半导体业务经营情况 - 公司半导体业务主要通过子公司凯世通（离子注入机）和嘉芯半导体（刻蚀机/薄膜沉积设备）开展，2022-2024年收入分别为2.06亿元、3.46亿元、2.41亿元，毛利率从19.74%下滑至-2.18%，净利润亏损持续扩大（嘉芯半导体2024年亏损5825.59万元）[3] - 收入波动主因设备验收周期长（平均12个月）及价格竞争加剧：离子注入机单价从2023年的2000-2500万元/台下降，嘉芯半导体为抢占市场采取低价策略[5][6] - 成本压力来自国产化进程未完成、质保费用会计政策调整（2024年增加营业成本925万元）及客户调试周期延长导致人工成本上升[7][14] 商誉减值测试 - 凯世通商誉账面价值2.74亿元，2019年计提减值5939万元后未再计提，因评估显示资产组未来现金流现值（2024年4.32亿元）高于账面价值（3.18亿元）[10][18] - 关键参数假设激进：预测2025-2029年收入复合增长率超40%，2026年毛利率回升至26.64%，折现率6%低于行业平均水平[10][14][16] - 可比公司思锐智能2024年估值41亿元（PS约10倍），芯嵛半导体被收购估值23亿元，支撑商誉未减值结论[19][20] 固定资产投入 - 2024年末固定资产9.66亿元（房屋占96%），主要来自嘉善基地（转固4.15亿元）和上海研发中心（转固5.09亿元），产能利用率偏低但公司称符合行业重资产特性[24][25][29] - 固定资产构成与北方华创等可比公司相近（房屋占比75%-86%），但机器设备占比仅3%反映生产依赖外包[30] - 支付对象无关联方：嘉善基地总包方为国资背景企业，上海研发中心购自万科子公司[31][32] 存货管理 - 存货余额14.66亿元（同比+73%），含转存货的上海房产（万业名苑1.63亿元）及战略储备原材料（铋材料1.65亿元）[34][38] - 半导体原材料按库龄计提跌价：1-2年计提10%，2-3年计提50%，超3年全额计提，地缘政治影响库存占比35%[38][39] - 开发产品未计提减值因上海住宅售价稳定（紫辰苑4.36万元/㎡），但存货周转天数从2022年197天升至2024年423天[34][36]

报告公司投资评级 - 首次覆盖东京电子（8035 JP）并给予“买入”评级，目标价 32,000 日元，对应约 25 倍 FY26E PE [1][5][17] 报告的核心观点 - 东京电子是日本最大、全球第四大半导体设备制造商，在涂胶显影、刻蚀等领域全球市占率居前，有望受益中美先进工艺投资机会 [5] - 公司能发挥全球供应链体系优势，在中国市场收入保持稳健增长，北美有望成为未来三年收入增长最快的地区之一 [6][7] - 预测 FY26/27/28 营业收入分别同比增长 8%/11%/11%，归母净利润分别增长 9.8%/10.8%/11.6% [17][27] 各部分总结 投资逻辑 - 持续受益中国市场先进工艺需求结构性扩张，FY25 中国大陆收入高增长且占比大，未来有望受益需求结构性增长 [6][18] - 受益美国生成式 AI 驱动下高端设备市场需求增长，FY25 北美收入大增，未来三年有望成为收入增长最快地区之一 [7][19] 盈利预测 - FY25 营收和归母净利润创新高，预计 FY26/27/28 收入和归母净利润稳健增长 [27][117] - SPE 新设备业务是主要收入来源，预计未来需求维持强劲增长 [27] 估值分析 - 选取全球主要半导体前道设备公司为可比公司，给予东京电子 25x 的 FY26E PE，目标价 32,000 日元 [32] 市场分析 - 中国大陆市场 FY26 看好先进工艺扩产机会，预计收入先降后升 [50][51] - 中国大陆以外市场美国生成式 AI 有投资机会，预计 