核心财务表现 - 2026年上半年，公司实现营业总收入152.96亿元，同比增长46.33% [1] - 归属于上市公司股东的净利润22.51亿元，同比增长65.55% [1] PCB业务 - PCB业务实现主营业务收入85.52亿元，同比增长36.32%，占公司营业总收入的55.91% [2] - PCB业务毛利率36.85%，同比增加2.43个百分点 [2] - 增长驱动来自AI算力需求，光模块、交换机、AI服务器及相关配套产品订单收入同比大幅增长 [2] - 营收规模增加与产品结构优化带动PCB业务毛利率上行 [2] 封装基板业务 - 封装基板业务实现主营业务收入36.67亿元，同比增长110.76%，占公司营业总收入的23.97% [3] - 封装基板业务毛利率31.35%，同比增加16.20个百分点 [3] - 增长驱动来自存储类基板收入占比同比大幅提升，处理器芯片类基板需求快速增长，PMIC订单收入释放 [3] - 广州工厂爬坡顺利与产能利用率提升助力毛利率大幅改善 [3] 产能建设与资本开支 - PCB业务生产基地分布在深圳、无锡、南通及泰国，泰国工厂与南通四期项目已于2025年下半年投产，处于产能爬坡阶段 [4] - 无锡深南电路AI算力电子电路产品项目处于建设中，建设期为1年 [4] - 广州封装基板项目BT类封装基板产能爬坡稳步推进，FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品量产，24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进 [5] - 公司成功推动高端产品在多个客户处实现规模化量产，带动广州工厂产能加速爬坡 [5] - 2026年上半年资本开支主要投向无锡AI算力电子电路产品项目、广州封装基板工厂建设，以及南通四期、泰国工厂项目后续款项支付 [7] 原材料价格影响 - 主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等 [6] - 黄金、铜、锡等大宗商品价格大幅波动，上游覆铜板玻纤电子布、铜箔等关键物料供不应求态势持续加剧，导致相关成本大幅上涨 [6] - 原材料价格上涨对公司盈利水平构成一定影响 [6]