英特尔18A工艺CPU获得积极评价 - 英特尔采用其首款1.8纳米（18A）工艺制造的中央处理器（CPU）获得积极评价，提升了市场对其半导体制造能力的信心，并可能有助于争取代工客户 [1] - 搭载该下一代处理器“酷睿Ultra系列3”（代号“Panther Lake”）的笔记本电脑正在陆续发布，三星电子表示该处理器显著提升了能效和处理性能 [1] IDM 2.0战略与市场影响 - 自2021年以来，英特尔一直在推行IDM 2.0战略，旨在加强内部制造能力并在代工业务方面取得成功，以重夺昔日IDM地位 [1] - 在美国政府大力资助旨在扩大国内半导体供应链的背景下，这一战略正在逐步实现 [1] - 一些分析师认为，此次战略对市场的影响可能更多地集中在三星电子而非目前的代工领军企业台积电身上 [1] Panther Lake处理器性能表现 - IT媒体对“Core Ultra Series 3”中的高端型号（X9 388H）的性能给予及格评价，称其为“多年来最大的成功”和“一次惊人的回归”，标志着英特尔的复兴 [2] - Panther Lake的单核性能得分为3,009，低于苹果的M5（4,208），但高于AMD的Streak Halo（2,986） [2] - 在多核性能方面，其得分为17,268，与M5的17,948相当 [2] - 在集成显卡性能方面，其得分为56,839，高于M5的49,059，但低于Streak Halo的80,819 [2] 18A工艺的战略意义与市场前景 - 分析师指出，不应仅仅将Panther Lake视为首款18A产品来评估，而应将其视为吸引未来代工客户的路线图的一部分，其性能足以让人们对该工艺抱有期待 [3] - 虽然去年3nm以下工艺仅占代工市场的5%至8%，但预计到2029年这一比例将增长至45%至47% [3] - Panther Lake有望在英特尔重夺先进工艺领导地位的战略中发挥重要作用 [3] 英特尔制造技术实力与未来规划 - 业界密切关注英特尔如何在未使用ASML下一代极紫外（高数值孔径EUV）光刻技术的情况下，在其18A工艺中实现高性能CPU，这展现了其卓越的制造实力 [3] - 英特尔计划于2027年开始使用高数值孔径EUV技术试生产其1.4纳米（14A）工艺，目标是比三星提前两年进入市场，比台积电提前六个月到一年 [3] 18A工艺良率与竞争态势 - 此前备受关注的18A工艺良率已显著提升，美国投资银行KeyBanc Capital Markets估计英特尔18A工艺的良率约为60% [4] - 市场研究公司消息人士表示，英特尔的1.8纳米工艺良率仍低于台积电的80%，但对三星的代工业务构成了更大的威胁 [4] - 如果能获得美国政府的直接支持和税收优惠，英特尔有望在价格竞争中占据优势 [4]