核心财务业绩 - 第三季度非GAAP每股收益为1.93美元，超出市场预期7.8%，同比增长17.7% [1] - 第三季度营收为13.39亿美元，超出市场预期0.9%，同比增长10.2% [2] - 管理层上调2025年全年业绩指引：营收预期区间上调至52.62亿-52.92亿美元，非GAAP每股收益预期区间上调至7.02-7.08美元 [3][4] - 第四季度营收预计为14.05亿-14.35亿美元，非GAAP每股收益预计为1.88-1.94美元 [17][18] 细分业务表现 - 产品与维护收入为12.08亿美元，占总营收90.2%，同比增长9.8% [6] - 服务收入为1.31亿美元，占总营收9.8%，同比增长13.9% [6] - 按产品划分，核心EDA业务占营收71%，知识产权业务占14%，系统设计与分析业务占15% [9] 增长驱动因素与战略举措 - 广泛的市场需求，尤其是人工智能驱动产品组合的强劲表现推动了营收增长 [2] - 系统设计与分析业务受益于BETA CAE解决方案及AI驱动的Allegro X、Clarity和Sigrity解决方案需求增长 [10] - 核心EDA业务因Cerebrus AI Studio、Virtuoso Studio等AI驱动设计和验证解决方案而实现强劲增长 [12] - 知识产权业务因AI、高性能计算、汽车等领域对硅解决方案需求增长而受益 [13] - 公司签署了收购Hexagon AB设计与工程部门的最终协议，以加速在系统设计与分析领域的扩张 [11] - 公司完成了对Arm Artisan基础IP业务的收购，增强了其在先进工艺节点上的设计IP组合 [13] 盈利能力与运营效率 - 非GAAP总成本和费用同比增长4.5%至7.01亿美元 [14] - 非GAAP毛利率为88%，同比收缩60个基点；非GAAP营业利润率为47.6%，同比扩张280个基点 [14] - 2025年全年非GAAP营业利润率预计为43.9%-44.9% [16] 财务状况与资本管理 - 截至2025年9月30日，现金及现金等价物为27.53亿美元 [15] - 第三季度运营现金流为3.11亿美元，自由现金流为2.77亿美元 [16] - 第三季度完成2亿美元股票回购，并预计在第四季度再进行2亿美元回购 [16] - 公司计划在2025年将至少50%的自由现金流用于股票回购 [16] 行业比较 - 公司股价在过去一年上涨23.5%，表现优于计算机软件行业20.4%的涨幅 [5] - 同业公司SAP SE第三季度非IFRS每股收益1.86美元，营收106亿美元，股价过去一年上涨12.3% [20][21] - 同业公司Oracle第一财季非GAAP每股收益1.47美元，营收149亿美元，股价过去一年上涨62.2% [22][23] - 同业公司Synopsys第三财季非GAAP每股收益3.39美元，营收17.4亿美元，股价过去一年下跌12.1% [24][25]

财报发布与预期 - 公司将于2025年10月27日发布2025年第三季度财报 [1] - 第三季度每股收益的Zacks一致预期为1.79美元，在过去60天内保持不变，较去年同期实际值增长9.2% [1] - 第三季度收入的Zacks一致预期为13.2亿美元，表明较去年同期实际值增长近9% [1] - 管理层预计第三季度收入在13.05亿至13.35亿美元之间，去年同期收入为12.15亿美元 [2] - 管理层预计非GAAP每股收益在1.75至1.81美元之间，去年同期为1.64美元 [2] 历史表现与股价 - 公司的盈利惊喜历史表现优异，在过去四个季度中每个季度的盈利均超出Zacks一致预期，平均惊喜幅度为6.9% [2] - 公司股价在过去一年上涨了31.1%，表现优于其所属的计算机软件行业19.5%的增长率，也超过标普500指数17.5%和Zacks计算机与技术板块27%的涨幅 [3] 业务驱动因素 - 人工智能正在推动半导体和系统设计发生重大变革，公司深度融入这一转变 [4] - 多个垂直领域的设计活动强劲，尤其是数据中心和汽车领域，这得益于AI、超大规模计算和5G [4] - 对生成式AI、代理AI和物理AI的关注导致计算需求和半导体创新呈指数级增长 [4] - 客户在AI驱动的自动化方面大幅增加研发预算 [5] - 公司统一EDA、IP、3D-IC、PCB和系统分析的努力有助于抓住AI超级周期带来的机遇 [5] - 