股权结构变动 - 公司实际控制人北京电控通过非公开协议转让方式，向国新投资转让1448万股无限售流通普通股，占公司总股本的2% [1] - 本次转让总价款约为61.75亿元，每股转让价格为426.39元，较公告日449元的收盘价折价约5.04% [1] - 转让完成后，北京电控直接及通过子公司七星集团合计持有公司2.93亿股股份，合计持股比例为40.51%，仍为公司实际控制人 [1] 战略投资者增持 - 国新投资自2024年末成为公司前十大股东后持续增持，截至2025年三季报，其持股数量已从2024年末的618.31万股增至859.19万股，对应持股市值超38亿元 [1] - 若本次协议转让完成，国新投资持股数量将增至2307.37万股，持股比例突破3% [1] - 公告指出，此次交易旨在加强北京电控与国新投资的战略合作，构建“资本合作带动产业赋能”的模式 [2] 公司业务与市场地位 - 公司是国内半导体装备领域的“领头羊”，业务覆盖半导体装备、真空及新能源装备、电子元器件三大板块 [2] - 公司的刻蚀、薄膜沉积等核心工艺装备已实现大规模供货，12英寸设备已打入台积电南京厂、三星西安存储厂等国际主流产线 [2] 公司财务表现 - 今年前三季度，公司实现营业收入273.01亿元，同比增长32.97% [2] - 今年前三季度，公司实现归母净利润51.30亿元，同比增长14.83% [2]

行业核心驱动因素 - 全球半导体行业进入复苏快车道，2025年上半年全球半导体市场规模达3460亿美元，同比增长18.9%，全年预计增长15.4%至7280亿美元 [3] - 半导体设备作为产业先行指标迎来爆发，SEMI预测2025年全球设备出货金额近1000亿美元，2026年将飙升至1381亿美元，连续三年增长，核心驱动力是AI与HBM带来的高性能需求 [3] - AI算力爆发、存储周期上行、国产替代提速形成“三重buff”叠加，半导体设备行业正站在业绩兑现的风口上 [2] 全球市场动态与扩产 - 海外存储大厂开启“扩产竞赛”，三星、SK海力士、美光三大存储原厂2025年资本开支同比增幅超80% [5] - SK海力士全年资本开支上调至203亿美元，重点布局HBM3E与3D DRAM [5] - 技术升级驱动设备需求“量价齐升”，泛林半导体测算，NAND堆叠层数从1yy层提升至5xx层，相关设备市场规模将增长1.8倍 [8] 国内市场与国产替代 - 中国大陆是全球最大单一半导体设备市场，2025年上半年市场规模达216.2亿美元，占全球33.2% [8] - 国内存储厂商扩产提速，长鑫存储完成IPO辅导，此前估值达1400亿元，长江存储三期项目注册资本207.2亿元，表明产能扩充加速 [8] - 国家集成电路产业投资基金三期注册资本3440亿元，重点支持设备和材料，深圳等地方政府出台专项政策支持国产设备 [8] - 核心设备国产化率仍处低位，替代空间巨大，例如光刻机国产化率不足1%，量测设备不足5%，刻蚀、薄膜沉积设备仅10-30% [11][12] 存储周期与设备需求 - AI大模型是存储需求的“超级发动机”，美光数据显示，AI服务器的DRAM容量是普通服务器的8倍，NAND容量是3倍，单台AI服务器存储需求高达2TB [9] - HBM已成为高端AI芯片标配，2024-2030年全球HBM收入CAGR达33%，未来在DRAM市场的份额有望突破50% [9] - 存储行业进入“量价齐升”超级周期，需求端受AI服务器、数据中心、消费电子复苏三重拉动，供给端海外原厂将产能向高毛利的HBM和Server DRAM倾斜 [9] - 国内存储芯片长期存在15-20%的贸易逆差，扩产紧迫性高，一条12英寸存储产线的设备投资超50亿美元，前道设备占比80%以上，设备采购规模有望超百亿美元 [9][11] 投资主线与公司机会 - **核心设备主线**：刻蚀、光刻、薄膜沉积设备是核心，合计占晶圆制造设备价值量超60% [14] - 刻蚀设备领域，中微公司累计装机超4500腔，北方华创ICP/CCP刻蚀全系列布局 [16] - 薄膜沉积设备领域，拓荆科技PECVD/ALD设备国内市占第一，微导纳米High-k