行业整体风向 - 半导体行业焦点从比拼核心数、主频等硬参数，转向“算力如何服务AI” [26] - 未来方向是将算力做“便宜”、做“高效”、做“场景化” [26] - 预计将看到更多主打高能效、长续航的AI PC上市，改变整个PC生态 [26] 英伟达 - 原预期在CES登场的消费级游戏显卡RTX 50 Super系列缺席 [2] - 发布DLSS 4.5，将多帧生成上限从4帧升级到6帧，为RTX 50系显卡用户带来免费50%帧数提升 [2] - DLSS 4.5新增动态多帧生成功能，并升级G-SYNC Pulsar技术，实现超过1000Hz动态帧率支持 [4] - 发布第二代Transformer模型，所有RTX系显卡用户可通过NVIDIA app使用以增强DLSS画面表现 [4] - 重头戏为Vera Rubin超级计算平台全面量产，包含Vera CPU和Rubin GPU [4][6] - Vera CPU拥有88个Olympus核心，支持高达1.5TB系统内存，单线程性能较前代提升2倍 [4] - Rubin GPU拥有3360亿个晶体管，比前代Blackwell增加1.6倍，FP4推理性能实现5倍增长，采用HBM4显存和第三代Transformer引擎 [6] - Vera+Rubin平台配合BlueField-4 DPU，能让Token成本降低10倍，大幅降低云端AI推理和模型训练成本 [6] 高通 - 发布骁龙 X2 Plus芯片，采用第三代Oryon混合架构和台积电3nm工艺，分为10核及6核版本 [7][9] - 骁龙 X2 Plus核心主频最高达4.04GHz，运行功耗降低43%，对比前代骁龙X Plus单核性能提升35% [9] - 骁龙 X2 Plus拥有高达80TOPS的AI算力，可支撑实时翻译、端侧AI模型部署等功能，旨在降低长续航AI PC入门门槛 [9] - 发布首款机器人专用处理器Dragonwing IQ10平台，针对工业级自主移动机器人和全尺寸人形机器人设计 [9][11] - Dragonwing IQ10在同等性能下能效比同类产品提升30%，可延长机器人续航1到2个小时 [11] - Dragonwing IQ10硬件层级原生支持VLA和VLM模型，使机器人能直接理解自然语言指令并规划动作 [11] 英特尔 - 正式发布采用Intel 18A制程的第三代酷睿Ultra处理器 [13] - Intel 18A是全球首个同时采用RibbonFET和PowerVia技术的制程，可实现15%每瓦性能提升和30%芯片密度提升 [16] - 第三代酷睿Ultra的CPU性能相比上一代Lunar Lake提升60% [16] - 在播放4K流媒体视频时，第三代酷睿Ultra功耗仅为前代的近三分之一，续航可达以“天”为单位 [16] - 第三代酷睿Ultra集成全新B390显卡，核心数增加53%，游戏性能相比上一代暴涨77% [16] - 第三代酷睿Ultra平台最高算力达180TOPS，支持最高96GB内存，可直接端侧部署700亿参数AI大模型 [20] - 官宣基于Panther Lake架构的PC掌机处理器，意图搅局被AMD统治两年的PC掌机市场 [20] AMD - 发布Ryzen AI 400系列处理器，共7款，规格从4核8线程到12核24线程，最高主频5.2GHz，最高AI算力60TOPS [21] - Ryzen AI 5 430虽为4核8线程，但拥有50TOPS算力，确保AI PC体验基础 [23] - 更新Ryzen AI Max+系列，新增392和388型号，GPU核心从32个升级为40个，提升AI性能以迎合便携高性能AI PC需求 [23] - 新增桌面端Ryzen 7 9850X3D处理器，核心数与非3D版一致，缓存翻倍，主打电竞游戏需求 [24] - 在35款游戏平均测试中，Ryzen 7 9850X3D性能比Ultra 9 285K高出约27% [25]