宏观政策与行业动态 - 《全民医疗保障“十五五”规划》发布，要求基本医疗保险参保率每年保持在95%左右，长期护理保险覆盖所有统筹地区，职工医保住院费用基金支付比例稳定在80%左右，城乡居民医保稳定在70%左右，即时结算覆盖率从2025年的70%提高到80%以上，生育津贴直接发放到个人 [2] - 1至7月进出口银行新发放制造业贷款近5000亿元，其中先进制造业贷款近2000亿元，占比约40%，重点支持“硬科技”“真创新”及专精特新企业 [3] - 上海时隔21年启动地铁票价调整，公布两套方案：方案一起乘价3元不变，起乘间距由6公里缩短为4公里；方案二起乘价由3元调整为4元，起乘间距仍为6公里 [4][5] 金融机构动态 - 工商银行网络金融部高级专家张航宇涉嫌严重违纪违法，正接受纪律审查和监察调查 [6] - 兴业证券上半年营业收入67.3亿元，同比增长24.54%，归母净利润21.29亿元，同比增长60.08%，基本每股收益0.2371元，拟每10股派现金红利0.5元 [7] - 江苏银行上半年营业收入489.52亿元，同比增长9.11%，归母净利润218.76亿元，同比增长8.09%，基本每股收益1.13元 [8] 市场数据 - A股三大指数集体下跌，上证指数跌2.4%，深证成指跌5.01%，创业板指跌6.26%，北证50跌4.89%，沪深两市成交额约25110.43亿元，较前一个交易日放量约1102.68亿元，全市场449只股票上涨、5069只股票下跌，37只涨停、119只跌停 [9] - 港股恒生指数涨0.09%，恒生科技指数跌1.21%，大型科网股分化，小米集团涨近5%，京东集团、美团涨超1%，百度集团跌超11%，阿里巴巴跌近2%，芯片股华虹宏力跌超11%，澜起科技跌超7%，中芯国际跌超3% [10] 公司动态 - 赛力斯上半年营业收入574.93亿元，同比下降7.87%，归母净利润亏损17.17亿元，上年同期净利润29.41亿元，扣非净利润亏损23.79亿元 [11] - 中微公司全资子公司中微临港拟投资35亿元建设临港产业化基地二期项目，其中固定资产投资17亿元，聚焦刻蚀设备、量检测设备、薄膜沉积设备，达产后预计年销售收入30亿元 [12] - 工业富联首次回购股份241.44万股，占总股本0.01%，回购价格区间61.35元/股至61.97元/股，使用资金1.49亿元，拟以自有资金10亿元至20亿元回购，回购价格不超过103元/股 [13] - 北方稀土上半年营业收入257.99亿元，同比增长36.75%，归母净利润20.53亿元，同比增长120.46% [14] - 快手第二季度总收入同比增长1.4%至355.4亿元，净利润31.5亿元，经调整净利润39.1亿元，研发支出同比大增34.7%至45.8亿元，毛利率从55.7%下降至51.6%，经营利润同比下滑29%至37.6亿元 [15] - 长江存储控股股份有限公司IPO辅导状态变更为“辅导验收”，辅导券商为中信证券和中信建投 [16]

核心观点 - 中微公司2026年上半年业绩大幅增长，营收和净利润均实现显著提升，同时公司宣布大规模投资建设新产业化基地，聚焦核心半导体设备产品 [1][4] 财务表现 - 2026年上半年实现营业收入66.91亿元，同比增长34.89% [1][3] - 归属于上市公司股东的净利润28.25亿元，同比增长300.22% [1][3] - 第二季度净利润18.95亿元，环比第一季度9.3亿元增长103% [1] - 利润总额28.79亿元，同比增长301.05% [3] - 扣除非经常性损益的净利润11.23亿元，同比增长108.36% [3] - 经营活动产生的现金流量净额6.85亿元，同比增长237.39% [3] - 加权平均净资产收益率11.56%，较上年同期增加8.07个百分点 [3] - 基本每股收益4.33元/股，同比增长283.19% [3] - 