ALD设备产业化，盛美上海电镀设备全球市占率8.2%位列第三 [16] - **平台化龙头主线**：北方华创作为平台型龙头，涵盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等前道核心工艺，控股芯源微完善涂胶显影短板，2025年前三季度营收同比增长33% [17] - **细分赛道机会**：量测设备等领域国产化率低、增长快 - 中科飞测缺陷检测设备累计交付超700台，HBM量测设备优势显著 [18] - 精测电子14nm先进制程明场缺陷检测设备已交付 [18] - 芯源微临时键合机获多家客户订单，步入放量阶段 [18] 行业长期展望 - 半导体设备行业将是“技术迭代+国产替代”双轮驱动，AI和存储技术持续变革催生新设备需求 [13] - 国产设备从成熟制程向先进制程、从单点突破向平台化发展，逐步实现全面替代，成长空间巨大 [13] - 随着2026年全球设备市场突破1300亿美元大关，行业将迈入“量价齐升+份额提升”的黄金增长期 [19]

文章核心观点 - 半导体设备行业正迎来由AI算力爆发、存储周期上行和国产替代提速驱动的业绩兑现期，行业成长确定性高，资金重新回流该赛道 [2] - 全球半导体市场复苏与国内扩产提速的核心逻辑清晰，半导体设备作为产业“先行指标”将迎来爆发式增长 [2] 海内外共振，设备市场升温 - 全球半导体市场进入复苏快车道，2025年上半年市场规模达3460亿美元，同比增长18.9%，全年预计增长15.4%至7280亿美元 [3] - 全球半导体设备出货金额2025年预计近1000亿美元，2026年将飙升至1381亿美元，连续三年增长，核心驱动力是AI与HBM带来的高性能需求 [3] - 海外存储大厂开启扩产竞赛，三星、SK海力士、美光三大原厂2025年资本开支同比增幅超80%，重点投向DDR5、HBM及先进结构优化 [5] - 技术升级驱动设备需求“量价齐升”，3D NAND堆叠层数向5xx层甚至1000层突破，相关设备市场规模将增长1.8倍 [8] - 国内市场双线发力：长鑫存储完成IPO辅导，估值达1400亿元；长江存储三期项目注册资本207.2亿元，产能扩充加速 [8] - 政策与资本加码护航，国家集成电路产业投资基金三期注册资本3440亿元，重点支持设备和材料 [8] - 2025年上半年，中国大陆半导体设备市场规模达216.2亿美元，占全球市场的33.2%，为全球最大单一市场 [8] 存储周期启动，设备需求迎爆发 - AI大模型是存储需求的“超级发动机”，AI服务器的DRAM容量是普通服务器的8倍，NAND容量是3倍，单台AI服务器存储需求高达2TB [8] - HBM作为解决“内存墙”的核心方案，2024-2030年全球收入CAGR达33%，未来在DRAM市场份额有望突破50% [9] - 存储行业进入“量价齐升”超级周期，需求端受AI服务器、数据中心、消费电子复苏三重拉动，供给端原厂向高毛利产品倾斜导致供需缺口扩大 [9] - 国内存储芯片长期存在15-20%的贸易逆差，扩产具有紧迫性，长鑫存储与长江存储的扩产旨在填补国内空白并参与全球竞争 [9] - 一条12英寸存储产线的设备投资超50亿美元，前道设备占比80%以上，随着扩产推进，设备采购规模有望超百亿美元 [12] - 核心设备国产化率仍处低位，替代空间巨大：光刻机国产化率不足1%，量测设备不足5%，刻蚀与薄膜沉积设备仅10-30% [12] 淘金攻略：三条主线锁定产业红利 - 半导体设备行业长期由“技术迭代+国产替代”双轮驱动，晶圆制造设备占比90%，其中刻蚀、光刻、薄膜沉积设备为核心，合计占比超60% [15] - **核心设备主线**：技术迭代驱动量价齐升。中微公司刻蚀设备累计装机超4500腔；北方华创ICP/CCP刻蚀全系列布局；拓荆科技PECVD/ALD设备国内市占第一，HBM混合键合设备突破；微导纳米High-k ALD设备产业化；盛美上海电镀设备全球市占率8.2% [18] - **平台化龙头主线**：满足一站式采购需求，客户粘性强。北方华创作为平台型龙头，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等前道核心工艺，2025年前三季度营收同比增长33% [18] - **细分赛道主线**：国产化率低、增长快的“小而美”机会。中科飞测量测设备累计交付超700台；精测电子14nm先进制程明场缺陷检测设备已交付；芯源微临时键合机获多家订单 [19] 结语 - 半导体设备板块表现从“短期承压”向“成长确定性兑现”价值回归 [20] - 随着2026年全球设备市场突破1300亿美元大关，行业将迈入“量价齐升+份额提升”的黄金增长期，结构性机会值得长期布局 [20]

