英伟达与三星电子的合作 - 英伟达首席执行官黄仁勋在GTC2026上确认，三星电子是其专用于推理的语言处理器芯片“Groq3 LPU”的关键制造合作伙伴，目前正以最快速度提高产量 [2] - Groq3 LPU芯片将安装在英伟达下一代人工智能芯片系统“Vera Rubin”中，预计出货量可能在今年下半年开始，大概在第三季度左右 [2] - 该芯片将与英伟达的“Rubin”图形处理器共同工作以提升推理性能和效率 [2] - 三星电子在GTC展会上首次公开展示了下一代高带宽内存“HBM4E”的物理芯片和用于堆叠的“核心芯片”晶圆，积极宣传其在存储器领域的合作 [2] 三星电子HBM4E技术进展 - HBM4E预计将于今年下半年开始出货样品，其单引脚传输速率预计可达16 Gbps，带宽为4.0 TB/s，性能超过已开始量产的第六代HBM4 [3] - 三星计划利用其HBM4量产积累的1c DRAM工艺技术和4纳米基片设计能力，加速HBM4E开发 [3] - 三星在GTC大会上重点展示HBM4E，旨在凸显其与SK海力士、美光等竞争对手的差距，是唯一将HBM4E置于首要位置的存储器公司 [3] - 三星展示了“HBM4 旗舰墙”以强调集成器件制造商优势，并发布混合铜键合封装技术，该技术耐热性比热压键合提高20%，支持16层或更高层堆叠 [3] AMD与三星电子的潜在合作 - AMD首席执行官苏姿丰计划访问韩国，会见三星电子高层，这是其自2014年上任以来首次访韩，突显三星存储器战略重要性提升 [5][6] - 访问将探讨包括通用DRAM、NAND闪存以及第六代高带宽内存在内的内存产品长期供应协议，反映出行业面临通用内存供应严重短缺问题 [6] - 双方还将讨论代工合作，AMD可能将部分芯片订单分配给三星最先进的代工工艺，若达成将是史无前例的合作，有望增强三星晶圆代工盈利增长势头并获得其他大型科技客户认可 [7] - 此次合作若公开，将再次凸显三星半导体的战略重要性 [7] 特斯拉内部半导体项目“Terafab” - 特斯拉首席执行官埃隆·马斯克宣布，内部半导体生产项目“Terafab”将于3月21日启动，采用垂直整合架构，集逻辑处理、存储器存储和先进封装于一体 [8] - 该项目是特斯拉为应对未来三到四年内可能出现的半导体供应短缺而建立，预计成本约为250亿美元，是特斯拉2026年最大规模资本支出计划的一部分 [8] - 生产目标明确，计划每年生产1000亿至2000亿颗定制化AI和存储半导体，并将月晶圆产量从10万片提升至100万片，规模相当于台积电目前美国单一工厂总产能约70%，工艺技术瞄准2纳米制程 [9] - 该工厂将为特斯拉的全自动驾驶软件、Cybercab无人出租车和Optimus人形机器人提供AI半导体，并为马斯克另一家公司xAI的Grok模型训练基础设施及Dojo超级计算机提供芯片，旨在实现供应链完全独立 [9][10] - 若项目成功，特斯拉将成为极少数能自主大规模生产尖端AI半导体的公司之一，可能从根本上改变其自动驾驶汽车和机器人业务的成本结构 [10]