核心观点 - 公司2025年上半年营收104.53亿元同比增长25.63% 归母净利润13.60亿元同比增长37.75% 业绩表现超市场预期 [2] - Q2单季度营收56.7亿元创历史新高 同比增长30.1% 环比增长18.6% 归母净利润8.7亿元同比增长42.9% 环比增长76.7% [3] - AI算力 存储回暖和汽车电动智能化三大机遇驱动增长 PCB业务多领域突破 封装基板高端技术取得进展 [2][3][4] - 公司产能利用率保持高位 订单已接至2026年 海外及国内产能扩张积极推进 中长期成长空间打开 [5][6] 财务表现 - 2025H1毛利率26.28% 同比提升0.09个百分点 净利率13.02% 同比提升1.16个百分点 [2] - Q2单季度毛利率27.59% 同比提升0.47个百分点 净利率15.33% 同比提升1.38个百分点 [3] - Q2期间费用率11.98% 同比下降0.41个百分点 成本管控及产品结构优化成效显著 [3] 业务分项 PCB业务 - 收入62.7亿元同比增长29.2% 占总收入60% 毛利率34.42%同比提升3.05个百分点 [4] - 通信领域：400G及以上高速交换机 光模块需求增长 有线通信订单提升 业务占比近40% [4] - 数据中心领域：AI服务器加速卡需求释放 订单显著增长 占比快速提升至25%以上 [4] - 汽车电子领域：新能源汽车销量同比增长34.5% 带动ADAS等高端产品需求 订单保持快速增长 [4] 封装基板业务 - 收入17.4亿元同比增长9.0% 占总收入16.6% 毛利率15.2%同比下降10.3个百分点 [4] - 存储市场需求回暖带动订单增长 但广州新工厂产能爬坡及金盐等原材料涨价影响毛利率 [4] - BT类基板：高端DRAM项目量产导入 FC-CSP工艺提升 RF射频产品稳定批量生产 [4] - ABF类基板：广州工厂具备20层及以下批量生产能力 22~26层产品技术研发与打样推进 [4] 电子装联业务 - 收入14.8亿元同比增长22.1% 占总收入14.1% 毛利率15.0%同比提升0.3个百分点 [4] - 数据中心及汽车电子领域需求增长推动营收提升 [4] 未来展望 - AI算力客户及产能持续加速导入 产品结构不断优化 新业绩增长空间打开 [2][5] - PCB产能利用率保持高位 AI算力相关产能紧张 交货周期大幅延长 [5] - 载板订单因AI需求及客户备货保持在非常满状态 订单已接至2026年 [5] - 泰国工厂及南通四期项目建设积极推进 通过设备增添和技改升级支撑产能扩张 [5] - 海外及国产算力供应链中技术实力领先 高阶PCB量产经验丰富 客户卡位优势明显 [6] - AI算力业务占比有望持续提升 推动新一轮业绩高速增长 [5][6]

PCB业务经营情况 - PCB业务下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子（新能源和ADAS方向）、工控、医疗等领域 [1] - 2025年第一季度通信领域无线侧订单较2024年第四季度小幅回升，有线侧交换机需求保持增长，有线侧通信订单比重高于无线侧 [1] - 数据中心领域订单环比继续增长，主要得益于AI加速卡、服务器等产品需求增长 [1] - 汽车电子需求平稳增长，聚焦新能源和ADAS方向 [1] - PCB工厂产能利用率保持高位运行，受益于算力及汽车电子市场需求延续 [3] 封装基板业务经营情况 - 封装基板产品覆盖模组类、存储类、处理器芯片封装基板等，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [1] - 具备WB、FC封装形式全覆盖的技术能力 [1] - 2025年第一季度需求较2024年第四季度改善，主要得益于存储类产品需求提升 [2] - 工厂产能利用率较2024年第四季度有所提升 [3] - FC-BGA封装基板已具备20层及以下产品批量生产能力，20层以上产品研发按期推进 [5] 产能与项目建设 - 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产能爬坡稳步推进，已承接BT类及部分FC-BGA产品批量订单 [5] - 2025年第一季度广州项目亏损环比有所收窄 [5] - PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国项目（在建）设有工厂，通过对现有工厂技改升级提升产能 [6] - 有序推进南通四期项目建设，构建HDI工艺技术平台和产能 [6] - 泰国工厂总投资12.74亿元人民币，将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力 [7][8] 市场与客户 - 封装基板业务客户覆盖国内及海外厂商，包括IDM类、Fabless类以及OSAT类厂商 [12] - 2024年及2025年第一季度对美国直接销售收入占营业收入比重较低，关税政策影响范围较小 [4] - 泰国工厂建设有利于开拓海外市场，满足国际客户需求 [8] 技术与产品布局 - 电子装联业务聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域，协同PCB业务提供一站式解决方案 [9] - AI技术驱动对大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求提升 [11] - 2024年以来在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域PCB产品需求受益于AI趋势 [11] 原材料与成本 - 主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等 [10] - 2025年第一季度金盐等部分原材料价格同比提升，较2024年第四季度出现一定涨幅 [10]