每经评论员 朱成祥 阔别15年，英伟达CEO黄仁勋再访韩国。一声"伙伴"，一杯啤酒，黄仁勋同韩国财阀在酒桌上相谈甚 欢，真实意图恐怕是借"战队"结成的友谊，来缝合英伟达算力帝国两大关键隐忧。 本周，英伟达成为首个市值突破5万亿美元的企业，仿佛是扼住了通往AI时代的咽喉。但风光的背后， 英伟达在供应和市场两方面也存在一定的隐忧。三星和韩国市场，或将成为弥合这两大隐忧的一个关 键。 因此，10月的最后一天，当黄仁勋与三星电子会长李在镕、现代汽车集团会长郑义宣这三位科技与制造 业巨头，在首尔一家名为"Kkanbu Chicken"的炸鸡店里高举啤酒杯时，这不仅仅是简单的聚会，更像是 一次精心布局的战略宣告。在近千民众的围观和全球媒体的聚光灯下，黄仁勋用最接地气的方式，完成 了一次高规格的"合纵连横"。 "Kkanbu"，在韩语中意为"挚友、队友"，是纪念童年友谊的符号。黄仁勋此举，向韩国两大财阀传递了 一个明确的信号：我们不是简单的供应商与客户，而是休戚与共的"伙伴"。 英伟达AI霸权的核心武器是GPU（图形处理器），而GPU的生产当前高度依赖台积电。此外，GPU也 需要HBM（高带宽存储）提供显存支持。 随着全球 ...

行业核心观点 - 存储芯片行业正经历由AI算力需求爆发驱动的周期性反转，呈现量价齐升态势 [1][5] - 存储芯片价格显著上涨，DDR4价格暴涨超两倍，16GB条突破500元，企业级SSD和DDR5服务器内存条价格预计涨幅超过10% [1][5] - 全球性的供应紧张为国产存储芯片厂商创造了前所未有的市场导入和份额提升的黄金窗口期 [1][8] 存储芯片市场概况 - 存储芯片是半导体产业规模最大的分支之一，作为电子设备的记忆中心，负责保存数据与指令，具有体积小、存储快的优势 [1] - DRAM和NAND是存储芯片中份额最大的两类，全球市场由三星、海力士、美光等美日韩大厂主导，在DRAM细分领域的合计份额超过九成 [4] 市场价格趋势与驱动因素 - 2025年四季度企业级SSD价格涨幅预计将超过10%，DDR5 RDIMM价格涨幅预计在10%至15%之间 [5] - 本轮涨价是周期性反转，核心驱动力为服务器需求回暖叠加AI服务器放量，特别是大模型训练和推理对内存容量激增的需求 [7] - 资本市场迅速反应，美光科技、西部数据等存储巨头股价显著走强，创下阶段性新高 [7] 国产替代机遇 - 国内终端厂商正在加速对长江存储的NAND闪存芯片和长鑫存储的DRAM内存芯片进行产品验证和采购导入 [8] - 在外部供应不确定性和价格高企的背景下，国内客户对国产存储的接受度显著提升，2025-2026年被视为国产存储芯片份额提升的关键窗口期 [8] - 海光信息2025年第三季度营收达40.26亿元，同比增长69.6%，其作为国产高端CPU和AI加速器领军企业的业绩增长，反映了国内服务器和AI算力市场的强劲需求，并直接拉动了对存储芯片的采购 [11] 产业链投资视角 - 投资逻辑正从集中于个别设计或模组厂商，向全产业链延伸，中游内存主控芯片与模组厂商对价格波动最为敏感 [12] - 最确定性的机会来自产业链上游的半导体设备与材料环节，国内存储厂商扩产将直接拉动对国产设备的需求 [13] - 在存储芯片制造的关键设备上，国产化率普遍低于30%，部分领域甚至接近于零，国产设备厂商如北方华创、中微公司已进入国内主流存储厂商供应链，订单能见度高 [13][14] - 半导体材料如高纯度硅片、光刻胶等环节的国产化率提升空间巨大 [14]