公司的经常性软件模式、强劲的积压订单和高比例的经常性收入是积极因素，第二季度末积压订单为64亿美元，当前剩余履约义务为31亿美元 [9] 细分业务表现 - 核心电子设计自动化业务可能受益于新硬件系统的需求，尤其是在AI、汽车和HPC客户中，以及数字全流程解决方案和Virtuoso、Spectre X电路仿真器的快速采用 [11] - 核心EDA业务收入估计为9.624亿美元，表明同比增长13.1% [12] - 系统设计与分析部门可能受益于对3DIC技术、Allegro X PCB和AI驱动的Advanced Substrate Router、Clarity和Celsius求解器需求的增长 [13] - 系统设计与分析业务收入估计为1.879亿美元，表明同比下降3.4% [14] - IP业务部门可能因AI、晶圆厂生态系统构建和小芯片用例中对解决方案需求的增长而得到支撑，预计收入同比增长1.5%至1.727亿美元 [15] 近期战略发展 - 2025年9月4日，公司签署最终协议，以27亿欧元收购Hexagon AB的设计与工程部门，包括其著名的MSC Software业务，交易结构为70%现金和30%公司普通股，预计于2026年第一季度完成 [16] - 2025年8月27日，公司完成了对Arm的Artisan基础IP业务的收购，该业务涵盖针对先进工艺节点优化的标准单元库、内存编译器和GPIO，增强了公司的设计IP组合 [17] 合作伙伴关系 - 公司一直与多家科技巨头合作，包括高通和英伟达，涉及下一代AI设计的训练和推理 [10] - 与晶圆厂合作伙伴如台积电、英特尔和Arm Holdings的合作伙伴关系不断扩大，前景良好 [10]

公司财务表现 - 最近一个季度收入为12.75亿美元，同比增长20.3% [2] - 非GAAP营业利润率同比扩大270个基点至42.8% [2] - 营业现金流为3.78亿美元，自由现金流为3.34亿美元 [2] - 截至2025年6月30日，公司现金及现金等价物为28.23亿美元 [2] 股东回报与资本配置 - 第二季度回购价值1.75亿美元的股票，2024年全年回购总额达5.5亿美元 [3] - 公司目前不支付股息 [3] - 预计2025年将利用至少50%的自由现金流进行股份回购 [6] 业务增长驱动力与前景 - 广泛的解决方案需求，特别是人工智能驱动产品组合是主要催化剂 [1] - 5G、超大规模计算和自动驾驶等长期趋势正推动半导体和系统公司的设计活动 [4] - 对生成式AI、代理AI和物理AI的关注导致计算需求和半导体创新呈指数级增长 [4] - 2025年收入预期上调至52.1亿-52.7亿美元，此前指引为51.5亿-52.3亿美元 [6] - 2025年营业现金流预期上调至16.5亿-17.5亿美元，此前指引为16亿-17亿美元 [6] 战略合作与行业地位 - 公司与高通和英伟达等科技巨头合作开发下一代AI设计 [5] - 深化与英伟达的多年合作，加速计算和代理AI解决方案 [5] - 近期扩展了Cadence Reality数字孪生平台，新增对英伟达DGX SuperPOD的数字化身 [5] - 公司是电子设计自动化领域的知名企业 [1] 同业公司比较 - 新思科技第三财季收入同比增长14%至17.4亿美元，营业现金流为6.71亿美元，但该季度未进行股份回购 [8] - 是德科技上一季度净销售额从去年同期的12.2亿美元增至13.5亿美元，营业现金流为3.22亿美元，该季度回购了5000万美元股票 [9]

公司与台积电的合作关系 - 公司与台积电的长期合作伙伴关系持续加强，并扩展至与微软的合作，旨在利用Cadence Pegasus物理验证系统和CloudBurst平台，结合台积电技术与微软Azure云，帮助客户缩短设计周期并降低计算成本[1] - 去年，公司与台积电合作提升AI驱动先进节点设计和3D-IC的效率和性能，其领先的数字和定制设计流程已获台积电最新的N3和N2P工艺技术认证[2] - 2025年4月，公司宣布扩大与台积电的合作，以加速先进节点和3D-IC技术的上市时间，此次合作整合了经认证的设计流程、硅验证IP以及持续的技术创新，覆盖台积电最先进的节点，包括N2P、N3和N5[2] 技术合作与创新进展 - 合作已扩展至即将推出的A14工艺，首个工艺设计工具包计划于今年晚些发布，同时公司在台积电N3P节点上推出了新的硅验证IP，为先进应用提供更广泛的设计选择[5] - 