登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 中信证券股份有限公司（以下简称"中信证券"或"保荐人"）作为正在对江苏微导纳米科技股份有限公司 （以下简称"微导纳米""公司"）进行持续督导工作的保荐人，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》 《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，中信证券履行持续督导职责，并出具本持续督导 半年度跟踪报告。 一、持续督导工作概述 1、保荐人制定了持续督导工作制度，制定了相应的工作计划，明确了现场检查的工作要求。 2、保荐人已与公司签订保荐协议，该协议已明确了双方在持续督导期间的权利义务，并报上海证券交 易所备案。 3、本持续督导期间，保荐人根据相关法规和规范性文件的要求履行持续督导职责，具体内容包括： （1）查阅公司章程、三会议事规则等公司治理制度、三会会议材料； 基于前述保荐人开展的持续督导工作，本持续督导期间，保荐人和保荐代表人未发现公司存在重大问 题。 三、重大风险事项 本持续督导期间，公司主要的风险事项如下： （2）查阅公司财务管理、会计核算和内部审计等内部控制制度； （3）查阅公司与控股股东及其关联方的资金往来明细及相关内部审议文件、信息披露文件； （4）查 ...

全球半导体设备市场整体表现 - 2025年上半年全球前十大半导体设备商营收合计超640亿美元 同比增长约24% [1] - 前五大设备商半导体业务营收合计近540亿美元 占Top10总营收的85% [1] - Top10厂商名单与2024年相同 前五名排名无变化 [1] 头部厂商排名及营收表现 - 阿斯麦(ASML)以170亿美元营收位居第一 同比增长38% [1][5] - 应用材料(AMAT)以137亿美元营收排名第二 同比增长7% [1][6] - 泛林(LAM)排名第三 营收同比增长29% [1][7] - Tokyo Electron(TEL)排名第四 营收同比增长10% [1][8] - 科磊(KLA)排名第五 营收同比增长27% [1][9] 其他厂商业绩表现 - 爱德万测试(Advantest)排名第六 营收同比增长124% [10] - 北方华创(NAURA)排名第七 营收22亿美元 同比增长31% [1][12] - ASM国际排名第八 营收同比增长28% [13] - 迪恩士(Screen)排名第九 营收同比增长2% [14] - 迪斯科(Disco)排名第十 营收同比增长13% [15] 区域市场格局 - 美国厂商占据前十名中的四席 包括应用材料、泛林、科磊 [1][6][7][9] - 日本厂商占据四席 包括TEL、爱德万测试、迪恩士、迪斯科 [1][8][10][14][15] - 荷兰厂商占据两席 包括阿斯麦和ASM国际 [1][5][13] - 中国厂商北方华创位列第七 是Top10中唯一的中国半导体设备厂商 [1][12] 业务领域分布 - 阿斯麦为全球唯一可提供7nm及以下先进制程EUV光刻机设备商 [5] - 应用材料产品线覆盖薄膜沉积、离子注入、刻蚀、CMP等全工艺制程设备 [6] - 科磊为半导体工艺制程检测量测设备绝对龙头企业 [9] - 迪斯科专注于晶圆切割、研磨和抛光设备领域 [15]

全球半导体设备行业市场概况 - 2025年上半年全球半导体设备商Top10营收合计超640亿美元 同比增长约24% [5][6] - 前五大设备商半导体业务营收合计近540亿美元 占Top10总营收的85% [6] - Top10厂商名单与2024年相同 前五名排名无变化 [6] 头部企业业绩表现 - 阿斯麦(ASML)以170亿美元营收位居首位 半导体业务同比增长38% [6][10] - 应用材料(AMAT)以137亿美元营收排名第二 半导体业务同比增长7% [6][11] - 泛林(LAM)排名第三 半导体业务同比增长29% [6][12] - 东京电子(TEL)排名第四 半导体业务同比增长10% [6][13] - 科磊(KLA)排名第五 半导体业务同比增长27% [6][14] 其他重要厂商表现 - 爱德万测试(Advantest)排名第六 半导体业务同比增长124% [6][15] - 北方华创排名第七 营收约22亿美元 半导体业务增长31% [6][16] - ASM国际排名第八 半导体业务同比增长28% [17] - 迪恩士(Screen)排名第九 半导体业务同比增长2% [18] - 迪斯科(Disco)排名第十 半导体业务同比增长13% [19] 中国企业表现 - 北方华创是Top10中唯一的中国半导体设备厂商 [6] - 该公司2023年首次进入全球Top10 2024年排名从第八上升至第六 [6] - 2025年上半年排名降至第七位 [6]

