公司股价表现与市场情绪 - 2025年公司股价表现波动，全年最终下跌11% [1] - 股价在年内大部分时间处于正区间，但缺乏稳定模式 [1] - 股价受到高估值和对人工智能泡沫担忧的拖累 [1][3] 年度关键驱动事件 - 年初因参与价值5000亿美元的“Stargate”人工智能基础设施项目而走强，项目合作方包括英伟达、甲骨文、OpenAI和软银 [2] - 3月份因市场广泛回调及“解放日”关税公告而大幅下挫 [2] - 随后随科技板块整体复苏而反弹，但在最新财报后因业绩指引令市场失望及AI泡沫担忧再次下跌 [3] 财务业绩与业务模式 - 公司持续交付强劲业绩，但因其依赖授权费和版税收入的商业模式，增长不及其他直接销售芯片的公司迅速 [4] - 截至当前财年上半年，公司营收增长24% [5] - 授权业务收入季度间波动较大，导致整体营收增长率不稳定 [5] - 公司预计第三季度营收为12.25亿美元，同比增长24%，调整后每股收益为0.41美元，高于去年同期的0.39美元 [9] 产品与战略发展 - 公司正通过计算子系统扩展产品组合，这是一种更复杂的架构，可加速客户的生产时间 [6] - 在云计算领域势头强劲，已与微软、Alphabet和亚马逊在云端芯片方面建立合作伙伴关系 [6] - 公司正更深入地发展计算子系统，这是一种更先进的芯片设计 [7] - 公司在人工智能领域的投资预计将在未来几年产生回报 [9]

报告行业投资评级 - 对寒武纪（688256.SS）的评级为买入 [1] 报告的核心观点 - 中国云资本支出将推动寒武纪增长，预计其2025 - 27年营收复合年增长率达111%，2025年有望实现盈利，到2030年息税前利润率将提高到26% [1][2] - 基于公司基本面改善、云芯片业务增长潜力以及估值分析，将寒武纪评级从持有上调至买入，目标价为1223元 [2][35] 根据相关目录分别进行总结 公司基本面 - 2025年第一季度营收环比增长12%，云芯片业务贡献99%的2024年营收，预计未来将持续增长 [1] - 2025年第一季度库存增至28亿元，原材料同比增长1400%，成品同比下降23%，反映云芯片需求强劲 [1] - 合同负债在2025年第一季度增至140万元，预示未来增长积极 [1] - 研发工程师数量在2024年上半年触底后有所增加，2024年每位研发工程师的营收达61.9万元 [1] 财务预测 |指标|2024年|2025年E|2026年E|2027年E| |----|----|----|----|----| |营收（百万元）|1174.5|5531.1|12047.9|24703.5| |息税折旧摊销前利润（百万元）|(632.4)|895.6|2361.2|5046.9| |每股收益（元）|(1.09)|2.27|5.67|12.01| |市盈率（倍）|NM|NM|122.5|57.9| |市净率（倍）|20.3|45.5|33.1|21.1| |股息收益率（%）|0.0|0.0|0.0|0.0| |现金投资回报率（%）|(8.7)|15.2|27.8|39.9| [4][10] 估值分析 - 采用折现企业价值/息税折旧摊销前利润法得出12个月目标价为1223元，对应2026年企业价值/销售额为42倍，与公司5年平均水平相符 [35][37] - 目标价隐含2030年企业价值/销售额为8.0倍，与全球同行平均水平一致 [37] 风险因素 - 晶圆供应受限：寒武纪于2022年12月被列入美国实体清单，若先进节点晶圆供应进一步受限或本地代工厂供应低于预期，将对云芯片出货量产生下行风险 [43] - 云芯片开发进度慢于预期：若无法持续开发有竞争力的云芯片或相关软件，可能影响云芯片出货量 [44] - 竞争激烈程度超预期：推理人工智能服务器领域进入门槛较低，可能带来更激烈的竞争，影响云芯片出货量、平均销售价格和毛利率 [44]