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PC 与服务器:AI 及云服务商通用服务器需求强劲,推高 PC 零部件价格压力-PCs and Servers_ AI and CSP general server strength drives component pricing pressure for PCs
2026-01-15 14:33
涉及的行业与公司 * **行业**:个人电脑(PC)与服务器行业,特别是与人工智能(AI)和云服务提供商(CSP)相关的硬件领域 [1] * **公司**: * **服务器ODM/品牌**:纬颖(Wiwynn)、鸿海(Hon Hai)、广达(Quanta)、纬创(Wistron)、英业达(Inventec)、仁宝(Compal)、和硕(Pegatron)[1][15][22][24] * **服务器组件**:信骅(ASPEED)、台达电(Delta)、健策(Jentech)、嘉泽(Lotes)[1] * **PC品牌/ODM**:华硕(ASUSTek)、微星(Micro-Star)、仁宝(Compal)、纬创、英业达、广达、和硕 [1][22][24] * **其他提及公司**:戴尔(Dell)、苹果(Apple)、联想(Lenovo)、惠普(HP)[4][47] 核心观点与论据 * **PC市场展望**: * **2025年预测上调**:将2025年全球PC(含Chromebook)出货量增长率从+6.6%上调至+8.5%,主要因商用PC需求优于预期 [11] * **2026年预测显著下调**:将2026年全球PC出货量增长率从-2.2%大幅下调至-8.5%,主因内存成本上涨导致产品提价及负价格弹性影响需求 [1][4][11] * **细分市场预测**:预计2026年消费级PC出货量将下降10%,商用PC出货量下降7%(此前预测分别为0%和-3%)[4][11] * **价格影响**:2025年第四季度至2026年第一季度内存组件成本显著增加,导致至少同比翻倍的内存成本,近几个月PC品牌产品价格已上涨20%以上,这将抑制单位需求,尤其是消费级PC [4] * **季节性趋势**:受库存预建驱动,预计2025年第四季度至2026年第一季度PC出货趋势将优于季节性表现,但2026年第二季度起需求将因负价格弹性影响而暂停 [1] * **竞争加剧**:因戴尔和苹果新机型发布,主流PC市场竞争预计将加剧 [4] * **服务器市场展望**: * **整体增长强劲**:预计2026年服务器总出货量将增长14.6%(此前预测为+4.6%),受AI和传统服务器需求驱动 [11] * **CSP服务器需求旺盛**:预计2026年美国CSP的通用服务器出货量将增长30%以上,主要受AI推理活动增加驱动,AI生成数据的增长将提振存储服务器和基础计算服务器的需求 [1][4][11] * **企业服务器需求疲软**:预计2026年企业服务器需求将出现个位数百分比下降,部分抵消CSP的强劲增长 [1][4][11] * **AI服务器需求强劲**: * **GB300服务器上量**:GB300在2025年第四季度上量快于预期,预计其出货比例将在2026年第一季度超过GB200,并在第二至第三季度持续上量,VR200系统预计从2026年第三季度末开始逐步上量 [4] * **出货量预测**:预计2026年将建造5万至7万台NVL72机架,至少是去年2.5万至3万台的两倍,受强劲的AI服务器需求和订单积压驱动 [4] * **ASIC服务器增长**:ASIC服务器需求强劲,以TPU服务器为主导,预计AWS ASIC服务器出货量在2026年上半年产品过渡期间可能暂停,随后在2026年下半年T3上量,而Meta/MSFT的ASIC仍处于次优规模 [4] * **投资观点**: * **看好领域**:在服务器ODM中看好纬颖、鸿海和广达;在服务器组件中看好信骅、台达电、健策和嘉泽 [1] * **谨慎领域**:对华硕(评级下调至Underweight)、微星和仁宝等PC相关公司持谨慎态度 [1] 其他重要内容 * **Chromebook预测**:预计2026年Chromebook出货量将下降12.3%(此前预测为-2.4%),原因是2025年基数较高且换机需求疲软 [11] * **ODM出货指引**:提供了台湾ODM厂商对2026年第一季度的笔记本出货指引,普遍预期环比下降,例如纬创预期双位数环比下降,英业达预期环比下降15-20% [22] * **历史与预测数据**:提供了详细的PC和服务器历史出货量数据及至2028年的预测,包括分季度、分产品类型(台式机、笔记本、Chromebook)和分区域的数据 [6][8][11][13][24][27][30][33][36][38][42][44][47][49][52][53][56][59] * **GB200/300机架出货预测**:提供了按ODM厂商(鸿海、广达、纬创等)划分的2025年GB200/300机架月度及季度出货量预测表 [15] * **市场占有率趋势**:展示了PC和服务器市场主要厂商的历史市场占有率变化 [47][49][52][53][56]
