公司业绩与预测 - 澜起科技预计2025年归母净利润同比增长52.29%至66.46% [1] - 公司互连类芯片出货量预计将增加 [1] 行业趋势与市场机遇 - AI推理在扩大HBM、DRAM需求的同时，也提高了对CPU的要求 [1] - 当GPU频繁访问DDR内存时，CPU的并发请求需求将增加，其对GPU和内存资源管理的要求也将提高 [1] - AMD预计其人工智能服务器CPU市场将从2025年的约82亿美元增长到2030年的约300亿美元 [1] - 澜起科技互连类芯片需求，或受益于CPU与GPU比例的提升 [1] 公司技术与竞争地位 - 内存互联技术持续迭代 [1] - 澜起科技的Retimer芯片市场份额位居全球前二 [1] - 公司深度布局CXL技术 [1] 投资观点 - 公司有望受益于AI时代对内存互连芯片需求的增加 [1] - 维持对澜起科技的“买入”评级 [1]

公司交易与财务影响 - 迈威尔科技拟以5.4亿美元收购XConn，交易支付方式为60%现金与40%股票 [1] - 此次收购被认为对内存池化技术至关重要，并有望在近期提升公司收益 [1] - 预计被收购业务将从本财年下半年开始贡献收入，到2028财年贡献额可能高达1亿美元，并将有助于提升2027财年的收益 [1] 技术战略与行业定位 - 收购进一步证明了内存池化技术在高性能硬件解决方案中的重要性，特别是在支持更大AI模型、更大上下文窗口及提升推理性能方面 [1] - 迈威尔科技有能力将其CXL内存扩展控制器与XConn的CXL交换机结合起来，形成协同解决方案 [1] - 在AI 2.0时代，算力发展的核心矛盾已从“算得不够快”演变为“数据搬运跟不上” [2] - CXL技术是从底层物理架构对传统计算模型的一次革新，通过内存解耦、容量扩展与通信协同三个方向提升AI算力 [2] - CXL技术通过资源池化、容量解耦与一致性通信，将碎片化的数据中心重构为协同工作的整体，是实现超大规模、高性能AI基础设施的必经之路 [2] - CXL是AI算力从“单体性能竞赛”转向“集群效能博弈”的关键技术底座 [2]

