无锡半导体产业规模与地位 - 2024年无锡集成电路产业规上产值超2500亿元，规模居全国第二 [1] - 芯片设计产值达418亿元，居全国第四；晶圆制造产值达593.45亿元，居全国第三；封装测试产值达652.51亿元，居全国第一 [1] - "十四五"期间半导体设备与核心零部件产业规模增长220%，拥有设备、零部件重点企业近100家 [1] 薄膜沉积设备领域突破 - 微导纳米为国内首家ALD设备企业，打破荷兰ASM、日本东京电子等国外厂商垄断 [2] - 2021年微导纳米首台半导体设备实现销售，为国产首台应用于28nm节点的量产型High-k原子层沉积设备 [3] - 研微半导体以ALD设备破局，实现逻辑芯片、存储芯片、先进封装三大赛道全覆盖，并完成Thermal ALD、PEALD等多类型设备交付 [3][4] 半导体零部件国产化进展 - 中国半导体零部件国产化率仅10%-20%，真空类、仪器仪表和光学领域国产化率不足5% [5] - 海古德2016年研发ESC静电卡盘，2024年国内率先实现量产，12寸产品已大量交付 [5][6] - 国产ESC静电卡盘具备成本优势和定制化能力，从配方、工艺到热震荡烧结技术均自主研发 [6] 产业生态与创新模式 - 新港集成电路装备零部件产业园集聚20余家半导体设备和零部件企业，一年内实现"满园"运营 [7] - 无锡半导体装备与关键零部件创新中心运营4个月落地8个项目，其中某零部件项目获千万级别订单 [8] - 创新中心股权架构为核心团队持股75%、无锡高新区持股15%、无锡产业研究院持股10%，由产业需求驱动技术研发 [8] - 无锡计划布局维保中心、集散中心、创新中心三大中心，形成研发、生产到维护的完整产业生态 [9] 全球化合作与技术布局 - 新港产业园从日本、韩国招引半导体装备及零部件企业，如韩国Gigalane刻蚀设备开发项目 [7] - 无锡聚焦28nm及以下先进制程设备、第三代半导体及光电芯片制造专用设备等关键方向 [1] - 除前道光刻机外，无锡在半导体设备与零部件领域均有布局 [1]