公司核心业务布局 - 公司核心业务聚焦于光伏、汽车、电子、包装四大赛道 [1] 电子赛道产品布局 - 半导体行业用胶属于公司电子赛道的重要布局 [1] - 已推出包括underfill、edgebond、TIM、LID粘接等系列产品 [1] - 相关产品可满足半导体封装领域的关键应用需求 [1] - 相关产品已在客户处进行测试或实现供货 [1]