OpenAI与博通的合作 - OpenAI与博通合作开发10吉瓦定制人工智能加速器，OpenAI负责设计加速器和系统，博通负责开发和部署，部署时间从2026年下半年至2029年年底[3] - 合作消息推动博通股价盘中上涨超过10%[4] - 博通股价具体上涨10.20%至357.745美元，成交量21.83万，市值达1.67万亿美元[5] OpenAI的多元化算力合作布局 - OpenAI与AMD达成合作，部署6吉瓦容量的AMD GPU，协议涉及AMD向OpenAI发行最多1.6亿股普通股认股权证，每股价格0.01美元[5][8] - OpenAI与英伟达合作构建至少10吉瓦的AI数据中心，涉及数百万块英伟达GPU，英伟达计划向OpenAI投资最多1000亿美元[5][8] - 三方面合作总计涉及算力高达26吉瓦[5] 博通合作的技术细节与市场影响 - 合作系统包含博通的加速器和以太网解决方案，机架采用博通以太网及其他连接方案进行扩展，部署于OpenAI及合作伙伴的数据中心[6] - 博通与OpenAI签署协议清单，定制加速器结合网络解决方案可优化下一代AI基础设施的成本和性能[6] - 博通此前从新客户获得超100亿美元AI芯片订单，市场分析认为该客户可能是OpenAI，合作强化博通在定制ASIC领域的地位[7] OpenAI的基础设施战略 - OpenAICEO山姆·奥尔特曼将基础设施投资视为公司层面的战略豪赌，称其为一生的机会，目前投入最多时间在基础设施领域[7] - OpenAI还与存储芯片厂商三星、SK海力士合作保障HBM供应，以支持基础设施建设[8] - 通过自研芯片，OpenAI可将模型知识嵌入硬件，解锁新智能水平[6]

为OpenAI保障算力供应的盟友越来越多了。 为OpenAI保障算力供应的盟友越来越多了。 北京时间10月13日晚间，OpenAI和定制ASIC（专用集成电路）厂商博通宣布达成合作，双方将合作开发10吉瓦的定制人工智能加速器，OpenAI将设计加 速器和系统，与博通合作开发和部署。博通将从2026年下半年开始部署相关人工智能加速器和网络系统机架，并于2029年年底完成。 受消息影响，博通盘中涨超10%。 近日OpenAI CEO山姆·奥尔特曼（Sam Altman）在一个访谈中提到，基础设施领域的巨额投资是公司层面的一次战略豪赌，机会一生一次。OpenAI的核心 使命是构建功能强大的AI系统，要达成这一目标，需要在基础设施建设、产品开发及基础研究等领域投入海量资源，基础设施是他目前时间投入最多的 领域。 此前与AMD达成的协议中，涉及AMD向OpenAI发行最多1.6亿股的AMD普通股认股权证，每股价格仅0.01美元。英伟达则计划向OpenAI投资最多1000亿 美元。随着OpenAI大规模部署这两家的芯片，英伟达的注资将逐步到位，OpenAI也能够以较低价格购入AMD股份。为支持基础设施建设，OpenAI近 ...