财务表现 - 2025H1实现营收161.42亿元 同比增长29.51% [1] - 电子工艺装备收入152.58亿元 同比增长33.89% [1] - 刻蚀设备收入超50亿元 薄膜沉积设备收入超65亿元 热处理设备收入超10亿元 湿法设备收入超5亿元 [1] 业务进展 - 集成电路装备领域多款高端装备实现客户端量产 [1] - 工艺覆盖度及市场占有率进一步提升 产品矩阵完整性显著增强 [1] - 推进离子注入设备及电镀ECP设备 强化平台型布局 [1] - 完成收购芯源微 进一步完善半导体装备领域产品线布局 [1] - 光刻工序配套装备与原有半导体装备业务形成强大协同效应 [1] 行业地位 - 国内半导体设备平台型领军厂商 [1] - 产品覆盖刻蚀 薄膜沉积 热处理 清洗 涂胶显影 离子注入等多个核心工艺环节 [1] - 工艺覆盖度完善 国内份额持续提升 [1] - 将持续受益于下游扩产与国产替代进程 [1]

投资评级 - 维持"买入"评级 [5][9] 核心观点 - 集成电路装备高增长 战略并购驱动全链技术协同 [3] - 平台型领军厂商持续受益于下游扩产与国产替代进程 [4] 财务表现与预测 - 2025H1实现营收161.42亿元 同比+29.51% 其中电子工艺装备收入152.58亿元 同比+33.89% [3] - 2025H1归母净利润32.08亿元 同比+14.97% 扣非归母净利润31.81亿元 同比+20.17% [3] - 预计2025/2026/2027年分别实现收入395/499/599亿元 分别实现归母净利润74/96/120亿元 [5][10] - 预计2025/2026/2027年EPS分别为10.29/13.30/16.68元 [10] - 2025H1电子工艺装备毛利率41.70% 同比-2.93pcts 电子元器件毛利率50.43% 同比-6.96pcts [3] - 2025H1研发费用20.77亿元 同比+54.28% [3] 业务发展 - 刻蚀设备收入超50亿元 薄膜沉积设备收入超65亿元 热处理设备收入超10亿元 湿法设备收入超5亿元 [3] - 推进离子注入设备及电镀ECP设备 强化平台型布局 [3] - 完成收购芯源微 完善半导体装备产品线布局 特别是在光刻工序配套装备方面形成强大协同效应 [3] 行业前景 - 2026年半导体制造设备销售额有望提高至1,300亿美元 [4] - 中国大陆有望在2030年成为全球最大半导体晶圆代工中心 预计占全球总装机产能比例由2024年21%提升至30% [4] - 产品覆盖刻蚀 薄膜沉积 热处理 清洗 涂胶显影 离子注入等多个核心工艺环节 [4] 公司基本情况 - 最新收盘价377.04元 总市值2,721亿元 流通市值2,719亿元 [2] - 总股本7.22亿股 流通股本7.21亿股 [2] - 周内最高价486.69元 最低价283.86元 [2] - 资产负债率51.0% 市盈率35.66 [2] - 第一大股东为北京七星华电科技集团有限责任公司 [2]

美国对华半导体设备出口管制行动 - 美国商务部将两家中国半导体设备企业列入实体清单 指控其向中芯国际提供受管制的晶片制造设备[1] - 被列入实体清单的两家企业长期专注于半导体前端设备的研发与制造 产品涵盖刻蚀设备 薄膜沉积设备等关键领域[3] - 美方声称这些企业涉嫌违反出口管制规定 向中芯国际提供可用于先进制程的芯片设备[3] 受制裁企业清单详情 - 清单包含13家半导体与集成电路相关企业 包括北京复旦微电子 上海复旦微电子集团 吉姆西半导体科技(无锡)等[2] - 涉及3家生物技术与生命科学企业 包括北京擎科生物科技 生工生物工程(上海)等[2] - 包含2家航空航天遥感 授时系统科研院所 以及2家工业软件公司和3家供应链与物流服务企业[2] 行业影响与市场数据 - 2023年中国半导体设备市场规模达300亿美元 其中国产设备市占率已提升至20%[4] - 在刻蚀 清洗 薄膜沉积等技术领域 中国企业不断突破 部分芯片制程设备已达国际先进水准[4] - 美国企业今后将不得再向被制裁的两家公司出口相关技术与产品[3] 中方回应立场 - 中国商务部表示美国泛化国家安全 滥用出口管制 实施单边霸凌主义[4] - 中国半导体行业协会指出这是单边主义与保护主义的又一表现 将坚定维护中国企业合法权益[4] - 相关企业正积极评估制裁影响 并强调自身始终遵守国际贸易规则[4]

