For the full year, Amkor reported revenue of $6.7 billion , up 6% . Engel said computing continued a multi-year acceleration, automotive delivered strong advanced content growth, consumer improved, and communications “stabilized with a key socket gain.” Faust added that all end markets grew in 2025 and that the company achieved record revenue in computing.Faust detailed quarterly profitability that included a one-time benefit. Gross profit was $315 million and gross margin was 16.7% , which included an appr ...

财务数据和关键指标变化 - 第四季度营收为18.9亿美元，环比下降5%，同比增长16% [12] - 第四季度每股收益为0.69美元，超出指引上限 [5] - 第四季度毛利率为16.7%，营业利润率为9.8%，EBITDA利润率为19.5% [13][14] - 第四季度净收入为1.72亿美元，有效税率为4.8% [14] - 2025年全年营收为67亿美元，同比增长6% [5][14] - 2025年全年每股收益为1.50美元，净收入为3.74亿美元 [15] - 2025年全年毛利率为14.0%，营业利润率为7.0%，EBITDA利润率为17.3% [14][15] - 2025年资本支出为9.05亿美元，低于指引，部分支出将转移至2026年 [15] - 2025年自由现金流为3.08亿美元 [15] - 2025年底现金及短期投资为20亿美元，总流动性为30亿美元，同比增长30%，总债务为14亿美元，债务与EBITDA比率为1.2倍 [16] - 2026年第一季度营收指引为16亿至17亿美元，中值同比增长25% [16] - 2026年第一季度毛利率指引为12.5%至13.5%，每股收益指引为0.18至0.28美元 [16][17] - 2026年全年资本支出指引大幅增加至25亿至30亿美元 [17] 各条业务线数据和关键指标变化 - **通信业务**：第四季度营收同比增长28%，全年增长1%，主要受当前一代iOS手机需求强劲以及iOS和Android生态系统健康需求推动 [12] - **计算业务**：第四季度营收同比增长6%，全年增长16%，受AI相关PC设备和网络基础设施需求推动 [12] - **汽车与工业业务**：第四季度营收同比增长25%，全年增长8%，主要由ADAS应用中的先进汽车内容增长驱动 [12] - **消费业务**：第四季度营收同比下降10%，主要因2024年下半年推出的一款高销量可穿戴产品进入产品生命周期末期，全年增长9% [12][13] - **先进封装业务**：2025年营收创纪录，同比增长7% [14] - **2026年展望**：计算业务预计增长超过20%，汽车业务持续强劲增长，其余业务预计实现个位数增长 [10] 各个市场数据和关键指标变化 - **计算市场（含AI/HPC）**：2025年营收创纪录，2026年预计增长超过20%，其中2.5D和HDFO平台营收预计在2026年增长近三倍 [6][10][29] - **汽车市场**：主流汽车连续三个季度环比复苏，先进汽车内容（如ADAS、车载信息娱乐）增长强劲 [12][39][40] - **通信市场**：受益于向高端机型转移的趋势，公司预计将从中获益 [38][48] - **消费市场**：增长受消费者情绪和新产品发布驱动 [40] - **越南业务**：第四季度实现盈亏平衡，预计2026年第一季度将继续保持 [9][63] - **美国亚利桑那州业务**：第一阶段建设已开始，预计2027年年中完成建筑 [9][21] 公司战略和发展方向和行业竞争 - **三大战略支柱**：1) 提升技术领导力；2) 扩大全球足迹；3) 增强重点市场的战略伙伴关系 [8] - **技术投资**：重点投资HDFO、倒装芯片和测试等先进封装平台，以支持下一代AI和高性能计算，2026年大部分设备投资将集中于HDFO和测试 [8][9] - **产能与地域扩张**：2026年重点包括达成亚利桑那州工厂建设里程碑、扩大韩国和台湾的先进封装产能、以及继续扩大越南业务规模 [9] - **生态系统合作**：与晶圆代工厂、无晶圆厂公司、IDM和OEM紧密合作，协调技术路线图并扩大产能 [10] - **客户承诺**：部分HDFO CPU设备获得了客户对产能投资的支持承诺，降低了投资风险 [10][22] - **利润率提升驱动**：运营卓越、日本业务优化、越南爬坡效率、更有利的定价环境以及向高价值先进封装的持续产品组合转移 [10] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - **新任CEO**：Kevin Engel首次以CEO身份发言，强调其领导方式将基于透明度、纪律性执行和强烈的客户关注 [4][5] - **行业环境**：公司成功应对了市场条件变化和地缘政治环境，实现了强劲业绩 [5] - **增长前景**：对2026年持乐观态度，拥有强劲势头、清晰战略和投资计划，预计计算业务将加速增长 [10][17] - **风险监控**：持续监控出口管制、贸易政策以及基板、先进硅和内存供应的动态，并已将其纳入第一季度指引考虑 [11] - **亚利桑那州项目**：客户兴趣持续增加，涵盖通信、汽车和消费等多个市场 [51] 其他重要信息 - **2026年资本支出构成**：65%-70%用于设施扩建（包括亚利桑那州园区第一阶段），30%-35%用于HDFO、测试和其他先进封装产能，其余用于研发和质量项目 [17] - **政府激励与税收抵免**：预计可从亚利桑那州项目获得高达28.5亿美元的政府激励，但相关收益将滞后于投资期，对2026年指引影响极小 [25][32] - **产能与空间**：通过将SiP产品迁移至越南，为韩国HDFO和测试增长腾出空间，预计到2026年底，韩国空间将较2025年初增加约20% [9][71] - **投资者日**：计划在5月分享更多细节 [10] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 关于2026年资本支出指引显著高于预期的原因，以及是否与客户承诺有关 [19][20] - **回答**：资本支出分为设施（65%-70%）和设备（30%-35%）两大部分。设施支出主要与亚利桑那州项目第一阶段建设相关，该阶段投资约占总项目70亿美元的一半，建设支出约占该阶段的60%，支出高峰预计在2026年。设备支出主要用于支持韩国HDFO和测试以及台湾300mm产能扩张，同比增长约40%，反映了先进封装领域的强劲需求。客户承诺以预付款协议、产能保证协议等多种形式存在，增强了公司对产能利用率的信心 [21][22][23] 问题: 资本支出指引是毛额还是净额，政府补贴如何计入模型 [24] - **回答**：资本支出指引为净额，但2026年指引中包含的政府激励和税收抵免抵消影响极小。这些政府激励（包括投资税收抵免和直接拨款）将滞后于投资期到位，因此亚利桑那州投资可能在2026年达到峰值，随后补贴才会陆续流入 [25] 问题: 计算业务20%增长中，数据中心HDFO项目与现有PC项目的规模对比，以及数据中心项目在2026年底是否达到满产 [27][28] - **回答**：计算业务包含PC和数据中心。PC市场面临一些阻力，相对疲软，而数据中心增长强劲。2.5D和HDFO平台营收预计在2026年增长近三倍。