报告公司投资评级 - 买入（维持） [2] 报告的核心观点 - 公司业绩表现亮眼，PCB产品量价齐升，未来绑定科技大客户，PCB业务成长空间广阔，维持“买入”评级 [5][12] 各部分内容总结 公司业绩 - 2024年公司实现营业收入50.22亿元，同比增长11.13%；归母净利润6.75亿元，同比增长36.17%；扣非归母净利润6.56亿元，同比增长34.15% [5] - 2025Q1公司实现营业收入12.17亿元，同比增长11.33%；归母净利润1.80亿元，同比增加65.61% [5] - 业绩提升原因系业务量提升、产品结构优化以及单价提升等 [5] Dojo2相关情况 - Dojo2芯片已进入量产倒计时，性能比第一代提升10倍，算力性能直逼英伟达的Blackwell B200芯片 [6] - 性能提升原因在于优化核心架构、采用更密集mesh网络互联架构扩展带宽、模块化规模更大且集成度更高、采用台积电最新InFO - SwW封装 [6] - 特斯拉纯视觉方案每天产生1600亿帧视频数据需处理，Dojo能助FSD学习新边缘场景，也适用于特斯拉机器人 [6] - xAI未来五年将部署“相当于5000万颗NVIDIA H100”的AI算力，扩建Colossus超级计算机，随着Grok训练开展，对算力需求将攀升 [6] 英伟达与AMD情况 - 英伟达发布GB300，GB300 NVL72系统AI性能预计达GB200 NVL72的1.5倍，预计25年9月大规模出货，2026年将推出Rubin系列GPU [8] - Rubin系列首次搭载HBM4内存技术，单卡容量提至288GB，带宽高达13TB/s，集群方案算力强大 [8] - 2025年Q1 AMD服务器市场份额达27.2%，预计2026年营收占比超越英特尔，市场份额达50% [8] - AMD推出Instinct MI400系列GPU及UALink技术，能提供高算力和支持大规模集群互联 [8] 特斯拉Robotaxi项目 - 特斯拉Robotaxi项目进入关键发展期，奥斯汀试点已累计行驶超7000英里，预计最早8月1日正式上线，还在布局欧洲和中国市场 [9] - Robotaxi与FSD系统深度融合，Dojo 2搭建的算力集群将提高FSD训练效率，形成“数据 - 训练 - 部署”闭环，明年将推出Dojo3芯片 [9] 公司业务布局 - 公司深耕PCB行业，以汽车领域为核心拓展至人工智能、人形机器人等新兴领域 [11] - 汽车PCB能提供三电、辅助驾驶及自动驾驶相关产品，基于技术同源进入储能等新产品供应链 [11] - AI PCB已实现28层AI服务器用线路板、5阶HDI板量产，覆盖主流工艺要求 [11] - 新兴领域自2020年起配合大客户研发人形机器人PCB产品，覆盖全系电子电路需求 [11] - 产能方面，2020年筹划年产300万平方米线路板新建项目，分三期开发，预计未来总体产能达700万平方米 [11] - 客户导入方面，凭借汽车PCB合作经验，在大客户超极计算机项目供货，进入Dojo供应链，获欧洲AI超算客户项目定点，进入NVIDIA、AMD供应链体系 [11] 盈利预测 - 预测公司2025 - 2027年收入分别为63.78、95.67、115.76亿元，EPS分别为1.24、2.07、2.63元，当前股价对应PE分别为28.0、16.8、13.3倍 [12]

