CSP芯片级封装

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天门籍企业家携“芯”归乡
搜狐财经· 2025-07-18 09:10
公司发展历程 - 天门籍企业家程胜鹏从体制内辞职下海,2013年在广东成立中山市立体光电科技有限公司,成为国内最早实现CSP规模化生产的企业之一,与三星、晶元光电等巨头合作 [3] - 2019年公司被上市公司木林森全资收购后,程胜鹏2021年再创业成立广东中思微光电,攻克倒装MiniLED电极扩展技术并获中国LED首创奖 [3] - 2023年程胜鹏在天门投资5亿元建设湖北中思微光电有限公司,将10余年积累的30多项专利技术平移至新公司 [5] 技术优势与产能 - 湖北中思微主导建设的覆膜式CSP工艺生产线产品一致性达行业领先水平,2024年底投产后CSP芯片级封装月产能达2亿颗,MiniLED柔性灯带月产能200万米 [5] - 公司计划建成200条全自动生产线,未来芯片封装年产能达500亿颗,产值10亿元,目标成为全球最大微型LED芯片级封装基地 [6] 区域产业协同 - 湖北正打造"光芯屏端网"世界级产业集群,半导体封装是产业链关键环节,天门地处武汉"1小时经济圈",电子产业供应链配套完善 [4][5] - 公司与京东方、创维等头部企业合作迅速落地,首批"天门造"MiniLED封装芯片已发往广东和浙江 [5][6] 政府支持与效率 - 天门市政府提供"店小二"式服务,从签约到首条生产线投产仅用90天,包括专班对接、职院组建产教融合团队、提前完成车间水电接入等 [5]