臻选回顾历史表现 - 6月22日提示的长川科技，核心涉及半导体测试设备、AI算力、HBM/存储芯片及先进封装，公司测试机在国内市占率达35%，中报预增超110%，次日高开高走收涨4.06% [2] - 6月14日提示的士兰微，核心涉及半导体、AI服务器及算力电源芯片，公司8吋和12吋硅基芯片生产线均处于满载运行，提示后多个交易日分别上涨10%、8.23%、6.66%、2.45%、7.1%及5% [2] - 6月9日提示的东芯股份，核心涉及存储芯片、GPU存算一体、AI算力及AIPC，公司已有LPDDR4x产品进入量产阶段，近6个交易日连续上涨，累计涨幅接近30% [2] 今日速览核心机会 - 公司一：核心涉及PCB、HBM、CPO、mSAP及玻璃基板，其FCBGA封装基板高层板良率超90% [3] - 公司二：核心涉及PCB、CPO、AI算力、覆铜板及英伟达/AMD产业链，其M8、M9高端材料正推进1.6T交换机NPI打样 [3] - 公司三：核心涉及MLCC、碳纤维、膜材及国产替代，公司已启动MLCC基膜产品客户送样工作 [3]