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HVLP5铜箔
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隆扬电子:公司HVLP5铜箔正在与客户进行产品验证和测试
快讯· 2025-07-04 17:02
隆扬电子HVLP5铜箔产品进展 - 公司HVLP5等级铜箔目前正与客户进行产品验证和测试 [1] - 其他主要参与HVLP5铜箔市场的企业为日本公司 [1] 公司铜箔产品竞争策略 - 未参与HVLP3等级以下铜箔产品竞争 因工艺路线在该领域不具备成本优势 [1] - 工艺路线在超薄、超平坦铜箔领域具有优势 因此选择从HVLP5等级切入市场开发 [1]
隆扬电子(301389) - 2025年6月9日 投资者关系活动记录表
2025-06-09 17:42
公司概况 - 2025 年 6 月 9 日,中信证券等多家单位参与公司投资者关系活动,公司董事会秘书和证券事务代表接待并交流 [2] 关税影响 - 2024 年保税区业务占比 26.04%,境外直接出口部分占比 6.39%,出口多为东南亚地区,关税变化对公司生产经营直接影响较小 [2] - 公司在越南及泰国设厂,以分散风险 [2] 收购项目 收购双联项目 - 威斯双联与公司属同一行业,有协同效应,收购可优化供应链管理,降低生产成本 [2] - 威斯双联研发团队可增强公司自研体系核心竞争力,双方优势互补、资源协同,保持业务独立运营,推动业绩提升 [2][3] 德佑项目 - 收购若成功可增厚公司业绩,补足自研材料体系,丰富产品结构,拓宽客户结构,拓展新材料在 3C 消费电子、汽车电子等领域布局 [3] - 公司及各方正推进重组工作,交易方案在筹划论证中 [3] 产品送样 - 公司 HVLP5 铜箔面向直接下游客户 CCL 厂,产品配合客户测试验证,因商业政策不便透露具体客户 [3]
隆扬电子(301389) - 2025年5月16日 投资者关系活动记录表
2025-05-16 17:12
公司经营情况 - 2025年第一季度,公司实现营业收入73,378,588.42元,同比增长24.18% [2] - 2025年第一季度,归属于上市公司股东的净利润30,675,888.02元,同比增长72.26% [2] - 2025年第一季度,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润27,783,878.81元,同比增长63.18% [2] 并购事项进展 - 公司已聘请中介机构开展对标的公司的尽职调查、审计、评估等工作,交易相关方未签署正式交易文件 [3] 收购原因 - 收购德佑新材可补足公司在减震、保护方面的自研材料体系,丰富客户结构,拓展新材料在3C消费电子、汽车电子等领域的发展布局 [3] 一季度双增长原因 - 消费电子行业逐步复苏,需求回暖,叠加公司电磁屏蔽材料在新机种、新客户方面的拓展 [3] HVLP5铜箔送样情况 - 公司主要面向直接下游客户CCL厂送样,产品与客户测试验证中,因商业政策限制不便讨论具体客户 [3]