文章核心观点 - 英特尔在先进封装技术领域（特别是EMIB和Foveros）具备竞争优势，并正吸引苹果和高通等主要芯片设计公司的兴趣 [2][7][9] - 由于台积电先进封装产能被英伟达和AMD等大客户占据，面临供应瓶颈，为英特尔提供了潜在的市场机遇 [7] 行业需求与竞争格局 - 高性能计算成为行业标配后，对强大计算解决方案的需求增长速度已超过摩尔定律带来的提升 [2] - 为满足需求，AMD和英伟达等厂商采用先进封装技术将多个芯片集成到单个封装中，以提高芯片密度和平台性能 [2] - 先进封装解决方案已成为供应链不可或缺的一部分，台积电多年来一直主导该领域 [2] 英特尔先进封装技术 - EMIB技术利用小型嵌入式硅桥连接多个芯片组，无需像台积电CoWoS那样使用大型中介层 [4] - 基于EMIB，英特尔还提供Foveros Direct 3D封装技术，该技术利用TSV在基片上进行堆叠 [4] - Foveros是业内最受推崇的解决方案之一，并获得英伟达首席执行官黄仁勋的赞赏 [4][9] 市场动态与客户兴趣 - 苹果公司招聘DRAM封装工程师，要求具备包括EMIB在内的先进封装技术经验 [2] - 高通为其数据中心业务部门招聘产品管理总监，同样要求熟悉英特尔的EMIB技术 [2] - 苹果、高通和博通等公司加紧定制芯片竞争，选择英特尔的方案被视为一种重要举措 [7]