技术进步主要由AI驱动的设计解决方案推动，这些方案优化了功耗、性能和面积，公司的JedAI平台、Cerebrus Intelligent Chip Explorer以及Innovus中的AI驱动生产力工具与台积电N2工艺紧密集成，具备自动设计规则检查违规修复等功能，以加速设计收敛[6] - 在3D-IC领域，公司引入了凸点连接自动化、多芯片粒实现和智能对准标记插入等创新，这些与台积电的先进3DFabric技术互补，此外，Clarity 3D Solver、Sigrity X平台和Optimality Intelligent System Explorer等解决方案为基于3Dblox的信号完整性/电源完整性分析和优化带来了AI驱动的自动化，简化了复杂的系统级工作流程[7] IP产品组合与收购 - 在IP方面，公司基于台积电N3P技术提供尖端解决方案，以满足当前AI和高性能计算工作负载对带宽和连接性的需求，亮点包括业界首款N3P工艺的HBM4 IP、14.4G速率的LPDDR6/5X等高速内存接口、DDR5 12.8G MRDIMM Gen2以及领先的连接解决方案，如128GT/s的PCIe 7.0、224G SerDes和32G UCIe IP，这些进步解决了AI计算系统中的关键瓶颈（如内存墙），并通过可扩展、高能效的设计支持新兴的AI PC和芯片粒生态系统[8] - 为加强IP业务，公司宣布收购Secure-IC，以扩大其IP组合，包括接口、内存、AI和数字信号处理解决方案，2025年4月，公司与Arm Holdings签署最终协议，收购其Artisan基础IP业务，此次收购包括一套标准单元库、内存编译器及通用输入/输出，均针对全球领先晶圆厂的先进工艺节点进行了优化[10] 生态系统拓展与竞争格局 - 公司通过与英伟达、GlobalFoundries和IBM等领先企业的合作，扩展了其系统业务[10] - 近期，公司宣布大幅扩展其Cadence Reality Digital Twin Platform，新增了包含DGX GB200系统的英伟达DGX SuperPOD数字孪生模型，这使得数据中心设计者和运营者能够将世界领先的AI加速器无缝集成到下一代AI工厂的开发中[11] - 公司面临来自新思科技、ANSYS和西门子等其他EDA公司的激烈竞争，在当前经济环境下，客户正加强其供应商关系并关注成本效益，许多客户选择新思科技作为其主要EDA合作伙伴，新思科技近期完成对ANSYS的收购对半导体行业格局影响深远[12]

股价表现 - 公司股价在最近一个交易日上涨4.8%至354.7美元 成交量显著高于平均水平[1] - 过去四周股价累计下跌3% 近期反弹扭转了部分跌势[1] 行业驱动因素 - 人工智能浪潮推动电子设计自动化(EDA)行业需求增长 公司产品组合受益于5G、超大规模计算和自动驾驶等长期趋势[2] - 生成式AI、代理AI和物理AI的发展导致计算需求呈指数级增长 促进半导体创新[2] 战略合作与产品拓展 - 公司与高通和英伟达等科技巨头合作 近期扩展Cadence Reality数字孪生平台 新增英伟达DGX SuperPOD数字模型[3] - 该平台支持数据中心设计者无缝集成世界领先的AI加速器 用于开发下一代AI工厂[3] 并购活动 - 2025年9月签署协议以27亿欧元收购Hexagon AB的设计与工程部门 含MSC Software业务[4] - 交易采用70%现金+30%股票支付方式 预计2026年第一季度完成 需获得监管批准[4] - 通过整合Hexagon技术强化系统设计与分析产品组合 拓展数十亿美元的结构分析市场[5] - 此次收购建立在2024年收购Beta CAE的基础上[5] 财务表现与展望 - 管理层上调2025年收入指引至52.1-52.7亿美元 原指引为51.5-52.3亿美元[5] - 预计季度每股收益1.79美元 同比增长9.2% 季度收入13.2亿美元 同比增长9%[6] - 过去30天内季度共识EPS预期被小幅上调[8] 同业比较 - 公司属于Zacks计算机软件行业 同业公司Commvault Systems同期股价上涨2.5%至180.94美元[8] - Commvault过去一个月累计下跌7.8% 季度EPS预期保持0.95美元不变 同比增长14.5%[9]

