2026年1月28日，据每日经济新闻最新报道，嘉实基金旗下科创芯片ETF(588200)规模正式突破500亿元大关，流通规模达503.43亿元，创下上市以来新高， 成为境内首只规模迈入500亿梯队的芯片类ETF。这一标志性事件不仅印证了芯片赛道的投资价值获得市场高度认可，更折射出在政策强支持、国产替代加 速背景下，资金对核心科技资产的配置热情持续升温。众赢财富通观察发现，作为首批跟踪上证科创板芯片指数的ETF产品，该基金的规模突破既是个人与 机构投资者布局芯片产业的重要信号，也为半导体产业发展提供了稳定的资本支撑，对资本市场与科技产业的双向赋能具有深远意义。 众赢财富通认为政策红利的持续释放，是芯片类ETF规模爆发的核心驱动因素之一。2026年开年以来，半导体行业政策支持力度持续加码，半导体大基金三 期正式落地，总规模达3500多亿元，首期1200亿元已全部到账，其中40%专项投向设备与材料领域，为产业链薄弱环节突破提供了充足资金保障。与此同 时，工信部出台专项补贴政策，国内晶圆厂采购国产半导体设备最高可获15%补贴，直接降低了国产设备进入主流产线的门槛，加速了核心环节的国产替代 进程。在政策引导下，国内晶圆 ...

受积极影响的行业梳理 今日A股半导体板块盘初迎来强势冲高，板块景气度持续攀升，结构性行情凸显。核心标的表现亮眼， 芯原股份（半导体IP及定制芯片龙头）、芯联集成（先进封装及晶圆制造企业）盘中股价突破前期高 点，创下历史新高，成为板块领涨核心引擎；捷捷微电、康希通信、富满微、东芯股份、中微半导等多 只细分领域标的同步跟涨，形成"龙头领涨、梯队联动"的强势格局。资金面来看，板块受AI算力需求爆 发、存储周期反转及国产替代加速等多重利好催化，市场关注度显著提升，核心标的获资金集中追捧， 同花顺金融数据库显示，1月23日芯原股份成交额达41.23亿元，资金配置意愿强烈，板块整体交投活 跃。 半导体行业1月最新权威利好消息 1. 国产替代率大幅提升，政策补贴精准赋能：据手机搜狐网1月15日资讯，半导体行业协会2026年1月数 据显示，国内半导体设备国产替代率从2025年的25%提升至35%，其中刻蚀机、薄膜沉积设备等核心设 备替代率突破40%，远超市场预期；工信部同步推出最高15%的国产设备采购补贴，降低国产设备入厂 门槛。 2. 存储超级周期启动，价格涨幅超预期：据富国基金1月21日研报，TrendForce预测20 ...

公司业务定位与产品组合 - 公司是一家以中国为基地、面向全球的高端半导体微观加工设备公司 [1] - 公司目前开发的产品以集成电路前道生产的等离子体刻蚀设备、薄膜沉积设备、量检测设备以及湿法设备等关键设备为主 [1] - 公司已逐步开发应用于后道先进封装、MEMS、MiniLED、MicroLED、OLED等领域的泛半导体设备产品 [1] - 公司业务不涉及光刻机 [1]

贸易顺差表现与驱动因素 - 2025年中国贸易顺差规模首次突破万亿元，达到1.19万亿元，同比增长19.8%[2] - 2025年EPMI新兴产业进出口差异年均值高达4.81，并在2509月达到历史高点5.6[5][8] - 制造业进出口差异年均值在2024年由负转正至0.97[5][8] 出口结构优化与产业升级 - 以“新三样”为代表的高技术、高附加值产品出口强劲，提升了出口利润率[6][7] - 国内产业升级和国产替代加速，抑制了部分进口需求，例如芯片制造设备进口依赖度从2020年的85%降至2025年的55%[6][10][14] - 研发投入持续增加，为新兴产业技术突破和出口结构优化提供了保障[9][12] 出口市场战略调整 - 出口区域向非洲和拉丁美洲等“南南国家”转移，其占中国出口比重从2020年的4.41%和5.82%分别升至2025年的5.97%和7.89%[18][21] - 对传统发达国家市场，通过高性价比商品和灵活出口政策（如小额包裹）维持份额，尽管对北美出口比重从2020年的19.07%降至2025年的12.41%[20][21] - 对德国贸易实现从逆差到顺差的转变，且顺差趋势仍在扩大[20]