FY26/27/28 营收同比增速较高 [57][58] 产品分析 - 低温刻蚀、混合键合、探针台等有望推动 FY26 收入增长，公司在相关设备上具备技术和市占率优势 [79] 财务分析 - 盈利能力稳中有增，预计 FY26/27/28 营业收入和归母净利润增长，毛利率提升 [117][118] - 资产负债率稳中有降，预计未来三年资产负债率下降，净资产负债率上升 [128] - 现金流量表显示公司继续加大研发投入，现金流结构健康合理 [130] 公司发展历程 - 从出口销售商社成长为全球半导体设备龙头，经历初创、转型、辉煌、全球化、调整、成熟等阶段 [135] 股权结构 - 股权结构分散，无绝对控股股东，多元化股权结构利于公司经营 [143] 全球半导体市场展望 - 预计 CY25 全球半导体设备投资增长，主要半导体企业资本开支增加 [148] - 看好东京电子等日本前道设备公司全球市场份额提升，后道设备 AI 需求成增长动力 [150]

核心观点 - 辽宁沈阳从传统工业基地转型为半导体设备产业高地，形成覆盖薄膜沉积、涂胶显影、真空机械手等全产业链的"半导体设备森林"，成为中国半导体设备国产替代的"第三极"[1][12][19] - 半导体设备产业集群已孵化5家科创板上市公司（芯源微、神工股份、拓荆科技、富创精密、连城数控），2025年辽宁省84家上市公司中高新技术企业占比过半[12][16] - 成功要素包括：工业基础（40/41工业门类）、科研基因（114所高校+中科院系资源）、政策金融支持（国家科技专项+大基金6400亿+科创板）的三重驱动[16][17][21][22][26] - 营商环境质变体现为政府"店小二"式服务（如拓荆科技项目落地问题协调）和全周期上市护航机制（2024年解决企业难题超10项）[28][29] 产业转型路径 历史积淀 - 沈阳铁西区曾为新中国工业核心区，现浑南区形成半导体产业带，2010年获批国家集成电路装备高新技术产业化基地[1][14][17] - 工业门类齐全（40/41大类），精密制造基础支撑半导体设备零部件生产[16] 技术突破 - 拓荆科技：等离子体增强化学气相沉积设备达国际先进水平[16] - 芯源微：国内唯一中高端涂胶显影设备供应商，与光刻机联机运行[16] - 富创精密：全球少数能量产7纳米工艺精密零部件制造商[16] - 中科仪：国内唯一批量应用集成电路的干式真空泵企业[17] 产业集群 - 形成"6+N"体系（6家龙头+57家配套企业），2024年浑南"北方芯谷"推进"一主两翼"空间布局[16][17] - 中科院沈阳分院孵化多家企业：新松半导体（机器人系）、富创精密（沈阳先进制造）、芯源微（自动化所背景）[18] 资本助力机制 政策支持 - 国家科技重大专项完成"0到1"技术突破（如拓荆科技等承担专项研发）[21][26] - 国家大基金三期累计注资6400亿元，和研科技B+轮获大基金二期投资[22] 科创板效应 - 2019-2022年芯源微、拓荆科技、富创精密相继上市，芯源微上市后利润增长8倍[22][26] - 股权激励成效显著（芯源微工程师激励收入达年薪2倍）[26] 地方金融配套 - 沈阳建立"上市快速响应机制"，2025年储备470家后备企业（350家为科技型）[29] - 2024年"创投辽宁"平台发布融资需求300亿元，促成20余家企业获投5.7亿元[32] 发展挑战 创投生态 - 本土创投力量薄弱，存在"地域认知差"风险，2025年拟通过发展大会引入深圳等外部资本[32][33] 产业链短板 - 需补强集成电路设计、芯片产线等环节，推进EDA底座研发、天科合达基地等项目[33] 区域拓展 - 计划复制半导体成功经验至其他产业，目标打造更多全国"新一极"[34]

