产品发布与技术规格 - 公司推出基于CXL 3.1 Type 3标准的内存扩展控制器芯片M88MX6852 已向主要客户送样测试 全面支持CXL mem和CXL io协议 致力于为下一代数据中心服务器提供更高带宽和更低延迟的内存扩展与池化解决方案[1] - 芯片采用PCIe 6.2物理层接口 支持最高64 GT/s传输速率（x8通道） 具备多速率多宽度兼容能力 可灵活拆分为2个x4端口 内置双通道DDR5内存控制器 支持速率高达8000 MT/s 显著提升CPU与后端内存模块数据交换效率[1] - 芯片集成双RISC-V微处理器 分别作为应用处理单元和安全处理单元 支持DDR/CXL资源动态配置 实时事件处理及硬件级安全管理 同时提供SMBus/I3C SPI JTAG等多种接口 便于系统集成和固件升级[1] - 采用25mm x 25mm紧凑型封装设计 兼容EDSFF（E3 S）和PCIe插卡形态 可广泛应用于服务器 全闪存阵列及边缘计算等多种部署环境[2] 行业需求与解决方案 - 云计算资源池化需求迅猛增长 传统内存架构在带宽和扩展性方面日益成为性能瓶颈[2] - CXL 3.1内存扩展控制器利用CXL内存池化技术 帮助数据中心用户实现内存资源弹性分配和高效利用 降低总体拥有成本（TCO）[2] 战略合作与行业认可 - 三星电子内存产品规划副总裁表示 该芯片高带宽与卓越内存池化能力与三星CXL内存解决方案强强协同 期待共同推动下一代内存解耦架构在AI计算领域应用[5] - SK海力士下一代产品规划部门负责人指出 芯片符合CXL 3.1标准 彰显专业实力和领先地位 将对下一代系统发展产生重要影响[6] - AMD数据中心生态系统副总裁认为 该技术方案与降低数据中心TCO目标不谋而合 将加速内存分层与扩展技术在AI和云工作负载场景应用[6] - 英特尔高级研究员表示 芯片是迈向可扩展内存架构和拓展CXL生态系统的重要一步 英特尔至强处理器已提供强劲性能支持[6] 公司战略与市场定位 - 公司总裁强调 该芯片标志CXL技术领域领先突破 大幅提升内存扩展性能与能效 推动解耦式内存架构发展 为下一代算力基础设施内存资源池化与共享奠定基础[5] - 公司同步提供完整参考设计套件（RDK） 助力客户快速构建与验证CXL内存扩展解决方案[5]

产品发布与技术规格 - 澜起科技推出基于CXL3.1 Type3标准的内存扩展控制器芯片M88MX6852 并已向主要客户送样测试[1] - 芯片全面支持CXL mem和CXL io协议 致力于为下一代数据中心服务器提供更高带宽和更低延迟的内存扩展与池化解决方案[1] - 采用PCIe6.2物理层接口 支持最高64GT/s传输速率(x8通道) 可灵活拆分为2个x4端口[1] - 内置双通道DDR5内存控制器 支持速率高达8000MT/s 显著提升CPU与后端内存数据交换效率[1] - 集成双RISC-V微处理器作为应用处理单元和安全处理单元 支持动态资源配置 实时事件处理及硬件级安全管理[1] - 提供SMBus/I3C SPI JTAG等多种接口 便于系统集成和固件升级[1] 行业需求与应用价值 - 云计算资源池化需求迅猛增长 传统内存架构在带宽和扩展性方面成为性能瓶颈[2] - CXL内存池化技术可帮助数据中心实现内存资源弹性分配和高效利用 降低总体拥有成本[2] - 芯片兼容EDSFF(E3 S)和PCIe插卡形态 可广泛应用于服务器 全闪存阵列及边缘计算等多种部署环境[2] - CXL内存扩展与分层是未来数据中心计算的基础性技术 尤其有助于构建异构内存架构[2] - 技术方案与降低数据中心TCO目标契合 将加速内存分层与扩展技术在AI和云工作负载场景中的应用[2] 战略合作与行业认可 - 公司总裁表示该芯片标志着CXL技术领域的领先突破 推动了解耦式内存架构发展[2] - 三星电子认为芯片高带宽与卓越内存池化能力与其CXL内存解决方案强强协同 期待共同推动AI计算领域应用[2] - AMD指出合作将加速内存分层与扩展技术在AI和云工作负载场景中的应用落地[2] - 英特尔称该产品是迈向可扩展内存架构和拓展CXL生态系统的重要一步[3]