公司H股上市计划 - 公司正在筹划发行境外股份（H股）并在香港联交所上市 [1] - 本次H股上市旨在优化资本结构、拓宽融资渠道、推进全球化发展战略及海外业务布局 [1] - 上市相关细节尚未确定，且不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化 [1] 财务与研发表现 - 2025年前三季度营收2.63亿元，同比增长8.03% [2] - 2025年前三季度净利润4460万元，同比增长122.02% [2] - 截至2025年9月末研发投入约6179.5万元，同比增长17.49%，占营收比例约23.5% [2] 未来发展战略与业务布局 - 未来3至5年将持续关注业务经营及技术研发，坚持自主研发、技术创新道路 [2] - 推进"IDE+AI"与"AI+IDE"双线战略，研发重点为AI+IDE多智能体协同与MCP生态、国产芯片适配与安全固件研发、鸿蒙仓颉语言生态 [2] - 形成"固件+云服务+IDE"三位一体的底层协同布局，固件业务支撑算力底座，IDE业务服务AI开发生态，云业务承载AI场景落地 [3] 信创产业政策影响 - 国家"自主可控"战略带动国产BIOS/BMC全面替代海外供应商，公司作为国内唯一X86 IBV授权商，市场份额持续提升 [3] - 政府与国企信息化改造项目强调"信创全栈适配"，促进公司开发工具在仓颉语言、鸿蒙生态等领域的快速落地 [3] - 政企云项目优先采用具备国产化认证的本地云平台，为公司云服务打开持续增长空间 [3] 公司基本情况与市场数据 - 公司专注于云计算产业链业务，主营业务是为CPU和计算设备厂商提供云计算设备核心固件产品和服务，为政企客户提供云服务解决方案 [1] - 公司于2019年12月9日在上交所科创板上市 [1] - 截至2025年11月20日收盘，公司股价为62.27元/股，总市值75.44亿元 [5]