涉及的行业与公司 * 行业：DRAM存储芯片行业 半导体设备与材料行业[1] * 公司：长鑫存储（国内DRAM龙头企业）[2] 晶合集成（逻辑芯片代工厂）[13] * 产业链相关公司：北方华创 中微公司 拓荆科技 华海清科 精测电子（设备）[1][4][8][11] 安集科技 鼎龙股份 雅克科技 广钢气体（材料）[4][9] 精智达 芯源微 华峰测控（封测）[11] 华海诚科 上海新阳 联瑞新材（HBM材料）[12] 核心观点与论据 * **全球及中国DRAM市场需求上行**：传统需求复苏及人工智能等新兴应用驱动 预计全球DRAM市场年复合增速接近5% 中国市场占比超30% 增速预计达8%左右 主要驱动力来自消费电子和汽车产业[1][3] * **长鑫存储成长空间巨大**：公司在全球DRAM市场份额不足10% 但在国内市场其份额有望从当前不到10%提升至30%以上[1][5] * **长鑫存储产能快速扩张**：2024年底月产能约20万片 预计2025年底增至30万片 占全球总产能15.6%左右 同比增长50% 同期全球DRAM月产能从180万片增至190-200万片[1][6] * **长鑫存储产品结构升级**：加速向DDR5过渡 推出16GB DDR5产品（16纳米工艺） 预计2025年四季度DDR5出货份额从一季度的近1%提升至7%左右 LPDDR产品份额从0.5%提升至9% 整体出货市占率从年初的6%提升到年底8%[1][7] * **上游设备材料需求受益**：长鑫存储产能扩张及产品迭代将带动上游设备材料需求 关注北方华创 中微公司等半导体设备公司及3D DRAM带来的投资机会[1][8] 其他重要内容 * **长鑫存储IPO进程**：公司成立于2016年 第一大股东为合肥清辉集团（合肥国资委直接控股22.9%） 目前正在进行IPO辅导 预计上市进程将加速[2] * **2026年HBM产业链机会**：预计国产HBM产业链将实现0到1的产业化突破 带来结构性投资机会 晶圆端关注北方华创 中微等核心设备公司 封测端关注精智达和芯源微[4][10][11] * **HBM材料端新兴机会**：关注0到1阶段的新兴设备品类 如环氧塑封料（华海诚科）和电镀液（上海新阳）等[12] * **晶合集成发展潜力**：公司现有产能约14万片 预计年底扩产至16-17万片 28纳米高压产品预计2025年底小批量上市 2026年持续放量 受益于DRAM技术发展及逻辑芯片代工需求[13][14]

合作核心与股份绑定 - OpenAI与AMD建立战略合作 涉及多年多代协议部署6吉瓦容量的AMD GPU 首批1吉瓦AMD Instinct MI450 GPU部署将于2026年下半年开始 [1] - AMD向OpenAI发行认股权证 OpenAI可以每股0.01美元价格购买至多1.6亿股AMD普通股 若按当前总股本计算 此举可能使OpenAI持有约10%的AMD股份 [1] - 股份归属与条件挂钩 第一批股权归属在最早的1吉瓦GPU部署时进行 最后一批股权归属取决于AMD股价能否达到目标价600美元/股 认股权证到期日为2030年10月5日 [2] 市场反应与财务影响 - 合作消息刺激AMD股价在10月6日盘中涨超30% 一度超过215美元/股 截至发稿涨幅为27.3% [1] - AMD管理层预计合作将带来数百亿美元收入 并增厚公司的非公认会计准则每股收益 [2] - 英伟达此前宣布计划向OpenAI投资最多1000亿美元 并在合作宣布当天股价涨超3% 而10月6日盘中英伟达股价下跌1% [1][4][5] 合作背景与行业动态 - OpenAI近期通过多种合作保障算力供应 除与英伟达 AMD合作外 还宣布与存储芯片厂商三星 SK海力士合作以保障HBM供应 后者目标为每月提供90万片DRAM晶圆 [3] - AI芯片厂商通过以入股为基础的合作来保障芯片销路并与对手竞争 [4] - 英伟达对OpenAI的投资计划也与芯片供应挂钩 计划助力OpenAI构建和部署至少10吉瓦的AI数据中心 涉及数百万块英伟达GPU 首个吉瓦系统将于2026年下半年部署 [3] 合作执行的前提条件 - OpenAI能否以低价收购AMD股份以及英伟达最终是否注资1000亿美元 均取决于OpenAI是否能在数据中心大规模部署这两家公司的芯片和系统 [3] - 英伟达的注资将随着数据中心建设的进程而逐步到位 并非一步到位 [3]