辽宁半导体产业集群发展 - 辽宁省半导体设备产业集群已形成规模，拥有芯源微、神工股份、拓荆科技、富创精密、连城数控等5家以半导体为主业的上市公司 [2] - 沈阳市集成电路产业集群重点企业数量达57家，形成"6+N"产业发展体系，龙头企业包括拓荆科技、芯源微、富创精密等 [2] - 辽宁省工业门类齐全，拥有国民经济行业41个工业大类中的40个，为半导体设备发展提供坚实基础 [3] 企业技术突破与市场地位 - 拓荆科技的等离子体增强化学气相沉积、原子层沉积设备达到国际先进水平 [3] - 芯源微成为中高端涂胶显影机国内唯一供应商，前道涂胶显影设备已与光刻机联机运行 [3] - 富创精密是全球少数能量产7纳米工艺制程半导体设备精密零部件的制造商 [3] - 中科仪是国内唯一实现集成电路领域批量应用的干式真空泵制造企业 [4] 科研与产业孵化能力 - 辽宁省科教实力雄厚，拥有114所高等院校，2024年新增10家全国重点实验室 [4] - 中国科学院沈阳分院下属研究所孵化多家龙头企业，如新松半导体源自沈阳自动化研究所 [5] - 沈阳自动化研究所的产业孵化能力突出，孕育了新松半导体、富创精密、芯源微等企业 [5] 资本市场支持与政策助力 - 国家科技重大专项助力半导体设备企业完成"从0到1"的技术突破，国家大基金提供资金支持 [6] - 科创板上市为辽宁半导体企业提供资金和资源，芯源微上市后利润和收入均增长8倍 [7][8] - 辽宁省推出创投支持措施，2024年吸引22只基金注册落地，认缴资金70.92亿元 [12] 产业链完善与未来规划 - 沈阳市推进"一主两翼"产业空间布局，加快集成电路产业集聚发展 [3] - 沈阳谋划集成电路设计、芯片产线等项目，推进亿方联创EDA底座等配套项目落地 [13] - 目标将沈阳建设成为具有国际影响力的集成电路装备产业基地 [14]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 建议关注上半年业绩增长确定性方向，包括AI - PCB及算力硬件、自主可控、苹果链及AI驱动受益产业链 [1][4][32] - 各细分行业呈现不同发展态势，消费电子、PCB、半导体芯片等行业有积极表现，部分行业如LCD面板价格走弱 [4][5][7] 各目录总结 细分板块观点 消费电子 - Meta和Oakley推出无显示屏全新AI眼镜，推动其在运动领域应用，看好消费电子行业AI端侧创新周期机会，AR眼镜有望成智能眼镜终极形态 [5] - 持续看好苹果产业链，iPhone 17有望多方面升级，折叠屏新机或明年发布，2025 - 2027年iPhone销量有望稳健增长 [6] PCB - 行业景气度回暖且加速向上，主要因家电、汽车、消费类政策补贴及AI放量，覆铜板行业25Q2有望大幅环比增长 [7] 元件 - AI端测升级带来估值弹性，AI手机单机电感、MLCC用量和价格提升，端侧笔电MLCC总价提高；LCD面板价格走弱，OLED看好上游国产化机会 [19][20] IC设计 - 受DRAM供应商收敛产出和买方提前备货等因素，第二季服务器与PC DDR4价格上涨，看好存储器从Q2开始持续上行 [21] 半导体代工、设备、材料、零部件 - 半导体产业链逆全球化，自主可控逻辑加强；封测需求旺盛，先进封装和HBM产能紧缺，相关产业链有望受益 [24] - 半导体设备景气度稳健向上，全球市场25年一季度同比增长，中国是最大下游市场；看好国内存储大厂及先进制程扩产，关注相关设备公司 [28][31] - 看好半导体材料稼动率回升后边际好转及国产化快速导入，关注平台化和光刻胶公司 [31] 重点公司 - 建议关注上半年业绩增长确定性方向相关公司，如AI - PCB及算力硬件、半导体自主可控、苹果链及AI驱动受益产业链公司 [32] - 对沪电股份、北方华创、恒玄科技等多家公司进行分析，指出其发展优势和机会 [33][35][36] 板块行情回顾 - 本周申万一级行业中，银行、通信、电子涨幅前三，医药生物、纺织服饰、美容护理跌幅前三，电子行业涨幅0.95% [43] - 电子细分板块中，印制电路板、半导体设备、分立器件涨幅前三，其他电子、模拟芯片设计、品牌消费电子涨幅靠后 [46] - 个股方面，联建光电、逸豪新材等涨幅前五，鸿合科技、久量股份等跌幅前五 [48]

