纪要涉及的行业和公司 - **行业**：服务器市场，包括GPU、ASIC和通用服务器等细分领域 [1][2] - **公司**：Wiwynn（6669 TT）、TUC（6274 TT）、EMC（2383 TT）、Quanta（2382 TT）、Broadcom（AVGO US）、Nvidia、AMD、Google、Meta、Amazon、Microsoft、Oracle、Dell、Aspeed（5274 TT）、GUC（3443 TT）等 [2][3][9][32][51] 纪要提到的核心观点和论据 服务器市场整体趋势 - **市场需求增强**：服务器市场需求前景向好，预计2025年下半年服务器出货量将改善，2025年云服务器出货量同比增长11% [1][5] - **ASIC服务器增长强劲**：预计2026 - 2027年ASIC服务器增长加快，2023 - 2027年ASIC收入（Broadcom、Marvell和Alchip合计）复合年增长率为96%，而AI GPU收入（Nvidia和AMD合计）复合年增长率为47% [3][9][51] - **GB服务器需求上升**：GB200订单增加，GB300订单可见性提高，预计2025年GB订单增至30 - 31k，但受组装良率影响，预计2025年机架出货量为26k [4][32] - **通用服务器订单增加**：此前预计2025年上半年通用服务器需求前置，现美国云服务提供商订单增加至2025年第三季度，预计2025年下半年需求有潜在增长 [5][44] 不同类型服务器情况 - **ASIC服务器** - **CSP推动增长**：云服务提供商推动ASIC服务器增长，超大规模数据中心资本支出增长可作为ASIC增长的指标，各超大规模数据中心都有在Broadcom或其同行处进行的当前或未来ASIC项目 [9] - **不同CSP的ASIC计划**：Google在TPU开发上领先，Meta加速ASIC升级周期，AWS的ASIC服务器增长势头持续 [10][11][12] - **技术规格变化**：AWS和Meta下一代1 - 2代ASIC服务器机架规格变化包括更高的计算托盘密度，Meta预计2027年推出每机架256个MTIA 2.0芯片的高密度服务器机架，可能带动散热、电源、PCB、CCL和网络等领域增长 [3] - **GB服务器** - **订单与良率**：GB200订单增加，GB300订单可见性提高，但机架组装良率仍是关键因素，预计2025年下半年良率提高到60 - 70% [4][32] - **需求驱动**：需求增长主要由Oracle、Microsoft和Dell的订单增加推动，预计GB300机架2025年第四季度开始大规模生产，需求达7 - 8k [32] - **通用服务器**：美国云服务提供商订单增加，预计2025年下半年需求受AWS和Microsoft推动，Meta虽暂无上调，但因资本支出后置有潜在订单增长可能 [5][44] 重点公司分析 - **Broadcom（AVGO US）** - **客户与收入增长**：预计到2027财年客户从3个增至7个，2023 - 2027年ASIC收入复合年增长率为96% [51] - **定价能力**：ASIC项目向更高芯片尺寸和内存规格发展，将带来显著的平均销售价格提升，预计2026财年价格同比增长92%，2027年增长25%，高于市场共识 [52] - **Wiwynn（6669 TT）** - **订单增长**：受益于Oracle GB200订单增加和AWS的ASIC服务器增长，预计2025年下半年亚马逊Trainium 2服务器订单增加，部分需求延续至2026年上半年 [53] - **业务拓展**：2025年第三季度末开始为Oracle提供GB200计算托盘组装服务，需求持续到2026年上半年，且在建立美国产能以获取更多机会 [54] - **TUC（6274 TT）** - **ASIC项目机会**：有望成为各种ASIC项目的第二供应商，预计开始从美国一家超大规模数据中心的ASIC项目获得收入，6月收入环比增长约13% [56] - **产品组合改善**：M8等效产品目前占收入的中高个位数，随着ASIC项目渗透，预计2025年下半年和2026财年产品组合有较大改善空间 [56] - **EMC（2383 TT）** - **AI ASIC受益**：将继续是AI