中国半导体设备市场国产化率情况 - 去胶设备国产化率最高，达到80-90%，主要国产品牌包括盛美上海、至纯科技、拓荆科技、屹唐半导体 [2] - 刻蚀设备国产化率为30-40%，主要国产品牌包括中微公司、北方华创、新凯来、屹唐半导体等 [2] - 清洗设备国产化率为30-40%，主要国产品牌包括盛美上海、北方华创、至纯科技等 [2] - 热处理设备国产化率为30-40%，主要国产品牌包括北方华创、华卓精科、屹唐半导体、新凯来 [3] - 薄膜沉积设备国产化率为25-30%，主要国产品牌包括北方华创、拓荆科技、中微公司、微导纳米、至纯科技、盛美上海、新凯来 [3] - 化学机械抛光设备国产化率为20-30%，主要国产品牌包括华海清科、盛美上海等 [3] - 涂胶显影设备国产化率为10-15%，主要国产品牌包括芯源微、华海清科、盛美上海 [3] - 离子注入设备国产化率低于10%，主要国产品牌包括上海微电子、北方华创、烁科中科信、青岛四方、凯世通等 [3] - 量/检测设备国产化率低于5%，主要国产品牌包括新凯来、精测电子、上海睿励、中科飞测等 [3] - 光刻设备主要外资品牌为ASML、Nikon、Canon，国产品牌包括上海微电子、新凯来 [3] 半导体设备零部件产业链及概况 - 产业链上游为原材料供应商，提供铝、铜、石英、陶瓷等金属及非金属材料 [6] - 产业链中游为零部件厂商，生产机械类、机电一体类、光学类等各类半导体设备零部件 [6] - 零部件厂商的直接客户分为两类：半导体设备厂商，以及下游的IDM厂商及晶圆代工厂 [6] - 机械类与光学类零部件通常具有较高的精度要求，对尺寸公差、表面光洁度及形位精度均有严格控制 [10] - 机械类零部件包括金属件、石英件、陶瓷件等，起到连接、支撑、承载、绝缘、散热等作用，应用于沉积、刻蚀、热处理等设备 [12] - 光学类零部件是构成核心设备光学系统的关键部分，用于实现精确的光传输、聚焦、成像与检测，应用于光刻机、检测设备、激光设备等 [12] - 光学类零部件具体包括光学镜头/透镜组、光学窗口、滤光片/分光器、反射镜/扫描镜等 [14] 半导体设备零部件市场国产化率与规模 - 2024年中国半导体设备零部件市场整体国产化率约为7.1%，仍处于较低水平 [15] - 半导体设备零部件市场规模（按收入）在2020年至2029年预计呈现增长趋势 [18] 半导体设备表面处理零部件市场 - 表面处理零部件是指应用于晶圆制造过程中清洗、抛光、蚀刻、去胶、镀膜等表面处理环节的关键部件 [19] - 该市场国产化率不断提升，但整体仍处于较低水平，尤其是在技术要求较高的机电一体类、光学类、电气类、仪器仪表类零部件领域 [20] - 市场发展趋势包括：制造工艺不断进步、制造智能化不断推进、功能模组化成为发展方向 [20][24] - 智能化与精密制造能力需持续提升，以满足先进制程对“高一致性、高可靠性”的严苛标准 [24] - 国产替代加速，高端核心零部件迎来突破窗口，将加快替代电镀腔体、静电吸盘、喷淋头等关键部件进口 [24] - 等离子刻蚀技术发展推动高耐蚀涂层等特殊表面处理需求上升 [24] - 表面处理零部件市场规模（按收入）在2020年至2029年预计呈现增长趋势 [21] 半导体设备零部件涂层工艺 - 涂层工艺是指将涂料、薄膜等材料以特定方法涂布在基体表面，形成具有特定功能和性能的固态连续膜的过程 [23] - 主要涂层技术包括：热喷涂涂层技术（如火焰喷涂、等离子喷涂）、物理气相沉积、化学气相沉积、电镀涂层技术、电化学涂层技术、有机涂层技术等 [25][26] - 半导体零部件涂层用于改善零部件或产品表面的物理、化学或功能性能，覆盖防腐、防氧化、导电、绝缘、抗反射等功能 [26] 半导体设备特殊涂层零部件市场 - 特殊涂层零部件市场是面向先进制程设备的高附加值领域，也是重要的高值易耗品 [34] - 该市场具有技术壁垒高、认证周期长、国产替代空间大等显著特征 [35] - 特殊涂层广泛应用于7nm及以下工艺节点所需的刻蚀机、化学气相沉积、原子层沉积、离子注入等核心装备的关键零部件上 [36] - 2024年中国半导体设备特殊涂层零部件市场规模（按收入）及相关服务收入呈现具体数值 [33] - 该领域技术难点在于涂层与基材的高附着强度、微观结构均匀性控制、高纯度材料应用、涂层厚度与致密度稳定控制及长期可靠性验证 [40] 特殊涂层工艺国产化率与技术壁垒 - 阳极氧化国产化率较高，为55%-60%，技术壁垒相对较低 [28] - 电弧热喷涂国产化率为60%-70%，但在涂层均匀性和颗粒控制方面与国际龙头仍有差距 [28] - 大气等离子喷涂国产化率为35%-40%，已实现批量国产替代，适用于Y2O3等陶瓷涂层 [28] - 高致密等离子喷涂国产化率低于10%，属于高难度工艺，国内大部分厂商仍在研发验证阶段 [28] - 气溶胶沉积法国产化率低于10%，属于新兴技术，量产及商业化能力较弱 [28] - 物理气相沉积国产化率低于10%，海外厂商未在中国大陆建厂引入该项技术，国内极少厂商能够掌握 [28] - 原子层沉积国内外均处于研发验证阶段 [28] - 特殊涂层工艺兼容的最高制程随技术升级而提高，例如高致密等离子喷涂、气溶胶沉积法、物理气相沉积可兼容14nm及以下乃至7nm及以下的先进制程 [38] - 工艺的孔隙率和表面粗糙度随技术升级而显著改善，例如物理气相沉积的孔隙率可低于0.1%，表面粗糙度低于0.1µm [38] - 核心技术壁垒包括：材料壁垒（高致密、高纯度涂层制备能力）、工艺壁垒（复杂结构件表面均匀沉积难度大）、设备壁垒（专用化设备集成能力要求高）、客户验证壁垒（认证周期长达12-24个月） [41][42][43][44] 特殊涂层零部件行业发展趋势与竞争格局 - 发展趋势包括：涂层零部件朝更高耐腐蚀性与更强等离子稳定性发展；先进金属等多元材料与复合工艺协同发展；国产替代推动高端工艺全面升级 [45][46] - 截至2024年，中国半导体设备特殊涂层零部件市场竞争高度集中，前五大企业合计占据市场销售额的55.7% [47] - 市场份额排名第一的为KoMiCo Ltd.，销售额为10.0亿元人民币，市场份额为23.8% [48] - 市场份额排名第二的为Tocalo Co., Ltd.，销售额为4.8亿元人民币，市场份额为11.4% [48] - 市场份额排名第三的为TOTO Ltd.，销售额为3.3亿元人民币，市场份额为7.9% [48] - 市场份额排名第四的为Hansol IONES Co.,Ltd.，销售额为2.9亿元人民币，市场份额为6.9% [48] - 市场份额排名第五的为成都超纯应用材料股份有限公司，销售额为2.4亿元人民币，市场份额为5.7% [48] 精密光学市场概况 - 精密光学产业链包含上游、中游、下游环节 [50] - 精密光学市场规模（按收入）在2020年至2029年预计呈现增长趋势 [50] - 光学产品主要包括光学元件、光学组件以及光学系统 [52] - 精密光学产品主要分为精密光学器件、精密光学镜头以及精密光学系统 [54] - 根据应用领域不同，可进一步分为消费级精密光学产品和工业级精密光学产品 [54] - 工业级精密光学器件广泛应用于工业测量、半导体制造、生命科学、无人驾驶、生物识别及AR/VR检测等高科技领域 [57] - 工业级精密光学器件通常具有严苛要求，部分超大尺寸器件的面型精度最高可达λ/200，表面粗糙度控制在0.1nm以下 [57] 工业级精密光学下游应用 - 在半导体领域，光学技术广泛应用于制造过程，包括光刻、检测（如关键尺寸测量、掩模检测）等 [58] - 在生命科学领域，光学技术为可视化、测量、分析和操控等提供工具 [58] - 在AR/VR领域，通过对头显设备进行光学测试以降低缺陷水平，提升体验 [58] - 在航空航天领域，精密光学是重要基础技术，应用于光学望远镜系统、航空测绘相机等 [58] - 在无人驾驶领域，通过融合使用激光雷达、摄像头等多种光学传感器感知环境 [58] - 在生物识别领域，结合光学与高科技手段，利用人体生理特性进行身份鉴定 [58]

文章核心观点 - 中微公司创始人、董事长尹志尧因恢复中国籍需办理税务而计划减持少量股份 这一事件引发市场关注 其个人创业历程与公司发展轨迹体现了中国半导体设备行业从零起步、突破国际垄断并跻身全球领先的历程 [2][11] 公司发展里程碑 - 公司由时年60岁的尹志尧于2004年创办 历经20余年发展 已成为全球领先的微观加工设备巨头 在刻蚀领域可与应用材料、泛林半导体等国际巨头竞争 [2][3] - 2007年6月 公司首台双反应台CCP刻蚀设备研制成功并交付 实现了国产高端刻蚀设备从0到1的突破 该设备可用于12英寸晶圆 覆盖65纳米至45纳米制程 [7] - 2019年7月22日 公司作为首批企业之一登陆科创板 是其中唯一的半导体设备制造企业 发行市盈率高达170倍 [9] - 截至2026年1月16日 公司市值高达2361亿元 [2] 创始人背景与贡献 - 创始人尹志尧在硅谷半导体巨头（英特尔、泛林半导体、应用材料）工作近20年 是几代等离子体刻蚀技术及设备的主要发明人和工业化应用推动者之一 个人拥有超过80项美国专利 [3][4] - 在泛林半导体主导研发了“彩虹号”电容性介质等离子体刻蚀机 在应用材料担任企业副总裁、刻蚀产品事业部总经理等职 [3] - 2004年 尹志尧辞去应用材料副总裁职务 回国创办中微公司 [6] 技术与产品突破 - 公司首创“去耦合反应离子刻蚀”概念 解决了行业20年的等离子源难题 技术领先国际巨头数年 [7] - 公司研发了“双反应台同时加工”设计 使生产效率在同等占地空间内翻倍 [7] - 目前公司已开发18种等离子体刻蚀设备 覆盖从65纳米至5纳米及更先进制程工艺 [9] - 在薄膜沉积设备（MOCVD）领域 公司于2010年从零开始 打破了美国维科和德国爱思强在国内市场的长期垄断 [9] 市场与财务表现 - 2025年前三季度 公司实现营业收入80.63亿元 同比增长46.40% 实现归属于上市公司股东净利润12.11亿元 同比增长32.66% [2] - 2025年前三季度 公司研发支出达25.23亿元 同比增长约63.44% 研发费用占营业收入比例高达31.29% [10] 行业竞争与挑战 - 公司初创时面临国际巨头建立的数十年专利壁垒和市场霸权的压制 [7] - 2007年10月 应用材料在美国起诉中微公司侵犯专利并窃取商业秘密 随后泛林集团也提起诉讼 公司最终通过法律途径成功应对并达成和解 [8][9] - 2015年 美国商务部解除了对中国高端刻蚀设备的出口管制 理由是中微等离子体刻蚀机的成功研发和量产使技术封锁“已无必要” [9] - 上市后 公司面临的地缘政治压力加剧 被迫加速研发补短板进程 [10] 刻蚀工艺的行业地位 - 刻蚀是芯片制造三大核心工艺（光刻、刻蚀、薄膜沉积）之一 负责在硅片上雕刻微观沟槽 [3][5] - 随着芯片制程从28纳米向更先进制程演进 刻蚀难度呈几何级数增长 每一代制程演进都离不开刻蚀机的精准作业 [5] - 在14纳米以下制程 行业需通过多重模板技术 利用刻蚀机和薄膜的配合将线条由粗变细 刻蚀技术的突破直接为先进制程量产清除障碍 [5]