全球半导体设备市场概况 - 2025年第一季度全球半导体设备出货金额达320.5亿美元，同比增长21%，环比下降5% [1][5] - 中国大陆连续第8个季度保持全球最大单一市场地位，但份额从去年同期的47%降至32% [6] - 行业呈现"年度向上但季度波动"特征，SEMI预测2025年全球晶圆厂前端设备支出达1100亿美元，2026年增至1300亿美元 [37][40] 区域市场表现分析 中国大陆市场 - 1Q2025营收102.6亿美元，环比降14%，同比降18%，主因成熟制程产能饱和及美国设备限制 [4][25][26] - 国产设备在28nm领域替代率超40%，北方华创跻身全球设备厂商前10 [28][35] 韩国市场 - 1Q2025营收76.9亿美元，同比暴增48%，存储芯片复苏带动设备需求激增 [4][9] - 三星、SK海力士扩产推动ASML在韩营收占比达40%，本土设备商SEMES营收增长超600% [9][10] 中国台湾市场 - 1Q2025营收70.9亿美元，同比增203%，增速全球领先 [4][12] - 台积电3nm产能提升25%至每月10万片，先进封装CoWoS产能计划翻倍 [12][14] 北美市场 - 1Q2025营收29.3亿美元，同比增55%但环比降41%，受英特尔"脉冲式"扩产影响 [4][16] - 18A制程推动高NA EUV设备采购，单台均价超1.5亿美元 [16][17] 日本与欧洲市场 - 日本1Q2025营收同比增20%，Rapidus 2nm试产线拉动需求 [19][20] - 欧洲1Q2025营收同比暴跌54%，产业空心化问题加剧 [21][22][23] 技术发展与产业动态 - 存储芯片复苏驱动韩国设备增长，HBM产能爆发带动高端设备需求 [9][11] - 台积电2nm试产线启动，采购单价3.5-3.8亿美元的High-NA EUV光刻机 [12][16] - 中国大陆面临14nm以下设备"卡脖子"，电子束检测与离子注入设备亟待突破 [32][34] 未来趋势与结构性机会 - AI驱动先进制程需求旺盛，5nm以下产能占比将持续提升 [38][39] - 成熟制程面临价格压力，全球28nm及以上产能过剩 [38][39] - 本土设备商在第三代半导体、先进封装等新兴领域寻求突破 [35][40]

全球半导体设备市场概况 - 2025年第一季度全球半导体设备出货金额同比增长21%至3205亿美元 环比下降5% [1] - 各地区表现分化：中国大陆同比降18%至1026亿美元仍为最大市场 韩国同比增48%至769亿美元 中国台湾同比暴增203%至709亿美元 [3][5][8] - 中国大陆市场份额从去年同期47%萎缩至32% 韩国超越中国台湾成为全球第二大市场 [5][8] 区域市场深度分析 韩国市场 - 存储芯片复苏驱动设备需求：三星/SK海力士启动"产能补库存" HBM产能爆发带动设备订单激增 [8] - 政策支持显著："K-半导体战略"提供30%税收抵免 2025年对三星/SK海力士补贴超50亿美元 [9] - ASML在韩国市场营收占比达40% 单季交付23台High-NA EUV光刻机占全球出货量58% [8] 中国台湾市场 - 台积电扩产为核心驱动力：3nm产能提升25%至每月10万片 2nm试产线启动采购单价35-38亿美元EUV光刻机 [11] - 先进封装爆发：CoWoS产能计划从35万片/月提升至65-75万片/月 