公司业务结构 - 工业控制领域营收占比超过45% [2] - 人形机器人相关产品目前营收占比小于1% [2] 产品应用领域 - PCB产品已应用于人形机器人领域 [2] - 公司通过工业控制领域间接服务机器人产业 [2]

业务合作 - 公司向大疆提供配套PCB产品 [2]

报告行业投资评级 未提及 报告核心观点 报告研究的具体公司上半年收入增长但净利润下滑，主要因销售毛利率下降，公司正采取一系列措施改善盈利能力，包括优化销售结构、提升服务能力、加强成本管理等，产能利用率约85%，正积极拓展产能，部分子公司业绩有望改善，对美销售目前影响不大，将通过多种策略应对关税变化 [24][29][32] 各部分总结 调研基本情况 - 调研对象为崇达技术，所属行业为电子元件，接待时间是2025年9月12日，上市公司接待人员为证券事务代表朱琼华 [17] 详细调研机构 - 参与调研的机构有泰康资产（保险资产管理公司）、爱赢证券投资顾问（其它）、易方达基金（基金管理公司） [18] 主要内容资料 公司主要经营情况说明 - 2025年上半年公司收入35.33亿元，同比增长20.73%，归母净利润2.22亿元，同比下滑6.19%，销售毛利率21.51%，较上年同期下降3.57个百分点，主要因贵金属原材料价格上涨 [24] 主要问答 1. **改善盈利能力举措** - 深耕高价值客户和订单，优化销售结构，淘汰亏损订单，与重点客户加强合作，拓展重点目标客户 [24][25] - 强化团队，扩充并优化海外销售团队，建立绩效考核与激励机制 [26] - 加强成本管理，推进工段成本管理标准化工作 [24] - 协同保障，加强部门协作，优化生产计划与调度管理 [26] - 创新驱动，加快新技术、新工艺研发与应用，提升高端PCB产品占比 [26] - 扩充产能，推进大连厂、珠海厂产能提升，加快泰国工厂建设 [27] 2. **可转债退出规划** - 提升经营业绩推动股价上升，为“崇达转2”转股退出创造条件，同时制定资金运用计划保障到期还本付息，关注市场动态灵活调整策略 [27] 3. **缓解成本压力措施** - 强化单位工段成本动态监控与精准管理，构建多维度成本分析模型 [28] - 提升材料利用率，优化拼板面积设计、改进生产工艺流程 [28] - 实施结构性提价策略，综合评估市场情况制定调价方案 [29] 4. **产能利用率与新增产能规划** - 目前整体产能利用率约85%，正加快珠海一厂、二厂高多层PCB产能释放，珠海三厂后续适时启动生产，加速泰国生产基地建设，规划新建江门崇达HDI工厂 [29] 5. **子公司三德冠业绩情况** - 柔性印刷电路板领域面临价格下行与利润率低迷挑战，三德冠经营业绩仍承压但2024年度已减亏1403万元，有望在2025年下半年扭亏为盈 [30] 6. **子公司普诺威先进封装基板进展** - 已建成mSAP工艺产线并投产，聚焦高端应用领域，技术能力可满足量产需求，产品已大批量出货，盈利能力稳步提升 [31][32] 7. **美国销售占比及关税影响** - 公司收入在美国市场占比约10%，目前对美销售未受较大影响，未来将深化市场多元化战略、优化客户合作策略、加速海外生产基地布局、提升国内生产基地效能以应对关税变化 [32][33]

公司PCB产品下游应用广泛 但目前仍以工业控制与汽车电子为主 二者合计占比约80% [1] 其他领域营收占比相对较少 处于市场开拓阶段 [1]