文章核心观点 定制化AI芯片市场在2024年底至2025年初经历爆发，AI计算架构的核心从算力峰值转向“规模化扩展能力”和“算力互联效率”[2] 行业正经历从单点技术创新到生态系统全面竞争的演变，博通和Marvell的财报揭示了这一技术与市场变迁[2][6] 市场规模与行业趋势 - 到2030年，规模化扩展交换机市场有望接近60亿美元，配套的光互联器件市场将突破100亿美元[2] - AI基础设施建设从单机柜演进到多机柜规模化扩展架构，推动高速互联、光子技术、先进封装等产业链技术跃迁[2] - 云服务商的资本开支预期增长率从年初的18%飙升至30%以上[2] 公司财务表现与展望 博通 - 2025财年全年营收640亿美元，同比增长24%；AI业务营收200亿美元，同比激增65%；半导体业务营收创370亿美元历史新高[4] - 第四季度总营收180亿美元，同比增长28%，其中AI芯片业务达65亿美元，11个季度实现超10倍增长[4] - AI相关在手订单总额超730亿美元，占合并订单积压总量近一半，将在未来18个月内交付[4] - 预计2026财年第一季度合并营收达191亿美元，同比增长28%；AI业务营收将同比翻倍至82亿美元[5] Marvell - 2026财年第三季度营收创20.75亿美元历史新高，同比增长37%；数据中心业务营收15.2亿美元，同比增长38%，占总营收73%[5] - 预计2027财年数据中心业务营收同比增幅将超25%，营收有望冲击100亿美元关口；2028财年增速将反弹至40%[5] - 从2023年到2028年，数据中心业务的复合增长率将达到50%[6] 定制化XPU业务 - 客户选择自研XPU的根本原因在于硬件优化能实现远超软件调优的性能提升[8] - 市场出现分化：谷歌TPU对外提供云服务，而博通的第四、第五家XPU客户选择闭环自研路线[8] - 博通在第三季度斩获第五家XPU客户，订单金额10亿美元；第四家客户追加订单110亿美元，首批订单100亿美元[9] - Marvell披露了18个XPU及XPO互联场景的设计订单，对应750亿美元总市场机遇，新增订单生命周期营收潜力占10%以上[9][10] 高速互联技术 - 到2030年，规模化扩展交换机独立市场规模近60亿美元，配套光互联器件市场规模同样达60亿美元量级，整体市场突破100亿美元[12] - 博通的AI交换机订单积压金额突破100亿美元，核心产品是支持102太比特/秒的Tomahawk 6交换机[12] - Marvell预计本财年数据中心交换机业务营收突破3亿美元，下一财年预期上调至突破5亿美元[13] - Marvell正加速下一代规模化扩展交换机研发，计划2027财年下半年推出UALink 115T与57T解决方案样品，2028财年量产[14] 光子互联技术 - Marvell收购Celestial AI，其光子互联平台功耗效率是铜基互联的两倍以上，传输距离与带宽更优，热稳定性是其核心竞争优势[18] - Celestial AI的首款产品是光子互联芯粒，单颗芯粒提供高达16太比特/秒带宽，是主流1.6T端口容量的10倍[19] - Celestial AI已赢得全球头部超大规模云服务商重大设计订单，计划在其下一代规模化扩展架构中部署PF芯粒[19] - Marvell预计Celestial AI从2028财年下半年开始贡献营收，2028财年第四季度年化营收达5亿美元，2029财年第四季度翻倍至10亿美元[20] CXL技术 - CXL协议正成为突破AI系统“内存墙”瓶颈的关键[22] - Marvell在两家美国头部超大规模云服务商处赢得5个独特CXL应用场景订单，首款定制化CXL产品已开始出货[23] - CXL技术通过高速互联实现内存池化和扩展，能显著提升系统整体性能[23] - 预计到2029财年，Marvell在智能网卡与CXL两大场景的营收将突破20亿美元[24] 整机柜销售模式 - 博通选择以整机柜为单位交付AI系统，并对系统运行稳定性进行全面认证[9][26] - 第四家客户的首批订单达100亿美元，追加订单110亿美元，采用整机柜交付模式[9][26] - 整机柜模式提升了单客户营收规模和客户粘性，但会因采购非自研组件对毛利率产生下行压力[26] - 该业务的长期营收规模取决于客户未来对算力的需求强度[27] 供应链与先进制程 - 定制化加速器普遍采用多芯片集成，先进封装技术成为关键瓶颈，博通在新加坡建设先进封装工厂以保障供应链安全[29] - 博通主要依赖台积电的3纳米和2纳米制程工艺[29] - Marvell正积极推进多个2纳米制程项目，该工艺将成为未来主力制程技术，其功耗优势能为客户节省可观运营成本[30] 产业竞争生态演变 - AI芯片产业竞争正从单点技术创新演变为生态系统全面竞争[32] - 博通的优势在于深度垂直整合能力，提供从芯片到系统的完整解决方案[32] - Marvell的优势体现在技术平台的广度和开放性，拥有业界最全面的数据中心产品组合[33] - 两家公司都强调与生态合作伙伴的紧密协作，形成了强大的生态网络[33] 未来展望 - 定制化XPU市场进入快速增长期：博通预计2026财年AI业务营收超300亿美元；Marvell预计2028财年定制化业务营收翻倍，数据中心业务增速达40%[35] - 光子互联技术将迎来商业化拐点，规模化扩展架构将成为主流[35] - 先进制程从3纳米向2纳米快速演进，预计2028财年将有多款2纳米产品量产[35][36] - 产业整合将持续深化，通过并购整合快速补强技术短板将成为重要发展路径[36]