以下文章来源于格隆汇交易学苑 ，作者格隆汇小编 格隆汇交易学苑 . 以基本面为基础，专注于趋势交易 本周五A股反弹行情中，半导体设备板块的表现备受关注，拓荆科技、中科飞测等个股盘中涨超10%，板块指数大涨3.26%逼近前高，资金抢筹 迹象十分明显。 （来源：同花顺） 这波暴涨绝非偶然，AI算力爆发、存储周期上行、国产替代提速的"三重buff"叠加，作为芯片产业的"卖铲人"，半导体设备行业正站在业绩兑 现的风口上。 回头看此前的板块波动，本质是短期情绪与长期逻辑的"短暂错位"：晶圆厂阶段性备货调整、海外制裁担忧等扰动已逐步消退，而全球半导体 复苏、国内扩产提速的核心逻辑愈发清晰，资金自然重新回流这一高确定性赛道。 作为产业"先行指标"的半导体设备，更是迎来爆发式增长——SEMI预测，2025年全球设备出货金额近1000亿美元，2026年将飙升至1381亿美 元，连续三年保持增长态势，核心驱动力正是AI与HBM带来的高性能需求。 海外市场率先开启"扩产竞赛"，存储大厂资本开支猛增。三星、SK海力士、美光三大存储原厂2025年资本开支同比增幅超80%：三星将DDR4 产线升级为DDR5，并加码HBM产线；SK海力士 ...

报告投资评级 - 对北方华创(002371)维持“买入”评级 [7][10] 核心观点 - 报告核心观点：北方华创作为国内半导体设备平台型领军厂商，将持续受益于下游扩产与国产替代进程，平台化发展效果显著 [3][9] - 核心驱动因素：全球半导体设备支出持续增长，特别是中国大陆市场；晶体管结构向3D GAA转变及背面供电技术发展，推动刻蚀、薄膜沉积等设备需求；全球内存技术多赛道迭代，驱动相关设备需求大涨 [4][5][6][8] 行业趋势与市场展望 - **全球及中国大陆设备支出预测**：SEMI预计全球300mm晶圆厂设备支出将在2025年首次超过1000亿美元，达到1070亿美元（同比增长7%），并预计在2026年、2027年、2028年分别达到1160亿美元（增长9%）、1200亿美元（增长4%）、1380亿美元（增长15%）[4] - **中国大陆市场地位**：中国大陆预计在2026至2028年间设备投资总额达940亿美元，继续领先全球300mm设备支出 [4] - **分领域投资预测**：2026至2028年间，Logic和Micro领域设备投资总额预计达1750亿美元领先；Memory领域预计支出1360亿美元位居第二；Analog相关领域预计投资超过410亿美元；功率相关领域（含化合物半导体）预计投资270亿美元 [4] - **技术变革驱动设备需求**：晶体管从FinFET转向GAA（全环绕栅极）及CFET（互补场效应晶体管）等3D结构，显著提升刻蚀、薄膜沉积等工艺步骤的重要性 [5] - **刻蚀与薄膜设备需求变化**：在GAA架构下，刻蚀设备用量占比将从FinFET时代的20%上升至35%，单台设备价值量同比增长12%；薄膜沉积设备需满足复杂3D结构上原子级均匀沉积的要求 [5] - **背面供电网络(BSPDN)发展**：该技术面临晶圆减薄、键合等挑战，将推动新设备开发和现有制造流程改造 [5] - **内存技术迭代驱动设备需求**：HBM、CXL、HBF、LPDDR、GDDR等多技术并行发展，推动刻蚀、薄膜设备需求 [6][8] - **存储设备投资细分**：在Memory领域预计的1360亿美元支出中，DRAM相关设备投资预计超过790亿美元，3D NAND投资将达到560亿美元 [8] - **中国大陆产能前景**：根据Yole，中国大陆有望在2030年成为全球最大的半导体晶圆代工中心，预计其占全球总装机产能比例将由2024年的21%提升至30% [9] 公司分析与展望 - **公司平台优势**：北方华创是国内半导体设备平台型领军厂商，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗、涂胶显影、离子注入等多个核心工艺环节，工艺覆盖度完善，国内份额持续提升 [9] - **股权激励计划**：公司于2025年11月22日披露股票期权激励计划草案，拟向2306名激励对象授予10,465,975份股票期权，约占公司股本总额的1.4446%，预计2025-2030年期权成本需摊销的总费用约21亿元 [9] - **财务预测**：预计公司2025/2026/2027年分别实现营业收入398.26亿元、502.59亿元、613.30亿元，同比增长33.48%、26.20%、22.03% [10][13] - **盈利预测**：预计公司2025/2026/2027年归母净利润分别为61.28亿元、83.78亿元、111.17亿元，同比增长9.02%、36.72%、32.69% [10][13] - **每股收益预测**：预计公司2025/2026/2027年EPS分别为8.46元、11.56元、15.34元 [13] - **估值指标预测**：预计公司2025/2026/2027年市盈率分别为54.21倍、39.65倍、29.88倍 [13] 公司基本情况 - **股价与市值**：最新收盘价457.46元，总市值3314亿元，流通市值3312亿元 [2] - **股本结构**：总股本及流通股本均为7.24亿股 [2] - **历史股价**：52周内最高价468.00元，最低价318.60元 [2] - **财务比率**：资产负债率51.0%，市盈率43.27 [2] - **控股股东**：第一大股东为北京七星华电科技集团有限责任公司 [2]

文章核心观点 - 2025年中国A股市场在政策支持下呈现稳步向上态势 一系列利好公告密集发布 其中14家公司的消息尤为突出 其背后是产业趋势与政策红利的深度交织 为投资者提供了清晰的投资信号 [1] 高管增持 - 2025年以来 A股市场有27家公司的高管进行了大幅增持 这些公司广泛分布于医疗、新能源、半导体等高景气度赛道 [2] - 凯利泰的高管增持了230万股 增幅达14% 公司专注于椎体成形微创介入手术 受益于人口老龄化带来的骨科医疗需求增长 [2] - 德业股份的高管增持了12万股 公司是光伏逆变器领域的佼佼者 产品远销海外 [2] - 拓荆科技的高管增持了21万股 涨幅达12% 其薄膜沉积设备技术在高端芯片制造中不可或缺 与国家科技自立自强的政策方向高度契合 [2] - 证监会于2025年1月发布的《证券期货法律适用意见第19号》 进一步明确了投资者权益变动披露标准 使得高管增持信号传递更透明 [2] - 此类投资机会的核心逻辑在于信心与成长的结合 高管用自有资金增持是对公司未来业绩增长的有力背书 所选赛道具备政策支持和市场需求旺盛等优势 [3] 政策影响 - 2025年多项重磅政策出台 直接催生了上市公司密集的利好公告 包括受益于国家医保目录调整的医药企业 以及在民间投资放开中受益的基建及新兴产业龙头企业 [3] - 2025年国家医保目录新增114种药品 其中包含50种重要的创新药物 君实生物、智翔金泰、泽璟制药等公司的产品成功入围 [5] - 君实生物的4款已商业化产品全部被纳入医保 这将显著提升产品的可及性及销售规模 [5] - 恒瑞医药有10款药品首次被纳入目录 这些药品在2025年前三季度合计销售额达75.54亿元 [5] - 11月国务院办公厅发布民间投资13条意见 鼓励民间资本参与铁路、核电、低空经济等国家重点领域 [5] - 中国铁建近期累计中标的重大工程金额达496.29亿元 占其2024年营收的4.65% 直接受益于基础设施投资加速 [5] - 龙蟠科技的控股子公司与楚能新能源签署合作协议 总销售金额超过450亿元 搭上了新能源汽车产业链发展的快车 [5] - 政策驱动型机会的关键在于精准对标 