SK海力士与韩美半导体订单事件 - SK海力士与韩美半导体签署428.12亿韩元（约2.21亿人民币）的HBM生产设备订单，附带条件是韩美工程师需重返生产线[1][2] - 同时向韩华半导体技术订购385亿韩元的TC Bonder设备，含税后两者价差缩至4-5亿韩元[2][3] - 韩美设备单价30.58亿韩元（14台），韩华设备单价35.29亿韩元（12台），韩华今年累计订单达800亿韩元，是韩美400亿韩元的两倍[3] 供应链战略调整 - 公司持续推进TC Bonder设备供应商多元化，通过分散订单降低对韩美半导体的依赖[2][3] - 此次订单被视为短期妥协，因现有HBM产线仍需韩美技术支持，但中长期替代战略方向明确[2][3] - 韩美曾要求20%涨价未果，其设备技术被认为逊于韩华产品[2] 行业动态 - 半导体业界认为双方关系仍存紧张，韩美工程师最快本周重返生产线[1][2] - 订单金额差异源于增值税计算方式不同（韩美含税/韩华未含税）[3] - 行业高层透露本次交易本质是"互相需要"的权宜之计[2]