公司战略与产品更新 - 楷登电子宣布其Cadence Reality数字孪生平台新增英伟达DGX SuperPOD与DGX GB200系统的数字模型 [1] - 该平台是首个也是唯一一个能创建与服务水平协议精确对齐的AI工厂和数据中心高精度数字模型的解决方案 [3] - 平台库目前包含来自超过750家供应商的14,000多个项目 确保对现有数据中心组件的全面覆盖 [3] - 此次扩展是楷登电子与英伟达持续合作的一个里程碑 此前两家公司已宣布在平台内支持英伟达Omniverse蓝图 [4] 平台功能与价值主张 - 平台允许设计师通过拖放供应商提供的模型来创建高保真数字孪生 这些模型功能与其物理对应物完全相同 [2] - 工程师可以精确设计整个数据中心 以满足精确的功耗、散热和性能规格 并能通过点击探索故障和升级等场景 [2] - 平台在部署后持续提供价值 帮助运营商在完整生命周期内监控和维护数据中心的最佳性能 [2] - 通过添加新模型 设计师可以为全球最强大的加速系统创建行为准确的模拟 有助于缩短设计周期并提高关键项目决策精度 [5] 市场需求与业务表现 - 公司受益于其解决方案需求的增长 尤其是在稳健的设计活动中 AI驱动的产品组合表现强劲 [6] - 随着AI的快速普及 Cadence.ai产品组合实力增强 新产品发布有望维持增长势头 [6] - 最新的硬件系统持续获得AI、高性能计算和汽车公司的青睐 [6] - 公司股价在过去一年飙升28.3% 表现优于计算机软件行业17.3%的增长率 [8] 战略收购与资本运作 - 公司近期签署最终协议 以27亿欧元收购Hexagon AB的设计与工程部门 该部门包括知名的MSC Software业务 [7] - 交易结构为70%现金和30%楷登电子普通股 预计将在2026年第一季度完成 [7] - 此次收购是推进公司智能系统设计战略的重要一步 [7]

文章核心观点 Cadence Design Systems（CDNS）与NVIDIA（NVDA）深化多年合作，加速计算和智能AI解决方案，应对全球技术挑战，推动多行业设计与创新，CDNS自身业务也因设计活动活跃和执行有序而受益，同时推荐了其他科技股 [1][9] 合作成果 工程和科学解决方案现代化 - 集成NVIDIA最新Blackwell架构，提升计算性能，CFD模拟速度最高提升80倍，Cadence Spectre X模拟器加速10倍，3D - IC设计和分析加速7倍 [2] - 利用NVIDIA GB200 GPU和Cadence Fidelity CFD平台，在不到24小时内完成数十亿单元模拟，此前需数百CPU集群和数天时间 [3] 航空航天行业应用 - 解决复杂CFD挑战，如起降模拟，降低风洞测试成本，加快航空航天工程上市时间 [4] 全栈智能AI解决方案 - 集成Cadence JedAI平台、NVIDIA NeMo生成式AI框架和最新NVIDIA Llama Nemotron推理模型，为芯片设计、验证和优化带来先进AI驱动能力，提高设计师生产力 [5] 药物发现领域 - 将NVIDIA BioNeMo NIM微服务与Cadence的Orion云原生分子设计平台集成，结合AI和云GPU推动药物发现，改进3D蛋白质结构预测、小分子生成AI和抗体特性预测等AI模型 [6] 数字孪生技术应用 - CDNS率先采用NVIDIA Omniverse蓝图用于AI工厂数字孪生，加速AI基础设施建设 [7] - 集成NVIDIA Omniverse Viewport、Cadence Allegro X设计平台和Cadence Reality数字孪生平台，为电子系统设计提供高精度可视化、增强数据分析等功能，促进多团队协作 [8] CDNS自身业务情况 - 设计活动活跃和执行有序使公司解决方案需求增加，专注生成式AI、智能AI和物理AI推动计算需求和半导体创新，Cadence.ai产品组合及AI产品发展良好 [9] - Cadence Cerebrus第四季度有超300次流片，通过OpenEye药物发现软件开拓生命科学等新AI市场，与台积电、英特尔和Arm Holdings等代工厂扩大合作 [10] 股票相关 CDNS表现 - CDNS目前Zacks排名为3（持有），过去一年股价下跌19.9%，跑输子行业6.1%的跌幅 [11] 其他推荐股票 - InterDigital（IDCC）Zacks排名为1（强力买入），是先进移动技术先驱，长期增长预期15% [12][13] - Arista Networks（ANET）Zacks排名为2（买入），过去四个季度平均盈利惊喜为12.87%，长期增长预期14.41%，客户包括财富500强企业 [12][14]