公司战略与资本运作 - 拓荆科技拟与多家外部投资者对控股子公司拓荆键科增资 其中国投集新出资不超过4.5亿元并成为拓荆键科第二大股东持股比例约12.71% [1][2] - 拓荆键科投前估值25亿元 较净资产账面价值5521.98万元增值率达4427.36% [3] - 公司同步披露46亿元定增预案 包括17.68亿元高端半导体设备产业化基地建设项目和20亿元前沿技术研发中心建设项目 [1][4] 业务发展与市场前景 - 拓荆键科聚焦三维集成设备研发与产业化应用 2025年上半年营收仅114.55万元且净亏损3746.76万元 [2] - 高端半导体设备市场需求受人工智能和高性能计算领域驱动持续增长 公司现有产能无法满足未来订单需求 [4] - 三维集成设备增资与薄膜沉积设备扩产同步推进 通过新建产线解决产能瓶颈并提升产业化能力 [2][4] 投资主体与股权结构 - 本次增资共6家主体参与 包括拓荆科技(不超过4.5亿元)、国投集新(不超过4.5亿元)、员工持股平台(合计不超过1亿元)及其他机构投资者 [2] - 增资后拓荆科技对拓荆键科持股比例降至53.57% 国投集新作为大基金三期投资平台首次直接投资半导体产业项目 [1][2] - 国投集新由大基金三期持股99.9% 此前无对外投资记录 此次投资标志大基金三期首次投向半导体产业 [1]

大基金三期投资 - 大基金三期通过子基金国投集新以不超过4.5亿元认缴拓荆键科新增注册资本192.1574万元 完成交易后持股比例约12.7137% [1][3][5] - 国投集新基金成立于2024年12月31日 出资额710.71亿元 主要出资人为大基金三期 执行事务合伙人为国投创业 穿透后实控人为国务院国资委 [5][6] - 拓荆键科投前估值25亿元 融资总额不超过10.395亿元 [3] 拓荆键科股权结构 - 增资前拓荆科技持股57.8471% 增资后持股比例降至53.5719% [4] - 新增投资者包括国投集新 上海华虹虹芯二期 员工持股平台展昀禾 展昀启以及海宁融创 [7] - 现有股东上海鑫强汇转让79.4249万元注册资本给非关联投资方 转让后表决权全权委托给拓荆科技行使 [7] - 交易完成后拓荆科技合计控制拓荆键科约77.7069%表决权 仍为控股子公司 [7] 拓荆键科业务与技术 - 聚焦三维集成领域先进键合设备及量检测设备的研发与产业化 产品包括混合键合 熔融键合设备及配套量测设备 [8] - 产品已出货至先进存储 逻辑 图像传感器等客户 [8] - HBM成为AI芯片核心组件 推动键合设备需求激增 混合键合设备在HBM市场渗透率将从2025年1%跃升至2028年36% [9][10] 财务数据与市场前景 - 拓荆键科2024年营业收入9729.50万元 净利润-213.65万元 2025年一季度净利润-1594万元 [10][11] - 摩根大通预测HBM TCB设备市场规模从2024年4.61亿美元增长至2027年超15亿美元 [10] - 混合键合设备市场规模从2025年900万美元爆发式增长至2028年8.73亿美元 年复合增长率超150% [10] 拓荆科技资本运作 - 披露定增预案 拟募集资金不超过46亿元 用于高端半导体设备产业化基地建设 前沿技术研发中心及补充流动资金 [12][13] - 全球300mm晶圆厂设备投资2025年预计增长20%至1165亿美元 2026年增长12%至1305亿美元 [13] - 中国大陆市场2025-2027年保持每年300亿美元以上投资规模 [13] - 薄膜沉积设备占半导体设备全球销售额约22% 受益于晶圆产能扩张 [14]