ASIC需求的主要受益者，凭借AI相关产品能力和积极的扩张计划，预计2025财年和2026财年收入分别增长37%和21%，2026财年毛利率达31% [57] - **产品优势**：早期通过主要AI GPU客户的M9等效产品认证，有助于未来ASIC的M9产品取得成功 [57] - **Quanta（2382 TT）** - **市场份额增加**：受益于GB200和GB300市场份额增加，预计GB300总机架市场份额为36%，GB200为23% [58] - **业务受益**：获得Oracle GB200新订单，成为Microsoft GB200主要组装商，2025年6月GB200良率改善，2025年第四季度开始GB300生产 [34][58] - **Meta业务机会**：是Meta MTIA服务器主要组装商，高密度机架趋势将为2026 - 2027年带来强劲的平均销售价格增长 [58] - **Aspeed（5274 TT）** - **收入增长**：服务器市场近期强劲，预计2025年第二季度收入环比增长8%，第三季度增长4%，增长态势持续到2025年下半年 [59] - **多因素驱动增长**：ASIC服务器中服务器成本支出降低，推动BMC使用增加；Nvidia下一代Vera Rubin机架采用AST 2700 BMC，带来价格上涨；在更多美国主要云服务提供商服务器中获得市场份额，预计2026年底主导前四大美国云服务提供商服务器BMC市场；BIC业务有更多盈利增长机会 [60] - **GUC（3443 TT）** - **收入贡献增加**：过去对云服务提供商ASIC业务的参与有限，预计2026年来自云服务提供商ASIC的收入贡献从2024年的8%显著增加到20% [61] - **增长催化剂**：加密项目和Microsoft Maia/Cobolt 200需求有潜在增长，预计2025年和2026年收入同比分别增长22%和34%，2026年有望成为云服务提供商ASIC的代表公司 [61] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **评级与估值**：对各公司给出评级和目标价格，并分析了估值方法和潜在风险 [62][63] - **市场数据**：提供了如全球服务器出货量、云服务器出货量同比变化等市场数据 [47][48] - **公司投资计划**：总结了主要美国云服务提供商的资本支出和数据中心扩张计划亮点 [49] - **风险提示**：包括各公司面临的下行风险，如市场需求不及预期、项目进展缓慢、竞争加剧等 [62][63] - **研究报告相关信息**：包括分析师认证、评级标准、披露事项、免责声明等 [64][65][83]

报告行业投资评级 - 行业评级为In-Line（与相关广泛市场基准表现一致） [8] 报告的核心观点 - 2025年第一季度全球服务器出货量同比增长22%，云是AI和通用服务器的主要驱动力，预计2025年AI服务器出货量将逐季增长 [1] - 偏好ODM/OEMs而非组件，看好技嘉科技、鸿海、FII、广达、纬创、威强电等公司 [7] 根据相关目录分别进行总结 全球服务器出货情况 - 2025年第一季度全球服务器出货量达390万台，环比下降1%，同比增长22%，受季节性因素影响环比略有下降，但通用服务器需求受云驱动仍保持良好 [2] - 各地区中，除西欧外均实现同比正增长，美国表现最佳，出货量同比增长43%，亚太地区（除日本）增长14%，其他地区增长2%，日本持平，西欧下降7% [11] - 各细分市场中，高端服务器出货量同比增长491%，环比增长75%，表现最佳，其次是中端服务器同比增长143%，环比下降18%，入门级服务器同比增长12%，环比增长1% [12] 不同厂商表现 - 多数OEM/ODM厂商的AI服务器出货量在2024年第四季度因GPU平台过渡放缓后，2025年第一季度继续环比增长，如联想高价值服务器出货量环比增长882%，ASP环比上涨22% [3] - 2025年第一季度ODM直接出货量达185.7万台，环比增长25%，同比增长50%，市场份额环比增加10个百分点至47.4%，ASP环比上涨16%至32100美元 [4] - 各厂商市场份额方面，戴尔为9.1%，惠普为7.2%，超微为5.6%，联想为4.9%，浪潮为7.5%，华为为0.9%，曙光为0.1%，均有不同程度的环比和同比变化 [15] 特定服务器情况 - GB200机架出货在2025年第二季度开始放量，预计6月供应链产出将环比上升，第二季度交付量达5 - 6000个机架，GB300机架预计第三季度开始发货 [5] 股票影响 - 偏好ODM/OEMs而非组件，看好技嘉科技、鸿海、FII、广达、纬创、威强电等公司，也看好台达电子、亚崴、金居开发、健策精密、致茂电子等公司 [7] 行业内公司评级 - 报告给出了众多公司的评级和价格，如AAC科技评级为Overweight（增持），比亚迪电子评级为Overweight（增持）等 [84][86][88]