央行政策与市场表现 - 央行突击降息释放流动性利好 A股市场 沪指小涨0.12%至3597.94点 深证成指涨0.44% 创业板指表现最强劲 涨幅达0.96%创年内新高 [1] - 技术面显示沪指突破3600点后进入震荡 下一目标位为3674点(去年高点) 但直接上攻概率低 市场或维持震荡格局 [1] 板块与资金动向 - PCB板块全线走强 胜宏科技单日涨幅超12% 总市值达1500亿元 大金融板块盘中冲高 新华保险创历史新高 [7] - 创业板指数表现符合预期 主力资金控盘意图明显 补涨空间仍存 但日内多空博弈强度较高 行情存在变数 [3] 技术分析与趋势预判 - 上证指数沿五日线攀升 但该均线走平并有拐头向下趋势 历史规律显示此类情况通常伴随3-5%回调(约120-150点) [5] - 3600点以上压力显著 累计600点涨幅后利好兑现风险上升 若无超预期事件 亚太股市可能呈现"跌多涨少"格局 [5] - 市场或延续震荡慢牛节奏 未来两周将构建震荡洗盘箱体 短线高点回调空间有限(排除黑天鹅事件影响) [7]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 报告研究的具体公司沪电股份以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域，坚持差异化产品竞争战略，在企业通讯市场板和汽车板有一定营收规模，泰国工厂已小规模量产，公司正加速客户认证与产品导入，同时面对AI驱动带来的机遇与竞争，需合理配置资源抢占市场先机实现可持续发展 [22][23][25] 根据相关目录分别进行总结 调研基本情况 - 调研对象为沪电股份，所属行业是电子元件，接待时间为2025年7月28日，上市公司接待人员是钱元君 [16] 详细调研机构 - 接待对象包括个人投资者（9人）、望华卓越（青岛）、北京润泽兄弟、诚通证券、贵山私募，类型有其它、投资公司、资产管理公司、证券公司等 [17] 调研机构占比 未提及 主要内容资料 - **发展历程**：公司PCB产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域，坚持差异化产品竞争战略，生产技术含量高、应用领域相对高端的差异化产品 [22] - **公司整体经营策略**：公司差异化经营，将技术、制程、产能结构适配市场需求，面向主要头部客户群体开展业务，注重中长期可持续利益，需在多方面加大投入保持竞争优势 [22] - **公司收入结构**：2024年企业通讯市场板营收约100.93亿元，AI服务器和HPC相关PCB产品约占29.48%，高速网络交换机及其配套路由相关PCB产品约占38.56%；汽车板营收约24.08亿元，新兴汽车板产品约占37.68% [23] - **泰国工厂**：海外客户关注地缘供应链风险分散，公司泰国生产基地已小规模量产，正攻坚提升生产效率和良率，加速客户认证与产品导入，释放产能验证中高端产品生产能力，控制成本并应对风险 [23][24] - **交换机市场情况**：AI发展驱动数据中心交换机市场变革，高阶交换机市场需求不错 [24] - **资本开支及市场情况**：AI驱动带来发展机遇，市场高阶产品产能供应不充裕，公司近两年加大投资，预计2025年下半年产能改善，2025年第一季度财报购建相关资产支付现金约6.58亿，2024年Q4规划投资约43亿新建项目已启动，公司需合理配置资源抢占市场先机 [24][25]

公司概况 - 公司专注于PCB生产销售，产品应用于通信设备、数据中心、汽车电子领域，坚持差异化竞争战略[2] - 2025年Q1营收40.38亿元（同比+56.25%），归母净利润7.62亿元（同比+48.11%），毛利率32.75%[8] - 90天内20家机构给予评级，其中18家买入，2家增持，目标均价57.23元[9] 经营策略 - 采取差异化经营，动态适配技术能力与市场需求，聚焦头部客户群体[3] - 注重中长期发展，通过技术创新、客户结构多元化和供应链韧性保持竞争优势[3] - 在超高密度集成、超高速信号传输领域持续加大研发投入[3] 业务结构 - 2024年企业通讯板营收100.93亿元，其中AI服务器/HPC产品占29.48%，交换机/路由产品占38.56%[4] - 2024年汽车板营收24.08亿元，其中毫米波雷达/自动驾驶/智能座舱等新兴产品占37.68%[4] 产能布局 - 泰国工厂已小规模量产，正加速客户认证与产品导入，提升中高端产品生产能力[5] - 2024年Q4投资43亿元新建AI芯片配套高端PCB项目，2025年6月启动建设[7] - 2025年Q1资本开支6.58亿元，用于技改扩容和产能提升[7] 市场前景 - AI驱动数据中心交换机市场变革，后端网络需求增长带动高阶交换机需求[6] - AI服务器/数据存储/高速网络基础设施需求增长，高端PCB产能供应不足[7] - 行业竞争加剧，更多企业向高端PCB领域倾斜资源[7] 财务预测 - 机构预测2025-2027年净利润区间：34.29-44.78亿元/41.42-59.88亿元/43.51-76.51亿元[11] - 近3个月融资净流入8422.39万元，融券净流入457.34万元[13] 行业动态 - 中证500质量成长ETF（560500）近五日涨幅1.27%，市盈率16.89倍[15]