稀释每股收益4.33元/股，同比增长286.61% [3] 资产与研发 - 总资产377.37亿元，较上年度末增长26.44% [3] - 归属于上市公司股东的净资产300.38亿元，较上年度末增长32.36% [3] - 研发投入占营业收入比例30.51%，较上年同期增加0.44个百分点 [3] 利润增长驱动因素 - 毛利较去年增加约6.82亿元 [4] - 以公允价值计量且其变动计入当期损益的对外股权投资产生公允价值变动收益和投资收益合计约10.29亿元，同比增加约8.61亿元 [4] - 出售部分持有的拓荆科技股票，产生投资收益约9.53亿元 [4] 重大投资与产能规划 - 全资子公司中微临港拟在临港新片区投资建设中微临港产业化基地(二期)项目，计划总投资35亿元，其中固定资产投资17亿元 [4] - 项目聚焦刻蚀设备、量检测设备、薄膜沉积设备等优势产品 [4] - 达产后预计可实现年销售收入30亿元 [4] 市场表现 - 截至8月19日收盘，中微公司股价报372元，日内跌6.61% [4] - 最新市值3563亿元，年内累计涨幅达103% [4]

核心观点 - 中微公司2026年上半年业绩大幅增长，净利润同比增长300.22%，主要得益于主营业务毛利增加及非经常性损益贡献[1][2] - 公司宣布投资35亿元建设临港产业化基地二期项目，聚焦刻蚀、量检测、薄膜沉积等核心设备，达产后预计年收入30亿元[3] 财务表现 - 2026年上半年营业收入66.91亿元，同比增长34.89%[1][2] - 归属于上市公司股东的净利润28.25亿元，同比增长300.22%[1][2] - 扣除非经常性损益的净利润11.23亿元，同比增长108.36%[2] - 第二季度净利润18.95亿元，环比第一季度9.3亿元增长103%[1] - 利润总额28.79亿元，同比增长301.05%[2] - 经营活动产生的现金流量净额6.85亿元，同比增长237.39%[2] - 基本每股收益4.33元/股，同比增长283.19%[2] - 加权平均净资产收益率11.56%，同比增加8.07个百分点[2] 利润驱动因素 - 报告期内毛利较去年增加约6.82亿元[2] - 以公允价值计量且其变动计入当期损益的对外股权投资产生公允价值变动收益和投资收益合计约10.29亿元，同比增加约8.61亿元[2] - 出售部分持有的拓荆科技股票，产生投资收益约9.53亿元[2] 资产与研发 - 总资产377.37亿元，较上年度末增长26.44%[2] - 归属于上市公司股东的净资产300.38亿元，较上年度末增长32.36%[2] - 研发投入占营业收入比例30.51%，同比增加0.44个百分点[2] 重大投资与产能规划 - 全资子公司中微临港拟在临港新片区投资建设中微临港产业化基地(二期)项目，计划总投资35亿元，其中固定资产投资17亿元[3] - 项目聚焦刻蚀设备、量检测设备、薄膜沉积设备等优势产品[3] - 达产后预计可实现年销售收入30亿元[3] 市场表现 - 截至8月19日收盘，中微公司股价报372元，日内跌6.61%[3] - 最新市值3563亿元，年内累计涨幅达103%[3]

展会概况与核心亮点 - 第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将于2026年8月31日至9月2日在无锡太湖国际博览中心开幕[2] - 展会规模创历史新高，达7万平方米，联动1400+海内外展商，同期举办20+专业论坛、多场圆桌对话及新品发布[2] - 校企专区汇聚120+产业链企业、知名高校及科研院所[2] - 海外展商占比超20%，国际化阵容升级[3] - 200+演讲嘉宾集结[3] - 展会设置设备与部件创新大赛，中微公司将有新品重磅首发[3] - 同期举办风米人力行活动，包括高校成果路演和企业人才招聘[3] 