财务数据和关键指标变化 - 2025财年总收入达到创纪录的70.5亿美元，同比增长约15%，其中包含安西斯贡献的7.57亿美元收入 [5][14] - 第四季度收入为22.5亿美元，达到指引区间的高端，其中安西斯收入为6.68亿美元 [14] - 2025财年非美国通用会计准则营业利润率为37.3%，第四季度为36.5% [14] - 2025财年非美国通用会计准则每股收益为12.91美元，第四季度为2.90美元，均超出指引 [14] - 期末积压订单达到114亿美元，较上一季度的101亿美元增长，主要由强劲的订单预订驱动 [13] - 2026财年收入指引中点值为96.1亿美元，其中安西斯预计贡献29亿美元（中点值），实现两位数增长 [6][16] - 2026财年非美国通用会计准则营业利润率指引中点值为40.5%，较2025年提升约320个基点 [17] - 2026财年非美国通用会计准则每股收益指引为14.32至14.40美元 [17] - 2025财年自由现金流约为13.5亿美元，超出预期 [15] - 期末现金及短期投资为29.6亿美元，其中包括出售光学解决方案集团和安西斯PowerArtist业务所得约6亿美元 [16] - 期末总债务为135亿美元，公司计划在2026年上半年提前偿还剩余的25.5亿美元定期贷款 [16][19] - 2026财年第一季度收入指引为23.65亿至24.15亿美元，非美国通用会计准则每股收益指引为3.52至3.58美元 [20] 各条业务线数据和关键指标变化 - **设计自动化**：2025财年收入（包含EDA、安西斯及其他）为53亿美元，同比增长26% [15] - 剔除安西斯，设计自动化收入增长约8%，其中EDA软件稳步增长，硬件业务创下年度纪录 [15] - 2025财年设计自动化调整后营业利润率约为42% [15] - 第四季度硬件辅助验证业务表现强劲，获得12个竞争性胜利 [8] - **设计IP**：2025财年收入为17.5亿美元，同比下降8% [15] - 2025财年设计IP调整后营业利润率为24% [15] - 公司预计2026财年IP业务增长将保持低迷，是过渡之年 [10][23] - 长期目标仍是实现中双位数增长 [10] - **安西斯业务**：第四季度收入为6.68亿美元，在关键行业（如工业）持续展现强劲增长 [9][14] - 2026财年收入指引中点值为29亿美元，预计实现两位数增长 [16][23] 各个市场数据和关键指标变化 - **中国市场**：2025财年收入下降18%，若剔除安西斯，则下降22% [14] - 市场环境持续面临挑战，公司对2026财年的指引也保持务实态度 [6][14] - 由于销售限制，部分中国客户正在寻找本地替代方案，导致市场份额转移 [47] - 安西斯业务在中国表现相对较好，因其面向更广泛、不受限制的市场 [100] - **其他市场**：人工智能基础设施的建设推动了半导体强劲需求和设计启动 [6] - 移动和汽车领域的半导体需求更为强劲，而工业和广义中国市场则保持低迷 [6] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司通过收购安西斯，从EDA领导者转型为从硅到系统的工程解决方案领导者 [5] - 整合安西斯是战略重点，旨在通过多领域集成和新工作流程，实现软硬件协同设计 [7] - 与英伟达达成战略合作伙伴关系，旨在利用人工智能和加速计算革新设计与工程 [7][43] - 公司正推进人工智能驱动的芯片设计，其Synopsys.AI已被近5000名一线半导体客户积极使用 [8] - 代理式人工智能能力有望改变工程工作流程并解锁新的商业模式 [9] - 在IP领域，公司采取“领先一代”的策略，在PCIe 7.0、224G和UCIe IP方面势头强劲，并在FY25获得了13个PCIe 7.0设计胜利 [9][10] - 公司优先事项包括：通过人工智能推进技术领导地位，在2026年上半年交付首批Synopsys-Ansys联合解决方案；通过严格的成本和投资组合管理实现高效扩张 [11] - 公司正在探索IP业务的新商业模式，从NRE加使用费转向包含版税和上行收益的模式 [66][67] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 行业正处于数万亿美元人工智能基础设施建设的背景下，驱动着强劲的半导体需求 [6] - 人工智能将革新每个行业，在提高计算性能的同时也增加了工程复杂性 [6] - 当前市场呈现“两极分化”：为人工智能基础设施制造芯片的客户在快速推进，而为工业、汽车等领域制造芯片的客户路线图则相对平淡 [31] - 对中国经营环境保持务实看法，预计挑战将持续，并在指引中考虑了相关风险 [31][76] - 对EDA业务的长期增长（双位数）保持信心，动力将来自Synopsys与Ansys的联合解决方案以及人工智能工作流程的变革 [32][47][76] - 对IP业务长期实现中双位数增长的目标充满信心 [40][82] 其他重要信息 - 公司已完成对光学解决方案集团和PowerArtist业务的剥离 [5][16] - 公司已启动重组行动以提高效率并加速实现协同效应 [5] - 公司近期任命行业资深人士Mike Ellow为新的首席营收官 [5] - 作为与英伟达战略合作的一部分，公司进行了股票发行，这已反映在完全稀释后的流通股数量指引中（1.92亿至1.94亿股） [18][19] - 公司采用18%的标准化非美国通用会计准则税率，预计持续至2028年 [17] - 2026财年现金流指引包含约2.25亿美元重组成本和约1.35亿美元因近期剥离产生的增量现金税等非经常性流出 [18] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 2026财年指引中隐含的有机增长率是多少，对IP增长意味着什么？ [22] - 回答: 有机增长率大约在8%左右，剥离业务造成约1.1亿美元（1.5个百分点）的影响，IP业务预计增长低迷，是过渡之年，而安西斯业务预计实现两位数增长 [23][24] 问题: 运营利润率和每股收益指引非常出色，能否提供更多关于协同效应的细节？ [25] - 回答: 公司正在推进之前宣布的10%裁员计划以加速成本协同效应，并致力于持续多年的利润率扩张，自2020年以来已扩张约12个百分点 [26] 问题: 剔除安西斯，核心EDA加IP业务在2026财年指引中增长约8-8.5%，其中EDA和IP各自的增长假设是什么？为何EDA增长仍低于长期目标？ [30] - 回答: 估算基本正确，IP增长指引低迷，EDA增长考虑了中国环境的影响以及市场分化（AI基础设施 vs 其他），硬件辅助验证需求强劲，长期仍看好双位数增长 [31][32]，此外剥离业务带来1.1亿美元的机械性阻力 [33] 问题: 第四季度费用约为14.3亿美元，第一季度指引约14.1亿美元，但全年平均季度费用仍约14.3亿美元，这是否意味着2026财年协同效应释放有限？费用率在财年末预计如何？ [34] - 回答: 成本协同效应体现在40.5%的营业利润率上，公司致力于长期达到中40%+的利润率，费用结构因整合安西斯有所变化，将继续进行裁员，但会保持对研发的重点投资 [35] 问题: 能否更新IP业务面临的挑战（晶圆厂客户、中国、定制IP执行）的进展，以及这对全年IP展望（低个位数还是中个位数增长）的影响？ [40] - 回答: 对IP业务长期中双位数增长信心增强，在指引中假设中国和晶圆厂客户情况在2026财年基本不变，公司已进行资源调整和领导层变更，预计在2026财年年中弥补部分产品交付缺口，2026年是过渡之年，增长低迷 [41][42] 问题: 与英伟达的合作为何涉及投资？投资能实现哪些仅靠战略合作无法达成的事情？ [43] - 回答: 讨论始于如何利用GPU加速计算以及通过Omniverse和Ansys重新定义工程，英伟达首席执行官希望以投资表示认可并看好盈利前景，财务方面是次要的，但公司欢迎20亿美元投资以加速债务偿还和战略 [44][45] 问题: 2026财年EDA增长较低是由于中国芯片设计势头放缓，这与今年的原因相同吗？是否有市场份额变化？与安西斯的协同效应能否推动收入增长回到目标？ [47] - 回答: 在中国，由于销售限制，无法获得服务的客户正转向本地替代方案，存在份额转移，EDA长期双位数增长将来自Synopsys与Ansys的联合解决方案（首波方案定于2026年上半年交付）以及代理式AI改变工作流程带来的货币化机会 [47][48] 问题: 公司为某大型晶圆厂客户提供包括EMIT在内的多种IP，该技术的客户评估是否会为IP业务带来增量积极影响？相关费用已确认，当该客户收入确认时，IP部门利润率是否会回归历史平均水平？ [50] - 回答: IP货币化首先需要开发，当晶圆厂开始引入客户使用该技术时，公司有机会向终端客户销售IP，从而获得增量机会，2026财年假设该晶圆厂新客户导入维持现状 [51][52]，2026年IP增长低迷将对营业利润率构成压力，长期随着增长回归中双位数，利润率将扩张，但IP利润率通常略低于公司平均水平 [54] 问题: 安西斯业务明年实现两位数增长，指引中包含了哪些假设？整合四个月后，在业务模式或合同转换方面有何预期？整合进展如何？ [59] - 回答: 增长信心来自半导体市场（联合解决方案提升定价）和其他工业市场（研发投资增加），业务模式将保持订阅和永久许可的混合，符合客户需求，整合方面，研发团队已合并，市场策略上，半导体相关销售已整合，其他广泛市场销售暂时保持独立 [60][61][62]，与EDA业务协同的部分已按类似可分摊收入模式计入指引 [63] 问题: 联合产品推出时，对现有同时使用Synopsys EDA和Ansys的客户，是否会带来收入提升？IP业务版税模式有何更新？ [65] - 回答: 联合解决方案解决新问题，一加一大于二，将随时间推移带来货币化机会，首波客户评估在2026年上半年，IP价值捕获方面，已加强定价纪律，并正与战略客户讨论向包含版税的新商业模式转变，预计2026财年能锁定一些客户 [65][66][67] 问题: IP业务是否已脱险？从第四季度年化看约16亿美元，若小幅增长则约18亿美元，如何考虑IP业务的连续复苏？第一季度IP数据？ [71] - 回答: 不建议按季度看，IP业务可能波动，对产品组合和市场地位充满信心，已解决上季度提及的部分产品交付挑战，认为已脱险 [72]，IP业务收入将集中在下半年，因部分高性能计算产品下半年才可用，但客户需求稳固 [74] 问题: 对中国销售的绝对金额假设（相对于2025财年约8.14亿美元）？如果限制持续，EDA和IP业务能否恢复双位数增长？ [75] - 回答: 预计中国环境仍具挑战性，在2026财年指引中采取了务实平衡的看法，未假设未来一两个季度好转，长期仍对EDA实现双位数增长有信心，动力来自复杂性和联合解决方案需求，以及AI工作流程变革 [76][77] 问题: 鉴于产品可用性和战略调整，到2026年年中是否能明确承诺，使2027财年恢复中双位数增长？基于当前渠道，2027年能否实现中双位数增长？ [81] - 回答: 与客户的沟通和合同签订已在积极进行，并非等到年中，进入财年时114亿美元的积压订单显示了订单预订的强度和客户承诺，执行和交付是关键，对IP产品组合的信心源于与客户的讨论及其不可或缺性 [82] 问题: 调整后息税前利润率已超40%，接近中长期目标，但现金流指引隐含的利润率接近20%，这些一次性现金项目是否会在未来年份逐渐消除？ [84] - 回答: 是的，重组成本和剥离产生的税款等是一次性项目，现金流预计同比改善7亿美元，公司致力于实现中长期无杠杆自由现金流利润率达到中30%+的目标 [85] 问题: 长期来看，尽管AI表现强劲，但EDA/IP行业增长自2022年以来持续减速，这是否是货币化问题？如何解决？ [89] - 回答: AI半导体路线图需求强劲，公司按设计项目收费，无论芯片来自商用、ASIC还是客户自研，都是机会，行业在捕捉所提供价值方面可以做得更好，EDA硬件部分逐年创纪录增长，EDA软件面临货币化拐点挑战，Synopsys与Ansys的联合解决方案以及代理式AI工作流程是新的货币化机会，IP方面正在就新的商业模式进行对话 [90][91][95][96] 问题: 中国收入仍占总收入约10%，面临的阻力是全面性的（EDA、IP、硬件、Ansys）还是特定领域？这是否是合理的底部，还是长期来看可能有其他风险？ [99] - 回答: 经典Synopsys业务在中国下降，而Ansys业务因面向更广泛市场表现较好，经典Synopsys面临的主要挑战是无法向需要最先进解决方案的市场销售，受影响最大的是IP业务，其次是EDA业务（份额流失给本地替代商），公司认为已在2026财年指引中脱险，若环境不变，2026年后的同比比较将变得容易 [100][101][102]

财务数据和关键指标变化 - 2025财年总收入达到创纪录的70.5亿美元，同比增长约15%，其中包含来自Ansys的7.57亿美元收入 [4][13] - 第四季度收入为22.5亿美元，达到指引区间的高端，其中Ansys贡献了6.68亿美元收入 [13] - 2025财年非GAAP运营利润率为37.3%，第四季度非GAAP运营利润率为36.5% [14] - 2025财年GAAP每股收益为8.07美元，非GAAP每股收益为12.91美元，后者因费用较低而超出指引 [14][15] - 2025财年自由现金流约为13.5亿美元，超出预期，主要原因是收款时间提前 [15] - 季度末现金及短期投资为29.6亿美元，其中包括出售光学解决方案集团和Ansys PowerArtist业务所得约6亿美元，总债务为135亿美元 [16] - 2026财年收入指引中点值为96.1亿美元，其中预计Ansys将贡献29亿美元收入，实现两位数增长 [5][16] - 2026财年非GAAP运营利润率指引中点为40.5%，较2025年提升约320个基点，主要得益于Ansys的并入和成本协同效应的加速实现 [17] - 2026财年非GAAP每股收益指引为14.32至14.40美元，运营现金流指引约为22亿美元，同比增长约7亿美元，自由现金流指引约为19亿美元 [17][18] - 2026年第一季度收入指引为23.65亿至24.15亿美元，非GAAP每股收益指引为3.52至3.58美元 [19] 各条业务线数据和关键指标变化 - **设计自动化**：2025财年收入（包含EDA、Ansys及其他）为53亿美元，同比增长26%，若不包含Ansys，则增长约8%，其中EDA软件稳步增长，硬件业务创下年度纪录 [15] - **设计自动化**：2025财年调整后运营利润率约为42% [15] - **设计IP**：2025财年收入为17.5亿美元，同比下降8%，业务表现符合第三季度修订后的预期 [15] - **设计IP**：2025财年调整后运营利润率为24% [15] - **硬件辅助验证**：第四季度获得12个竞争性胜利，结束了创纪录的一年，受AI和高性能计算工程复杂性驱动，需求持续强劲 [7][8] - **虚拟原型**：汽车和高性能计算客户为加速软件开发，需求持续 [8] - **AI驱动芯片设计**：近5000名顶级半导体客户活跃用户正在应用Synopsys.AI的辅助和创造性功能 [8] - **Ansys业务**：在工业等关键行业持续展现强劲增长，客户使用仿真来虚拟化和优化生产 [9] - **设计IP**：在PCIe、224G和UCIe IP方面季度势头强劲，在2025财年获得13个PCIe 7.0设计胜利，并在224G IP和新标准UALink方面确立了市场首发地位 [9][10] - **设计IP**：2025财年在LPDDR6和MRDIMM内存IP方面获得10个竞争性胜利 [10] 各个市场数据和关键指标变化 - **中国市场**：2025财年收入下降18%，若不包含Ansys，则下降22% [13][14] - **中国市场**：环境持续面临挑战，公司对2026财年的指引采取了务实平衡的观点，未假设环境在未来一两个季度会好转 [29][67] - **中国市场**：存在份额转移，受限于无法销售EDA或IP的客户正在寻找本地替代方案，这正在加速发生 [43] - **中国市场**：Ansys产品组合表现相当好，因其面向的市场不受限制，预计将继续增长 [86] - **全球市场**：公司正经历“两个市场”的故事，为AI基础设施构建芯片的客户路线图强劲，而为工业、汽车等非AI基础设施构建芯片的客户路线图则相对平淡 [29][30] - **AI基础设施**：数万亿美元的AI基础设施建设正在推动强劲的半导体需求和设计启动 [5] 公司战略和发展方向和行业竞争 - **公司转型**：通过收购Ansys，公司从EDA领导者转变为从硅到系统的工程解决方案领导者 [4] - **整合进展**：Ansys整合正在进行中，已完成光学解决方案和PowerArtist业务的剥离，并启动了重组行动以提高效率、加速协同效应 [4] - **战略重点**：2026财年优先事项包括：通过持续开创AI在工程工作负载中的应用来推进技术领导地位；在2026年上半年交付首批Synopsys-Ansys联合解决方案；通过严格的成本和投资组合管理高效扩展以加速战略，实现可持续增长和利润率扩张 [11] - **AI与工程未来**：AI正在推动芯片设计走向原子级别，并从工厂扩展到边缘智能设备，重新定义工程设计方式，这不仅是软件挑战，更是物理挑战 [5] - **联合解决方案**：Synopsys与Ansys的结合旨在桥接数字和物理设计，帮助跨行业工程团队更快、更低成本地交付更好产品，联合解决方案预计将带来1+1>2的货币化机会 [6][58] - **战略合作**：与NVIDIA新宣布的战略伙伴关系旨在利用AI和加速计算彻底改变设计和工程 [6] - **IP业务战略**：2026年是IP业务的过渡年，增长将保持平淡，但公司对其长期中双位数增长目标充满信心，正在重新定位资源以构建高性能计算产品块，并专注于最高价值机会 [10][23][36] - **IP货币化**：公司正在与战略客户讨论改变业务模式，从NRE加使用费转向包含版税和上行收益的模式 [59][60] - **成本协同**：公司正在进行占员工总数10%的裁员，以加速实现成本协同承诺，并预计在2026年基本完成 [12][25] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - **经营环境**：公司处于数万亿美元AI基础设施建设的背景下，这推动了强劲的半导体需求，同时移动和汽车领域的半导体需求更加强劲，而工业和广义中国市场仍然疲软 [5] - **AI影响**：AI将彻底改变每个行业，在增加计算性能需求的同时使工程复杂性倍增，从大语言模型发展到世界模型 [5] - **EDA增长前景**：长期来看，EDA业务仍有望实现双位数增长，动力将来自Synopsys与Ansys的联合解决方案，以及Agentic AI解决方案成熟后对工作流的改变所带来的货币化机会 [30][43][45] - **IP增长前景**：尽管2026年是过渡年，增长平淡，但管理层对IP业务长期中双位数增长目标的信心越来越强 [10][35] - **中国前景**：预计中国环境将保持挑战性，公司在指引中已务实考虑并进行了风险规避 [29][67] - **现金流前景**：2026年指引中包含约2.25亿美元重组成本和1.35亿美元因近期剥离产生的增量现金税等非经常性流出，这些是一次性项目，公司长期目标是实现非杠杆自由现金流利润率达到中30%区间 [18][73] 其他重要信息 - 公司第四季度末积压订单达到114亿美元，较上一季度的101亿美元增长，由各业务订单强劲所驱动 [12] - 公司计划在2026年上半年提前偿还剩余的25.5亿美元定期贷款，这已纳入指引 [16] - 公司采用了18%的标准化非GAAP税率，预计持续至2028年，该税率上调两个点是由于包含Ansys后的地域盈利组合变化以及近期税法变更 [17] - 完全稀释后流通股预计在1.92亿至1.94亿股之间，其中包括了与NVIDIA战略合作中近期发行股份的影响 [18] - 新任首席营收官Mike Ellow已加入公司 [4] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 2026财年指引中隐含的有机增长率是多少，对IP增长意味着什么 [22] - 回答: 有机增长率大约在8%左右，需考虑剥离业务带来的约1.1亿美元（1.5个百分点）影响，IP业务预计增长平淡，处于过渡期，而Ansys业务指引中点为29亿美元，预计实现双位数增长 [23] 问题: 运营利润率和每股收益指引非常出色，能否提供更多关于协同效应的细节 [24] - 回答: 公司正在顺利进行占员工总数10%的裁员，已于11月采取行动，预计2026年基本完成，正加速实现协同效应，该指引意味着自2020年以来利润率扩大了约12个百分点 [25] 问题: 剔除Ansys后，核心EDA加IP业务在2026财年指引中增长约8-8.5%，请帮助理解EDA和IP各自的增长假设，为何EDA增长仍低于长期目标 [28] - 回答: 计算基本正确，对EDA增长的考虑包括：中国环境的累积限制影响、仍处于“两个市场”的状况（非AI基础设施客户路线图平淡），硬件辅助验证需求因验证复杂性依然强劲，长期看法仍是双位数增长 [29][30]，此外剥离业务带来1.1亿美元的不利影响 [31] 问题: 第四季度总费用约为14.3亿美元，第一季度指引约为14.1亿美元，但全年平均季度费用率仍约为14.3亿美元，这是否意味着2026财年协同效应释放不多，费用最终会运行在什么水平 [32] - 回答: 成本协同效应体现在40.5%的运营利润率上，长期目标是中40%区间，由于并入Ansys，季度费用结构分布略有变化，预计全年将继续进行裁员，但主要投资仍将集中在推动创新和路线图上，研发投入将保持显著 [32] 问题: 请更新IP业务状况及去年提到的三大阻力（晶圆厂客户、中国、定制IP模块执行）的进展，这对全年IP展望有何影响 [35] - 回答: 对IP业务长期中双位数增长的信心更强，在指引中假设中国和晶圆厂客户情况在2026财年不会有太大变化，保持了平衡务实的态度，在资源和优先级上已做出改变（开发与销售领导层调整），预计将在2026财年年中填补几个产品块的交付时间缺口，视2026年为过渡年，增长平淡，但长期目标坚定 [36][37] 问题: 与NVIDIA的合作为何涉及投资，投资能实现哪些仅靠战略合作无法达成的事情 [38][39] - 回答: 讨论始于对“从硅到系统”的新Synopsys的热情，涉及三个层面：利用GPU加速计算、通过Omniverse和Ansys多物理仿真实现工程现代化、利用Ansys广泛的销售渠道触及数千行业客户，在定义技术合作过程中，NVIDIA首席执行官Jensen希望用投资来背书，财务方面是次要的，公司欢迎20亿美元投资，将用于加速债务偿还和战略 [39][40][41] 问题: 2026财年EDA增长较低是由于中国芯片设计势头放缓，这与今年的原因相同吗，是否存在份额转移，与Ansys的协同效应能否推动收入增长回到目标 [42] - 回答: 在中国，确实存在份额转移，受限制无法购买的公司正在寻找本地替代方案，对于能服务的客户，销售正常，EDA的长期增长机会将来自Synopsys与Ansys的联合解决方案（计划2026年上半年交付首批）以及Agentic AI改变工作流带来的货币化机会 [43][44][45] 问题: 公司为某大型晶圆厂客户提供包括EMIT先进封装技术在内的多种IP，多家客户正在评估该技术，这对IP业务是否是增量利好，相关费用已在前期确认，这是否意味着当该晶圆厂客户收入确认时，IP部门利润率将回归历史均值 [46][47] - 回答: IP货币化首先需要构建，在不同晶圆厂之间移植需要大量研发努力，增量货币化机会在于该晶圆厂开始引入新客户使用该技术时，公司会向终端客户销售IP，对于2026财年，假设该晶圆厂客户的新客户引入情况维持现状 [47][48]，关于运营利润率，由于仍在投资构建产品块，且2026年增长平淡，利润率将面临压力，当恢复中双位数增长时，利润率将扩张，IP利润率通常略低于公司平均水平 [49] 问题: Ansys明年双位数增长的基础是什么，收购完成四个多月，是否计划将其业务模式转为订阅制，整合进展如何 [53] - 回答: 增长信心来自两方面：面向半导体市场的联合解决方案将带来提价机会；面向汽车、机器人、工业、航空航天等广阔市场的Ansys产品需求强劲，这些市场的研发投资在增加，Ansys业务一直是订阅和永久许可混合模式，将继续根据客户需求进行，整合方面，研发团队已合并并共同交付联合解决方案，市场策略上，半导体相关部分已整合，其他更广阔的市场部分将保持独立运作 [54][55][56]，与EDA业务协同的部分正转向类似的按比例确认收入模式，并已纳入指引 [57] 问题: 联合解决方案推出后，对现有同时使用EDA和Ansys的客户，预计会带来怎样的收入提升，IP版税模式有何更新 [58] - 回答: 客户可选择继续购买传统产品或新的联合解决方案，对于解决新问题的联合解决方案，1+1>2，货币化机会将随时间推移实现，首批解决方案客户评估将在2026年上半年，关于IP价值捕获，第四季度取得了进展，包括建立定价纪律和护栏，以及与战略客户讨论包含版税的新业务模式，预计在2026财年能与部分客户锁定新模型 [58][59][60] 问题: IP业务的风险是否已降低，从环比角度看复苏如何，第一季度IP收入数据是多少 [62] - 回答: 不建议按季度看待IP业务，因其可能波动，对产品组合和市场地位充满信心，已解决此前沟通的几个产品块交付问题，认为2026年的风险已降低 [63][64]，IP业务收入将下半年权重较高，因为部分高性能计算产品块要到下半年才可用 [65] 问题: 对中国销售的绝对美元金额假设是多少（相对于2025财年约8.14亿美元），如果中国限制持续，EDA和IP业务能否恢复双位数增长 [66] - 回答: 预计中国环境仍具挑战性，在2026财年指引中采取了务实平衡的观点，未假设好转，长期来看，仍对EDA实现双位数增长充满信心，动力来自复杂性和联合解决方案需求，以及AI向Agentic演进带来的工作流改变和货币化新机会 [67][68] 问题: 基于产品块年中可用及定制IP等战略要素，到年中是否能明确在手承诺的规模，从而判断2027财年能否恢复中双位数增长 [70] - 回答: 与客户的沟通和合同签订并未等到年中，目前已有积极互动，强大的积压订单（114亿美元）显示了客户承诺，执行和交付是关键，对IP产品组合的信心源于与客户的讨论以及所提供产品的重要性 [71] 问题: 