行业背景与活动概述 - 上交所举办科创板新质生产力行业沙龙聚焦光芯片产业 主题为"光芯片中国算力新'燃点'" 旨在探讨国产化进程中的技术攻坚、产业链协同和全球化布局等关键问题 [1] - 活动邀请德科立、长光华芯、仕佳光子、源杰科技四家光芯片企业及多家证券、基金公司参与 [1] 技术突破与国产化进展 德科立 - 在薄膜铌酸锂芯片和O-Band半导体光放大芯片领域突破核心技术瓶颈 [2] - 硅基光波导高速光交换机获海外样品订单 [2] 长光华芯 - 实现EML、VCSEL、CW Laser等关键光通信芯片国产化 [2] - 100G EML量产出货 200G EML开始送样 100G VCSEL和100mW CWDM4 CW Laser芯片即将量产 [2] 仕佳光子 - 在AWG波分复用芯片、CW DFB系列激光器芯片和EML激光器芯片领域打破国外技术垄断 [2] 源杰科技 - 100G PAM4 EML和CW 100mW芯片完成客户验证 200G PAM4 EML完成产品开发 [3] - 自研CW硅光光源产品进入国内外光模块供应链 2024年400G/800G硅光模块CW芯片出货超百万颗 [3] 行业周期应对策略 - 光通信产业强周期性显著 AI训练集群光模块生命周期仅1—1.5年 技术迭代加速平滑波动 [4] - 德科立通过精准控制产能扩张节奏应对周期高位与迭代窗口错位 [4] - 长光华芯构建技术、生态、现金流"三角护城河" 布局高良率光通信芯片及硅光8通道集成度等前沿赛道 [4] - 仕佳光子通过工艺优化和智能制造提升晶圆产出率与良率 构建成本领先优势 [5] - 源杰科技动态调整产能策略 重点布局高功率CW激光器提升产品附加值 [5] 全球化布局战略 - 德科立在新加坡、加拿大、泰国等地布局 形成研发、生产、销售一体化全球战略 [7] - 长光华芯计划通过国际并购和资本合作提升全球化竞争力 [7] - 仕佳光子在泰国布局MPO连接器及光组件生产线 协同下游厂商拓展海外市场 [7] - 源杰科技采取"高端技术突破+产能客户全球化"战略 重点拓展数据中心和超高速光通信海外市场 [7] 行业未来展望 - 中国光芯片将在国际算力互联生态中占据重要地位 [7]

公司战略方向 - 聚焦数据中心、接入网、激光雷达与传感新兴市场三大战略方向 [1] 接入网领域进展 - 接入网领域芯片稳定批量供货 [1] - 支撑千兆/万兆网络建设 [1] 数据中心领域进展 - 数据中心硅光配套光源实现小批量交付 [1] 激光雷达与传感领域进展 - 激光雷达产品通过车规认证并导入车载供应链实现小批量出货 [1] - 气体传感芯片批量用于电力环保监测 [1] 其他产品进展 - EML激光器完成样品开发，进入客户验证阶段 [1] 未来规划 - 深化工艺优势，加速相关产品产业化落地 [1]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：光芯片行业、激光器行业、共封装光学（IOG）市场 - **公司**：源杰、CWG、Lumentum、联杰科技、长光华芯、仕佳科技、英伟达、博通 [1][7][8][15] 纪要提到的核心观点和论据 光芯片行业 - **行业前景乐观**：海外 CSP 资本开支增加，对 2026 年需求预期乐观，关税影响减弱，投资逻辑回归产业趋势判断，未来一两个月内，对国内外 CSP 在 2026 年的需求预期将逐步清晰 [1][3] - **市场回暖**：电信市场预计 2025 年回暖，中国有望 2026 年启动 50G PON 建设；数通市场受益于 AI 训练需求爆发，单模 EML、多模 Amal 及 CW 光源市场空间巨大，国内头部厂商竞争力增强，从产品竞争转向商务落地 [1][5] - **国内企业突围高端领域**：2025 年中国企业开始在 25G 以上高端光芯片领域突围，需求暴增和 AI 加速技术迭代带来弯道超车机会，国内厂商反馈效率更高，源杰已量产 70 毫瓦光芯片并实现百万颗以上出货，完成 100G EML 客户验证及 200G EML 开发 [1][6] - **市场空间大**：2025 年全球 400G 和 800G 光模块需求接近 2000 万支，1.6T 需求小几百万支，可能贡献超过 1 亿片 CW 或 EML 激光器，总价值至少 4 - 7 亿美元，CPO 渗透率提升将使激光器总价值在 2026 - 2027 年提升到 7 - 8 亿美金 [3][12][13] 激光器行业 - **景气度快速提升**：国内外厂商积极扩产，Lumentum 计划提升硅光 CW 激光器产量并扩展 100G EML 激光器产能，订单已排至 2025 年四季度，源杰在美国建厂并扩展总部产能，预计未来半年到一年内订单量将保持高水平 [1][2][8] - **发展趋势**：硅光使用的大功率连续波（CW）激光器占比提升，800G 硅光模块数量快速增长，1.6T 硅光方案将在 2025 年下半年开始批量生产；更高功率 CW 激光器用量增加，价值量快速提升 [3][9][10] 共封装光学（IOG）市场 - **前景广阔**：共封装光学（IOG）是光电合封的升级版，未来 GPU 计算侧将有非常大的增量需求，预计远期市场容量可达 15 亿至 17 亿美金，国内厂商若获得 10% - 20%的份额，将带来数亿美元收入，净利润率可能高达 40%以上 [14] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **海外 AI 硬件压制影响**：经过过去两三个月海外 AI 硬件压制后，近期对海外 AI 基础设施，包括通讯领域的光模块和光芯片的关注度显著提升，未来一两个季度内行业投资机会依然明显 [3] - **国内市场结构变化**：2024 年第四季度和 2025 年第一季度，中国头部 CAP 厂商积极招标 400G 和 800G 单模 EML 或硅光模块，用量占比从过去多模 VCSO 模块逐渐转向单模模块，目前单模与多模比例约为五五开，国产采购、国产应用需求提升 [11] - **国内头部激光器芯片公司情况**：联杰科技拿到数千万订单并通过客户验证，70 毫瓦 100G EML 产品获认可，在海外扩建产能；长光华芯从工业激光转向 AI 发展趋势，研发最新型 100G EML CW 等激光器，预计 2025 年上半年获小批量订单；仕佳科技一季度业绩突出，AWG 芯片和 MPO 等产品盈利能力大幅提升，DFB 营收体量去年达大几千万，今年增速可能很快，发布的大功率硅基 CW 激光器受业内好评 [15][16] - **光芯片行业近期技术趋势**：硅基渗透率提升、高价值单模激光器用量增加、800G CWG 激动用量是 400G 的两倍，以及传统 EML 用量也是 400G 的两倍，导致整体景气度良好，上游国产替代、硅基趋势以及 400G 升 800G 带来的弹性最大 [17]