行业与公司 * 涉及的行业为PCB（印制电路板）行业及其上游CCL（覆铜板）材料行业 下游应用主要为AI算力相关的服务器 芯片 光模块等 [1] * 涉及的公司包括PCB及CCL制造商如生益科技 深南电路 沪电股份（护垫公司） 东山精密 胜宏科技 景旺电子 兴森科技 盛弘股份（盛弘） 以及元器件厂商江海股份和三环集团等 [2][9][10][11][13][14][16][18][19] 核心观点与论据 海外算力市场需求强劲 * 海外四大CSP厂商预计2025年资本支出合计增速约为57% 较此前4月份预期的35%大幅上调 [1][3] * NV公司预计2025年全年主权AI收入将超过20亿美元 比去年翻倍 [1][3] * 未来AI投资有望从2025年的6000亿美元提升到2030年的3~4万亿美元 未来五年年均增长率超过50% [3] * 博通公司三大老客户需求持续增长 新客户订单超过100亿美元 [3] * 甲骨文公司已签约未确认收入订单达到4550亿美元 同比大幅增长350% 并预计后续新增5000亿美元订单 [3] * OpenAI与NV达成战略合作 将部署10GW AI数据中心 总投资金额预计高达1000亿美元 [3] 服务器架构演进提升PCB价值量 * 服务器架构向CPX架构演进 CPX芯片通过mid plane板子连接 每张mid plane PCB价值量预计超过600美元 [1][5] * mid plane板子采用44层M9级别材料设计 相当于背板设计 [5] * Roomba Ultra架构因空间和良率问题更可能采用背板方案 背板和COF工艺将进一步提升PCB价值量 [1][5] PCB背板技术发展与市场前景 * PCB背板技术层数不断突破 当前基准层数为26层 试验中产品已达78层甚至100层以上 [6][7] * 马9等新材料应用使得单张背板价值量显著提升 马9材料每张价格约2500至3000元 PCTIP可能采用石英布方案每张价值约3000元 [7] * NV公司引领背板方案的应用 未来更多ASIC厂商可能采用背板方案 [1][7] AI芯片发展带动PCB需求 * AI应用从训练转向推理 以ASIC芯片为代表的产品需求增加 这些芯片互联架构不如NV成熟 单芯片价值量显著高于NV [1][9] * 预计2026年AI相关PCB采购额将从2025年的770亿至800亿元人民币增长到1200亿元以上 [1][9] * 到2027年若背板全面应用后市场还会增长50% [1][9] 公司具体进展与机遇 * 生益科技作为全球CCL市场龙头 马八马九材料升级趋势确定 马八材料在海外核心客户中已取得绝对优势 受益于AI PC向国内转移的趋势 [2][11][12] * 深南电路业务长期向好 体现在载板涨价 扩产可能超预期以及北美算力客户的验厂和打样 [10] * 沪电股份（护垫公司）2025年上半年交换机相关产品同比增长160% AI服务器相关产品收入同比增长25% 并启动43亿人民币的AI PC扩产项目 [13] * 东山精密通过收购索尔思布局光模块 在海外ACI客户中有较好份额 PCB硬板积极拓展背板业务 并计划进行10亿美元的PCB扩产 [14] 其他重要内容 * NV公司在PCB工艺上创新 如COF工艺 通过将封装基板与PCB一体化实现更薄更轻更高带宽设计 [8] * AI服务器中铝电解电容不仅承担基础功能 还可能承担调频功能 用量预计大幅提升 江海股份接到海外头部厂商订单 [18] * SOFC燃料电池技术具有潜力 三环集团是Bloom Energy（BE）燃料电池隔膜核心供应商 占据80%以上份额 [19] * PCB行业未来五年估值仍有较大机会 考虑到背板和COF增量 其增速可能高于CAPEX增速 [17]