2024年，西门子EDA推出Innovator3D IC™解决方案，助力IC设计师高效创建、仿真和管理异构集成的 2.5D/3D IC设计。 设计团队能够高效管理3D IC系统数据并实现有效关联，不仅可以一键导出文件至仿真与验 随着摩尔定律逐渐接近物理极限，传统的二维集成电路技术在性能提升和芯片密度方面遇到了瓶颈。为 了满足日益增长的高性能计算、人工智能等应用需求，3D IC技术应运而生，通过将多个芯片和器件在 垂直方向上进行堆叠，极大地提高了芯片的集成度和性能，成为未来集成电路产业的重要发展方向。然 而，3D IC在设计过程中也面临着诸多技术挑战。 高效协同平台， 重塑异构复杂设计范式 3D IC的设计复杂度远超传统平面IC，其核心在于需要将不同功能、不同工艺的芯片集成在一起，形成一个高 性能的系统。这种复杂的设计过程通常涉及多个工程团队的分布式设计，而缺乏统一的设计管理环境使得跨系 统连接规划和协调变得极为困难。与此同时，3D IC的设计规模不断扩大，目前业界领先的3D IC已有多达百万 个管脚，这对设计工具的性能和效率提出了极高的要求。 西门子EDA针对这些验证挑战，扩展了其Calibre®平台。Cal ...

公司动态 - 西门子数字工业软件推出两款新的电子设计自动化(EDA)解决方案Innovator3D IC™和Calibre 3DStress，旨在帮助半导体设计团队应对2.5D和3D集成电路设计的复杂性挑战[1][2][3] - Innovator3D IC解决方案套件提供快速、可预测的路径，用于规划、异构集成、基板/中介层实现、接口协议分析合规性以及设计和设计数据IP的管理[6] - Calibre 3DStress软件通过先进的 thermo-mechanical 分析，在晶体管级别识别应力对电气性能的影响，显著降低风险并提高设计、良率和可靠性[4][9] 产品技术细节 - Innovator3D IC解决方案套件基于AI增强的用户体验，支持多线程和多核能力，可处理超过500万引脚的设计，包括Integrator、Layout、Protocol Analyzer和Data Management四个组件[7] - Calibre 3DStress专注于晶体管级别的应力分析，验证和调试3D IC封装中的 thermo-mechanical 应力和翘曲，提供早期设计过程中的电气行为可见性[9][10][11] - Calibre 3DStress是西门子3D IC多物理场软件组合的重要组成部分，结合了行业标准的Calibre物理验证功能和先进的机械求解器[12] 客户反馈 - Chipletz公司CEO表示，Innovator3D IC解决方案套件在支持其高性能AI和HPC数据中心解决方案方面发挥了关键作用[13] - STMicroelectronics的APMS中央研发高级总监指出，Calibre 3DStress工具能够准确分析IP级应力，提高可靠性和质量，同时缩短上市时间[14] 公司背景 - 西门子数字工业软件通过Siemens Xcelerator业务平台提供软件、硬件和服务，帮助各种规模的组织实现数字化转型[14] - 西门子数字工业部门在全球拥有约7万名员工，致力于推动流程和离散制造行业的数字化和可持续发展转型[15] - 西门子集团在2024财年(截至2024年9月30日)实现收入759亿欧元，净利润90亿欧元，全球员工约31.2万人[17]