正在爬坡的两个数据中心HDFO项目中，一个将很快达到很高产量，另一个也将贡献有意义的收入，但不确定年底是否达到满产 [29][30] 问题: 除了政府资助，公司是否考虑利用日本等历史上有吸引力的债务市场来补充现金 [31] - **回答**：公司预计从政府激励中获得大量资金（可能高达28.5亿美元），同时也有来自客户的资金承诺（部分已执行，部分在讨论中）。公司资产负债状况健康（债务/EBITDA为1.2倍），拥有多种债务融资渠道的灵活性，正在评估以优化股东回报 [32][33] 问题: 除先进封装外，其他业务（通信、消费SiP、汽车工业）的个位数增长前景 [36] - **回答**：通信市场手机出货量预计持平，但向高端机型转移对公司有利。PC市场出货量预计微降，但向AI应用和Arm架构转移对公司有利。汽车市场整体销量预计持平，但电气化和智能化持续提升单车半导体含量，主流汽车缓慢复苏，先进汽车（ADAS等）增长强劲。消费业务取决于消费者情绪和新产品发布 [37][38][39][40] 问题: 第一季度毛利率指引及全年利润率走势，特别是随着先进封装占比提升带来的杠杆效应 [41] - **回答**：第一季度毛利率指引中值13%，若剔除第四季度资产出售收益约3000万美元的影响，连续利润率变化基本符合公司30%的增量利润率模型。第一季度存在有利的产品组合，但被增量成本抵消。全年来看，在利润提升计划推动下，公司预计能够实现30%的增量利润率（剔除一次性资产出售影响） [42][43] 问题: 通信业务指引是否显著优于市场（考虑到公司主要客户集中在高端市场，而安卓市场疲软） [46] - **回答**：对于第一季度，iOS手机发布周期表现强劲，公司持积极看法。安卓市场虽有所放缓，但公司可能因参与更多高端机型而受影响较小，整体并不担忧 [48] 问题: 与台积电在亚利桑那州项目的合作进展及对资本支出的影响 [49] - **回答**：美国制造仍需几年时间，当前产能限制主要通过韩国和台湾工厂支持。与台积电在技术和未来美国制造需求方面的合作讨论持续进行，且与最终客户的协作也在加强。客户对美国供应链的兴趣持续增加，涵盖通信、汽车、消费等多个领域 [50][51] 问题: 2026年资产负债表计划、债务增加预期及后续去杠杆化时间 [54] - **回答**：公司正在通过多种机制寻求资金，包括与客户讨论。目前暂无具体的债务发行时间或规模更新。公司现有流动性充足，有信心管理好2026年的资本支出需求 [55] 问题: 公司运营所需现金水平及2026年利息支出展望 [57] - **回答**：公司可以舒适地运营在5亿美元现金水平。即使增加债务，由于将资本化建设项目的利息，预计2026年利息支出实际上会下降 [58] 问题: 韩国先进封装产能扩张的爬坡曲线及对损益表的影响 [59] - **回答**：爬坡曲线方面，PC相关产品在上半年爬坡，数据中心CPU设备将在下半年大幅增加，因此增长将集中在下半年。财务影响方面，2025年下半年和2026年上半年的设备投资将增加折旧费用，但随着下半年产能爬坡和效率提升，这些产品将带来增值性成果 [60][61] 问题: 随着越南业务爬坡和产品组合变化，2026年毛利率能否恢复至2024年14.8%的水平 [63] - **回答**：越南业务在第四季度已实现盈亏平衡，第一季度（传统淡季）预计继续保持，这是良好基础。全年来看，越南业务的产品组合（主要是SiP）会影响毛利率结构，但预计不会对毛利率产生重大影响，更多是产品组合故事，且该业务将带来良好的利润贡献 [63][64] 问题: 2026年AI相关封装营收占比或规模指引 [66] - **回答**：计算业务在2025年底占总营收约20%，可据此推算。AI相关先进封装业务将继续加速增长，但未提供具体占比数字 [67] 问题: 计算业务激进扩张是否存在产能限制 [69] - **回答**：增长限制主要来自两方面：1) 韩国研发人力紧张，公司正在优先处理大型机会；2) 生产空间。通过将SiP迁移至越南、改造现有空间以及建设新厂房（预计2026年底投产），到2026年底韩国空间将较2025年初增加约20%。设备交付将集中在上半年以支持下半年量产 [70][71] 问题: 处于最终资格认证的两个新项目是来自现有客户还是新客户 [72] - **回答**：两个项目均来自现有客户，但其中一个是HDFO平台的新客户。两个项目都是CPU相关，公司与客户合作已久，旨在推出下一代技术 [72]