CXL技术概述与核心价值 - CXL是一种开放性高速串行协议，旨在实现CPU、内存、GPU等硬件间更高数据吞吐量和更低延迟的通信，以满足资源共享、内存池化和高效运算调度的需求 [1] - 通过CXL可支持GPU和FPGA等加速器与主处理器高效协作，提升AI模型训练和推理速度，并为AI应用提供更大内存空间和更灵活的资源分配方案，解决内存带宽瓶颈，提高计算效率 [1] 行业巨头布局动态 - 英伟达于2025年9月宣布入股英特尔50亿美元，英特尔将为英伟达打造定制化x86 CPU，集成至英伟达AI基础设施平台，英特尔作为CXL联盟创始成员，有望推动英伟达NVLink与CXL互联技术互通 [2] - 同月英伟达收购Enfabrica核心技术与团队，其产品ACF-S超级网卡可为GPU、CPU、池化内存与网络之间提供直接且低延迟的数据路径，其弹性内存网络系统EMFASYS通过CXL协议与DDR5内存连接，最多可支持8TB内存容量和144条CXL通道 [2] - 阿里云在2025年云栖大会推出全球首款基于CXL 2.0 Switch技术的PolarDB数据库专用服务器，基于CXL的分布式内存池解决方案可实现延迟低至百纳秒级，带宽吞吐达到数TB/s的远程内存访问 [3] CXL技术应用与效益 - 阿里云PolarDB服务器打通了GPU+CPU与共享内存池的协同通路，在KVCache池化方面可实现跨节点KVCache的弹性调度与毫秒级远程访问，显著提升推理吞吐与资源利用率 [3] - 未来随CXL技术持续在AI领域渗透，将拉动CXL MXC和CXL Switch芯片需求 [1] - 未来随CXL Switch的演进，系统将支持多级交换架构、动态容量设备及Fabric拓扑设计，进一步强化异构计算能力与横向扩展性 [3] 相关产业链与投资机会 - 建议关注CXL互连芯片相关厂商：澜起科技、聚辰股份、RAMBUS、ALAB等 [1]

公司创立与技术突破 - 2004年杨崇和于上海创立澜起科技 初始注册资本100万美元 以数字电视机顶盒芯片切入市场[1][5] - 2011年成功突破DDR3内存接口芯片技术 成为中国唯一具备内存接口芯片量产能力的企业 打破国际垄断[1] - 2006年获英特尔和永威1000万美元A轮融资 推出130纳米CMOS工艺DVB-S调谐芯片 为研发提供现金流支撑[5] 战略转型与资本运作 - 2013年控股公司Montage Group在纳斯达克上市 后因做空质疑导致股价暴跌并启动私有化[7] - 2014年在上海浦东科技投资支持下完成私有化退市 转让消费电子芯片业务 全面聚焦服务器芯片领域[9][10] - 主导研发DDR4全缓冲"1+9"架构被JEDEC采纳为国际标准 实现中国企业在内存领域的规则制定权[10] - 启动津逮服务器研发 融合自研安全模块并绑定英特尔CPU 打造国产化服务器解决方案[10] 技术领先与市场地位 - 全球唯二能提供全系列DDR5内存接口及配套芯片的供应商 市场份额突破50%[14][21] - 2020年量产PCIe 4.0 Retimer芯片 2022年全球首发CXL MXC内存扩展控制芯片及PCIe 5.0 Retimer[15] - 布局CXL 2.0 MXC芯片和PCIe 6.x/CXL 3.x等前沿产品线 目标成为数据中心高速互连解决方案核心供应商[18] - 全球内存互连芯片市场占比近40% 其中DDR5细分领域份额超50% 行业呈寡头垄断格局[21] 财务表现与增长动力 - 2024年营收36.4亿元创历史新高 互连类芯片业务收入增长53% 占总营收91%[23] - 高性能运力芯片（MRCD/MDB、CKD、PCIe Retimer）2024年贡献收入4.2亿元 同比增长700%[23] - 2025年Q1运力芯片收入同比增长超150%至1.35亿元 成为第二增长曲线[23] - 受益于全球服务器需求恢复和DDR5渗透率提升（2024年服务器渗透率50% 2025年预计达70%）[23] 生态合作与未来机遇 - 与英特尔、三星、SK海力士、美光等全球巨头长期深度合作 构建行业共生生态[24] - AI服务器对内存带宽和高速互连需求指数级增长 推动DDR5系列、PCIe Retimer及CXL产品需求爆发[24] - CXL技术有望重塑数据中心内存架构 2028年全球CXL市场规模预计突破150亿美元（2022年不足5000万美元）[18][24]