主论坛：半导体设备年会 - 第十四届（2026）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会于9月1日09:30-17:00在A4馆举行[8] - 开幕式包括领导嘉宾致辞及“携手同行”纪录片[8] - 主旨报告环节由秘书长王志越主持[8] - 中国电子科技集团公司首席科学家陆军发表《量子科技体系和产业体系建设》演讲[8] - 北方华创总裁董博宇发表《AI引领半导体装备新未来：北方华创的发展战略与前瞻探索》演讲[8] 刻蚀技术专题论坛 - 刻蚀技术、制程及设备专题论坛于9月1日09:30-12:00在A6馆举行[8] - 中微公司资深副总裁丛海担任主持人[9] - 中微公司王红超发表《精进刻蚀技艺，决胜三维工艺》演讲[9] - 重庆芯联微电子陈颖儒发表《多平台刻蚀能力建设与量产实践》演讲[9] - 邑文科技邓家亮发表《邑文科技刻蚀技术在三代半硅光化合物半导体领域的应用》演讲[10] - 江苏鲁汶仪器李自超发表《离子束修平在表面超平坦化与梯度刻蚀的应用》演讲[10] 薄膜沉积技术专题论坛 - 薄膜沉积技术、制程及设备专题论坛于9月1日13:30-17:10在A6馆举行[11] - 北京诺华资本总经理于大洋担任主持人[12] - 中微公司许灿发表《先进逻辑与存储器件半导体装备应用与挑战》演讲[12] - 北方华创张钦彤发表《集成电路制造中金属化工艺装备的应用与挑战》演讲[12] - 拓荆科技刘武平发表《超保形性介电材料原子层沉积工艺》演讲[13] - 青岛思锐智能张丛发表《面向晶圆制造的前道关键装备：从原子层沉积到离子注入的协同创新》演讲[13] 量测技术专题论坛 - 量测技术及设备专题论坛于9月1日13:25-17:00在B4馆举行[14] - 季华资本创始人季宗亮担任主持人[15] - 华虹半导体黄安君致欢迎辞[15] - 赛美康半导体潘福杰发表《晶圆与裸片级光学故障定位难点及技术路线图》演讲[15] - 日立高新技术袁雍煜发表《用于缺陷评价的扫描电镜倾斜观察技术》演讲[16] - 埃芯半导体张雪娜发表《从“智能检测”向“智能决策”：AI赋能量检测设备》演讲[17] 先进制程清洗技术专题论坛 - 先进制程清洗技术及设备专题论坛于9月1日09:30-11:35在B4馆举行[17] - 盛美半导体张晓燕担任主持人[19] - 盛美半导体王文军发表《先进湿法清洗工艺技术挑战及发展方向》演讲[19] - 华进半导体戴风伟发表《面向光电共封装应用的键合技术及演进趋势》演讲[20] - 扬帆半导体李瑞评发表《先进清洗制程的挑战与ESG贡献》演讲[21] - 安徽富乐德张正伟发表《半导体装备零部件精密清洗与微污染控制》演讲[22] 人工智能与电子制造设备专题论坛 - 人工智能与电子制造设备发展专题论坛于9月1日09:30-11:50在无锡君来世尊酒店梅花厅举行[23] - 中国电子专用设备工业协会副秘书长叶乐志博士担任主持人[24] - 浙江大学曹子峥发表《多Agent虚拟制造赋能接近式光刻》演讲[24] - 中电科电子装备巩小亮发表《AI赋能半导体装备高质量发展》演讲[24] - 盛美半导体贾照伟发表《面向AI芯片的先进封装FOPLP与电镀技术》演讲[24] - 埃克斯控股刘斌发表《AI-Native智能装备：重塑半导体研发与制造新范式》演讲[24] 先进键合技术专题论坛 - 先进键合技术、制程及设备专题论坛于8月31日09:30-12:00在B6馆举行[24] - 张江实验室易海兰担任主持人[26] - 北方华创耿波发表《先进封装设备赋能异构集成新生态》演讲[26] - 拓荆键科郭万里发表《晶圆键合技术驱动三维集成发展》演讲[27] - 青禾晶元母凤文发表《从装备到工艺：先进键合技术赋能异质集成规模化落地》演讲[28] - EV Group的Dr. Bernd