核心财务表现 - 2025年上半年公司实现收入35.33亿元 同比增长20.73% 归母净利润2.22亿元 同比下滑6.19% [2] - 销售毛利率为21.51% 较上年同期下降3.57个百分点 主要因贵金属原材料价格上涨 其中金盐平均单价同比增长36.57% [2] - 自2025年5月起推进产品价格策略调整 原材料价格上涨影响预计逐步减轻 [2] 盈利能力提升措施 - 优化客户与订单结构 提高高利率订单占比 重点拓展工控 服务器 汽车电子领域 [3] - 强化海外销售团队建设 建立科学绩效考核与激励机制 [3] - 推进工段成本管理标准化 降低单位产品成本 对部分产品结构性提价 [3] - 加强内部多部门协作 优化生产计划与调度 确保订单高质量交付 [3] 产能布局与建设 - 当前整体产能利用率约85% [4] - 加速珠海一厂 二厂高多层PCB产能释放 适时启动珠海三厂运营 [4] - 推进泰国生产基地建设 规划在江门新建HDI工厂 [4] 子公司经营状况 - 参股子公司三德冠（FPC业务）2024年度减亏1403万元 因产能关闭和订单回暖 产品价格企稳 预计2025年下半年扭亏为盈 [4] - 子公司普诺威（封装基板领域）建成mSAP工艺产线并量产高端产品 通过工艺升级构建技术护城河 盈利能力稳步提升 [4] 市场战略与风险应对 - 美国市场收入占比约10% 通过拓展市场 优化客户合作 加速海外基地布局等方式应对加征关税影响 [4] - 可转债策略包括提升经营业绩推动股价上升 以及凭借稳健财务状况制定资金运用计划保障还本付息 [3]

公司业务与技术认证 - 公司拥有NADCAP（国家航空航天和国防合同方授信项目）认证 [1] - PCB产品可应用于航空航天领域包括卫星等设备的机翼起落控制装置 [1] 商业航天应用进展 - 公司产品已应用于商业航天领域 [1]

财务业绩 - 2025年上半年营业总收入104.53亿元 同比增长25.63% [1] - 归母净利润13.60亿元 同比增长37.75% [1] - PCB业务收入62.74亿元 同比增长29.21% [1][3] - PCB业务毛利率34.42% 同比增加3.05个百分点 [1][3] - 封装基板业务收入17.40亿元 同比增长9.03% [1][4] - 封装基板业务毛利率15.15% 同比减少10.31个百分点 [1][4] - 电子装联业务收入14.78亿元 同比增长22.06% [1] - 电子装联业务毛利率14.98% 同比增长0.34个百分点 [1][2] 业务发展动态 - PCB业务增长主要受AI加速卡、服务器、高速交换机、光模块及汽车电子需求驱动 [1][3][5] - 封装基板业务增长受益于国内存储市场需求回暖 [1][4] - 广州封装基板项目处于产能爬坡阶段 金盐等原材料涨价导致成本增加 [4][10] - 封装基板客户覆盖IDM类、Fabless类及OSAT类厂商 [11] - 电子装联业务聚焦通信、数据中心、医疗及汽车电子领域 [12] 产能与布局 - PCB工厂产能利用率处于相对高位 [8] - 封装基板工厂产能利用率同比明显改善 [8] - 南通四期PCB项目预计2025年四季度连线 [9] - 泰国PCB工厂目前已连线 [9] - 广州封装基板项目一期2023年第四季度连线 已承接BT类及FC-BGA产品订单 [10] 技术应用 - PCB业务采用HDI工艺技术 应用于通信、数据中心、工控医疗及汽车电子中高端产品 [12] - 电子装联业务与PCB业务协同 提供PCBA板级、功能性模块及系统总装的一站式解决方案 [12]

公司业务覆盖 - PCB产品应用场景覆盖通信电子、消费电子、工控安防、汽车电子等领域 [2] - 公司已向海康威视等厂商提供工业机器手领域PCB产品 [2] 产品应用拓展 - 公司PCB产品涉及工业机器人应用领域 [2] - 通过海康威视等客户实现工业机器手领域产品落地 [2]

公司产品应用领域 - PCB产品可应用于智能手机领域 [2] - PCB产品可应用于无人机领域 [2] - PCB产品可应用于汽车电子领域 [2] - PCB产品可应用于消费电子领域 [2] 客户信息管理原则 - 基于客户保密性原则不披露具体应用信息 [2]

产品应用领域 - PCB产品应用于机器人 AR/VR 智能手机 无人机等领域 [2] - 已与上述领域部分国内外头部企业建立合作关系 [2] 业务发展动态 - 通过投资者互动平台确认产品应用范围及客户合作情况 [2]