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Synopsys(SNPS) - 2025 Q4 - Earnings Call Transcript
2025-12-11 07:02
Synopsys (NasdaqGS:SNPS) Q4 2025 Earnings Call December 10, 2025 05:00 PM ET Company ParticipantsTushar Jain - Head of Investor RelationsHarlan Sur - Executive Director of Equity ResearchSassine Ghazi - CEORuben Roy - Managing DirectorShelagh Glaser - CFOConference Call ParticipantsSiti Panigrahi - Equity Research Analyst and Managing DirectorVivek Arya - Managing Director and Senior Research AnalystJoe Vruwink - Senior Research AnalystJames Schneider - Managing Director and Senior Equity Research AnalystKe ...
Synopsys(SNPS) - 2025 Q4 - Earnings Call Transcript
2025-12-11 07:00
Synopsys (NasdaqGS:SNPS) Q4 2025 Earnings Call December 10, 2025 05:00 PM ET Speaker2Ladies and gentlemen, welcome to the Synopsys Earnings Conference call for the fourth quarter and fiscal year 2025. At this time, all participants are in a listen-only mode. Later, we will conduct a question-and-answer session. If you would like to ask a question at that time, please press star one on your telephone keypad. To remove yourself from the queue, hit star one again. If you should require assistance during the ca ...
SNPS Stock Plunges 25% in 3 Months: Should You Buy, Sell or Hold?
ZACKS· 2025-10-22 23:45
近期股价表现 - 新思科技股票在过去三个月下跌25.3%,表现远逊于Zacks计算机软件行业1.4%的回报率 [1] 增长驱动力与市场机遇 - 新思科技正推进基于AI的EDA产品以驱动增长,其AI驱动的EDA工具(如Synopsys.ai、Fusion Compiler等)正被客户快速采用,带来显著的生产力提升 [4] - 公司通过推出Ultra Accelerator Link和Ultra Ethernet IP解决方案扩展AI集群互连市场,预计将受益于数据中心互连市场的扩张,该市场预计到2030年将达到258.9亿美元,2025年至2030年复合年增长率为11% [5] - 多家公司选择新思科技作为主要EDA合作伙伴,包括AMD、Juniper Networks、Realtek等,AI芯片开发商正采用其ZeBu Server 4设计仿真系统以加速芯片验证 [6] - 公司基于软件的验证工具在传统半导体和新兴系统公司中均获得关注,先进制程节点对精确验证、签核和仿真的需求直接推动了软件需求和许可收入 [7] - 凭借其产品组合,新思科技有望利用增长中的HPC和AI市场,该市场需要高速、低延迟的互连技术 [9] - Zacks共识预期新思科技2025财年收入为70.5亿美元,表明同比增长12.5% [9] 竞争格局与挑战 - 新思科技面临来自超以太网联盟以及博通、迈威尔科技等公司的重大威胁,同时在EDA领域也面临来自楷登电子和西门子等供应商的竞争 [10] - 博通开发主导数据中心的网络ASIC、以太网交换机和PHY,并为谷歌和Meta等超大规模客户构建定制硅片,拥有深厚的内部互连IP,不依赖新思科技的第三方IP [11] - 楷登电子提供芯片设计所必需的EDA工具(软件、硬件和服务),专注于IC设计流程的不同阶段 [12] - 迈威尔科技开发用于AI和HPC互连的定制ASIC、DPU/NIC芯片和SerDes PHY IP,其共封装光学和芯粒互连技术直接在互连市场对新思科技构成挑战 [13] - 激烈的竞争迫使新思科技增加营销和研发支出以保持领先,导致利润率受压,Zacks共识预期其2025财年每股收益为128亿美元,表明同比下降2.8% [14] - 根据预估数据,当前季度(2025年10月)每股收益预计同比下降17.94%,下一季度(2026年1月)预计同比增长6.93% [15] 设计IP业务与运营压力 - 新思科技的设计IP业务同比下降8%,原因包括代工客户延迟和内部资源分配失误,管理层指出设计IP业务将面临"平淡的一年",压力将持续到2026财年 [17] - 公司运营利润率因设计IP业务疲软而承压,同时面临地缘政治风险(特别是在中国)的影响,管理层警告第四季度利润率将受压,并为收购Ansys融资的额外债务将对自由现金流造成压力 [18] 估值水平 - 新思科技当前估值偏高,其远期12个月市销率为8.83倍,高于Zacks计算机软件行业平均的8.54倍,其Zacks价值得分为F [20] 投资结论 - 尽管新思科技大力投资于AI驱动的EDA和AI集群互连解决方案,但其高估值、利润率下降、竞争加剧以及疲软的设计IP业务是主要阻力,该股票被列为Zacks排名第5位(强力卖出) [21]
SNPS' AI-Based EDA Tools Gain Traction: Is it the Next Growth Catalyst?
