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通富微电(002156):GPU封装EFB稳步建设
中邮证券· 2025-11-04 14:19
投资评级 - 报告对通富微电的投资评级为“买入”,并维持该评级 [1] 核心观点 - 公司业绩稳健增长,2025年前三季度实现营收201.16亿元,同比增长17.77%,归母净利润8.60亿元,同比增长55.74%,主要得益于中高端产品营业收入明显增加以及成本费用管控 [4] - 公司持续布局先进封装,与国际大客户合作紧密,在通富超威槟城成功布局Bumping、EFB等先进封装产线,2025年计划总投资60亿元用于产能扩张和技术研发 [5] - EFB高阶扇出桥接封装是2.5D先进封装技术,主要应用于GPU等高性能芯片,可显著提升产品性能,例如AMD Instinct MI200系列加速器相比前代GPU提供1.8倍内核数量和2.7倍显存带宽 [6][7] - 预计公司2025-2027年营收分别为273亿元、316亿元、365亿元,净利润分别为13.5亿元、16.5亿元、20.7亿元 [8] 公司基本情况 - 公司最新收盘价为41.74元,总股本15.18亿股,总市值633亿元,52周内最高价46.97元,最低价22.78元,资产负债率60.1%,市盈率92.76 [3] 财务表现与预测 - 2024年公司营业收入为238.82亿元,同比增长7.24% [10][13] - 预计2025年营业收入将达273.42亿元,同比增长14.49%,2026年达315.63亿元(增长15.44%),2027年达364.59亿元(增长15.51%) [10][13] - 2024年归属母公司净利润为6.78亿元,预计2025年将大幅增长98.86%至13.47亿元,2026年、2027年分别增长至16.50亿元和20.67亿元 [10][13] - 预计每股收益将从2024年的0.45元提升至2025年的0.89元、2026年的1.09元和2027年的1.36元 [10][13] - 公司毛利率预计从2024年的14.8%持续提升至2027年的16.3%,净利率从2.8%提升至5.7% [13]