财务数据和关键指标变化 - 第四季度营收为18.9亿美元，环比下降5%，同比增长16% [11] - 第四季度每股收益为0.69美元，超出指引高端 [4] - 第四季度毛利率为16.7%，营业利润率为9.8%，EBITDA利润率为19.5% [12] - 第四季度净收入为1.72亿美元 [12] - 2025年全年营收为67亿美元，同比增长6% [4][13] - 2025年全年每股收益为1.50美元，净收入为3.74亿美元 [14] - 2025年全年毛利率为14%，营业利润率为7%，EBITDA利润率为17.3% [13][14] - 2025年全年资本支出为9.05亿美元，低于指引，部分支出将延至2026年 [14] - 2025年全年自由现金流为3.08亿美元 [14] - 2025年底现金及短期投资为20亿美元，总流动性为30亿美元，同比增长30%，总债务为14亿美元，债务与EBITDA比率为1.2倍 [15] - 2026年第一季度营收指引为16亿至17亿美元，中值同比增长25% [15] - 2026年第一季度毛利率指引为12.5%至13.5%，营业费用预计约为1.35亿美元 [15] - 2026年第一季度净收入指引为4500万至7000万美元，每股收益指引为0.18至0.28美元 [16] - 2026年全年资本支出指引大幅增加至25亿至30亿美元 [16] 各条业务线数据和关键指标变化 - **通信业务**：第四季度营收同比增长28%，全年增长1%，主要受当前一代iOS手机份额增加以及iOS和Android生态系统健康需求驱动 [11] - **计算业务**：第四季度营收同比增长6%，全年增长16%，受AI相关PC设备和网络基础设施需求推动 [11]；2025年计算业务营收创历史记录 [13]；预计2026年计算业务将增长超过20% [9] - **汽车与工业业务**：第四季度营收同比增长25%，全年增长8%，主要由高级驾驶辅助系统应用中的先进汽车内容增长驱动 [11]；主流汽车业务连续第三个季度实现环比增长，逐步复苏 [12] - **消费业务**：第四季度营收同比下降10%，主要受2024年下半年推出的一款高销量可穿戴产品生命周期影响 [12]；全年消费业务增长9%，得益于该可穿戴产品的全年贡献以及传统消费应用的广泛改善 [12] - **先进封装业务**：2025年营收创历史新高，同比增长7%，增长动力来自计算、汽车和消费业务 [13] 各个市场数据和关键指标变化 - 所有终端市场在第四季度均超出预期，最大超预期部分来自通信市场，主要受强劲的iOS需求驱动 [4] - 计算业务持续多年加速增长 [4] - 汽车业务实现了强劲的先进内容增长 [4] - 消费需求改善，通信业务因获得关键插槽而趋于稳定 [4] - 越南工厂在第四季度达到盈亏平衡 [5] - 预计2026年，计算业务（包括PC和数据中心）将加速增长，其中2.5D和HDFO平台营收预计将增长近三倍 [27]；数据中心相关HDFO项目预计将在下半年大幅上量 [57] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略基于三大支柱：提升技术领导力、扩大地理覆盖范围、增强重点市场的战略合作伙伴关系 [6] - 技术投资将专注于先进封装平台，包括高密度扇出型封装、倒装芯片和测试，这些对下一代AI和高性能计算至关重要 [6] - 2026年，有两项支持AI数据中心的额外HDFO项目进入最终认证阶段 [7]，韩国团队正为下半年量产做准备 [8] - 2026年大部分设备投资将集中于HDFO和测试 [8] - 地理扩张方面，正在亚利桑那州建设新园区，一期工程已动工 [5][8]；同时扩大在韩国和台湾的先进封装产能，并继续扩大越南业务规模 [8] - 将系统级封装产品从韩国迁移至越南，预计能为韩国的HDFO和测试增长腾出制造空间 [8] - 与晶圆代工厂、无晶圆厂公司、整合器件制造商和原始设备制造商紧密合作，以协调技术路线图和扩大产能 [9] - 利润率改善将来自卓越运营、日本业务优化、越南爬坡效率、更有利的定价环境以及持续向高价值先进封装的产品组合转移 [9] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2025年是充满活力的一年，团队在多变的市场条件和地缘政治环境中灵活精准地执行，实现了强劲的第四季度业绩 [4] - 公司将继续监控出口管制和贸易政策，以及基板、先进硅和内存供应动态，这些因素已考虑在第一季度指引中 [10] - 凭借强大的技术路线图、有针对性的资本投资和深入的客户合作关系，公司有能力支持行业下一波创新浪潮 [10] - 对于2026年，预计营收增长将由计算的持续加速（预计增长超20%）和汽车先进业务的持续强劲增长驱动，其余业务预计将实现个位数增长 [9] - 管理层对2026年开局强劲表示乐观 [16] - 关于经营环境，管理层评论指出手机市场单位预计大致持平，但向高端机型转移可能对公司有利 [35]；PC市场单位预计略有下降，但向AI应用和Arm架构的转移对公司有利 [36]；汽车市场单位销售预计大致持平，但向混合动力和电动汽车的迁移持续增加单车半导体含量 [36]；主流汽车业务正在缓慢复苏，先进汽车业务（如ADAS、信息娱乐）增长非常强劲 [37] 其他重要信息 - 第四季度业绩包含约3000万美元的资产出售收益 [12] - 第四季度有效税率为4.8%，主要由于确认递延税资产带来的离散税收优惠 [12]；2025年全年有效税率为15.4% [14]；预计2026年全年有效税率约为20% [15] - 亚利桑那州项目总投资约70亿美元，分两阶段进行，一期约占一半，其中建筑成本约占60% [19]；预计建筑将于2027年年中完工 [19] - 2026年资本支出中，65%-70%用于设施扩张（包括亚利桑那州园区一期），约30%-35%用于HDFO、测试和其他先进封装产能，其余用于研发和质量项目 [16] - 政府激励措施（投资税收抵免和拨款）预计最高可达28.5亿美元，但这些收益将滞后于投资期 [24][30] - 公司已获得客户承诺（包括预付款协议和装载协议），为产能投资提供信心和资金支持 [22][30] - 计算业务在2025年底约占公司总营收的20% [63] - 到2026年底，韩国工厂空间预计将比2025年初增加约20% [67] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 关于资本支出指引大幅高于预期的原因，以及是否因客户对数据中心HDFO项目的承诺而有所调整 [18] - 资本支出分为两部分：65%-70%用于设施（主要是亚利桑那州项目），30%-35%用于设备（支持韩国HDFO和测试以及台湾300毫米产能扩张）[19][21] - 设备支出同比大幅增加约40%，反映了先进封装领域的强劲需求 [21] - 客户承诺以预付款协议、装载协议等多种形式存在，增强了公司对产能利用率的信心 [22] - 亚利桑那州投资可能在2026年达到峰值，政府激励措施将滞后，因此在2026年指引中基本未抵消资本支出 [24] 问题: 2026年计算业务20%增长中，数据中心HDFO项目与现有PC项目的规模对比，以及数据中心项目在年底是否达到满产 [26] - 计算业务包括PC和数据中心，PC市场面临一些阻力，相对疲软，而数据中心增长强劲 [27] - 2.5D和HDFO平台营收预计在2026年增长近三倍 [27] - 正在上量的数据中心设备中，预计其中一个将达到非常高的产量，爬坡很快；另一个也在上量，年底是否满产难以预测，但将贡献有意义的营收 [28] 问题: 除了政府资助，公司是否考虑利用债务市场（如日本）为投资提供额外现金 [29] - 政府激励预计将提供高达28.5亿美元的资金 [30] - 公司已获得部分客户承诺，并正在讨论其他承诺，这些也将贡献资金 [30] - 公司资产负债状况健康（债务/EBITDA为1.2倍），正在评估各种债务选择以保持灵活性并优化股东回报 [30][31] 问题: 除先进封装外，其他业务（通信、消费SiP、汽车工业）个位数增长的具体情况 [34] - 通信市场：手机单位预计大致持平，但向高端机型转移可能有利于公司 [35] - 计算市场：PC单位预计略有下降，但向AI应用和Arm架构转移有利于公司 [36] - 汽车工业市场：汽车单位销售预计持平，向混合动力和电动汽车迁移增加单车半导体含量；主流业务缓慢复苏，先进业务（ADAS、信息娱乐）增长非常强劲 [36][37] - 消费市场：很大程度上取决于消费者情绪和潜在的新产品发布 [37] 问题: 第一季度及全年利润率展望，考虑产品组合向先进封装转移的影响 [38] - 第一季度毛利率指引中值13%，若剔除第四季度资产出售收益的影响，环比利润率变化基本符合公司30%的增量利润率模型 [39] - 第一季度同比受产品组合和潜在汇率逆风影响 [39] - 全年预计能实现30%的增量利润率（剔除一次性资产出售影响）[40] 问题: 鉴于公司在高端市场的高曝光度，通信业务（特别是iOS与Android）在季度和年度指引中的具体表现 [43] - 对于第一季度，iOS方面，公司对手机发布周期的表现持积极态度 [44] - Android方面，公司继续看到相对强势，可能因向高端转移，整体情况并不令人担忧 [44] 问题: 与台积电的合作进展及其对资本支出指引的影响 [45] - 美国制造仍需几年时间，当前产能限制主要通过韩国和台湾工厂支持 [47] - 与台积电在技术和美国所需制造类型方面保持非常牢固的持续合作关系，该合作也延伸至终端客户 [47] - 客户对美国供应链的兴趣持续增加 [48] 问题: 2026年资产负债表计划、债务增加预期及后续去杠杆化 [51] - 公司正在通过多种机制寻求资金，包括与客户讨论，目前尚无具体时间或规模更新 [52] - 公司目前拥有显著流动性，有信心管理2026年的资本支出需求 [52] - 公司运营所需的舒适现金水平约为5亿美元 [54] - 即使增加债务，由于建设项目资本化利息，预计利息支出将下降 [54] 问题: 韩国及先进封装产能扩张的爬坡曲线及其对损益表的影响 [55] - 营收爬坡曲线：PC相关产品上半年上量，数据中心CPU设备下半年大幅增加，因此增长主要集中在下半年 [57] - 财务影响：2025年下半年和2026年前期的设备投资将增加折旧费用，但随着下半年产能爬坡带来效率提升，这些产品将产生增值效应 [58] 问题: 2026年营收增长和产品组合变化下，能否恢复越南工厂爬坡带来的90个基点毛利率逆风 [60] - 越南工厂在第四季度已达到盈亏平衡，第一季度（传统淡季）预计也将保持，奠定了良好基础 [60] - 全年来看，越南工厂的产品组合（主要是SiP）会影响整体毛利率，但该业务将具有良好的利润传导，对毛利率的影响不显著 [61] 问题: 2026年AI相关封装营收预期或其占总营收的比例 [62] - 计算业务在2025年底约占总营收的20% [63] - 公司过去曾给出先进封装增长率的预估，预计AI数据中心和PC领域将继续加速增长 [63] 问题: 计算业务激进扩张下是否存在产能限制，以及捕获额外机会的能力 [65] - 限制因素主要包括：1) 研发侧的人力资源，公司正在优先处理大型机会；2) 生产空间，通过将SiP迁移至越南、改造现有空间以及建设新大楼（2026年底完工），到2026年底韩国空间将比2025年初增加约20%；3) 设备交付时间，设备投资将集中在前端以确保支持下半年量产 [66][67] 问题: 处于最终认证阶段的两项新项目是来自现有客户还是新客户 [68] - 两项都是现有客户，但其中一个是HDFO平台的新客户，两项都是CPU相关产品 [68]