亚洲科技领域 - 数据中心电力、液冷及 ODM 机柜建设-Asian Tech-Datacenter Power, Liquid Cooling, and ODM rack build
2025-11-16 23:36
涉及的行业与公司 * 行业涉及AI服务器、数据中心电源、液冷解决方案以及服务器ODM(原始设计制造)[1] * 公司重点提及英伟达(Nvidia)及其GB300/VR200芯片、超微(Super Micro)以及主要云服务提供商(CSPs)如微软(MSFT)、Meta、谷歌(Google)、亚马逊(Amazon)[4][5][7] * 报告覆盖的上市公司包括ODM厂商鸿海(Hon Hai)、广达(Quanta)、纬创(Wistron)、纬颖(Wiwynn)以及零部件供应商台达电(Delta)、勤诚(Jentech)、铬德(Chroma Ate)、富世达(Fositek)等[6][38] 核心观点与论据 AI服务器需求与出货展望 * 2025年NVL72机架需求预计约38k台,出货量约27k台,意味着将有10-11k台的订单积压[4] * 初步资本支出展望表明2026年NVL72机架需求达50-60k台,大部分为GB300,结合2025年底的订单积压,预计2026年ODM制造范围在50-70k台,意味着明年AI服务器ODM及下游组件供应商将实现强劲的同比翻倍增长[4][10] 英伟达下一代芯片VR200规格与供应链变化 * VR200关键规格变化包括:1)CPU LPDDR模块采用SOCAMM 2)采用中板(midplane)替代当前飞线PCIe互连方案 3)Rubin芯片TDP提升至1.8kW/2.3kW,导致NVL72系统功耗从140kW升至220-250kW 4)为不同TDP的GPU提供两种冷却方案 5)电源解决方案升级至110kW 6)NIC/GPU比率翻倍至2:1,NIC规格升级至800G 7)计算托盘标准化程度提高[4] * 英伟达试图为VR200提供标准化的L10计算托盘以提高良率和缩短周期,鸿海/纬创/广达可能成为制造伙伴,若实施将导致NVL72 L10服务器ODM竞争格局更集中,并可能引发市场份额从服务器品牌商向服务器ODM转移[4] 数据中心电源与液冷市场增长 * 全球数据中心电源安装量预计从2025年的117GW增长至2028年的242GW,复合年增长率达27%[5][17] * 服务器PSU(电源单元)总市场规模(TAM)在此期间复合年增长率预计达64%[5][20] * 液冷侧管/CDU市场规模预计从2025年的约60亿美元增长至2028年的约210亿美元,复合年增长率达54%[5][28] * 新的数据中心电源结构(如固态变压器SST、高压DC/DC转换器模块)为PSU供应商带来融合机遇,台达电因其技术领先和全面产品组合而处于有利地位[5] 关键零部件供应商机遇与竞争 * 无论Rubin GPU是1.8kW还是2.3kW规格,其盖板(lid)都需要重大升级,ASP将显著增长(1.8kW版本ASP增长至少2倍,2.3kW版本MCL方案ASP增长约9倍),勤诚作为主要供应商将受益[5][6] * 在VR200的1.8kW Rubin规格上,英伟达可能改为"委托"(consign)模式,仅指定少数合格的微通道冷板(MCP)供应商(A组),加剧现有主要冷板供应商的竞争,AVC和酷冷至尊(Cooler Master)仍是领先的合格供应商,勤诚也可能成为其中之一[5] 其他重要内容 投资观点 * 报告对台湾ODM领域的纬颖、鸿海和广达给予增持(OW)评级,看好市场领导者[6] * 在数据中心电源领域,看好台达电和铬德作为行业领导者[6] * 在液冷领域,看好勤诚和富世达作为价值量增长的主要受益者[6] 数据支持 * 图表数据显示2025年四大美国CSP的数据中心资本支出预计为770亿美元,2026年预计为1090亿美元[14][23] * 图表显示AI硅片TDP快速增长,英伟达高端数据中心GPU的TDP从P100的250W预计增长至Rubin GPU的1800W/2300W[32]