财务业绩表现 - 2025年上半年公司实现营收104.53亿元，同比增长25.63% [1][2] - 归属上市公司股东净利润13.60亿元，同比增长37.75% [1][2] - 整体毛利率26.28%（同比提升0.08个百分点），净利率13.02%（同比提升1.16个百分点） [2] - 销售费用率1.64%（同比持平），管理费用率4.27%（同比上升0.53个百分点） [2] - 研发费用率6.43%（同比下降1.25个百分点），财务费用率0.2%（同比上升0.3个百分点） [2] 业务板块分析 - PCB业务营收62.74亿元（占比60.02%），同比增长29.21%，毛利率34.42%（同比提升3.05个百分点） [2] - IC载板业务营收17.40亿元（占比16.64%），同比增长9.03%，毛利率15.15%（同比下降10.31个百分点） [2] - 电子装联业务营收14.78亿元（占比14.14%），同比增长22.06%，毛利率14.98%（同比提升0.34个百分点） [2] 产能与运营管理 - PCB业务产能利用率处于相对高位，通过提升原材料利用率、优化能源管理等措施保障高效产出 [2] - 泰国工厂与南通四期项目基础工程建设积极推进 [2] - IC载板业务中BT类产品在存储、处理器芯片、RF射频领域均实现技术突破与订单增长 [3] - ABF类封装基板（FC-BGA）已具备20层及以下产品批量生产能力，22~26层产品研发按计划推进 [3] 行业驱动因素 - 国内外云服务商资本开支规模持续提升，重点投向AI算力投资 [2] - AI服务器及配套产品需求增长带动公司加速卡等订单显著增长 [2] - 半导体载板国产化趋势为公司提供长期发展机遇 [3] 盈利预测与估值 - 2025-2027年预测归属母公司净利润调整为28.56/38.15/47.62亿元（原预测26.09/34.47/42.62亿元） [3] - 对应PE估值分别为40/30/24倍 [3]