2025年业绩表现 - 预计2025年归母净利润31.5亿元~33.4亿元，同比增长68%~78% [1] - 预计2025年扣非净利润29.9亿元~31.7亿元，同比增长72%~82% [1] 增长驱动因素 - 把握AI算力升级、存储市场需求增长、汽车电动智能化三大机遇 [1] - PCB业务在高速交换机、光模块、AI加速卡、服务器等领域需求受益于AI趋势 [5] - 2025年第三季度封装基板业务因存储市场需求增长，产能利用率环比明显提升 [3] 封装基板业务进展 - 具备20层及以下FC-BGA封装基板批量生产能力，22~26层产品研发打样推进中 [1] - 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产能爬坡稳步推进 [1] - 广州项目已承接BT类及部分FC-BGA批量订单，2025年第三季度亏损环比收窄 [2] 产能与工厂建设 - 2025年第三、四季度PCB业务总体产能利用率处于高位 [3] - 泰国工厂及南通四期项目分别于2025年第三、第四季度连线，均处于产能爬坡早期 [4] - 新工厂因产量有限、固定成本分摊高，对利润有负向影响 [4] - 通过对成熟PCB工厂技改升级以提升产能 [4] - 无锡新地块为PCB算力产品储备用地，预计分期投入 [7] 运营与成本 - 2025年下半年，受大宗商品价格影响，金盐、铜等部分原材料价格环比增长 [6] - 公司持续关注大宗商品价格及上游原材料价格传导情况 [6]

登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 证券代码：603936 证券简称：博敏电子 公告编号：临2026-012 博敏电子股份有限公司 2025年度业绩预告公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容 的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： ● 业绩预告的具体适用情形：净利润实现扭亏为盈。 ● 业绩预告相关的主要财务数据情况：博敏电子股份有限公司（以下简称"公司"）预计2025年度实现归 属于上市公司股东的净利润为1,500万元至2,200万元，与上年同期（法定披露数据）相比，将实现扭亏 为盈。预计2025年度实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-2,600万元至-1,300万 元。 一、本期业绩预告情况 （一）业绩预告期间 2025年1月1日至2025年12月31日。 （二）业绩预告情况 1、经财务部门初步测算，预计2025年度实现归属于上市公司股东的净利润为1,500万元至2,200万元，与 上年同期（法定披露数据）相比，将实现扭亏为盈。 2、预计2025年度实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-2, ...

交易与市场表现 - 截至2026年1月28日收盘，博敏电子股价报收于12.63元，下跌2.7%，换手率4.75%，成交量29.97万手，成交额3.82亿元 [1] - 1月28日主力资金净流出6792.47万元，占总成交额17.78%；游资资金净流入284.49万元，占总成交额0.74%；散户资金净流入6507.98万元，占总成交额17.04% [2] 2025年度业绩预告 - 公司预计2025年全年归属净利润盈利1500万元至2200万元，与上年同期相比实现扭亏为盈 [3][5] - 预计2025年扣除非经常性损益后的净利润为亏损1300万元至2600万元 [3][5] - 业绩改善主要因公司聚焦AI产业、汽车电子等高附加值PCB产品市场，推动产能释放和成本管控，主营业务亏损大幅收窄 [3][5] - 原材料价格高位运行对毛利造成压力，非经常性损益主要来自政府补助 [3][5] 资产与财务处理 - 公司2025年度计提各项资产减值准备合计6005.00万元至7865.00万元，其中信用减值损失1505.00万元至1865.00万元，存货减值损失4500.00万元至6000.00万元 [8] - 本次计提减少2025年度归属于上市公司股东的净利润5104.25万元至6685.25万元，并相应减少所有者权益 [8] - 公司继续使用最高额度不超过人民币20,000万元的闲置募集资金进行现金管理，投资安全性高、流动性好的短期产品 [8] - 最近12个月内公司已使用部分闲置募集资金开展现金管理，累计取得收益399.96万元，尚未收回本金金额为9,100万元 [8] - 公司确认此前使用不超过35,000万元闲置募集资金进行现金管理的购买结果，期内购买了5项理财产品 [9] 控股股东股份质押 - 公司控股股东、实际控制人之一谢小梅持有公司股份40,064,480股，占公司总股本的6.36% [4] - 本次质押13,890,000股，占其所持股份的34.67%，占公司总股本的2.20% [4] - 质押融资资金用于个人投资、融资需求，质权人为招商证券股份有限公司，质押期限自2026年1月26日至2027年1月26日 [4] 期货及衍生品套期保值业务 - 公司拟开展期货及外汇套期保值业务，以规避PCB业务中原材料价格波动及汇率波动风险 [7][11][12] - 期货套期保值业务涉及黄金、铜、白银、锡等原材料，预计保证金上限5,000万元人民币，合约价值不超过30,000万元人民币 [7][11][12] - 外汇套期保值业务预计保证金上限300万美元，合约价值不超过3,600万美元 [7][11][12] - 资金来源为自有资金，交易期限自2026年1月27日至2027年1月26日 [11][12][13] - 公司已制定《期货及衍生品套期保值业务管理制度》，明确业务以套期保值为目的，禁止投机交易 [12] 公司治理与审计变更 - 公司于2026年1月27日召开第五届董事会第二十五次会议，审议通过了多项议案，包括现金管理、计提资产减值、制定套期保值制度及开展相关交易等，所有议案均获全票通过 [6] - 公司2025年度财务报表审计签字注册会计师由李民聪变更为邹阳，变更原因为会计师事务所内部工作调整 [10]

1月28日，博敏电子（603936）发布2025年度业绩预告公告称，公司预计2025年度实现归属于上市公司 股东的净利润为1500万元至2200万元，上年同期为-2.36亿元，实现扭亏为盈。2025年业绩改善主要得 益于非经常性损益的正向贡献，其中政府补助款项对净利润形成支撑。 公司表示，2025年业绩扭转主要源于公司紧抓AI产业、汽车电子等新兴领域机遇，聚焦高附加值PCB产 品市场，推动高端产能释放和产品结构优化，同时通过降本增效举措提升运营效率，推动PCB主营业务 亏损幅度较上年显著收窄，经营基本面稳步改善。(王珞) ...

