研究报告关键要点总结 一、 涉及的行业与公司 行业 * **ABF基板行业**：用于先进半导体封装的关键材料，需求由AI服务器、GPU/ASIC等驱动[2] * **覆铜板行业**：用于印刷电路板制造的上游材料，受益于AI、服务器、网络设备等需求[3] 公司 * **ABF基板供应商**：Unimicron (欣兴电子)、Ibiden (揖斐电)、Shinko (新光电气)、NYPCB (南亚电路板)、Kinsus (景硕科技)、SEMCO (三星电机)、AT&S (奥特斯)等[2][21] * **覆铜板供应商**：EMC (台耀科技)、TUC (台燿科技)、Shengyi (生益科技)、ITEX、Kingboard (建滔集团)等[3][53] * **PCB制造商**：GCE (金像电子)、Unimicron、Dynamic Holding等[3] 二、 核心观点与论据 1. ABF基板供需展望：AI需求强劲，抵消非AI领域疲软 * **供需模型更新**：预计2025年**供应过剩5%**，2026年**供应短缺1%**，2027年**供应短缺9%** [2][11]。此前预测为2025年过剩6%，2026/27年分别短缺1%/6%[13]。 * **需求结构变化**：AI加速器（GPU/ASIC）对ABF基板的需求预计将以**超过50%的年复合增长率**增长，到2027年其需求占比将达到**48%**，成为主要驱动力[2][16]。相比之下，PC/游戏领域因内存短缺和价格上涨影响而前景疲软[2]。 * **供应端动态**：Kinsus宣布了新的扩产计划，产能预计在2027年上线[2]。Ibiden和Unimicron是产能领导者，分别占2026年预计产能的**22%** 和**18%** [21]。 * **行业情绪乐观**：继Unimicron和NYPCB评级上调后，对整体封装基板行业转向更加乐观，SEMCO的评级上调也表明了对需求溢出和相应扩产可能性的乐观态度[2]。 2. 覆铜板行业：扩产、涨价与短期动态 * **产能扩张**：部分供应商宣布进一步扩产计划，包括EMC购买土地以及Shengyi在广东投资**45亿元人民币** [3]。TUC在泰国的产能也有空间满足PCB客户（如GCE， Unimicron， Dynamic Holding）随其产能爬升的需求[3]。 * **价格走势**：受益于2025年末低中端CCL的涨价以及新开产能，预计EMC和TUC的**2026年第一季度营收将创历史新高** [3]。鉴于AI GPU/ASIC、网络、常规服务器甚至低轨卫星等领域规格升级持续，高端CCL供需仍然紧张，**涨价可能性较高** [3]。 * **公司特定动态**：尽管Rubin平台的规格最终确定可能进一步推迟，但EMC有望在今年获得TPU份额，如果整体销量预测进一步上调，其分配份额有超过**50-60%** 的上升空间[3]。Celestica的2026年第一季度及全年业绩指引对EMC是积极信号[3]。 3. 投资评级与目标价调整 * **重申买入评级**：鉴于对AI服务器有较高敞口，重申对**Unimicron、NYPCB、EMC、TUC的买入评级** [4]。 * **重申逊于大盘评级**：鉴于估值过高，重申对**Kinsus、Shengyi的逊于大盘评级** [4]。 * **目标价上调**：根据定价和/或扩产计划更新，调整了Unimicron、EMC、TUC、Shengyi的盈利预测，并上调了这些公司的目标价[4][8]。 * Unimicron：从**400新台币**上调至**450新台币** [8] * EMC：从**1950新台币**上调至**2300新台币** [8] * TUC：从**565新台币**上调至**665新台币** [8] * Shengyi：从**44人民币**上调至**52人民币** [8] 4. 关键公司财务预测与估值 * **Unimicron**：预计2027年每股收益上调**10%**，达到**17.64新台币**，主要反映ABF基板价格前景走强及供需趋紧[23]。预计2027年营收将增长**25.8%** 至**2059.89亿新台币**，毛利率将恢复至**23.4%** [23][26]。 * **EMC**：预计2025-2027年营收年复合增长率约为**30%**，2027年营收达到**1592.18亿新台币** [28]。2027年每股收益预测为**89.30新台币**，比共识预期高**2%** [28]。 * **TUC**：预计2026年每股收益上调**7%**，达到**21.92新台币**，主要得益于涨价带来的营收增长[32]。预计毛利率将从2026年起达到**25%以上** [34]。 * **Shengyi**：预计2025-2027年营收年复合增长率为**20-25%**，2027年营收达到**448.12亿人民币** [37]。2026年每股收益预测为**2.21人民币**，比共识预期高**4%** [36]。 5. 估值与风险 * **估值水平**：EMC和TUC目前交易于约**25倍**远期市盈率，均高于其历史平均市盈率约两个标准差[44][48][50]。 * **上行风险**：普遍包括ABF供应更紧、SiP/AiP采用率提高、竞争压力减小、宏观经济条件改善、5G部署加快等[55][56][58][59][63]。 * **下行风险**：普遍包括同行ABF扩产更多、AI服务器ASP增长较低、消费电子产品需求下降、竞争加剧、原材料价格波动、宏观经济条件恶化等[55][57][58][60][62][64]。 三、 其他重要但可能被忽略的内容 * **关注即将到来的动态**：报告指出，在即将发布的业绩后，**Ibiden和AT&S**（2026年2月3日）以及**Toppan**（2026年2月13日）的评论/更新值得关注[2]。 * **股东结构信息**：Unimicron的合格境外机构投资者持股比例目前约为**43%**，低于2024年初**50-55%** 的峰值[43]。NYPCB的本地投信持股比例目前约为**3%**，低于2021年**8-9%** 的峰值[43]。 * **行业比较**：在IC基板供应商中，Unimicron和NYPCB预计将实现更强的每股收益年复合增长率；在CCL供应商中，EMC和TUC预计将实现更强的净资产收益率[53]。 * **报告性质与免责声明**：本报告由美银证券非美国关联公司雇员编制，该雇员未根据美国金融业监管局规则注册/具备研究分析师资格[5]。美银证券与研究报告涵盖的发行人存在业务往来，可能存在利益冲突[7]。报告包含针对特定司法管辖区的其他重要披露信息[6]。

涉及的行业与公司 * 行业：覆铜板行业 人工智能服务器供应链[1] * 公司：建滔积层板控股有限公司 股票代码1888 HK 是建滔控股有限公司的子公司[3] 核心观点与论据 * **产品价格持续上涨**：管理层指出 由于铜和玻璃纤维成本上升 公司在2025年第三季度和第四季度多次上调覆铜板价格 并预计2026年1月价格将继续上涨[1][4] * **价格上涨驱动因素**：价格上涨部分归因于人工智能覆铜板需求增长 以及部分供应商将产能从非人工智能产品转向人工智能产品[4] * **公司竞争优势**：公司通过垂直整合战略 提供从上游原材料到覆铜板的全套解决方案 以此作为区别于其他覆铜供应商的竞争优势[1][3] 产品性能取决于公司在产品配方和制造工艺方面的专业知识[4] * **产能扩张计划**：管理层指出 公司有计划扩大覆铜板产能 同时开始扩大自有的玻璃纤维产能 特别是为人工智能覆铜板准备的产能[4] * **高盛研究观点**：管理层关于人工智能覆铜板需求上升的评论与高盛的积极观点一致 高盛预计全球人工智能服务器覆铜板市场在2025年至2027年预测期间的年复合增长率将达到178% 并在2027年达到190亿美元规模 其中来自更高单价的M9+覆铜板的贡献将增加[2] 其他重要信息 * **公司背景**：公司是全球领先的覆铜板及上游原材料供应商 产品应用于消费电子 家电 汽车 工业等多个终端市场 在中国及海外市场拥有20多家工厂[3] * **高盛业务关系披露**：高盛在过去12个月内曾从建滔积层板控股有限公司获得非投资银行服务的报酬 并与其存在非投资银行证券相关服务及非证券服务的客户关系[14]

涉及的行业与公司 * 行业：印制电路板行业 具体涉及覆铜板及上游原材料领域[1] * 公司：建滔积层板控股有限公司 股票代码1888 HK 是本次电话会议纪要的核心公司[1][3] * 关联公司：深南电路股份有限公司 股票代码002916 SZ 作为行业参照被提及[2] 以及建滔集团 股票代码0148 HK 是建滔积层板的母公司及主要客户之一[3] 核心观点与论据 * 垂直整合是核心优势：建滔积层板是市场上少数能同时生产覆铜板及其上游原材料的公司 这种垂直整合的制造结构带来了更高的生产效率和更强的成本控制能力 结合其大规模生产经验 能为客户提供具有价格竞争力的产品[1][4][7] * 产品结构向高端升级：目前消费电子 家电和汽车是公司主要的收入贡献领域[8] 公司正在积极拓展电信 数据中心产品 管理层看好高端覆铜板的需求 公司战略是首先专注于高端覆铜板所需原材料的研发和销售 例如目前市场供应短缺的低介电常数玻璃纤维 这有助于提升公司在高端市场的参与度[8] * 产能积极扩张：公司正在全球范围内积极扩张覆铜板及原材料产能[1] 计划新增高速产品产能[9] 