公司融资与战略布局 - 拓荆科技拟与多家外部投资者对控股子公司拓荆键科增资 其中国投集新出资不超过4.5亿元并将在增资完成后成为拓荆键科第二大股东持股比例约12.71% [1][2][3] - 拓荆键科投前估值为25亿元 较净资产账面价值5521.98万元增值率达4427.36% [3] - 拓荆科技同步披露46亿元定增预案 募投项目包括高端半导体设备产业化基地建设（拟投入17.68亿元）和前沿技术研发中心建设（拟投入20亿元） [1][4][5] 业务与技术发展 - 拓荆键科聚焦三维集成设备研发与产业化应用 先进键合设备是三维集成技术领域的核心设备 [2] - 公司薄膜沉积设备业务受益于人工智能 高性能计算等领域需求增长 当前产能预计无法满足未来订单需求 [5] - 国内半导体设备企业在高端薄膜沉积领域与国际先进水平仍存在差距 需持续进行工艺优化和技术突破 [5] 财务与经营表现 - 拓荆科技2025年上半年整体营收约19.54亿元 子公司拓荆键科同期营收仅114.55万元且净亏损3746.76万元 [2] - 三维集成技术是"后摩尔时代"关键驱动力 技术路径转向芯片堆叠方式与新的架构设计 [2] - 半导体设备需超前于晶圆制造开发新一代设备 不同薄膜材料与沉积工序催生大量前沿设备需求 [6]