调整后息税前利润率已接近40%，但现金流指引隐含的利润率接近20%，这些一次性现金项目是否会在未来几年逐渐从模型中消失 [72][73] - 回答: 是的，重组相关现金支出和剥离产生的增量税金是一次性项目，现金流指引显示了7亿美元的同比改善，公司长期目标是非杠杆自由现金流利润率达到中30%区间 [73] 问题: 长期来看，尽管AI表现很好，但EDA/IP行业增长自2022年以来持续减速，这是否是货币化问题，如何解决 [75][78][79] - 回答: 从半导体路线图看，AI需求依然强劲，无论芯片来自商业厂商、ASIC还是客户自研，对公司而言都是设计启动的机会，行业在捕捉所提供价值方面可以做得更好，EDA硬件部分每年创纪录增长，客户愿意为复杂性付费，EDA软件面临货币化拐点挑战，Synopsys与Ansys的联合解决方案是提价机会，Agentic AI改变工作流是另一个重新思考销售模式的机会，IP方面正在与客户讨论不同的货币化模式 [76][77][80][81][82] 问题: 中国收入仍占整体约10%，面临的阻力是全面性的（EDA、IP、硬件、Ansys）还是集中在特定领域，这是否是一个合理的底部 [85] - 回答: 传统Synopsys业务在中国有所下降，而Ansys产品组合因面向不受限的广阔市场，表现良好并将继续增长，传统Synopsys面临的主要挑战是无法向需要最先进解决方案的市场销售，这对IP业务影响最大，因为IP业务占比高且公司处于领导地位，在EDA方面，份额流失主要发生在行业无法销售的客户群，公司认为已在2026年指引中规避了相关风险，如果环境不变，2026年之后的同比比较会更容易 [86][87]

近期股价表现 - 新思科技股票在过去三个月下跌25.3%，表现远逊于Zacks计算机软件行业1.4%的回报率 [1] 增长驱动力与市场机遇 - 新思科技正推进基于AI的EDA产品以驱动增长，其AI驱动的EDA工具（如Synopsys.ai、Fusion Compiler等）正被客户快速采用，带来显著的生产力提升 [4] - 公司通过推出Ultra Accelerator Link和Ultra Ethernet IP解决方案扩展AI集群互连市场，预计将受益于数据中心互连市场的扩张，该市场预计到2030年将达到258.9亿美元，2025年至2030年复合年增长率为11% [5] - 多家公司选择新思科技作为主要EDA合作伙伴，包括AMD、Juniper Networks、Realtek等，AI芯片开发商正采用其ZeBu Server 4设计仿真系统以加速芯片验证 [6] - 公司基于软件的验证工具在传统半导体和新兴系统公司中均获得关注，先进制程节点对精确验证、签核和仿真的需求直接推动了软件需求和许可收入 [7] - 凭借其产品组合，新思科技有望利用增长中的HPC和AI市场，该市场需要高速、低延迟的互连技术 [9] - Zacks共识预期新思科技2025财年收入为70.5亿美元，表明同比增长12.5% [9] 竞争格局与挑战 - 新思科技面临来自超以太网联盟以及博通、迈威尔科技等公司的重大威胁，同时在EDA领域也面临来自楷登电子和西门子等供应商的竞争 [10] - 博通开发主导数据中心的网络ASIC、以太网交换机和PHY，并为谷歌和Meta等超大规模客户构建定制硅片，拥有深厚的内部互连IP，不依赖新思科技的第三方IP [11] - 楷登电子提供芯片设计所必需的EDA工具（软件、硬件和服务），专注于IC设计流程的不同阶段 [12] - 迈威尔科技开发用于AI和HPC互连的定制ASIC、DPU/NIC芯片和SerDes PHY IP，其共封装光学和芯粒互连技术直接在互连市场对新思科技构成挑战 [13] - 激烈的竞争迫使新思科技增加营销和研发支出以保持领先，导致利润率受压，Zacks共识预期其2025财年每股收益为128亿美元，表明同比下降2.8% [14] - 根据预估数据，当前季度（2025年10月）每股收益预计同比下降17.94%，下一季度（2026年1月）预计同比增长6.93% [15] 设计IP业务与运营压力 - 新思科技的设计IP业务同比下降8%，原因包括代工客户延迟和内部资源分配失误，管理层指出设计IP业务将面临"平淡的一年"，压力将持续到2026财年 [17] - 公司运营利润率因设计IP业务疲软而承压，同时面临地缘政治风险（特别是在中国）的影响，管理层警告第四季度利润率将受压，并为收购Ansys融资的额外债务将对自由现金流造成压力 [18] 估值水平 - 新思科技当前估值偏高，其远期12个月市销率为8.83倍，高于Zacks计算机软件行业平均的8.54倍，其Zacks价值得分为F [20] 投资结论 - 尽管新思科技大力投资于AI驱动的EDA和AI集群互连解决方案，但其高估值、利润率下降、竞争加剧以及疲软的设计IP业务是主要阻力，该股票被列为Zacks排名第5位（强力卖出） [21]

