涉及的行业与公司 * **行业**：亚太地区科技行业，特别是人工智能（AI）半导体供应链，包括AI专用集成电路（ASIC）、张量处理单元（TPU）、高端封装（CoWoS）、高带宽内存（HBM）和NAND闪存[1][2][4] * **主要提及的公司**： * **AI芯片设计/服务**：联发科（MediaTek）、博通（Broadcom）、Alchip、世芯（GUC）、Marvell、AMD、xAI、Meta、微软（Microsoft）、OpenAI、谷歌（Google）、亚马逊云科技（AWS）[2][5][9][10][12][13][17] * **半导体制造与封装**：台积电（TSMC）、Amkor、日月光（ASE）、联电（UMC）[1][20][22][25][28][51] * **半导体测试与设备**：京元电子（KYEC）、Synopsys、Cadence、ASML、BESI、Advantest[2][3][51][72] * **内存**：三星（Samsung）、海力士（Hynix）、美光（Micron）、SanDisk、铠侠（Kioxia）[4][33] * **分销与组件**：文晔科技（WT Micro）、FOCI、Himax[2][78] * **评级调整公司**：Egis Technology Inc（神盾科技）[1][6][10][89] 核心观点与论据 1. AI ASIC/TPU需求与供应链动态 * **联发科3nm TPU项目上修**：基于对HBM3e和ABF基板供应商的验证，将联发科2027年3nm TPU（代号Zebrafish）出货量预测上调至至少250万台[2][12]。若ABF基板和HBM供应得到保障，且芯片性能可比，其2026/2027年出货量有上行空间（基准预测为40万/250万台）[2][13]。 * **谷歌TPU总量与分配**：2027年谷歌TPU总出货量预测为600万台，其中联发科占250万台，博通（Sunfish）占350万台[12][14]。联发科的潜在上行空间取决于其将智能手机晶圆产能转换为TPU的能力以及T-Glass/ABF基板的供应情况[12][13]。 * **云服务提供商（CSP）项目进展分化**：谷歌和AWS的ASIC项目进展相对顺利，而Meta和微软的项目进展较慢[5][9]。Meta的3nm ASIC（MTIA v3.5）产能预订正在减少，预计2027年出货量将非常小[9][17]。AWS Trainium3（3nm）项目按计划将在2026年第二季度产生生产收入，Trainium4（2nm）可能于2026年底完成设计，2027年下半年量产[5][18]。 * **CoWoS产能分配变化**：根据供应链检查，2026年CoWoS产能分配出现调整：英伟达（NVIDIA）需求强劲（87.5万片晶圆），博通的TPU项目因释放的3nm前端晶圆而获得上行空间，Meta的预订减少，微软/OpenAI的Isanagi项目体量较小[17][28][30]。 2. AI内存（HBM与NAND）成为新瓶颈 * **HBM需求旺盛**：联发科单颗3nm TPU将包含6个36GB的HBM3e芯片（总计216GB），其预测的250万台出货量将消耗43亿Gb HBM，占2027年全球HBM供应的13%[4]。预计2026年AI芯片将消耗高达315亿Gb的HBM[33]。 * **推理上下文内存存储平台（ICMS）推动NAND需求**：英伟达推出的ICMS平台作为KV缓存，为每个Vera Rubin GPU增加16TB高速SSD存储，并建议每16个Vera Rubin机架部署2个存储机架（ICMS）[37][45]。模型测算显示，ICMS系统（含机架内KV缓存SSD）在2026e/2027e将额外贡献全球NAND闪存需求的1%/13%[45][46]。 3. 2026年AI半导体展望强劲，但存在供应瓶颈 * **需求前景**：受复杂推理的token增长驱动，2026年AI半导体需求前景非常强劲[50]。预计AI芯片市场规模到2029年将达到5500亿美元（包括AI GPU和AI ASIC），AI半导体代工收入年复合增长率（2024-2029e）预测上调至60%[51]。 * **关键瓶颈**：2026年的主要担忧并非需求，而是内存、T-Glass和台积电3nm晶圆的短缺[51]。尽管Amkor和日月光作为第二来源正在扩大CoWoS供应，但台积电的CoWoS产能分配仍是观察供需的重要指标[51]。 * **下游服务器机架生产是关键**：下游服务器机架的生产爬坡是2026年需要关注的关键趋势。截至2025年12月，月服务器机架产量已达5.87千台，若2026年月产量升至7-8千台，年化运行率将达80-90千台NVL72机架，足以消耗大部分台积电的Blackwell芯片[60]。Rubin芯片的组装时间已从Blackwell的约2小时大幅缩短至约5分钟，可制造性显著改善[61]。 4. 公司特定更新与评级调整 * **联发科（MediaTek）**：被视为谷歌TPU在大中华区半导体领域的最佳代表（设计服务）。将2027年3nm TPU平均售价（ASP）上调至4000美元（原为3500美元），驱动其2027年TPU收入预估达到100亿美元，占其总收入的30%[2][12]。 * **京元电子（KYEC）**：随着Blackwell芯片库存逐步消耗，受益于新的Rubin芯片测试，预计其2026年第二季度AI GPU收入将环比增长20%[3]。公司同时被列为AI半导体赋能者之一[72]。 * **Alchip**：获得欧洲客户（可能是SiPearl）的基于Arm的超算CPU项目，并为Groq和另一家知名美国初创公司提供设计服务，因此维持增持（OW）评级[10]。 * **Egis Technology Inc（神盾科技）**：评级从增持（Overweight）下调至均配（Equal-weight），目标价从148新台币下调至105新台币[1][6][93]。下调原因是其失去了SiPearl项目给Alchip，且核心业务盈利疲软，预计2026年将继续亏损，成为转型之年[10][89][100]。公司股价目前交易于未来12个月市净率（NTM P/B）1.2倍，低于历史平均的1.5倍，估值被认为合理[102]。 其他重要内容 * **财务数据预测**： * **台积电（TSMC）**：预计到2029年，AI芯片代工服务可产生1070亿美元收入，约占其当年总收入的43%[52]。公司整体收入年复合增长率（2024–2029）预期上调至20%-25%[52]。 * **全球云资本支出**：摩根士丹利估计2026年全球前十大上市云服务提供商的云资本支出将达到6320亿美元，比市场共识预期高出4%[53]。 * **Egis详细财务预测**：提供了2025e至2027e的详细损益表、资产负债表和现金流预测，显示其2026年预计净亏损1.31亿新台币，2027年有望扭亏为盈，实现净利润48.7亿新台币[90][92][119]。 * **市场数据与图表**：报告包含大量图表，详细展示了CoWoS产能与需求（按客户、按年份）、AI HBM消耗量、AI晶圆消耗收入、ICMS模型、AI半导体收入增长、市盈率趋势以及各公司收入对AI的敞口等[14][20][22][25][28][30][33][34][46][57][59][73][77][81]。 * **投资建议汇总**：在亚洲半导体领域，增持（OW）台积电、京元电子、日月光、三星和信骅（Aspeed）。同时看好亚洲ASIC设计服务提供商Alchip和世芯，以及CPO供应商FOCI和Himax[78]。报告还列出了“替代AI半导体”组合（如AMD、Alchip、Marvell、博通）和“AI半导体赋能者”组合（如台积电、Synopsys、ASML、京元电子等）[72]。