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光掩模:高壁垒材料,国产化率低,下游新应用打开成长新空间
天风证券· 2025-05-19 12:13
报告行业投资评级 - 行业评级为强于大市(维持评级),上次评级同样为强于大市 [2] 报告的核心观点 - 国内光掩模产业链较落后,上游设备和原材料依赖进口,中游市场份额被国外占据,但下游需求增长驱动行业发展 [3] - 面板光掩模呈逆周期属性,IC光掩模国产替代需求旺盛,国内企业应把握地缘优势,通过收购并购增强研发实力追赶海外厂商 [4][5] 根据相关目录分别进行总结 1. 光掩模:设备&技术高门槛,美日厂商占据主流 - 光掩模是泛半导体产业核心材料,由基板和遮光膜组成,依据基板材料和下游应用有不同分类,其精度和质量影响下游制品优品率 [15][17][24] - 光掩模生产工艺流程复杂,光刻技术不断演变,产品也经历了形式发展和技术创新,涌现诸多新技术 [26][31][35] - 光掩模产业链分上中下游,下游半导体领域需求占比最高,国内产业链较落后,上游依赖进口,中游部分产品依赖进口,下游需求增长带动行业发展 [38][41][47] - 光掩模行业设备价格高、技术和客户认证壁垒高,主要供应商以美日大厂为主,中高端市场被国外占据,但国内产品与国外差距逐步缩小 [48][51][60] 2. 面板光掩模较成熟,呈逆周期属性,IC光掩模亟待国产化 - 光掩模中国市场规模逐年增长,国内IC用光掩模玻璃基板需求首次赶超FPD光掩模玻璃基板需求量 [64][65] - 显示面板趋向大尺寸和精细化,掩模版呈逆周期属性,未来精度将日趋细化;面板产能向中国大陆转移,为掩模版行业带来动力,国内平板显示行业对高世代、高精度掩模版需求将持续增长;FMM掩模版是AMOLED面板上游核心材料,海外巨头长期垄断,但我国企业在FMM及其上游原材料领域已有突破 [68][82][112] - 光掩模是第三大半导体制造材料,半导体材料市场规模增速显著,光掩模市场规模有望提升,但半导体光掩模市场被美日企业垄断,国产替代需求旺盛;光刻掩模技术是决定半导体产品技术发展的主要动力;半导体光掩模价格上涨,国内厂商与海外龙头差距仍较大 [117][127][145] 3. 国产化:把握成熟制程,看好先发优势龙头 - 光掩模技术中激光直写技术中国起步晚,电子束光刻与海外有差距 [10] - 海外产业链龙头发展有深耕行业、收购并购、在亚洲和中国大陆布局等共同点,国内企业需把握地缘优势,通过收购并购加快产品技术研发 [5][10] 4. 投资建议 - 建议关注清溢光电、路维光电、龙图光罩、无锡迪思、豪雅光学等公司 [9]