**行业与公司分析总结** **1 行业与公司概述** - 行业聚焦于**高多层PCB（印刷电路板）和HDI（高密度互连）制造**，涉及关键设备如LDI曝光机、真空蚀刻线、压机、钻孔及电镀设备等[1][2][4] - 核心公司包括**国外设备龙头（博克、拉萨、三菱）**和**国内厂商（大族激光、东威、新旗科技等）**[10][12][13][15] --- **2 核心设备需求与技术趋势** **（1）关键设备及工艺** - **LDI曝光机**：高多层板（如60层）需多次曝光（29次/平方米），国产厂商（新旗、远洲）已实现15微米精度[2][17] - **压机**：国外品牌（博克、拉萨）主导高端市场，交期12个月+；国内组装可缩短至8个月，但顶级客户（如英伟达）仍依赖进口[10][11] - **钻孔设备**： - **机械钻孔**：用于通孔，背钻技术复杂（如60层板需从第60层钻至第10层）[8] - **镭射钻孔**：三菱占据主导，产能达60-70台/月，HDI技术依赖其高精度[13][15] - **电镀设备**： - **垂直连续电镀线（VCP）**：脉冲整流器提升阻抗比至20:1，单条线价格达2000万人民币（含脉冲功能+20%）[16][31] - **水平填孔线**：东威等国内厂商技术突破，但高端市场仍依赖日韩设备[24] **（2）技术路线差异** - **HDI生产流程**：22层5阶HDI需6次压合+6次激光钻孔+6次电镀填充，设备需求为传统PCB的数倍[4][5][7] - **ASIC设计**：Google采用34层机械盲孔（16+2+16），微软50层板（16+34），压合/电镀次数翻倍[29][33] --- **3 市场格局与国产化进展** - **高端设备依赖进口**：压机、镭射钻机、窄板电镀线以日韩品牌为主，价格为国产品1.5倍以上[10][24][35] - **国产替代领域**： - **钻孔/成型机**：大族、维佳等已成熟，可替代日系设备[19][21] - **LDI曝光机**：新旗科技在细线路领域领先，载板国产化率仍低[17][27] - **电镀线**：东威、中威在VCP技术突破，但高端市场（如苹果供应链）仍受限[16][24] --- **4 成本与投资分析** - **设备成本**： - 高端VCP电镀线单条投资约2000万人民币，工厂需10+条线，总投资达数亿元[31] - 大竹压机单价300万+，配置影响产能[34] - **材料成本**：金刚石钻针价格是钨钢的4-5倍，Q布（石英纤维）应用增加钻针磨损[25][26] --- **5 潜在风险与挑战** - **供应链瓶颈**：高端压机交期长（12个月+），核心部件依赖进口[10][11] - **技术壁垒**：HDI/ASIC对设备精度要求极高（如34层板承重需4.5吨/㎡），国产设备可靠性待验证[29][33] - **价格竞争**：日系设备溢价显著，国内厂商需突破高端客户信任壁垒[35][36] --- **6 其他关键数据** - **产能对比**：传统PCB vs. 22层HDI——后者需6倍压合/钻孔/电镀设备[5] - **市场份额**：三菱镭射钻机占主导，月产能60-70台[13] - **国产化率**：钻孔机械已成熟，载板曝光机仍低于20%[21][27]