行业与公司 * 行业涉及银行、芯片、军工信息化、科技、电信、高分红板块、黄金、比特币、以太坊[1][3][6][7] * 公司包括小米中心、数据中心、内蒙一机、Nvidia、Palantir、GE、洛克希德·马丁、拼多多、COSCO、无印良品[7][8][36][52] 核心观点与论据 **市场行情与趋势** * A股市场迎来"东升西降"均值回归行情，6月关税落地后中美达成阶段性共识，长线资金增配推动市场上涨，7月初多头信号加速行情[1][2] * 反内卷主题在银行和芯片行业表现突出，旨在降低物价以降低实际利率，预计持续1-2年[1][3][4] * 2025年资产配置建议超配银行、电信、科技、军工信息化、高分红及黄金、比特币、以太坊[6][7] * 中美权益市场交易行为趋同，强势行业均与AI相关科技股及军工信息化相关股票有关，量化角度两边相关性达70%~80%[8] **政策与经济策略** * 中国应采取防守反击策略，通过竞争压低国内物价增加居民购买力，反对产能过剩导致通缩输出[5] * 反内卷政策应循序渐进实施，避免运动式推进导致经济滞胀[9][56] * 地产政策看空，财政和居民无法加杠杆，可能放松豪宅购买限制[51] **行业动态与表现** * 银行和芯片行业7月表现强劲，银行持续冲高，芯片月底上涨[3] * 军工板块中坦克和无人机表现突出，内蒙一机加速上涨[7] * AI数据中心在美国增速73%，中国增速74%，2024-2026年平均增速40%[20] * 汽车行业存在信用危机，电动车板块因过度营销被揭露持偏空态度[30][31][32] **国际环境与地缘政治** * 美国通过扶持印度替代中国低端制造，帮助印度完善基建能力[5] * 地缘风险减少，美国解除EDA软件封锁，俄乌停战可能减少未来通胀压力[18] * 特朗普对印度实行惩罚性关税，对中国供应链形成利好[18] 其他重要内容 **数据与增速** * AI电力需求增速预计15%-18%（2024-2030年）[19] * HBM（高带宽存储）2025年增速达100%，2025-2030年平均增速33%[20] * 稳定币增长率50%，RWA增长率110%[22] **市场行为与资金流动** * 保险公司新增资金入市，缓解资产压力，高分红板块阿尔法外溢至保险股及H股券商[23][24] * 平准基金托市或救市，系统性风险降低，小市值因子持续上涨[27][28] * 中证全指跑赢标普500，科技股、创业板、科创板小盘股受资金青睐[25] **商品与通胀** * 商品价格上涨和企业利润下跌会导致局部经济危机[10][11] * 通胀预期最敏感的是成长股，但当前通胀交易失败[17] * 黄金长期看好，铜被炒作但逻辑未验证[43] **投资策略与建议** * 杠铃策略：看好红利和AI机器人板块，从宏观角度考虑投资方向[40][41] * 小微盘股票存在泡沫，科技成长线基本面支持较弱[42] * 短期内看好银行、保险、券商H股，科创100、200指数中的科技成长股和AI产业链[37] **风险与挑战** * 科技股与Nvidia关联度高（70%~80%），若AMD大幅下跌会影响产业链[39] * 小盘股泡沫可能崩盘，外部因素如关税战加剧或供应链转移可能冲击国内市场[39] * 反内卷行情尚未全面实现，市场未充分交易高端制造业提升国际定价权逻辑[38] **未来展望** * 美元短期可能走弱，人民币走强，但长期美元仍强势[46] * 美国通胀前景受关税和地缘政治影响，实际通胀可能超过公布数据[47] * 美债市场风险并存，黄金、比特币等对冲美债潜在违约风险[48] **消费与创新** * 拼多多和COSCO等低端消费和高性价比商品方向消费增速较高[52] * 新消费如宠物、泡泡玛特等提供情绪价值的产品值得关注[53] * 创新药板块因美国关税战风险释放形成逼空效应，但需咨询行业研究员[50] **政策建议** * 修复居民资产负债表，降低存量房贷利率[53] * 政策应以民为本，避免过度放水掠夺社会财富[53] * 反内卷需长期配套措施，避免短期政策引发经济危机[56][57]