具体包括：计划于2025年在中国大陆增加每月1,500吨的铜箔产能以满足数据中心终端需求的增长[9] 正在增加低介电常数玻璃纤维纱的生产设备 并计划在未来几年进一步扩大相关产能[9] 此外 公司在泰国工厂的覆铜板产能扩张进一步扩大了其全球足迹 满足了客户在宏观不确定性下的供应链多元化需求 使其能更好地捕捉海外市场需求[9] 其他重要内容 * 公司背景：建滔积层板是全球领先的覆铜板及上游原材料供应商之一 于1988年在中国大陆设立首家覆铜板工厂 目前已在中国及海外市场拥有超过20家工厂 产品终端市场多元化[3] * 行业参照观点：管理层对数据通信领域高端覆铜板需求增长的积极看法 与对深南电路的积极观点相呼应 看好深南电路从电信向AI PCB的扩张 受益于高速光模块和网络设备的加速增长 以及其在中国大陆和泰国的高端PCB产能扩张 这将支持其产品结构升级和盈利能力提升[2] * 免责声明与利益冲突披露：报告包含大量标准免责声明 合规披露及利益冲突声明 例如高盛可能与所覆盖公司存在业务关系 分析师薪酬部分基于高盛盈利能力 报告仅为投资决策的单一参考因素等[4][5][11][12][17][18][21][35][36][37][39][41]

涉及的行业或公司 * 公司为深南电路（股票代码 002916 SZ）[1] * 行业涉及印制电路板（PCB）、IC载板、覆铜板（CCL）行业，主要服务于通信、数据中心、AI服务器、汽车（ADAS、激光雷达、信息娱乐系统）等领域 [1][10][20][21] 核心观点和论据 * 公司前三季度营收增长28.4%至167.54亿元人民币，第三季度增速加快至33.3% [1] * 公司前三季度归母净利润飙升56.3%至23.26亿元人民币，第三季度增速高达92.9% [1] * 业绩超预期得益于AI业务贡献增加以及无锡工厂BT载板业务的持续复苏 [1] * 基于此，将2025-2027年盈利预测上调13-15%，目标价从230元人民币上调至281元人民币，基于2026年预期市盈率48倍，维持买入评级 [1] * 预计第四季度营收增长33%至64.27亿元人民币，净利润增长加速至115%，达到8.38亿元人民币，主要由于2024年第四季度行业去库存造成的低基数 [3] * 产能扩张按计划进行，泰国工厂（主要服务于汽车和服务器）于2025年中投产，南通四期（AI-PCB）将于2025年第四季度启动 [4] * 预计泰国工厂和南通四期满产年收入分别为13亿和15亿元人民币，约占2026年和2027年预估收入的11%和9% [4] * 公司未来几年将维持约30亿元人民币的年资本支出，以应对AI基础设施的巨大增长 [4] * 预计2026年上半年盈利预测仍有上调空间，因PCB和载板业务毛利率有进一步扩张空间 [10] * 预计AI-PCB毛利率在第三季度已达到40%以上，载板毛利率从上半年的15%显著扩大至约20% [10] * 第三季度毛利率扩大6.0个百分点至31.4%，但净利率因新厂启动成本仅改善4.7个百分点至15.3% [11] * 管理层注意到材料成本上涨，主要CCL厂商在10月已将每张售价上调5-10元人民币 [12] 其他重要内容 * 花旗工业考察（主题为AI基础设施和人形机器人）将于11月19日参观深南电路 [2] * 公司是领先的PCB供应商，采用PCB、PCBA和IC载板“三合一”的一站式解决方案模式，2024年三者营收占比分别为59%、16%和18% [20] * 投资逻辑基于国内AI服务器快速增长潜力、汽车ADAS等稳定增长以及2027年前39%的三年每股收益复合年增长率 [21] * 目标市盈率较行业平均有40-50%溢价，合理性在于公司的领先地位、国企背景和技术优势 [22] * 下行风险包括中国AI服务器需求不及预期、汽车/ADAS需求疲软、无锡BT载板新厂利润低于预期以及CCL成本通胀超预期 [23] * 尽管对深南电路评级为买入，但在CCL/PCB供应链中更偏好生益科技，因CCL行业经营杠杆更高且预计2026年CCL价格涨幅将快于2025年 [1][12] 财务数据摘要 * 2025年预期每股收益为4.744元人民币，增长68.5% [4] * 2025年预期市盈率为48.0倍，市净率为9.2倍，净资产收益率为20.3% [4] * 2025年预期股息率为0.9% [5] * 当前股价为227.8元人民币，目标价281.0元人民币，隐含23.4%的预期股价回报率 [5]