ZACKS· 2025-10-15 23:41
业务驱动因素与市场采用 - 公司的AI驱动电子设计自动化工具(如Synopsys.ai、Fusion Compiler等)正被客户迅速采用,并带来巨大的生产力提升 [1] - 多家公司(包括Advanced Micro Devices、Juniper Networks、Realtek等)已选择新思科技作为其主要EDA合作伙伴 [1] - 公司的软件验证工具在传统半导体公司和新兴系统公司中都获得青睐,先进制程节点对精确验证、签核和仿真的需求直接推动了软件需求和许可收入增长 [2] 产品组合扩展与技术整合 - AI芯片开发者正在采用ZeBu Server 4设计仿真系统以加速其系统级芯片验证 [3] - 对ANSYS的收购为其产品组合增加了工程仿真软件,ANSYS的功能与公司EDA工具的整合将创造强大的协同效应 [3] - 通过收购Intrinsic ID,公司扩展了其物理不可克隆功能IP能力,为全球SoC设计者提供芯片级唯一标识符生成以保护其设计 [4] 竞争格局 - 公司面临来自EDA供应商的竞争,包括Cadence Design Systems和西门子,这两家公司均提供芯片设计所必需的软件、硬件和服务 [5] - 竞争对手的产品专注于集成电路设计流程的不同阶段,并提供一系列服务以帮助全球公司优化产品开发流程,这可能加剧竞争并导致价格和利润下降 [6] 财务表现与估值 - 公司股价年初至今下跌8.5%,而同期计算机软件行业增长19.8% [7] - 基于AI的EDA工具推动强劲的客户采用和生产力提升,但股价年初至今下跌1.5%,且2025财年盈利预期被下调 [8] - 公司远期市销率为8.58倍,略高于行业平均的8.55倍 [9] 盈利预期 - 市场对公司2025财年盈利的一致预期意味着同比下降2.8%,而对2026财年的预期意味着同比增长9.5% [10] - 在过去30天内,2025财年和2026财年的盈利一致预期已被上调 [10] - 当前季度(2025年10月)盈利预期为2.79美元,下一季度(2026年1月)为3.24美元,当前财年(2025年10月)为12.83美元,下一财年(2026年10月)为14.05美元 [11]
开源芯片项目重生:Tiny Tapeout回来了
半导体行业观察· 2025-08-28 09:14
开源EDA工具发展 - FOSSi基金会推出LibreLane作为OpenLane EDA工具流的彻底重新设计版本 实现高度可定制且可重复的ASIC流程[3] - LibreLane默认Classic流程几乎完美复制OpenLane 支持完全相同配置文件 同时允许编写完全自定义高级数据流[3] - 工具使用基于Python的基础架构 提供文档齐全的API 方便用户创建自定义流程[4] 技术架构创新 - 核心理念是明确表示设计当前状态 将设计状态定义为存储各种文件路径和指标的不可变对象 可完全序列化为JSON便于追溯[4] - EDA任务步骤建模为接收状态并输出新状态的函数 使步骤高度可重复 支持多线程并行探索多种配置[5] - Config模块通过Tcl/JSON/YAML文件及Python字典配置流程 处理验证和类型检查 解决OpenLane因无效输入变量崩溃的问题[6] 商业化与应用生态 - 工具支持集成其他商业工具 如Synopsys Design Compiler和PrimeTime 可从设计中榨取略高性能[6] - Tiny Tapeout使用基于LibreLane的定制流程实现Tiny Tapeout 3.5顶层多路复用器 作为后续数字项目的ASIC实现后端[7] - ChipFoundry同意从其ChipCreate CC2509交换平台开始采用LibreLane作为主要流程 延续OpenLane推动开源EDA商业化的传统[7]