医保目录调整直接提升医药企业销量 民间投资放开为基建、新能源企业带来持续订单 其利好释放的周期性和确定性更强 [6] 业绩与研发 - 许多公司凭借实实在在的经营业绩释放利好 包括签订金额巨大的合同或实现关键核心技术的突破 [6] - 晶科能源的飞虎3（TigerNeo 3.0）组件实现量产下线 效率突破24.8% 并获得高达15GW的全球订单 [6] - 金杯汽车与京东签订战略框架协议 成功切入大客户业务并入驻京东商城 拓展了线上销售渠道 [6] - 山石网科的ASIC安全专用芯片已完成量产流片验证 搭载该芯片的新一代安全产品预计于2026年第一季度实现规模化销售 [7] - 泽璟制药的注射用ZG006临床试验获得批准 进一步丰富了公司在肿瘤治疗领域的研发管线 [7] - 2025年上半年 A股的研发投入高达7456.87亿元 其中电子、医药生物等行业位居前列 [7] - 此类投资机会的核心在于过硬的基本面 重大合同带来确定的营收增长 研发突破则有望打开企业增长天花板 [7] 投资机会总结 - 投资者应重点关注三个方向 首先关注高管增持与高景气赛道相结合的企业 如半导体、新能源领域的细分龙头 [8] - 其次关注直接受益于医保目录调整、民间投资放开等政策的企业 这些政策红利释放周期长且确定性高 [9] - 最后重点关注拥有重大合同或已实现关键研发突破的企业 扎实的基本面是实现长期稳健收益的根本保障 [10]

中邮证券研报指出，北方华创作为国内半导体设备平台型领军厂商，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、热处 理、清洗、涂胶显影、离子注入等多个核心工艺环节，工艺覆盖度完善，国内份额持续提升，将持续受 益于下游扩产与国产替代进程。11月22日，公司披露2025年股票期权激励计划（草案），有助于促进公 司中长期激励机制的健全与完善，提升人才吸引力与团队稳定性。公司拟向激励对象授予10,465,975份 股票期权，约占本激励计划草案公告时公司股本总额的1.4446%，激励对象共计2,306人，其中，公司董 事、高级管理人员7人，核心技术人才及管理骨干2,299人，假设公司2025年11月末授予股票期权，2025 年-2030年期权成本需摊销的总费用约21亿。维持"买入"评级。 ...

投资评级与核心观点 - 报告对北方华创(002371)给予“买入”评级，并维持该评级 [3][7][10] - 报告核心观点：公司作为国内半导体设备平台型领军厂商，其超高深宽比刻蚀等设备将受益于3D NAND扩产、先进制程演进（如GAA、背面供电）带来的设备需求增长，以及下游扩产与国产替代进程 [3][5][9] 行业趋势与市场前景 - 受益于晶圆厂区域化趋势及AI芯片需求激增，SEMI预计全球300mm晶圆厂设备支出将持续增长：2025年达1,070亿美元（增长7%），2026年达1,160亿美元（增长9%），2027年达1,200亿美元（增长4%），2028年达1,380亿美元（增长15%）[4] - 中国大陆预计将继续领先全球300mm设备支出，2026至2028年间投资总额将达940亿美元 [3][4] - 全球分领域看，2026至2028年间：Logic和Micro领域设备投资总额预计为1,750亿美元；Memory领域预计支出1,360亿美元；Analog相关领域预计投资超过410亿美元；功率相关领域预计投资270亿美元 [4] - 晶体管结构从平面转向3D（如GAAFET、CFET）及背面供电网络（BSPDN）发展，推动对刻蚀、薄膜沉积等设备更高要求。刻蚀设备在先进制程中的用量占比将从FinFET时代的20%上升至GAA架构下的35%，单台设备价值量同比增长12% [5] - 全球内存技术多赛道迭代，AI算力与终端升级为核心驱动力。3D NAND主流产品已超200层并向1000层迈进，DRAM亦向3D DRAM发展。