行业与公司分析总结 行业概述 - **半导体封装材料行业**：核心材料包括玻璃纤维、树脂、铜箔和覆铜板(CCL)，用于高性能电子和半导体封装[5][6] - **先进封装技术演进**：从CoWoS(芯片-晶圆-基板)到CoPoS(芯片-面板-基板)，再到CoWoP(芯片-晶圆-印刷电路板)的简化路径[9][18][22] 核心技术与材料 覆铜板(CCL) - **组成结构**：玻璃纤维+低介电环氧/PPO树脂+铜箔层压[5] - **关键供应商**：TUC、EMC、Unimicron、Resonac、MGC、松下等主导市场[5] - **性能挑战**：芯片尺寸增大和信号速率提升(112G/224G SerDes)导致翘曲和热机械失配问题[7][8] 先进封装技术对比 | 技术指标 | CoWoS | CoPoS | CoWoP | |----------------|--------------------------------|--------------------------------|--------------------------------| | 结构 | 传统ABF封装基板 | 面板级ABF基板 | 高精度SLP(类基板PCB) | | 线宽/间距(L/S) | 5-8μm(CoWoS-L) 10-15μm(CoWoS-S)| 8-15μm(面板级) | 需达到15-20μm，最终目标<10μm | | 优势 | 成熟技术，支持HBM堆叠 | 更高生产效率，适合大面积设计 | 结构简化，信号路径最短 | | 挑战 | 基板尺寸限制，翘曲风险 | 面板级设备尚在开发中 | PCB精度要求极高，良率风险大 | | 量产时间线 | 已量产(H100/H200) | 2026年底设备就绪 | 最早2028年后 | [18][23][37] 关键材料创新 HVLP铜箔 - **特性**：表面粗糙度(Rz)0.8-1.5μm，支持10-40GHz高频信号传输[50] - **应用领域**：AI加速器、5G设备、高速服务器等[51] - **技术演进**：从HVLP2→HVLP3→HVLP4→无轮廓铜箔发展[59] 超薄铜箔 - **1.5μm铜箔**：由三井矿业垄断供应，最初为智能手机SLP开发，现用于800G/1.6T光模块[60][64] - **供应链瓶颈**：三井矿业占据100%稳定产能，中国厂商尚未商业化<3μm产品[68] 石英纤维 - **性能优势**：介电常数3.78，介电损耗0.0001，热膨胀系数0.54×10⁻⁶/K，优于E-glass和D-glass[113][114] - **供应商**：湖北菲利华实现量产，2023年第一代产品Df达0.00027[141][143] 市场动态与供应链 CCL市场 - **需求增长**：NVIDIA每年新品发布推动高端CCL需求，升级周期从3-5年缩短至1-2年[135] - **价格趋势**：M9级材料单价达30,000新台币/张，是现有材料的2倍[77] - **供应格局**：TUC、松下为主要供应商，产能扩张保守可能导致短缺[135] 玻璃纤维织物 - **价格涨幅**：第二代低Dk玻璃纤维价格达120元/米，较第一代上涨243%[120] - **产能扩张**：泰山玻纤投资14.28亿元建设3500万米/年特种玻璃纤维织物项目[146] 技术挑战与发展方向 CoWoP实施障碍 1. **PCB精度**：需达到<10μm线宽/间距，当前HDI板为40/50μm，iPhone主板SLP为20/35μm[27] 2. **热机械可靠性**：裸片直接贴装导致CTE失配和焊点疲劳风险[29] 3. **制造升级**：需ISO 1-5级洁净室标准，传统PCB厂需大规模改造[31] 224G高速互连 - **材料要求**：介电损耗Df≤0.0015，铜表面粗糙度Rz≤1.0μm[124] - **解决方案**：采用极端低损耗(Extreme low loss)材料和HVLP4铜箔[48][124] 重点公司动态 信越化学 - **创新设备**：开发用于先进封装的双镶嵌工艺设备，支持2μm沟槽/5μm通孔级精细布线[66][70] 菲利华 - **技术升级**：第二代石英电子织物采用半导体级石英纱，Df目标降至0.0001[143][145] - **产能规划**：2025年商业化第二代产品，2030年目标产能2000万平米/年[146] 投资机会与风险 机会领域 1. **高端CCL供应商**：TUC、松下等受益AI服务器材料升级(M6→M7→M8→M9)[81] 2. **高精度PCB制造商**：臻鼎、华通、欣兴等可能受益CoWoP技术采用[28] 3. **特种材料厂商**：石英纤维(菲利华)、HVLP铜箔(三井矿业)等关键材料供应商[55][60] 潜在风险 1. **技术替代风险**：CoWoP若普及将对ABF基板供应商产生负面影响[28] 2. **产能瓶颈**：高端CCL和特种玻璃纤维扩产保守可能导致供应短缺[135][157] 3. **良率挑战**：CoWoP要求近乎零缺陷的组装良率，量产可行性存疑[29][37]