主营业务层面，公司积极抢抓AI产业、汽车电子等新兴领域的发展机遇，聚焦高附加值PCB产品市场开 拓，持续推动各生产基地高端产能释放，产品结构优化成效逐步显现。同时，公司深入推进降本增效举 措，从生产流程优化、供应链管控、运营效率提升等多维度强化成本管理，推动PCB主营业务亏损幅度 较上年显著收窄，经营基本面稳步改善。 格隆汇1月28日丨博敏电子(603936.SH)公布，经财务部门初步测算，预计2025年度实现归属于上市公司 股东的净利润为1,500万元至2,200万元，与上年同期（法定披露数据）相比，将实现扭亏为盈。预计 2025年度实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-2,600万元至-1,300万元。 ...

南财智讯1月28日电，博敏电子发布年度业绩预告，预计2025年全年归属于上市公司股东的净利润为 1500万元—2200万元，预计同比扭亏；预计2025年全年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利 润为-2600万元—-1300万元。本期业绩扭亏为盈的主要原因：（一）主营业务层面，公司积极抢抓AI产 业、汽车电子等新兴领域的发展机遇，聚焦高附加值PCB产品市场开拓，持续推动各生产基地高端产能 释放，产品结构优化成效逐步显现。同时，公司深入推进降本增效举措，从生产流程优化、供应链管 控、运营效率提升等多维度强化成本管理，推动PCB主营业务亏损幅度较上年显著收窄，经营基本面稳 步改善。（二）原材料价格波动对盈利水平形成阶段性压力。2025年度，国际贵金属价格持续处于高位 运行，公司生产所需的金盐、铜球、铜箔、锡条等核心原材料价格同步上涨。由于公司主营业务聚焦中 高端PCB产品，对各类贵金属原材料的需求规模较大，原材料成本占营业成本比重较高，进而对当期主 营业务毛利水平造成一定负向冲击，是扣除非经常性损益后的净利润仍为负的重要原因之一。（三）非 经常性损益对净利润形成正向贡献，主要系公司当期收到的政府补助款项。 ...

公司客户与市场概况 - 公司服务的活跃客户数量近3000家 应用领域广泛 [2] 产品应用与业务构成 - 公司PCB产品有应用于航空航天相关领域 [2] - 目前航空航天领域相关营收占公司整体营收比例较小 未达到单独披露标准 暂无具体营收占比数据 [2] 技术储备与未来战略 - 公司将持续关注航空航天产业发展机遇 [2] - 公司将依托在高频高速PCB等方面的技术积累 积极推进相关产品的研发与市场拓展 [2]

公司客户与市场应用 - 公司服务的活跃客户数量近3000家，应用领域广泛 [1] - 公司PCB产品已应用于航空航天相关领域 [1] 航空航天领域业务现状 - 目前航空航天领域相关营收占公司整体营收比例较小，未达到单独披露标准 [1] - 公司暂无航空航天领域具体营收占比数据 [1] 公司未来战略与规划 - 公司将持续关注航空航天产业发展机遇 [1] - 公司将依托在高频高速PCB等方面的技术积累，积极推进相关产品的研发与市场拓展 [1]

格隆汇1月26日丨强达电路(301628.SZ)在投资者互动平台表示，公司服务的活跃客户近3,000家，应用领 域广泛。公司 PCB 产品有应用于航空航天相关领域，目前该领域相关营收占公司整体营收比例较小， 未达到单独披露标准，暂无具体营收占比数据。公司将持续关注航空航天产业发展机遇，依托在高频高 速 PCB 等方面的技术积累，积极推进相关产品的研发与市场拓展。 ...

报告行业投资评级 - 强于大市（维持评级）[6] 报告核心观点 - PCB行业高景气，设备业绩表现强势[2] - 玻璃基板有望在2026年实现小批量商业化出货，2025年至2030年半导体玻璃晶圆出货量复合年增长率将超过10%[3] - 算力建设为PCB市场带来新的增长机遇，AI驱动的需求增长需要更复杂、更高性能的PCB产品[3] 行业与市场趋势 - 半导体玻璃基板行业正经历从技术验证向早期量产的关键转折[3] - 主要公司如SK集团、LG、三星正积极扩大合作以推进玻璃基板量产[3] - AI驱动的服务器、数据存储和高速网络基础设施需求增长为PCB行业带来发展机遇，市场上相关高阶产品产能供应并不充裕[3] 重点公司业绩预测 - 大族数控：预计2025年净利润7.85亿元至8.85亿元，同比增长160.64%至193.84%[2] - 芯碁微装：预计2025年归母净利润2.75亿元至2.95亿元，同比增长71.13%至83.58%[2] - 东威科技：预计2025年归母净利润1.2亿元到1.4亿元，同比增长73.23%至102.10%[2] - 鼎泰高科：预计2025年净利润4.1亿元至4.6亿元，同比增长80.72%至102.76%[2] 建议关注标的 - PCB设备耗材：大族数控、鼎泰高科、中钨高新、芯碁微装、东威科技、正业科技、日联科技等[4] - PCBA设备：凯格精机、劲拓股份、博杰股份、燕麦科技、矩子科技、思泰克等[4]