公司在HBM（高带宽存储）和先进逻辑的收入增长展现了公司在AP（先进封装）的领先优势。2025 年 上半年，公司TCB（热压键合）订单同比增长50%。其中，根据公司2Q25 业绩公告，截至上半年，公 司在HBM 领域已完成大宗客户的设备安装并符合12 层HBM3E 的要求，另外同时已于2Q25 开始对另一 客户就12 层HBM4 进行小批量生产，在HBM4 及以上已开始开发AOR 技术（主动去氧化技术）；在先 进逻辑领域已获得晶圆代工客户的C2W（chip to wafer）批量生产订单。 机构：中金公司 研究员：张怡康/贾顺鹤 2Q25 订单高于我们预期，但盈利改善低于我们预期ASMPT 2Q25 收入34 亿港元（4.36 亿美元），同比 1.8%，环比8.9%，主流业务开始受益于AI；毛利率39.7%，同比+0.33ppt，环比-1.19ppt，基本持平，盈 利1.34 亿港元，同比-1.7%，环比+62.5%，主要受一次性税项抵免因素影响；二季度新增订单4.82 亿美 元。公司指引3Q25 收入4.45 至5.05 亿美元之间，按中位数计算同比+10.8%，环比+8.9%。2Q25 新增订 单超过我们 ...