NAND从32层提高到128层时，刻蚀设备用量占比从35%提升至48% [6][8] - 根据SEMI，Memory领域2026至2028年间设备支出预计为1,360亿美元，其中DRAM相关设备投资超790亿美元，3D NAND投资达560亿美元 [8] 公司竞争优势与近期动态 - 公司是国内半导体设备平台型领军厂商，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗、涂胶显影、离子注入等多个核心工艺环节，工艺覆盖度完善，国内份额持续提升 [9] - 根据Yole，中国大陆有望在2030年成为全球最大半导体晶圆代工中心，预计占全球总装机产能比例将由2024年的21%提升至30%，公司将持续受益于下游扩产与国产替代进程 [9] - 公司于2025年11月22日披露股票期权激励计划（草案），拟向2,306名激励对象授予10,465,975份股票期权，约占公司股本总额的1.4446%。假设2025年11月末授予，2025-2030年期权成本需摊销的总费用约21亿元 [9] 财务预测与估值 - 报告预计公司2025/2026/2027年分别实现营业收入398.26亿元、502.59亿元、613.30亿元，同比增长率分别为33.48%、26.20%、22.03% [10][13] - 报告预计公司2025/2026/2027年归属母公司净利润分别为61.28亿元、83.78亿元、111.17亿元，同比增长率分别为9.02%、36.72%、32.69% [10][13] - 报告预计公司2025/2026/2027年每股收益（EPS）分别为8.46元、11.56元、15.34元 [13] - 基于盈利预测，报告给出公司2025/2026/2027年市盈率（P/E）分别为54.08倍、39.56倍、29.81倍 [13] - 报告预计公司2025/2026/2027年毛利率稳定在约40.4%-40.5%，净利率分别为15.4%、16.7%、18.1% [14]

文章核心观点 - 半导体设备ETF（159516）获得资金流入，显示市场对半导体设备板块的积极布局 [1] - 长江存储扩产计划及存储技术升级，驱动半导体设备需求增长，尤其是刻蚀和薄膜沉积设备 [1] - 科技自主可控政策与AI浪潮，共同推动国产算力、存储周期及消费电子创新成为市场主线 [1] 行业动态与市场表现 - 半导体设备ETF（159516）盘中流入3300万份，净流入700万份 [1] - 长江存储三期正式注册成立，项目投产后产能将实现跨越式增长 [1] - 长江存储计划力争到2026年底占据全球NAND闪存供应量的15% [1] 技术发展趋势与设备需求 - 3D堆叠存储快速发展，主流产品堆叠层数已超过200层，未来将向1000层迈进 [1] - 堆叠层数增加导致对刻蚀设备的需求量和性能要求呈指数级增长 [1] - 堆叠层数增加对每层薄膜厚度要求严苛，ALD与CVD协同工艺成为主流，对薄膜沉积设备提出更高要求 [1] 政策与产业前景 - “十五五”规划提出科技自主可控成为重点工作目标 [1] - 国产算力板块有望成为市场主线 [1] - 持续看好AI浪潮下的存储周期和消费电子的创新周期 [1] 相关金融产品概况 - 半导体设备ETF（159516）跟踪半导体材料设备指数（931743） [2] - 该指数聚焦于半导体产业链上游的材料与设备领域 [2] - 指数选取从事半导体材料研发、生产及设备制造的上市公司证券，反映产业核心基础环节表现 [2] - 该指数作为科技投资风向标，具有显著技术壁垒和成长性特征，能有效追踪关键支撑领域发展 [2]

报告投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [3][68] 报告核心观点 - 报告认为，中微公司作为中国领先的前道半导体装备供应商，其未来三年业绩的关键驱动力将主要来自先进逻辑及高层数3D NAND工艺演进带来的结构性需求增长，而非市场普遍关注的国产替代进程 [5] - 报告核心逻辑在于，随着逻辑制程向5nm及以下、3D NAND向200+层及多deck架构演进，刻蚀与薄膜沉积设备的单晶圆片工艺步数与可服务市场规模均将显著提升，而中微公司凭借在高深宽比刻蚀、金属栅与钨填充沉积等关键节点的技术储备与验证进展，有望成为核心受益厂商 [5][56] - 