据悉，本次定向增发拟募集资金总额不超过19.8亿元，其中9亿元将投入越南胜宏人工智能HDI项目，5 亿元用于泰国高多层印制线路板项目，剩余5.8亿元将用于补充流动资金和偿还银行贷款。这一资金分 配方案充分展现了公司"立足高端制造，布局全球市场"的战略思路，同时也反映出公司对人工智能等新 兴技术领域的高度重视。 在业务发展层面，胜宏科技特别强调人工智能应用对PCB产品提出的更高要求。公司指出，为满足AI服 务器、GPU芯片等高端应用场景的需求，必须建立先进的制程能力和高精度的工艺控制体系。这不仅需 要持续加大研发投入，还要不断升级生产设备，创新生产工艺。公司此次募投项目正是为了打造符合这 些"卡脖子"领域技术要求的高端产品，推动相关产业链的国产化进程。 7月17日，胜宏科技发布公告称，公司向特定对象发行股票的申请已获得深交所上市审核中心审核通 过。根据公告内容，深交所认为公司符合发行条件、上市条件和信息披露要求，后续将按规定报中国证 监会履行注册程序。这一进展标志着公司在资本运作方面取得重要突破，为后续业务发展奠定了坚实基 础。 从行业背景来看，胜宏科技此次定增恰逢多重利好因素。一方面，国家政策持续鼓励高端制造 ...

公司业务合作 - 公司向大疆无人机提供配套的PCB产品 [1]

固态电池+PCB+光模块+先进封装+光伏 - 公司在固态电池领域的产品已获得行业头部客户订单 [1] - 公司的PCB产品已进入部分行业头部客户量产阶段 [1] 英伟达+PCB+光模块+智能驾驶 - 公司是英伟达供应商 [1] - 公司已完成1.6T光模块产品打样并具备量产能力 [1] AI眼镜+芯片+激光雷达+华为 - 公司拟通过并购进入三星供应链 [1]

公司业绩 - 预计2025年上半年归属净利润1500万元—2250万元，同比下降67 83%—78 56% [2] - 扣非净利润6000万元—8000万元，同比增长4700%—6300% [2] - 归属净利润下降主要因去年同期转让承德天原药业80%股权产生投资收益7701万元，本期无此类事项 [3] - 扣非净利润增长因加强内部管理、优化产品结构、提高产能利用率，覆铜板产销数量同比上升、销售价格略有回升 [3] 子公司出售 - 拟将控股子公司上海金板60%股权挂牌价格调整为不低于7100万元，为今年以来第二次降价 [2] - 上海金板挂牌底价从首次约1 27亿元降至9500万元，再降至7100万元，缩水约60% [6][10] - 按目前挂牌底价7100万元初步测算，导致公司当期长期股权投资资产减值约5500万元 [3] - 2021年以1 8亿元增资取得上海金板60%股权，目前挂牌价较增资金额缩水约60% [7][10] 子公司业绩 - 上海金板2021-2024年累计实现扣非净利润-3436 62万元，远低于承诺的2 06亿元 [7] - 2021-2023年上海金板扣非净利润分别为2003 2万元、204 11万元、-2105 66万元，三年合计仅101 65万元 [8] - 业绩低迷因电子行业消费终端需求疲软、竞争加剧，PCB产品订单减少、价格下降 [8] - 原股东朱晓东应支付业绩补偿金额7000万元，已质押上海金板20%股权及个人房产作为担保 [10] 主营业务 - 主营业务为电子行业基础材料覆铜板的研发、生产和销售，产品用于家电、计算机、照明、汽车、通讯等行业 [4] - 拥有医疗健康和印制电路板(PCB)两个板块业务，2024年PCB业务营收1 68亿元，同比增长32 81% [4] - PCB行业下游需求整体呈现复苏态势，AI、高速通信等创新领域景气度持续向上 [4] - 国内PCB厂商在高端市场的行业地位逐步提升 [4] 资本市场表现 - 在半年度业绩预告前，公司连续收获5个涨停板 [4] - PCB概念股近期持续活跃，带动公司股价上涨 [5] - 2021年公司业绩巅峰，营收58 91亿元同比增长超63%，归母净利润6 9亿元同比增长282 69% [7]

