行业与公司 * 会议聚焦于半导体行业 特别是内存(NAND和HBM) 半导体生产设备(SPE) 以及中国数据中心(IDC)和光收发器(Transceiver)市场[1] * 讨论涉及日本半导体生产设备行业[6] * 覆盖的韩国科技公司包括 SK海力士(SK hynix) 三星电子(Samsung Electronics) 三星SDI(Samsung SDI) LG显示(LG Display) 乐金伊诺特(LG Innotek) 以及Ecopro BM L&F Co Ltd等[77] 核心观点与论据 * 人工智能(AI)时代终于延伸至NAND闪存领域 将对其产生重要影响[1][21][23] * 处理器性能演进与内存带宽限制是行业关键议题[7] * 列出了受不同投资主题驱动的设备类型 包括先进封装(Chiplet) 高带宽内存(HBM) 边缘AI高带宽内存 晶圆级芯片尺寸封装(WL-CSP) 板级封装(PLP) 闪存 以及环绕栅极(GAA)和极紫外光刻(EUVL)等先进逻辑工艺[9] * 采用扇出型面板级封装(FOPLP)相比扇出型晶圆级封装(FOWLP)具有显著优势 其载体尺寸为510x515mm矩形 每块面板可容纳81个封装 是300mm圆形晶圆(容纳15个封装)的5.4倍 可用面积从64%提升至93% 吞吐量从每小时1800个芯片提升至3240个芯片[11] * 提供了高带宽内存(HBM)和垂直腔面发射激光器(VCSEL)的结构分析[12][15] 其他重要内容 * 摩根士丹利对半导体行业的观点为"In-Line"(同步大市)[4] * 披露了摩根士丹利与研究覆盖公司的业务关系 例如截至2025年8月29日 摩根士丹利受益持有Isu Petasys Leeno Industrial LG显示 LG Innotek SK海力士 Wonik IPS等公司1%或以上的普通股[35] * 在过去12个月内 摩根士丹利曾为SK海力士管理或联合管理公开发行(或144A发行) 并从三星SDI和SK海力士获得投资银行服务报酬[36] * 在未来3个月内 摩根士丹利预计将寻求或获得来自Ecopro BM HD Hyundai Electric L&F Co Ltd LG显示 LG电子 三星电子 三星SDI SK海力士的投资银行服务报酬[37] * 报告包含了详细的股票评级分布 在覆盖的3701只股票中 看涨(Overweight/Buy)占比41% 中性(Equal-weight/Hold)占比44% 看跌(Underweight/Sell)占比16%[48]