核心观点 - 半导体设备与材料行业已从国产情怀步入硬核分化时代 投资需要深度认知与冷静解剖而非激情 [3][56] - 国产替代是地缘政治压力倒逼出的生存空间 其节奏呈阶梯式跳跃 外部制裁升级对国内厂商是暴力催熟 [10][45][59] - 行业最大机会在成熟制程的制造扩张 而非先进制程的军备竞赛 中国优势区和主战场在成熟制程 [9][41][58] - 能存活的企业必须是攻守兼备的双栖物种 进攻靠新技术研发能力 防守靠旧产品迭代能力 [6][57] - 投资设备和材料是投资数字世界的底层基础设施 具备最强确定性和持续性 [13] 企业能力维度 - 企业需具备攻守兼备的双栖能力 进攻靠新技术研发抢夺高技术高利润环节 防守靠旧产品迭代降本增效黏住客户形成稳定现金流 [6] - 一切需归结到盈利的持续兑现 这是检验故事的终极试金石 [7] - 评估设备公司需剖析供应链自主度 这决定成本结构 产能稳定性和长期毛利率 [17] - 研发投入暴增 2024年设备板块研发费用超100亿 增速42.5% 高研发投入是未来高份额和高利润的前提 [47] 下游需求维度 - 下游需求分裂为两条赛道 先进制程(≤28nm)是科技军备竞赛 驱动为摩尔定律 特点是指数级增长 工序步骤 设备复杂度 投资金额呈指数上升 但中国玩家短期难贡献利润 [8] - 成熟制程(>28nm)是制造业扩张 驱动为电动车 IoT 工业控制的海量芯片需求 特点是线性增长 市场空间巨大且稳定 是中国最肥沃最现实的主粮仓 [9] - 数据中心/服务器是未来5年增长最快驱动力 CAGR 18% 智能手机/消费电子进入成熟低速增长期 投资需更关注云端计算和AI相关芯片及设备材料 [39] - 晶圆需求结构性机会 先进逻辑(≤28nm)增速最快 代表技术升级方向 成熟逻辑(>28nm)增量最大 代表产能扩张规模 中国优势区在此 存储(DRAM/NAND)增长稳健但波动大 [40][41][42] 国产替代维度 - 国产替代是地缘政治压力倒逼出的生存空间 节奏呈阶梯式跳跃 每次外部制裁升级都打开新替代窗口 [10] - 需判断环节替代紧迫性 迫在眉睫不得不做(光刻 EDA 设备零部件)逻辑是确定性 水到渠成锦上添花(已突破刻蚀 清洗)逻辑是成长性 [10] - 制裁不断加码且精准化 从针对个别公司扩展到先进制程 特定技术 关键设备再到组建联盟 围堵是系统性长期性 国产替代不是可选题而是生存题 [45] - 国产化率现状 已突破领域(国产化率>20%)包括清洗设备 CMP 刻蚀 进入规模化放量和利润兑现阶段 正在突破领域(国产化率5%-20%)包括薄膜沉积 热处理 处于客户验证和产能爬升阶段 未来2-3年业绩弹性最大 亟待突破领域(国产化率<5%或几乎为0)包括光刻机 量测/检测 涂胶显影 是最难啃骨头也是最大潜在机会 [47] 设备层次与市场 - 设备国产化挑战分层 整机集成(如刻蚀机 薄膜设备)已有突破 但核心子系统(软件 算法 控制单元)和关键零部件(射频电源 真空泵 超高精度阀 陶瓷件)仍被卡脖子 [16] - 真正投资机会嵌套 整机厂壮大必然培育国产供应链 下一个中微公司可能藏在能做顶级射频电源或特种陶瓷件的隐形冠军里 [16] - 单条产线投资飙升 每5万片晶圆产能设备投资从28nm的30亿美元飙升至3nm的160亿美元 解释为何中国聚焦成熟制程扩产是务实且市场巨大的战略 [33] - 全球设备市场由应用材料(AMAT) 阿斯麦(ASML) 泛林(LAM)等美欧巨头垄断 CR3超过50% 国产替代空间巨大但挑战巨大 是虎口夺食 每抢下1%份额都是巨大收入增量 [33] - 国产厂商崭露头角 北方华创 中微公司等出现在全球格局图中 份额还很小(1-3%) 但实现从0到1突破 未来增长空间巨大 [34] - 中国市场增速持续高于全球 表明中国半导体产业扩张强度和自主化决心 不受全球行业周期波动太大影响 是由内部需求(产能扩张)和政策驱动的独立β [36] 材料领域 - 材料是多元化与专用性 多而不通 光刻胶和硅片技术know-how天差地别 很难产生平台型巨头 只会诞生单项冠军 投资需更深专业功底对每个细分领域独立评估 [17] - 市场大自供低 道尽材料现状与机会 中国是全球最大材料市场 但产值与市场份额严重不匹配 [53] - 认证壁垒极高 材料纯度 稳定性 一致性要求变态高 认证周期2-5年 一旦认证通过不会轻易更换 客户粘性极强 [50] - 国产化率更低 除个别品种(如CMP抛光液 靶材)外 硅片(尤其是12英寸) 高端光刻胶 电子特气(多种) 抛光垫等高度依赖进口 材料替代比设备更难 是化学配方 工艺经验和质量管理的长期积累 [50] - 制造材料(429亿美金)技术壁垒更高价值更大 是国产化重点和难点 [54] 技术趋势与成本 - 半导体制造复杂昂贵高壁垒 前道工艺占设备投资80% 光刻 刻蚀 薄膜沉积是三大核心主设备 检测设备贯穿全过程是保证良率的眼睛 价值重要性急剧提升 [20] - 后道封装测试技术含量和设备价值不断提升 先进封装(如2.5D/3D Chiplet)成为超越摩尔定律关键 不再是低端劳动密集型产业 [20] - 晶圆厂更换设备供应商谨慎 认证周期长风险高 一旦国产设备通过验证就形成极强客户粘性 护城河极深 [20] - 从2D到3D 存储芯片从2D NAND转向3D NAND 逻辑芯片从平面晶体管转向FinFET再转向GAA 本质在Z轴(垂直方向)做文章 因平面缩放趋近极限 [25] - 技术路线转变是后来者最大机会 在旧路线追赶巨头很难 但在新方向(如GAA架构所需新设备 新材料)差距相对较小 提供换道超车可能性 [26] - 摩尔定律放缓但成本定律仍在生效 为提升性能降低功耗 采用新技术(如EUV 3D集成)代价是资本开支急剧攀升 2021-2024年晶圆设备开支占半导体销售额比例持续攀升至16-18% [28] - 制造步骤暴增 从90nm到5nm步骤增加数倍 需要更多设备 更多材料 良率管理难度指数级上升 检测/量测设备价值量占比持续提升 是巨大常被忽视赛道 [29][30][31] 国内外竞争格局 - 国内外玩家同台竞技 每个细分赛道有巨人(AMAT LAM TEL)和正在挑战巨人的中国队长(中微 北方华创 拓荆 盛美等) 投资能在中国市场逐步取代海外巨头的企业 [17]