融资情况 - 公司完成超4亿元人民币C轮融资，由深创投领投，中国建投投资、毅达资本、粤科金融等多家机构跟投 [1] - 公司已完成5轮融资，单轮融资额最低超亿元，深创投连续出现在B轮与C轮融资的投资方名单中 [4] 资金用途 - 融资资金的50%将用于研发，包括FMM产品迭代、Invar金属极薄带国产化、以及光伏与半导体新业务开发 [1] - 30%资金用于G8.6代FMM产能扩充及海外市场布局 [1] - 20%资金作为流动资金及IPO储备 [1] 产品与技术 - FMM是OLED显示面板制造中的关键耗材，其精度决定了屏幕分辨率与显示质量 [1] - 产品通过金属薄片上微米级甚至亚微米级的密集孔洞阵列，控制RGB有机发光材料的蒸镀位置 [1] - 孔洞越小、分布越密集，越能支持高分辨率和高像素密度的显示需求 [1] - 公司专注于超精细金属薄板加工，产品业务涵盖显示面板、显示终端、VR/AR显示 [1] - 公司已实现全国产FMM用Invar合金薄带规模化量产，20μm厚度的FMM产品已通过国内头部面板厂验证并批量供货 [4] 产能与项目进展 - 公司已投资超亿元建设G8.6代FMM项目，产线核心设备曝光机于今年10月搬入产线 [4] - G8.6 FMM蚀刻、检测等配套设备已于今年二、三季度陆续进驻与调试 [4] - 整体项目计划于2025年第四季度完成产线联调 [4] 市场应用与客户 - 公司产品支撑了小米17 Pro Max等终端的全球首款高PPI手机Real RGB OLED屏幕落地 [4]

融资信息 - 公司完成超4亿元人民币C轮融资，为国内FMM行业最大单笔轮次融资 [1] - 领投方为深创投，跟投方包括中国建投投资、毅达资本、粤科金融等多家机构 [1] - 资金用途分配：50%用于研发，30%用于G8.6代FMM产能扩充及海外市场布局，20%作为流动资金及IPO储备 [1] - 公司历史累计融资额已超过9亿元人民币 [1] 公司技术与产品 - 公司是国内唯一具备日本对华禁售的20μm厚度FMM产品量产能力的企业 [2] - 公司拥有100%国产Invar原材料供应链，并具备G8.6代FMM技术与设备落地能力 [2] - 产品线覆盖从穿戴设备到手机、笔电、车载屏等全尺寸应用场景 [2] - 20μm厚度FMM已实现规模化量产，并应用于小米17 Pro Max等多款旗舰终端产品 [4] - 公司提出“众凌定律”，计划未来FMM产品每1~1.5年厚度减薄1~3μm，像素间距缩小1~2μm [14] - 18μm超薄FMM产品已进入送样准备阶段，预计2026年实现量产 [14] 市场地位与竞争格局 - 全球FMM市场规模近百亿元，其中90%以上份额长期由日本公司DNP垄断 [5] - 公司在国内国产化FMM市场份额中占比超过60% [6] - 公司产品已通过京东方、维信诺、华星光电等国内所有主流AMOLED面板厂的验证并批量供货 [6] - 公司终端产品应用于华为、小米、荣耀、OPPO等30余个头部品牌 [6] 财务业绩与增长 - 公司营收从2022年的百万元级增长至2023年的数千万元，2024年营收突破亿元 [6] - 2025年营收预计将实现翻倍增长，年均增速接近600% [6] - 公司已于2025年第二季度实现扭亏为盈 [6] - 到2027年，公司预计营收规模将达到近十亿元 [14] 产能与扩张计划 - 公司现有两条产线，二期产线产能扩充将于今年年底至明年上半年陆续释放 [14] - 此次扩产将使一期产能翻倍，预计明年下半年达到翻倍的产能预期 [14] - 公司计划从2025年开始启动海外市场突破，重点攻坚三星、LG等国际面板厂供应链 [14] 新业务拓展 - 公司正依托超薄精密金属加工技术，向半导体和新能源领域延伸 [15] - 在光伏电池片印刷材料方面，采用类似FMM工艺可帮助客户节省20%-30%以上的银浆用量 [15] - 新业务预计在2026-2027年将逐步开始落地投资和量产 [15] 行业背景与机遇 - FMM是OLED屏幕蒸镀环节的核心治具，直接决定屏幕分辨率、良率与显示品质 [1] - 随着AMOLED向平板、笔电、车载屏等“中大尺寸”升级，G8.6代线成为新赛道，FMM国产替代空间巨大 [5] - 日本DNP在20-30μm超薄规格及G8.6代高世代产品上对华禁售，制约了中国超6000亿AMOLED产业向高端突破 [5]