Dielacher发表《Hybrid Bonding: Enabling Tomorrow's Semiconductor Architectures》演讲[29] 半导体产业CEO论坛 - 半导体产业CEO论坛于8月31日09:45-17:05在A4馆举行[29] - 牛津经济研究院卢姿蕙发表《迈向全球增长新格局：算力重塑下的芯片、主权与全球贸易》演讲[31] - 西安奕斯伟杨新元发表《AI新周期：硅片产业机遇与西安奕材产业担当》演讲[31] - 普达特科技刘二壮发表《先进技术和高生产力双轮驱动半导体工艺设备发展》演讲[32] - 盛红晔半导体陈捷发表《中国设备产业本土化的2.0版发展目标》演讲[32] 俄罗斯专场论坛 - 迈向自主可控的半导体制造之路（俄罗斯专场）于8月31日09:30-11:30在B4馆举行[32] - 俄罗斯工业贸易部顾问Alexander Alexandrovich Morozov担任主持人[34] - 俄罗斯工业和贸易部司长Piven Valery致欢迎辞[34] - 俄罗斯联邦工业和贸易部副司长Fatima Konstantinovna Dzodzikova发表《俄罗斯构建一体化主权电子产品生产体系》演讲[35] - 俄罗斯联邦工业和贸易部副司长Artemyev Alexey发表《为俄罗斯电子工业提供化学品和先进材料》演讲[36] 新器件新工艺推动新材料新设备论坛 - 新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛于8月31日13:30-17:00在B4馆举行[37] - 集成电路材料创新联合体秘书长冯黎担任主持人[38] - 江苏省半导体行业协会陶建中致欢迎辞[38] - 冯黎博士发表《集成电路材料创新联合体IC观察》演讲[38] - 上海交大无锡光子芯片研究院李军发表《聚焦光学硅，打通量产路：光子芯片产业化探索与实践》演讲[38] - 研微半导体韦玮发表《AI浪潮重塑薄膜沉积设备新机遇》演讲[39] 半导体设备平台化与核心部件协同论坛 - 半导体设备平台化与核心部件协同论坛（上）于8月31日09:20-12:00在B6馆-1举行[40] - 意创科技李昌哲担任主持人[41] - 泓明供应链洪世畅发表《全链数据体系提升跨境供应链韧性》演讲[41] - 合肥欣奕华杨海军发表《AI+数字孪生驱动AMHS智能化跃迁》演讲[42] - 惠然微电子王志刚发表《埃米时代的量测革命：CD-SEM技术演进》演讲[43] - 半导体设备平台化与核心部件协同论坛（下）于9月1日13:30-16:50在B6馆-1举行[45] - 中国电子专用设备工业协会监事裴大章担任主持人[46] - 中国电子工程设计院冯德民发表《世界最大微振动模拟振动台的性能与应用》演讲[46] - 江苏集萃苏科思赵磊发表《国产量检测精密运动台：不止替代，更敢领跑》演讲[47] - 优耐特高精刘超发表《制程之困，光束为解：半导体精密制造的激光新路径》演讲[48] - 中国电子系统工程第二建设占鹏飞发表《工艺驱动·厂机协同——半导体设备与洁净厂房一体化设计》演讲[48] 集成电路材料设备零部件协同发展论坛 - 2026集成电路材料设备零部件协同发展论坛于8月31日14:00-17:00在A6馆举行[50] - 集成电路材料产业技术创新联盟秘书长石瑛担任主持人[51] - 山西中电科电子装备田冬龙发表《半导体零部件用CVD装备技术及应用》演讲[51] - 上海润平电子惠宏业发表《国产CMP零部件与材料的解决方案》演讲[52] - 苏州珂玛材料刘先兵发表《先进陶瓷材料和核心零部件在半导体装备中的应用》演讲[53] - 赛迈科先进材料周明发表《半导体设备用石墨零部件国产化进展》演讲[54] 半导体材料发展论坛 - 2026半导体材料发展（无锡）论坛于8月31日09:30-12:00在A6馆举行[55] - 