E3智控芯片

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打破巨头垄断,中国车芯突围之战
北京日报客户端· 2025-05-22 09:15
行业背景 - 2020年下半年开始的全球汽车芯片荒持续约三年,导致整车厂减产减配,中国新能源汽车因车规级芯片进口依赖度高而受波及 [1] - 传统汽车一般有五六百颗芯片,新能源智能网联汽车需要数千颗,其中座舱芯片相当于"大脑" [1] - 2018年汽车产业正从传统燃油技术向新能源与智能网联化转型 [1] 公司创立 - 2018年6月,仇雨菁(前恩智浦车规级芯片研发总负责人)带领几十位老将创立芯驰科技 [1] - 团队因相互熟悉信任且默契十足,从一开始运转就高效 [1] - 创业团队最早启动的项目瞄准了座舱芯片这一关键领域 [1] 技术突破 - 国内当时没有企业能自主设计、量产高性能座舱芯片,市场占有率几乎为零 [2] - 团队设定百万颗不合格率为零的目标,采用飞机双引擎式的冗余设计确保可靠性 [2] - 研发历时16个月,推出中国第一款16纳米车规级芯片X9座舱芯片 [2] - 芯片支持"一芯多屏"功能,带动成本大幅下降 [5] 市场开拓 - 2020年初仇雨菁亲自从中国台湾背回第一批芯片样品,避免了疫情导致的延误 [4] - 利用全球缺芯风暴的机会,以14-16周的供货周期优势(外资需50-100周)打动车企 [4] - 经历芯片级、板级、系统级、整车级验证后,进入上汽、红旗等车企供应链 [5] - 2021年实现量产,奇瑞、长安、广汽等陆续搭载X9系列芯片 [5] 发展成果 - 2021年量产不到一年突破100万片,目前累计量产超800万片,覆盖100多款车型 [8] - 稳居座舱芯片本土出货量第一,中国整车出口量前十的车企中80%与公司有合作 [8] - 后续推出E3智控芯片,瞄准智能化趋势下的全场景车规处理器 [8] - 公司估值达100多亿元,成为快速成长的民营独角兽企业 [9] 战略前瞻 - 2018年创业时即预判"一芯多屏"趋势,尽管当时大部分汽车只有简单仪表盘 [9] - 车规级芯片研发需提前4-5年布局,团队对汽车潮流演进有深刻理解和超前预判 [9] - 最新X10系列芯片设计考量AI时代需求,支持AI大模型与传统功能并行运行 [10]