报告行业投资评级 报告未提及行业投资评级相关内容 报告的核心观点 - 尽管4月销售表现强劲，但由于5月新台币大幅升值，预计月度销售收入将在4月见顶，且考虑到2025年上半年部分订单提前拉动以及关税不确定性，下半年前景将更具挑战性 [1] - 随着半导体和CoWoS领域供应限制缓解，以及下游组装效率和良率提高，预计人工智能GPU/加速器与机架发货量的上下游不匹配问题将在2025年下半年和2026年上半年逐渐缩小 [1] - 台积电仍是半导体领域首选股票；印刷电路板（PCB）行业看好金居开发在人工智能专用集成电路（ASIC）业务增长方面的表现；下游服务器供应链中，看好广达、纬创、威和、鸿海、台达电、智邦和亚信科技，因其销售势头强劲、产品组合和利润率不断改善 [1] 根据相关目录分别进行总结 半导体 - 得益于人工智能的强劲需求和部分提前拉动的订单，大多数无晶圆厂和半导体公司4月营收表现符合预期 [2] - 台积电4月营收达新台币3496亿（同比增长48%，环比增长22%），高于其季度环比营收指引的13% [2] - 联电因消费电子订单流改善，月度和年度营收呈稳步复苏态势 [2] - 日月光和京元电子报告了可观的同比增长，主要受人工智能芯片需求和广泛需求的健康订单流推动 [2] - 尽管2025年第一季度基数较高，但联发科、瑞昱和联咏等无晶圆厂公司4月销售额同比表现稳健，且符合2025年第二季度持平的指引 [2] - 由于新台币升值，预计供应链中大多数公司5月销售额将环比下降 [2] 服务器和原始设计制造商（ODM） - 尽管3月基数较高，服务器厂商4月销售额仍保持强劲（同比增长167%，环比下降24%） [3] - 威和和智邦的销售表现领先，受专用集成电路服务器需求强劲和关税相关订单提前拉动的推动；亚信科技的销售也表现稳健，得益于来自中国的需求和提前拉动的订单 [3] - 预计GB200服务器的生产正在推进，积极势头有望持续 [3] - ODM厂商报告的4月销售额基本符合预期，环比增长1%，同比增长33% [3] - 受季节性因素影响，笔记本电脑整体出货量环比下降23%，而iPhone销售势头有所改善，可能是由于关税驱动的提前拉动需求 [3] - 对于个人电脑品牌和组件，预计在Windows 10生命周期结束带来的商业替换需求以及英伟达RTX 50系列GPU供应改善的推动下，将呈现积极势头 [3] 组件和印刷电路板（PCB） - 大立光在苹果供应链中表现突出，年初至今同比增长28%，4月销售额也符合2025年第二季度环比下降7%的预期，这得益于其市场份额的增加和稳定的平均销售价格趋势 [5] - 由于下游人工智能产品的增长以及客户因担心关税而提前拉动订单，PCB/ABF公司4月的运营表现好于预期 [6] - 预计金居开发在未来几个季度将受益于人工智能专用集成电路需求的增长，而鼎鑫也将看到服务器需求和提前拉动订单的增加 [6] - 认为ABF整体周期在2025年第一季度触底，从第二季度开始需求逐渐改善，特别是在网络应用方面 [6] - 欣兴电子近期的发展势头得益于英伟达人工智能GPU的增长，预计2025年其在人工智能GPU市场的份额可能达到30% [6] - 景硕科技的业务受英伟达游戏GPU的推动，鉴于游戏行业的强劲需求，预计这种势头将持续到2025年第二季度和第三季度 [6] - 尽管ABF需求呈积极趋势，但认为关税对个人电脑和笔记本电脑市场的缓慢复苏可能会抑制2025年下半年的需求势头，并导致2026年ABF持续供过于求 [6] 各公司营收数据 报告详细列出了众多公司的4月营收、同比和环比变化、2025年第二季度预期等数据，涵盖了晶圆/材料、半导体设备、半导体知识产权、集成电路设计、代工厂、封装测试、印刷电路板、分销商、化合物半导体、iPhone相关、服务器、ODM/OEM、个人电脑、主板、网络、面板、内存、微控制器/电源管理集成电路/金属氧化物半导体场效应晶体管、电源供应等多个领域 [9][10][11][12][13][14][15][16][17]