公司上市与市场地位 - 公司于2025年11月30日正式向香港联交所主板递交上市申请，由中信建投国际担任独家保荐人 [1] - 公司是全球蜂窝通信芯片市场的重要参与者，NB-IoT产品出货量全球第一，Cat.1bis产品出货量全球第二，整体蜂窝通信芯片出货量位居中国第一、全球第三 [3] 公司业务与技术 - 公司成立于2017年2月，总部位于上海张江，专注于蜂窝通信芯片的研发、架构设计及商业化，核心技术与IP全部自研 [3] - 产品矩阵覆盖低、中、高无线传输全速域，包括NB-IoT系列芯片EC616、EC616S、EC626和Cat.1bis系列芯片EC618、EC716、EC718等 [3] - 产品凭借优化的PPA（功耗、性能、面积/成本）平衡优势，广泛应用于智能表计、可穿戴设备、网联汽车、工业自动化等多元场景 [3] 财务表现 - 公司营业收入从2022年的4.10亿元增长至2024年的5.52亿元，2025年上半年营收进一步增至3.37亿元 [3] - 公司于2024年实现净利润1239.5万元，成功实现从亏损到盈利的跨越，2025年上半年净利润为1685.3万元 [3] - 公司毛利率稳步提升，2025年上半年达到22.8% [3] 融资与股权结构 - 公司自成立以来累计融资超过15亿元，2022年完成的C轮融资规模达10亿元，由软银愿景基金二期领投 [4] - IPO前，公司股东阵容涵盖软银、Vertex China、光谷烽火、张江火炬等产业资本与财务投资者 [4] - 董事长刘石合计控制公司32.79%的股份，股权结构稳定且多元 [4] 未来发展策略 - 公司赴港上市旨在进一步夯实研发投入，加速5G RedCap/eMBB等新一代芯片产品落地，并拓展全球市场布局 [6] - 公司的资本化进程将助力自身技术迭代与产能扩张，并推动国内蜂窝通信芯片产业突破高端市场壁垒 [6]