半导体设备ETF（159516）的资金流动与规模 - 资金盘中流入超2亿份，过去20个交易日净流入超50亿元 [2] - 截至2026年1月15日，该ETF规模已突破150亿元，位居同类ETF第一 [2] 半导体设备ETF（159516）近期表现强势的核心原因 - 原因一：先进制程扩产驱动 通过芯片堆叠等技术（如n+1、n+2）实现等效7纳米、5纳米芯片生产，尽管良率相对较低，但高精度的先进制程芯片依然重要 [2] - 原因二：存储涨价带动扩产预期 存储价格上涨促使厂商加大扩产力度，高性能存储芯片的生产高度依赖刻蚀设备和薄膜沉积设备，近期部分存储相关企业的上市预期也共同推动了该ETF上涨 [2] 台积电业绩与AI算力产业链景气度 - 台积电业绩超预期，再次点燃AI热情，其作为全球算力产业链的关键环节，是AI景气度的锚点 [3] - 英伟达、博通等海外大厂的计算芯片依赖台积电制造和封测，其CoWoS产能持续扩产但仍处紧缺状态 [3] - 在手机等传统下游增长有限的背景下，台积电扩产节奏超预期，预示着北美AI未来需求的增长 [3] 半导体设备行业的市场机遇与驱动因素 - 全球存储行业进入扩产周期，国内存储行业受益于此次存储涨价红利 [3] - 台积电2025年业绩创纪录，2026年资本支出大幅上调，印证了AI算力与先进制程带来的持续红利 [3] - 面对国内百万片级的先进产能缺口，国内晶圆厂迎来扩产热潮，为设备市场释放出千亿美元空间 [3] - 半导体设备国产化率有望实现翻倍增长，行业投资机遇由先进制程与国产替代双轮驱动 [3]

台积电2025年第四季度财报表现 - 单季度营收达336.7亿美元，首次突破10460.9亿新台币 [1] - 净利润同比大幅增长35%，连续第八个季度实现同比增长 [1] - 2026年资本支出计划最高达560亿美元，较2025年实际支出409亿美元大幅增长37%，创公司历史新高 [1] 半导体产业链市场反应 - 半导体产业链受提振强势拉升，设备、封测服务、材料等分支表现突出 [1] - 半导体设备ETF（561980）前一交易日单日涨幅超过4%，最新规模突破32亿元人民币创历史新高 [1] - 该ETF昨日全天净流入7626万元人民币，成分股中微公司、长川科技股价均创历史新高 [1] 半导体设备行业需求与机遇 - DRAM和NAND架构向3D化发展，将显著提升刻蚀、薄膜沉积设备需求 [3] - 3D化驱动DRAM和NAND对应的设备可服务市场分别扩大至原来的约1.7倍和1.8倍 [3] - 存储和先进逻辑扩产增量乐观，产业能见度提升，半导体设备厂商（“卖铲人”）最为受益 [3] - 半导体设备自主可控被认为是未来五年期间确定性最高的趋势之一 [3] 相关指数与产品表现 - 半导体设备ETF（561980）跟踪中证半导体指数，该指数对国产设备、材料和设计龙头高度聚焦，呈现更高弹性 [3] - 该指数2025年至今涨幅达94.69%，上一轮半导体周期（2018年）至今最大涨幅超过640%，在同类指数中位居第一 [3] - 指数前十大权重股集中度接近80%，覆盖刻蚀设备、多领域设备、制造龙头、AI芯片设计、半导体材料等细分龙头 [5] - 指数中设备、材料、芯片设计三个行业的合计占比超过90%，有望充分受益于国产替代成长空间 [5]