中国电子材料协会半导体材料分会秘书长林建担任主持人[56] - 上海合晶硅材料李文中发表《应用导向的晶片材料技术》演讲[56] - 上海超硅半导体张俊宝发表《集成电路大硅片的发展趋势》演讲[56] - 北京通美晶体任殿胜发表《磷化铟衬底介绍》演讲[57] - 杭州镓仁半导体张辉发表《高质量大尺寸氧化镓衬底晶圆的进展与挑战》演讲[57] 西电集成电路行业校友太湖论坛 - 西电集成电路行业校友太湖论坛于8月31日14:00-17:00在无锡君来世尊酒店梅花厅举行[58] - 西电上海校友会孙斌担任主持人[59] - 中国电子专用设备工业协会荣誉理事长赵晋荣等领导致辞[59] - 西电集成电路学部党委书记肖刚进行学部介绍及科技成果展示[60] - 发布西电集成电路学部十大校企合作项目[60] - 无锡盛景微电子张永刚发表《半导体产业发展趋势与机会》演讲[61] 新产品与新技术发布活动 - 新产品、新技术发布会于9月1日09:30-15:30在B6馆举行[61] - 中微公司新品发布会于9月1日14:00-15:30在无锡君来世尊酒店二楼会议室8举行[61] - 中微公司将现场发布刻蚀、薄膜、MOCVD等多款高端设备[61] 人才与产学研活动 - 人力行：企业人才需求发布会于8月31日13:00-15:10在B6-1馆举行[63] - 中微公司集团副总裁杨俊担任主持人并发布中微公司2027企业人才需求[64] - 北方华创进行2027校招宣讲[64] - 拓荆科技进行文化传承与人才发展理念宣讲[64] - 苏州奥德高端装备进行人才宣讲[64] - 人力行：高校产学研成果路演于9月1日09:30-17:00在B6-2馆举行[64] - 上海交通大学胡志宇教授展示微机电能源（MEME）热电芯片[66] - 上海大学徐甲强教授展示MEMS基智能气体传感器[66] - 山东大学詹学鹏教授展示新型存储器技术与芯片安全设计[66] - 东北大学厉英教授展示新一代半导体关键金属高纯镓的制备技术[67] 封测产业链相关论坛 - 第18届集成电路封测产业链创新发展论坛（CIPA 2026）于9月1日09:00-11:35在无锡君来世尊酒店兰花厅举行[68] - 清华大学蔡坚担任主持人[69] - 国家封测联盟当值理事长杨之诚致辞[69] - 南京大学微电子学院院长施毅院士致辞[69] - 武汉大学刘胜院士发表《集成电路前沿进展》演讲[70] - 封测市场供应链安全与跨界协同论坛于8月31日13:30-16:30在兰花厅举行[72] - 华天科技高瑞锋担任主持人[73] - 中车科学家刘国友发表《人工智能时代的功率半导体与集成技术》演讲[73] - 锐杰微科技方家恩发表《AI应用场景需求推动封装多样化》演讲[74] - 广州增芯科技严然发表《多品类晶圆工艺集成下的封测供应链》演讲[74] - 上海揽臻环保金华发表《破解先进封装VOC治理痛点》演讲[75] - 封测设备与材料创新支撑论坛于8月31日09:20-12:00在兰花厅举行[77] - 苏州晶方半导体杨剑宏担任主持人[78] - 华海清科郭垒发表《高算力芯片封装产能提升的解决方案》演讲[78] - 珠海诚锋电子欧阳嘉诚发表《半导体光学检测技术创新与国产化突破》演讲[79] - 广州广芯封装基板李玉龙发表《AI趋势下FC-BGA产品技术演进方向》演讲[80] - 东精精密发表《三维封装工艺及散热技术专项技术更新》演讲[80] - AI时代先进封装技术协同研发论坛于9月1日13:25-16:30在兰花厅举行[82] - 华进半导体何洪文担任主持人[83] - 华天科技党超强发表《先进封装驱动智能世界发展》演讲[83] - 中微公司邰利发表《中微精密装备，助力先进封装良率新高度》演讲[83] - 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