联电同步布局FOWLP封装 [13] - 产业集群效应显著：设计-制造-封测全产业链协同提升设备交付效率 [14] 北美市场 - 英特尔"脉冲式扩产"特征明显：18A制程采购推高2024Q4设备支出 2025Q1环比降41%但同比增55% [15] - CHIPS法案补贴推动本土化：亚利桑那工厂设备采购额同比增70% Foveros 3D封装设备需求增80% [15] 日本市场 - 同比增20%主要源于Rapidus 2nm试产线及台积电熊本工厂设备采购 [18] - 环比降18%受季节性波动及中国春节供应链停工影响 [18] 欧洲市场 - 同比暴跌54%至87亿美元 产业空心化问题严重：14nm以下产能占比不足5% 设备市占率低于10% [20][22] - 《芯片法案》执行不力：拨款仅占计划10% 英特尔德国工厂延期 [21] 中国大陆市场挑战与机遇 - 国产设备进展：北方华创全球排名第6 28nm设备替代率超40% 但7nm以下仍待突破 [27][34] - 技术封锁影响：ASML对华EUV光刻机出货停滞 14nm以下刻蚀机/薄膜设备销售占比大幅下降 [25] - 长期战略：中微公司称零部件自主可控率已达90% 电子束检测/离子注入设备为待突破难点 [34] 行业周期判断 - 2025Q1环比回调5%属季节性波动 全年仍处增长轨道 SEMI预测2025年晶圆厂设备支出达1100亿美元 [35][38] - 结构性分化明显：AI驱动HBM/先进制程需求旺盛 成熟制程面临产能过剩压力 [36][37] - 预计2025H2进入扩张期：全球晶圆厂产能环比增7% 5nm以下先进节点占比提升 [36][38]

A股市场易主潮概况 - 新"国九条"政策支持下，A股市场加速优化资源配置，企业整合趋势明显，年初以来已有超过30家公司披露筹划或完成易主事项（不含中央汇金入主8家公司）[1] - 易主案例覆盖高端制造、生物医药、现代农业、服装服饰、装备制造、矿产资源等多个领域，包括北方华创入主芯源微、广州国资入主孚能科技、姚劲波接盘易明医药等[1][4] - 地方国资与产业资本成为核心参与方，积极赋能产业脱困、协同及转型升级[2][4] 地方国资主导的易主案例 - 十堰国资拟以11.42亿元受让科德教育23.57%股份，十堰市国资委将成为公司实控人，计划剥离油墨资产并优化产业结构[6] - 广州工控及其一致行动人出资9.72亿元受让孚能科技5%股权，广州市人民政府成为实控人，孚能科技2020-2023年累计亏损40.79亿元[6][7][8] - 无锡市锡山区国服中心入主洪汇新材，契合无锡市培育新材料领域龙头企业的产业规划[9] - 衢州国资入主东风集团，厦门国资计划入主ST中利，地方国资主要出于盘活资产和产业规划考虑[10][11] 产业资本驱动的战略并购 - 紫金矿业137.29亿元收购藏格矿业24.98%股权，合计控制26.18%股份，形成区域协同效应[12] - 北方华创分两步收购芯源微，合计出资31.35亿元（16.87亿元+14.48亿元）获取17.9%股权，实现半导体设备业务互补[13] - 中国电信旗下中电信量子集团入主国盾量子，旨在协同量子科技与通信业务[13] - 至正股份拟35亿元收购半导体引线框架供应商AAMI 99.97%股权，引入ASMPT Holding作为战略股东[14] 产业整合与战略升级 - 海光信息与中科曙光拟换股合并，成为国产算力产业链整合标志性事件，响应国家自主可控战略[15] - 鸿合科技、安奈儿、易明医药等易主案例显示产业资本正通过控制权变更推动企业转型[15] - 上市公司易主被视为资源优化配置过程，新控股股东带来资源提升主体竞争力[5]