行业技术发展 - CXL技术是一种高速大容量CPU到设备及内存连接的开放标准 专为高性能数据中心设计 市场核心是DRAM [1] - 全球CXL市场规模预计到2028年达150亿美元 其中120亿美元（80%）来自DRAM [1] - 目前不足10%的CPU兼容CXL标准 但预计到2027年全球所有CPU将兼容CXL接口 [1] - CXL解决了PCIe等现有标准对DRAM模块安装的限制 在人工智能时代有望驱动DRAM市场新发展 [1] 市场应用前景 - 在需要高DRAM容量或DIMM通道受限场景下 CXL存储器扩充具有显著价值 [1] - CXL控制器发展与PCIe界面技术密切相关 预计2026年起CXL部署与应用将快速扩展 [1] - 存储器池应用在服务器端逐渐普及 将推动CXL技术发展 [1] 企业动态 - 长鑫存储已着手开发CXL DRAM模组 [1] - 得润电子在互动平台表示具备CXL相关技术储备 且CPU Socket是其高速连接器核心产品 [2] - 佰维存储已推出支持CXL 2.0规范的CXL DRAM内存扩展模块 [3]

产品发布与技术规格 - 公司推出基于CXL 3.1 Type 3标准的内存扩展控制器芯片M88MX6852 已向主要客户送样测试 全面支持CXL mem和CXL io协议 致力于为下一代数据中心服务器提供更高带宽和更低延迟的内存扩展与池化解决方案[1] - 芯片采用PCIe 6.2物理层接口 支持最高64 GT/s传输速率（x8通道） 具备多速率多宽度兼容能力 可灵活拆分为2个x4端口 内置双通道DDR5内存控制器 支持速率高达8000 MT/s 显著提升CPU与后端内存模块数据交换效率[1] - 芯片集成双RISC-V微处理器 分别作为应用处理单元和安全处理单元 支持DDR/CXL资源动态配置 实时事件处理及硬件级安全管理 同时提供SMBus/I3C SPI JTAG等多种接口 便于系统集成和固件升级[1] - 采用25mm x 25mm紧凑型封装设计 兼容EDSFF（E3 S）和PCIe插卡形态 可广泛应用于服务器 全闪存阵列及边缘计算等多种部署环境[2] 行业需求与解决方案 - 云计算资源池化需求迅猛增长 传统内存架构在带宽和扩展性方面日益成为性能瓶颈[2] - CXL 3.1内存扩展控制器利用CXL内存池化技术 帮助数据中心用户实现内存资源弹性分配和高效利用 降低总体拥有成本（TCO）[2] 战略合作与行业认可 - 三星电子内存产品规划副总裁表示 该芯片高带宽与卓越内存池化能力与三星CXL内存解决方案强强协同 期待共同推动下一代内存解耦架构在AI计算领域应用[5] - SK海力士下一代产品规划部门负责人指出 芯片符合CXL 3.1标准 彰显专业实力和领先地位 将对下一代系统发展产生重要影响[6] - AMD数据中心生态系统副总裁认为 该技术方案与降低数据中心TCO目标不谋而合 将加速内存分层与扩展技术在AI和云工作负载场景应用[6] - 英特尔高级研究员表示 芯片是迈向可扩展内存架构和拓展CXL生态系统的重要一步 英特尔至强处理器已提供强劲性能支持[6] 公司战略与市场定位 - 公司总裁强调 该芯片标志CXL技术领域领先突破 大幅提升内存扩展性能与能效 推动解耦式内存架构发展 为下一代算力基础设施内存资源池化与共享奠定基础[5] - 公司同步提供完整参考设计套件（RDK） 助力客户快速构建与验证CXL内存扩展解决方案[5]

产品发布与技术规格 - 澜起科技推出基于CXL 3.1 Type 3标准设计的内存扩展控制器芯片M88MX6852 并已向主要客户送样测试[1] - 芯片采用PCIe 6.2物理层接口 支持最高64 GT/s传输速率（x8通道） 可拆分为2个x4端口以适应不同应用场景[4] - 内置双通道DDR5内存控制器 支持速率达8000 MT/s 显著提升主机CPU与后端内存模块数据交换效率[4] - 集成双RISC-V微处理器 分别作为应用处理单元和安全处理单元 支持动态资源配置与硬件级安全管理[4] - 采用25mm x 25mm紧凑型封装 兼容EDSFF（E3.S）和PCIe插卡形态 适用于服务器及边缘计算环境[5] 技术优势与行业意义 - 通过CXL内存池化技术实现内存资源弹性分配 降低数据中心总体拥有成本（TCO）[5] - 芯片全面支持CXL.mem和CXL.io协议 为下一代算力基础设施提供内存池化与共享基础[6] - 高带宽与低延迟特性突破传统内存架构性能瓶颈 满足云计算资源池化需求[5][6] 生态合作与行业反馈 - 三星电子认可芯片的高带宽与内存池化能力 强调其与三星CXL内存解决方案的协同效应[6] - SK海力士称赞芯片符合CXL 3.1标准 认为产品将对下一代系统发展产生重要影响[7] - AMD指出该技术有助于构建异构内存架构 降低数据中心TCO并加速AI场景应用[9] - 英特尔肯定芯片对可扩展内存架构的推动作用 强调其拓展CXL生态系统的价值[10]