AI芯片与CoWoS封装技术 - AI芯片需求激增推动高带宽存储(HBM)需求，其高效集成依赖CoWoS封装技术，该技术成为全球半导体竞争焦点[1] - CoWoS技术由台积电研发，核心价值在于极小空间内实现多功能芯片高效集成，如HBM与AI芯片结合必须依赖此技术[3] - 主流AI芯片均采用HBM配置，包括英伟达A100/H200(7nm/3nm+HBM2/HBM3e)、AMD MI300X(5nm+HBM3)、华为昇腾910(7nm+HBM2)等[5] CoWoS技术原理与市场格局 - CoWoS技术通过硅中介层实现芯片堆叠互连，布线密度低至10μm以下，台积电目前垄断全球先进AI芯片的CoWoS服务[7] - 先进封装市场未来几年复合增速达40%，其中3D封装增速超100%，近40% HBM将依赖混合键合封装[7] - 台积电计划将CoWoS产能从2024年每月3.6万片提升至2026年13万片，并拓展技术至支持12个HBM4堆栈[8] - 华为是台积电CoWoS首个客户，2014年海思Hi1616芯片首次应用该技术[8] 全球CoWoS产能供应商 - 台积电是唯一兼顾高工艺节点与高良率的全栈服务商，良率优势来自十余年技术积累[10][15] - 其他供应模式包括：台积电+第三方封装厂(如日月光)、第三方代工(联电/格芯)+OSAT(安靠/日月光)、三星/英特尔自有技术[11][12][13] - 国内以中芯国际生产中介层+OSAT完成封装为主，中芯国际已通过7nm工艺替代并独立运营先进封装业务[14][16] 国产类CoWoS技术发展 - 盛合晶微是国内2.5D芯粒量产唯一企业，2023年营收增速全球封测行业第一，获超50亿元融资加速三维集成项目[19] - 通富微电聚焦国内市场，曾计划承接AMD bumping工序但未达成合作，与盛合晶微均面临良率提升挑战[20][21] - 甬矽电子已量产2.5D封装技术，工艺与HBM封装存在重叠，具备市场延伸潜力但需评估商业合作模式[22][23]

业绩表现 - 2Q25收入34亿港元（4.36亿美元），同比+1.8%，环比+8.9% [1] - 毛利率39.7%，同比+0.33ppt，环比-1.19ppt [1] - 盈利1.34亿港元，同比-1.7%，环比+62.5%，主要受一次性税项抵免因素影响 [1] - 二季度新增订单4.82亿美元，超过预期 [1] - 公司指引3Q25收入4.45至5.05亿美元，中位数同比+10.8%，环比+8.9% [1] 业务发展 - 在HBM领域已完成大宗客户的设备安装并符合12层HBM3E要求，2Q25开始对另一客户就12层HBM4进行小批量生产 [1] - 在HBM4及以上已开始开发AOR技术（主动去氧化技术） [1] - 先进逻辑领域已获得晶圆代工客户的C2W（chip to wafer）批量生产订单 [1] - 2025年上半年TCB（热压键合）订单同比增长50% [1] 下游收入结构 - 2025年上半年电脑终端收入占比30%（2024年同期7%），主要因存储和先进逻辑需求 [2] - 汽车电子占比15%（2024年同期24%） [2] - 工业市场占比8%（2024年同期14%） [2] 分业务表现 - 2Q25半导体收入2.58亿美元，环比+1%，同比+20.9% [2] - 半导体订单2.13亿美元，环比-4.5%，同比-4.6% [2] - 焊线机和固晶机传统订单同比增长，TCB订单因季节性问题下降 [2] - SMT业务获得2.69亿美元订单，环比+29.4%，同比+51.2%，主要因手机客户供应链调整和服务器订单增长 [2] 盈利预测与估值 - 上调2025年收入2%至142.38亿港元，下调盈利21%至9.88亿港元 [2] - 维持2026年收入不变，下调盈利10%至15.64亿港元 [2] - 当前股价对应26.6x2025eP/E和16.8x2026eP/E [2] - 维持跑赢行业评级和72港元目标价，对应30.4x2025eP/E，较当前股价有14%上行空间 [2]