半导体装备业务表现 - 2024年半导体装备业务收入265 78亿元 净利润52 18亿元 [1] - 2025Q1半导体装备业务收入78 59亿元 占比95 77% 净利润15 79亿元 [5] 刻蚀设备 - 2024年刻蚀设备收入超80亿元 形成ICP CCP Bevel刻蚀设备等全系列产品布局 [1] - ICP设备主要用于12英寸逻辑 存储等领域浅沟槽隔离 栅极等刻蚀工艺 [1] - CCP设备覆盖AIO Contact等逻辑领域多个技术节点 适用于Low-K介质及常规介质材料 [1] - 高深宽比刻蚀设备满足3D NAND堆叠层刻蚀需求 96层3D NAND刻蚀深宽比达40以上 [1] 薄膜沉积设备 - 2024年薄膜沉积设备收入超100亿元 其中ALD设备收入近20亿元 [2] - PVD设备覆盖逻辑和存储芯片 Metal Gate PVD实现28nm金属栅核心工艺量产突破 [2] - ALD设备用于12英寸存储芯片金属氧化物薄膜沉积 成为国内HiK量产生产线主力机台 [2] - EPI设备实现减压选择性外延等全面覆盖 是国内扩产首选机台 [3] 其他设备领域 - 2024年热处理设备收入超20亿元 形成立式炉和RTP全系列布局 [3] - 2024年湿法设备收入超10亿元 形成单片设备和槽式设备全面布局 [3] - 2025年3月发布首款离子注入机Sirius MC 313 将撬动国内160亿元市场空间 [3] 芯源微收购 - 收购芯源微9 48%股份 成为控股股东 进军前道涂胶显影机 临时键合及解键合机市场 [3][4] - 芯源微是国内唯一可提供量产型前道涂胶显影机的厂商 覆盖offline I-line KrF及ArF浸没式产品 [4] - 前道化学清洗机KS-CM300/200工艺覆盖率达80%以上 已获多家大客户订单 [4] - 全自动临时键合及解键合机适配InFO CoWoS HBM等技术路线 在手订单近20台 [4] 财务表现 - 2025Q1收入82 06亿元 同比增长37 90% 归母净利润15 81亿元 同比增长38 80% [5] - 毛利率43 02% 净利率19 10% 同比基本持平 [5] - 预计2025-2027年营收分别为387 77 480 36 595 86亿元 归母净利润75 11 94 72 121 77亿元 [5]

公司业绩表现 - 2024年营业收入41.03亿元同比增长51 7%归母净利润6 88亿元同比增长3 86%但2025年一季度归母净利润同比转亏1 47亿元 [1] - 一季度盈利下降主因新产品新工艺占比达70%客户验证成本高致毛利率同比下降预计随着产品工艺成熟盈利能力将改善 [1] - 截至2024年末在手订单金额约94亿元主要产品包括薄膜沉积设备和三维集成领域先进键合设备 [1] 行业竞争格局 - 薄膜沉积设备行业由应用材料泛林半导体东京电子三大厂商垄断CVD市场70%份额三维集成领域由EV Group东京电子等公司高度垄断 [2] - 公司在薄膜沉积设备和三维集成键合设备领域形成显著先发优势成为国内半导体设备领军企业 [2] - 2024年三维集成领域先进键合设备及配套量检测设备销售收入9566 85万元同比增长48 78%多款设备获重复订单并扩大产业化应用 [2] 研发投入与产品创新 - 2024年研发投入7 56亿元2025年一季度研发投入1 57亿元占营收22 38%占比居国内同行前列 [3] - 2024年自主研发推出10余款新产品包括Flowable CVD PECVD Bianca等薄膜沉积设备及晶圆熔融键合设备等三维集成设备多数已实现产业化应用 [3] - 未来将深耕PECVD ALD SACVD等薄膜沉积设备扩大应用覆盖面并为三维集成领域提供全面技术解决方案 [3] 市场拓展战略 - 2024年收入全部来自中国大陆已在日本新加坡设立子公司布局海外市场 [4] - 2025年将继续积极寻找海外市场机会持续拓展国际化业务 [4]