业务驱动因素与市场采用 - 公司的AI驱动电子设计自动化工具（如Synopsys.ai、Fusion Compiler等）正被客户迅速采用，并带来巨大的生产力提升 [1] - 多家公司（包括Advanced Micro Devices、Juniper Networks、Realtek等）已选择新思科技作为其主要EDA合作伙伴 [1] - 公司的软件验证工具在传统半导体公司和新兴系统公司中都获得青睐，先进制程节点对精确验证、签核和仿真的需求直接推动了软件需求和许可收入增长 [2] 产品组合扩展与技术整合 - AI芯片开发者正在采用ZeBu Server 4设计仿真系统以加速其系统级芯片验证 [3] - 对ANSYS的收购为其产品组合增加了工程仿真软件，ANSYS的功能与公司EDA工具的整合将创造强大的协同效应 [3] - 通过收购Intrinsic ID，公司扩展了其物理不可克隆功能IP能力，为全球SoC设计者提供芯片级唯一标识符生成以保护其设计 [4] 竞争格局 - 公司面临来自EDA供应商的竞争，包括Cadence Design Systems和西门子，这两家公司均提供芯片设计所必需的软件、硬件和服务 [5] - 竞争对手的产品专注于集成电路设计流程的不同阶段，并提供一系列服务以帮助全球公司优化产品开发流程，这可能加剧竞争并导致价格和利润下降 [6] 财务表现与估值 - 公司股价年初至今下跌8.5%，而同期计算机软件行业增长19.8% [7] - 基于AI的EDA工具推动强劲的客户采用和生产力提升，但股价年初至今下跌1.5%，且2025财年盈利预期被下调 [8] - 公司远期市销率为8.58倍，略高于行业平均的8.55倍 [9] 盈利预期 - 市场对公司2025财年盈利的一致预期意味着同比下降2.8%，而对2026财年的预期意味着同比增长9.5% [10] - 在过去30天内，2025财年和2026财年的盈利一致预期已被上调 [10] - 当前季度（2025年10月）盈利预期为2.79美元，下一季度（2026年1月）为3.24美元，当前财年（2025年10月）为12.83美元，下一财年（2026年10月）为14.05美元 [11]

与台积电的合作深化 - 公司扩展与台积电的合作，专注于提供经认证的设计流程、先进IP和多芯片解决方案，以满足高性能AI和SoC技术日益增长的需求 [1] - 公司的数字和模拟流程已在台积电的N2P和A16工艺上获得认证，并得到NanoFlex架构支持，这些解决方案结合Synopsys.ai有助于优化芯片性能、降低功耗并加速产品上市时间 [2] - IC Validator在台积电A16工艺上获得认证，增强了物理验证能力，实现更快、更可靠的设计签核 [2] - 3DIC Compiler平台是关键创新，支持先进的3D堆叠和CoWoS封装技术，该工具已助力多个客户完成设计定案，显示出其在提高生产效率和支持复杂多芯片设计方面的有效性 [3] - 公司正与台积电就硅光子技术进行合作，通过其针对TSMC-COUPE的AI优化光子流程，解决AI系统中的性能和热管理挑战 [3] 全面的IP产品组合 - 公司的综合IP产品组合提供对PCIe 7.0、UCIe、HBM4和1.6T以太网等领先标准的支持 [4] - 针对台积电N5A和N3A节点的专用汽车IP增强了安全性和可靠性，目标市场包括AI、汽车和高性能计算 [4] 广泛的行业合作伙伴关系 - 除台积电外，公司还与英特尔和Arm控股等领先半导体公司建立了牢固的合作伙伴关系，以推进芯片设计和加速创新 [6] - 与英特尔的合作侧重于为其最新的工艺技术（包括最新的18A工艺节点）提供设计流程和IP解决方案，公司的工具支持英特尔的先进节点，帮助工程师优化下一代处理器的性能、功耗和面积 [7] - 合作还扩展到验证和物理设计，确保英特尔的客户能够实现更快的设计定案并降低集成风险 [7] - 公司与Arm控股紧密合作，提供与Arm的CPU、GPU和AI核心兼容的EDA工具和广泛的IP组合，包括针对基于Arm设计优化的接口IP、内存解决方案和安全特性 [8] - 与Arm的合作确保利用其架构的客户能够快速集成组件、满足功耗和性能目标并加速产品上市时间 [8] 战略定位与行业影响 - 强化的合作巩固了公司作为先进芯片开发关键合作伙伴的地位，凭借台积电的工艺领导力和公司广泛的EDA及IP产品组合，公司处于有利地位，能够推动AI和多芯片时代的长期增长 [5] - 与台积电、英特尔和Arm等公司的合作伙伴关系使公司能够应对AI、汽车和物联网芯片不断增长的需求，同时支持行业标准和新兴技术 [9] - 这些合作凸显了公司在半导体生态系统中的战略作用，将其定位为前沿和广泛采用的芯片平台上创新的关键推动者 [9]

财务数据和关键指标变化 - 2025年第一季度，公司营收达14.6亿美元，GAAP成本和费用为12亿美元，非GAAP成本和费用为9.24亿美元，非GAAP运营利润率为36.5%，GAAP每股收益为1.89美元，非GAAP每股收益为3.03美元 [32] - 2025年全年目标：营收67.45 - 69.05亿美元，GAAP成本和费用49.7 - 50.3亿美元，非GAAP成本和费用40.5 - 40.9亿美元，非GAAP运营利润率中点为40%，税率16%，GAAP每股收益10.09 - 10.31美元，非GAAP每股收益14.88 - 14.96美元，运营现金流约18亿美元，自由现金流约16亿美元 [33][34] - 2025年第二季度目标：营收15.85 - 16.15亿美元，GAAP成本和费用11.9 - 12.1亿美元，非GAAP成本和费用9850 - 9950万美元，GAAP每股收益2.21 - 2.33美元，非GAAP每股收益3.37 - 3.42美元 [34][35] - 2025年第一季度末积压订单为77亿美元 [67] 各条业务线数据和关键指标变化 - 设计自动化业务第一季度营收同比增长4%，设计活动保持强劲 [11] - 