投资者关系活动基本信息 - 活动时间为 2025 年 7 月 1 日 - 3 日，地点是公司会议室、网络及电话会议，形式为实地调研、网络及电话会议 [1] - 参与人员包括国信证券、安信基金等投资者，以及公司副总经理、董事会秘书张丽君等接待人员 [1] 公司经营与产能情况 - 算力及汽车电子市场需求延续，工厂产能利用率保持高位运行，封装基板业务产能利用率较 2024 年第四季度、2025 年第一季度有所提升 [1] - 公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率处于相对高位，PCB 业务需求受益于 AI 算力需求提升趋势 [1][2] PCB 业务情况 下游应用分布 - 以通信设备为核心，覆盖无线侧及有线侧通信，重点布局数据中心、汽车电子等领域，长期深耕工控、医疗等领域 [1] AI 算力布局 - 2024 年以来，高速通信网络、数据中心交换机、AI 加速卡、存储器等领域的 PCB 产品需求受益于 AI 算力需求提升趋势 [2] 扩产规划 - 通过对现有成熟 PCB 工厂进行技术改造和升级提升产能，有序推进南通四期项目建设构建 HDI 工艺技术平台和产能 [3] 泰国工厂情况 - 总投资额为 12.74 亿元人民币/等值外币，基础工程建设按期有序推进，具备高多层、HDI 等 PCB 工艺技术能力 [4] 封装基板业务情况 产品与应用 - 产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [5] 经营拓展 - 2025 年第一季度需求较去年第四季度有一定改善，得益于存储类产品需求提升 [5] FC - BGA 封装基板 - 具备 20 层及以下产品批量生产能力，最小线宽线距能力达 9/12μm，各阶产品送样认证工作有序进行，20 层以上产品研发及打样工作推进中 [6] 广州项目进展 - 一期已于 2023 年第四季度连线，产能爬坡稳步推进，已承接部分产品批量订单，但处于产能爬坡早期阶段，2025 年第一季度亏损环比收窄 [6][7] 电子装联业务情况 - 属于 PCB 制造业务下游环节，分为板级、PCBA、功能性模块、整机产品/系统总装等，聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域 [7] - 旨在协同 PCB 业务，发挥电子互联产品技术平台优势，提供一站式解决方案和增值服务，增强客户粘性 [7] 信息披露情况 - 调研过程未出现未公开重大信息泄露等情况 [7]

报告公司投资评级 - 首次覆盖给予奥士康“买入”评级 [2][9] 报告的核心观点 - AI、汽车电子等新兴领域需求拉动PCB行业转型升级，未来新兴领域技术突破将驱动PCB产业向高端制造发展 [5] - 奥士康拓展高端客户群体，巩固汽车电子PCB领域地位，形成新业绩增长极 [6] - 奥士康迅速切入AIPC市场，目前已实现稳定供货 [7] - 奥士康把握数据中心市场机遇，推出高性能PCB产品，提升市场竞争力 [8] - 预计奥士康2025/2026/2027年营业收入分别为55.0/67.2/81.2亿元，归母净利润分别为5.4/7.0/9.2亿元 [9] 公司基本情况 - 最新收盘价30.10元，总股本3.17亿股，流通股本2.65亿股，总市值96亿元，流通市值80亿元 [4] - 52周内最高/最低价为31.60/20.93元，资产负债率45.6%，市盈率27.12 [4] - 第一大股东为深圳市北电投资有限公司 [4] 个股表现 - 2024年7月至2025年6月奥士康股价涨幅从 -17%逐步上升至46% [3] 盈利预测和财务指标 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（百万元）|4566|5503|6722|8116| |增长率(%)|5.45|20.53|22.16|20.72| |EBITDA（百万元）|795.39|1797.03|1981.57|2235.90| |归属母公司净利润（百万元）|353.28|542.38|700.39|921.04| |增长率(%)|-31.88|53.53|29.13|31.51| |EPS(元/股)|1.11|1.71|2.21|2.90| |市盈率（P/E）|27.04|17.61|13.64|10.37| |市净率（P/B）|2.18|1.98|1.75|1.52| |EV/EBITDA|10.02|4.69|3.39|2.16|[12] 财务报表和主要财务比率 利润表 - 2024 - 2027年预计营业收入分别为4566、5503、6722、8116百万元，营业成本分别为3509、4161、5022、6024百万元 [15] - 预计营业利润分别为408、615、796、1048百万元，归母净利润分别为353、542、700、921百万元 [15] 成长能力 - 营业收入增长率预计为5.5%、20.5%、22.2%、20.7%，营业利润增长率为 -29.7%、50.8%、29.3%、31.6% [15] - 归属于母公司净利润增长率为 -31.9%、53.5%、29.1%、31.5% [15] 获利能力 - 毛利率预计为23.2%、24.4%、25.3%、25.8%，净利率为7.7%、9.9%、10.4%、11.3% [15] - ROE为8.1%、11.2%、12.8%、14.7%，ROIC为5.8%、8.9%、10.4%、12.2% [15] 偿债能力 - 资产负债率预计为45.6%、35.1%、34.2%、32.8%，流动比率为1.23、2.20、2.91、3.55 [15] 营运能力 - 应收账款周转率预计为3.43、6.89、23.61、23.38，存货周转率为6.63、6.27、6.27、6.37 [15] - 总资产周转率为0.59、0.71、0.85、0.92 [15] 现金流量表 - 经营活动现金流净额预计为850、1595、1849、2066百万元，投资活动现金流净额为 -300、 -52、 -53、 -48百万元 [15] - 筹资活动现金流净额为 -105、 -111、 -89、 -113百万元，现金及现金等价物净增加额为469、1436、1706、1905百万元 [15]