CXL市场现状 - CXL市场未能在2023年下半年如期启动 与三星电子和英特尔进展不力直接相关 [1][3] - 行业讨论热度明显下降 主要由于市场领头羊三星与英特尔表现疲软 [3] - 英特尔下一代服务器CPU"Diamond Rapids"可能推迟发布 该处理器是首款支持CXL 3 0的关键产品 [3] 技术瓶颈与产业协同 - CXL 3 0技术实现重大突破 支持多处理器共享统一内存池 连接通道更宽更快 [3] - 市场特性要求处理器与内存同步发展 仅内存厂商无法单独推动CXL普及 [4] - 三星电子处于等待状态 需配套处理器才能实现CXL架构的商业化 [4] 厂商战略影响 - CXL技术可能导致处理器和内存整体销量下降 因资源使用效率提升 [7] - 高附加值CXL芯片有助于改善盈利结构 符合半导体行业转型趋势 [7] - 超大规模云服务提供商将成为CXL主要推动力 因资源利用率提升带来显著成本节约 [9] 市场前景预测 - 行业预计CXL市场将在2026年迎来真正爆发 [8] - CXL技术将被视为AI基础设施的核心连接技术 与AI部署形成协同效应 [9] - AI基础设施快速部署将成为内存需求增长的新引擎 [9]

核心观点 - 2024年互连类芯片和津逮服务器平台收入占比分别为92%和8%，1Q25收入和归母净利润均创季度新高 [4][5] - DDR5渗透率持续提升，公司率先开启DDR5子代迭代 [6] - 三款运力新产品规模出货，成为增长新引擎 [7] - MXC芯片进入首批合规供应商清单，布局PCIe Switch芯片 [8] 财务表现 - 2024年实现收入36.39亿元(YoY +59%)，2016-2024年CAGR为20%；归母净利润14.12亿元(YoY +213%)，2016-2024年CAGR为41% [5][18] - 1Q25实现收入12.22亿元(YoY +65.78%，QoQ +14.43%)，归母净利润5.25亿元(YoY +135.14%，QoQ +21.13%)，毛利率60.45%(YoY +2.7pct，QoQ +2.3pct) [5] - 2024年互连类芯片毛利率62.7%，高于国际可比公司Rambus的61.2% [23] 产品与技术 - 全球三大DDR5内存接口芯片厂商之一，2024年DDR5出货量超过DDR4 [6][43] - 三款运力新产品(PCIe Retimer、MRCD/MDB、CKD)2024年收入4.22亿元(为2023年8倍)，1Q25收入1.35亿元(YoY +155%) [7] - MXC芯片通过CXL 2.0合规性测试，列入首批合规供应商清单 [8][109] - 暂缓AI算力芯片研发，转向PCIe Switch芯片 [8][10] 市场与竞争 - 预计2031年全球内存接口芯片市场规模达57亿美元，2025-2031年CAGR 28.5% [38] - DDR5内存接口芯片主要由公司、瑞萨电子和Rambus三家供应 [38] - 预计2024-2032年PCIe/USB Retimer市场规模CAGR达46.8%，2024年AI服务器出货量增长39%至217万台 [76] 研发与创新 - 2024年底研发人员536人(占总员工75%)，人均创收507万元，人均创利197万元 [25] - 牵头制定多款DDR5内存接口芯片标准，深度参与JEDEC标准制定 [36] - 发明"1+9"分布式缓冲内存子系统框架，被采纳为DDR4/DDR5国际标准 [40] 行业趋势 - DDR5支持速率从4800MT/s提升至8000MT/s，采用更低工作电压(1.1V) [42] - MRDIMM满足AI高带宽需求，第一代速率8800MT/s，可提升AI推理效率31% [45][47] - CKD芯片在DDR5速率≥6400MT/s时成为PC内存模组必需品 [53] - CXL协议可解决内存墙问题，支持内存扩展/池化/共享 [92][95][100][102]