罗博特科电话会议纪要关键要点 涉及的行业与公司 * 涉及的行业为光通信设备行业，具体包括CPO(共封光)、OCS(光路交换)及可插拔光模块产业链[2][3][4] * 涉及的公司为A股上市公司罗博特科[1][2] 核心观点与论据 CPO业务进展与催化路径 * 公司获得A股首个CPO晶圆测试订单，标志CPO业务落地[2][3] * 该订单针对CPO光引擎产品中的双面晶圆，是与英伟达、台积电合作开发的全球首发产品[3] * 后续订单预计随滚动预测持续增长[2][3] * 业务催化路径明确，将按“晶圆测试-Die测试-FAU耦合”顺序推进，预计每1-2个月产生新进展[2][3][4] 公司在产业链中的市场地位 * 在CPO产业链的晶圆测试、Die测试、FAU耦合环节均为全球核心供应商[3][4] * 在Die测试环节接近全球垄断，预计该环节订单量级将超过晶圆测试订单[2][3] * 在OCS领域具备整线交付能力并已获订单，是A股市场率先公告此类订单的公司[2][4] * 在可插拔光模块领域，能提供自动化生产整线解决方案，核心耦合环节的自动化设备能大幅降低人工依赖[4] 设备价值与产能 * 单套包含Wafer Test和Die Test的测试设备价值达数百万欧元[2][6] * 若加上耦合设备，整套方案价值可达大几百万欧元[2][6] * 一套测试设备年产能约测试10-20万个光引擎[2][6] * 一片晶圆大约可切割成500多个Die[5] 其他重要内容与市场空间测算 市场需求驱动 * 可插拔光模块的光引擎年需求量已过亿[6] * 北美及国内客户在扩产中日益追求高自动化和无人化生产，公司设备具备很强确定性[4] 远期市场空间测算 * 随着CPO渗透率提升及OIO(一个GPU直连8个光引擎)应用，2030年光引擎年需求量预计达数亿级[2][6] * 以每年2亿个光引擎需求为例，假设设备效率为每年测试20万个，则需要上千套设备[6] * 基于每套设备大几百万欧元价值，对应市场空间可达几十亿欧元，折合人民币为数百亿元[2][6]