报告预计公司2025-2027年归母净利润分别为21.81亿元、31.59亿元、42.79亿元，对应同比增长35.0%、44.8%、35.5%，对应市盈率分别为78.61倍、54.28倍、40.07倍 [3][4][68] - 报告认为，尽管当前估值高于部分同业，但基于公司在先进逻辑节点刻蚀设备的持续验证以及薄膜沉积产品线进入规模化放量阶段的稀缺性，应给予一定估值溢价 [3][68] 公司概况与业务 - 中微公司是中国领先的前道半导体装备供应商，核心产品覆盖高能/低能等离子体刻蚀、MOCVD、LPCVD、ALD及EPI等关键工艺设备 [8] - 公司刻蚀设备已覆盖65nm至5nm及更先进制程，并在全球一线晶圆厂实现规模化导入 [5][8] - 公司2024年收入结构以专用设备为主，占比达86.2%，利润占比83.5%；备品备件收入占比12.8%，利润占比15.1% [16][17] - 公司股权结构以产业资本为主，前两大股东上海创业投资有限公司和巽鑫（上海）投资有限公司合计持股超过27% [11][12] - 公司持续拓展产品线，从集成电路设备向LED、MEMS、功率器件、显示面板、太阳能电池等泛半导体领域延伸，以平滑行业周期波动 [18] 财务表现与预测 - 公司收入从2020年的22.73亿元增长至2024年的90.65亿元，四年复合增长率达41.3% [22] - 2025年前三季度实现营业收入80.63亿元，同比增长46.4% [22] - 公司归母净利润从2020年的4.92亿元增长至2024年的16.16亿元，四年复合增长率34.6% [23] - 2024年归母净利润同比减少9.5%，主要因研发投入加大及缺少2023年股权处置投资收益所致 [4][23] - 2025年前三季度归母净利润达12.11亿元，同比增长32.7%，盈利能力明显修复 [23] - 报告预测公司2025-2027年营业总收入分别为121.58亿元、162.03亿元、206.31亿元，同比增长34.12%、33.27%、27.33% [4][65] - 报告预测公司毛利率将从2025年的41.83%逐步提升至2026-2027年的42.69% [4][67] 行业趋势与市场 - 全球半导体市场正处于新一轮增长期，预计将从2024年的6310亿美元增长至2026年的9750亿美元，2027-2028年有望突破万亿美元规模 [34][36] - 2025-2026年全球半导体市场增长将集中在逻辑与存储领域，逻辑市场预计2025年增长37.1%，存储市场预计2026年增长39.4% [36][38] - 全球半导体设备市场预计将从2024年的1255亿美元增长至2027年的1505亿美元，年复合增长率约11.3% [5][40] - 中国大陆半导体设备市场在晶圆厂扩产与国产替代推动下，预计将从2024年的491亿美元增长至2027年的662亿美元 [5][40] 核心技术驱动力与公司优势 - **先进制程演进驱动设备需求结构性提升**：逻辑制程从7nm向5nm及以下推进，以及3D NAND层数向200+层及多deck架构演进，使得刻蚀与沉积设备的单晶圆片工艺步数与可服务市场规模提升约1.7-2.0倍 [5][56] - **多重图案化技术增加刻蚀需求**：自20nm节点起，为突破光刻物理极限，普遍采用双重或三重图案化技术，导致刻蚀次数成倍增加 [45][47] - **三维架构成为主流**：晶体管向FinFET、GAA、CFET等三维结构演化，制造瓶颈从光刻转向沉积与刻蚀环节，相关设备投入呈倍数级抬升 [52] - **公司刻蚀技术优势**：公司已形成覆盖CCP、ICP、单/双反应台在内的共三代18种完整刻蚀机型体系，在65nm-5nm及更先进节点稳定量产，并针对超高深宽比刻蚀（如40:1掩膜刻蚀、60:1以上介质刻蚀）构建了差异化能力 [57][60] - **薄膜沉积业务成为第二增长曲线**：公司LPCVD、ALD等薄膜沉积新产品相继通过客户验证并形成批量出货，2025年前三季度该业务收入约4亿元，同比增幅超1300% [5] - **外延设备加速商业化**：硅及SiGe外延设备已陆续导入头部客户的量产验证环节 [5]