设计IP业务第一季度营收同比下降17%，但机会集持续扩大 [23] 各个市场数据和关键指标变化 - 第一季度，AI和HPC市场保持强劲，工业、汽车和消费电子市场仍面临挑战 [7] - 中国市场销售增长放缓，主要受限制措施累积效应和当地经济放缓影响 [49][50] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司拟收购ANSYS，为新的AI设计解决方案铺平道路，预计2025年上半年完成收购 [9][10] - 公司不断拓展Synopsys.ai在设计实施、验证、测试和模拟等工具中的应用，扩大生成式AI产品供应 [19][22] - 公司推出行业首个Ultra Accelerator Link和Ultra Ethernet IP解决方案，优化基础IP库，以满足AI客户需求 [23][24] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司业务模式具有韧性，解决方案对客户创新至关重要，受益于AI等长期增长趋势，AI在EDA和工程领域的应用才刚刚开始 [29] - 半导体研发投资预计从占销售额的6%增长到9%，对公司有利 [41] 其他重要信息 - 公司在硬件辅助验证（HAV）解决方案领域处于领先地位，本月扩展了HAV产品组合，包括新的HAPS 200原型系统和ZeBu 200仿真系统 [11][12] - EDA软件方面，先进节点设计活动强劲，2纳米项目加速，Fusion Compiler成为多个项目的首选平台 [13][14] - 公司Synopsys技术产品为客户带来显著生产力提升，Prime Time、IC Validator和Star RC等产品表现出色 [15][16][17] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 公司对短期和长期增长趋势的预期，以及DeepSeek对EDA和公司的影响 - 半导体市场分为两类客户，一类是为AI、HPC开发芯片的客户，需求强劲；另一类是消费电子、汽车、工业领域的客户，利用AI的机会有所延迟。DeepSeek将为设备上的AI应用提供机会，半导体研发投资的增加对公司有利 [38][39][41] 问题2: 传统半导体非AI领域是否已触底，有何趋势 - 消费电子领域的PC和移动市场，过去2 - 3个季度客户芯片开发路线图加速；汽车和工业领域变化不大 [43][44] 问题3: 中国市场销售增长放缓的原因及未来趋势，以及Agentic AI对公司的影响 - 中国市场销售增长放缓，是由于限制措施累积效应和当地经济放缓。公司预计中国市场将继续减速，低于公司平均水平。Agentic AI将改变客户的工程工作流程，公司各部门都将利用其提高生产力 [46][49][52] 问题4: 非AI与AI客户的设计活动变化情况 - 公司与半导体公司的所有芯片项目都有合作，AI和HPC领域的开发周期从16 - 18个月缩短到12个月，消费电子市场的PC和移动市场有所回升，汽车和工业领域变化不大 [55][57][58] 问题5: 新硬件解决方案的增长轨迹和管道，以及库存增加的情况 - 新硬件系统针对混合仿真原型用例，公司在该领域处于领先地位。库存增加是因为公司正在加快生产以满足需求，预计下半年特别是第四季度需求更大 [60][61][63] 问题6: 2025财年第一季度末的积压订单情况 - 2025财年第一季度末积压订单为77亿美元 [66][67] 问题7: 公司EDA业务收入增长是否已触底，以及中国市场的增长方向和规模 - 设计自动化业务预计未来5年复合年增长率为12%，公司认为这一目标可以实现。中国市场增长将低于公司平均水平，已在公司的指导中考虑到 [68][70][76] 问题8: 积压订单构成变化的原因，以及当前AI优化产品对行业增长的影响 - 客户行为没有变化，EDA合同平均期限未变。AI优化产品已实现货币化，但单独不会带来200个基点的增长，加上生成式和Agentic AI，仍有机会实现这一增长 [78][88][89] 问题9: 与90天前设定指导时相比，公司对中国市场的假设是否有变化，以及HAPS 200和ZeBu 200产品与先前版本的比较 - 公司对中国市场的假设没有变化，预计其增长低于公司平均水平。HAPS 200和ZeBu 200产品不会出现需求低谷，需求强劲，主要是供应问题，订单更多集中在第四季度 [92][93][98] 问题10: 半导体研发市场增长集中化的情况，以及AI对客户能力差异化的影响 - 半导体研发投资总体增加，公司受益于这一增长。目前AI尚未改变芯片设计工作流程，Agentic AI有望改变这一现状并带来盈利机会 [101][103][109] 问题11: 公司第一季度成本控制情况，以及对第二季度和下半年成本增长的指导 - 第一季度成本低于预期，主要是招聘和大额费用项目的时间安排问题。第二季度成本增长是由于年度绩效预算的结构性变化，全年成本预计不变 [112][114][115] 问题12: 公司对中国市场增长预期的变化，以及在这种情况下重申指导的信心来源 - 公司最初预计中国市场增长与公司平均水平相当，现在认为其将低于公司平均水平。公司对指导有信心，因为在技术和其他地区、客户方面有优势，如HAPS 200和ZeBu 200产品、IP业务机会、先进EDA技术等 [118][120][123]