光掩模行业概述 - 光掩模是微电子制造过程中的图形转移母版，广泛应用于平板显示、半导体、触控电路板等行业，其精度和质量直接影响下游制品的优品率 [2] - 全球光掩模市场规模逐年增长，2022年达到52亿美元 [2] - 光掩模产业链分为上游供应、中游制造和下游应用三个环节，目前国内产业链整体处于较落后位置 [2][28] 光掩模技术发展 - 光掩模由基板和遮光膜组成，石英玻璃因其化学性能稳定、光学透过率高已成为主流基板材料 [7] - 根据基板材料不同可分为石英掩模版、苏打掩模版等，其中石英掩模版主要用于平板显示和半导体制造 [9][12] - 生产工艺流程包括CAM图档处理、光阻涂布、激光光刻、显影、蚀刻等十余个精密步骤 [17][19][21] - 技术从早期的接触式光刻发展到现在的EUV光刻，掩模版也经历了五代技术迭代 [25][26] 市场格局与竞争 - 半导体光掩模市场被美日企业垄断，英特尔、三星等晶圆厂自供占65%，其余主要被Photronics、DNP、Toppan三家公司占据 [3][42] - 在平板显示掩模版领域，2022年全球前五企业为福尼克斯、SKE、HOYA、LG-IT和清溢光电 [44][47] - 国内企业如清溢光电、路维光电等已在部分领域实现突破，但高端市场仍依赖进口 [35][43] 下游应用分析 - 半导体领域是光掩模最大应用市场，占比达60%，LCD领域占比23% [31][37] - 面板用掩模版呈现逆周期属性，在面板下行周期反而可能因新品开发需求增加而增长 [3][58] - FMM(精细金属掩模版)是AMOLED面板制造核心材料，目前被日企DNP垄断95%市场份额 [76][89] 国产化进展 - 国内掩模版产品与国际竞争对手的差距正在逐步缩小，新品推出时间差缩短 [44] - 清溢光电已实现250nm工艺节点半导体芯片用掩模版量产，正在推进180nm产品认证 [124] - 路维光电产品集中在300nm/250nm制程节点，逐步向更先进制程发展 [124] - 在FMM领域，国内企业如寰采星科技已建成首条6代量产线，打破DNP垄断 [91]

报告行业投资评级 - 行业评级为强于大市（维持评级），上次评级同样为强于大市 [2] 报告的核心观点 - 国内光掩模产业链较落后，上游设备和原材料依赖进口，中游市场份额被国外占据，但下游需求增长驱动行业发展 [3] - 面板光掩模呈逆周期属性，IC光掩模国产替代需求旺盛，国内企业应把握地缘优势，通过收购并购增强研发实力追赶海外厂商 [4][5] 根据相关目录分别进行总结 1. 光掩模：设备&技术高门槛，美日厂商占据主流 - 光掩模是泛半导体产业核心材料，由基板和遮光膜组成，依据基板材料和下游应用有不同分类，其精度和质量影响下游制品优品率 [15][17][24] - 光掩模生产工艺流程复杂，光刻技术不断演变，产品也经历了形式发展和技术创新，涌现诸多新技术 [26][31][35] - 光掩模产业链分上中下游，下游半导体领域需求占比最高，国内产业链较落后，上游依赖进口，中游部分产品依赖进口，下游需求增长带动行业发展 [38][41][47] - 光掩模行业设备价格高、技术和客户认证壁垒高，主要供应商以美日大厂为主，中高端市场被国外占据，但国内产品与国外差距逐步缩小 [48][51][60] 2. 面板光掩模较成熟，呈逆周期属性，IC光掩模亟待国产化 - 光掩模中国市场规模逐年增长，国内IC用光掩模玻璃基板需求首次赶超FPD光掩模玻璃基板需求量 [64][65] - 显示面板趋向大尺寸和精细化，掩模版呈逆周期属性，未来精度将日趋细化；面板产能向中国大陆转移，为掩模版行业带来动力，国内平板显示行业对高世代、高精度掩模版需求将持续增长；FMM掩模版是AMOLED面板上游核心材料，海外巨头长期垄断，但我国企业在FMM及其上游原材料领域已有突破 [68][82][112] - 光掩模是第三大半导体制造材料，半导体材料市场规模增速显著，光掩模市场规模有望提升，但半导体光掩模市场被美日企业垄断，国产替代需求旺盛；光刻掩模技术是决定半导体产品技术发展的主要动力；半导体光掩模价格上涨，国内厂商与海外龙头差距仍较大 [117][127][145] 3. 国产化：把握成熟制程，看好先发优势龙头 - 光掩模技术中激光直写技术中国起步晚，电子束光刻与海外有差距 [10] - 海外产业链龙头发展有深耕行业、收购并购、在亚洲和中国大陆布局等共同点，国内企业需把握地缘优势，通过收购并购加快产品技术研发 [5][10] 4. 投资建议 - 建议关注清溢光电、路维光电、龙图光罩、无锡迪思、豪雅光学等公司 [9]