行业核心趋势 - 国内半导体设备国产替代率从2025年的25%提升至2026年1月的35%，其中刻蚀机、薄膜沉积设备等核心设备替代率突破40% [1][6] - 国产半导体设备正迎来历史性发展机遇，2026年将开启确定性较强的扩产周期，国内存储大厂上市扩产及全球AI投资带动的产能建设将直接拉动核心设备需求 [1][2][7] - 半导体板块热度持续攀升，吸引资金借道ETF布局，尽管板块波动加剧，但产业国产替代进程与行业长期成长态势并未改变 [1][6] 相关投资工具 - 科创半导体设备ETF（588710）连续五个交易日（1月6日至1月12日）获资金净流入，期间产品规模增长45%，从8.87亿元增长至12.93亿元 [1][2][7] - 该ETF及其联接基金（A类024974、C类024975）的标的指数为上证科创板半导体材料设备主题指数，精准卡位半导体产业链上游环节，有望在国产替代浪潮中受益 [2][8] - 指数聚焦科创板的编制方案有望进一步放大硬科技成色，并使得科创半导体设备ETF（588710）适用单日20%的涨跌幅限制，弹性或更大 [2][8] 基金管理人 - 科创半导体设备ETF（588710）的管理人华泰柏瑞基金是境内首批ETF管理人之一 [3][9] - 华泰柏瑞基金打造的华泰柏瑞沪深300ETF（510300）是A股市场规模居首的ETF，于2026年1月9日起启用新场内简称“沪深300ETF华泰柏瑞”，该产品最新规模达4,384.80亿元 [3][9]

股权结构变动 - 2026年1月7日，北京市国资委批准北京电控以非公开协议转让方式向国新投资转让其所持北方华创14,481,773股股票，占总股本2% [1] - 股份转让价格为426.39元/股，股份转让总价款为61.74亿元 [1] - 国新投资是国务院国资委监管的中央企业中国国新控股有限责任公司的专业化、市场化股权运作平台，此次转让旨在加强双方战略合作，构建“资本合作带动产业赋能”的合作模式 [1] 公司业务与财务表现 - 公司为平台化半导体设备龙头，持续受益于半导体设备国产化进程 [2] - **刻蚀设备**：已形成ICP、CCP、干法去胶、高选择性刻蚀和Bevel刻蚀设备的全系列产品布局，2025年上半年收入超50亿元 [2] - **薄膜沉积设备**：已形成物理气相沉积、化学气相沉积、外延、原子层沉积、电镀和金属有机化学气相沉积设备的全系列布局，2025年上半年收入超65亿元 [2] - **热处理设备**：已形成立式炉和快速热处理设备的全系列布局，2025年上半年收入超10亿元 [2] - 子公司芯源微拥有湿法设备、涂胶显影设备、键合设备等产品线 [2] - 2025年前三季度实现营收273.01亿元，同比增长32.97%，实现归母净利润51.30亿元，同比增长14.83% [2] - 2025年第三季度实现营收111.60亿元，同比增长38.31%，实现归母净利润19.22亿元，同比增长14.60% [2] 股权激励与业绩目标 - 公司向包括董事、高级管理人员、核心技术人才和管理骨干实施2025年股权激励计划 [3] - 股票期权在4个会计年度分年度进行业绩考核并行权 [3] - 业绩考核目标为2026-2029年，公司的营收增长率、研发投入占营业收入比例均不低于对标公司（Gartner公布的年度全球半导体设备厂商销售额排名前五的公司）的算数平均值 [3] - 同时要求这4年间每年专利申请量大于500件，EOE算术平均值不低于16%，利润率算术平均值不低于8% [3] 分析师预测与评级 - 维持公司2025-2026年归母净利润预测为76.28亿元、100.30亿元，新增2027年归母净利润预测为128.12亿元 [3] - 公司为半导体设备平台型公司龙头，持续受益于国产化进程，维持“买入”评级 [3]