行业与公司 * 涉及的行业包括电子、通信（卫星互联网）、计算机（AI、信创、低空经济、脑机接口等）[1][18][36][45][66][67] * 涉及的电子行业公司包括：茂来光学、南极科技、元捷科技、中科飞测、新创江波罗百威、德明尼、赵宇航星、长川科技、金士达、华峰测控、可力可金、全华明、普光磁、顺路电子[4][12][15][17] * 涉及的通信（卫星互联网）行业公司包括：航天环宇、信科移动、真雷科技、上海汉讯、成章科技、四智星材、国际新工、西测测试、广电机梁[30][35][36] * 涉及的计算机行业公司包括：海峡创新、开普云、之中科技、金山、迅飞、曙光、浪潮、华擒、紫光、商汤、海光、韩物技、沐锡、沃尔线城、树梢、英雷克、福星、通华顺、鼎鼎、税友、卖富士、创达、DPA技人、中软、太极、达梦、融金、华大、酒店盖伦、中旺、索晨、软铜、神舟数码、中软国际、拖累含量数据、三宝岛、商机科技[37][39][40][59][63][65][68] 核心观点与论据 电子行业 * **整体表现与展望**：2025年电子板块表现强势，涨幅超过40%，在行业中位列第三，机构持仓占比为5.07%，处于较高水平[3] 2026年预计在半导体存储、半导体测试设备、与HVDC相关的执行元件等领域有较大投资机会[2] 行业风险在于价格波动、景气度变化、竞争格局及中美贸易摩擦[2] * **AI创新驱动**：AI是核心驱动力，算力需求持续提升，下游大模型、自动驾驶、智能制造等场景规模增大[5] 中国AI芯片市场规模预计从2024年的1400多亿元增长至2029年的1.3万亿元，2025-2029年复合增长率达53.7%[5] AI端侧（手机、可穿戴、家具）规模达一点几万亿，年复合增长率40%[6] AI负载增长激发HVDC电源、服务器电源、数据中心电力设施需求[6] * **存储行业**：存储（DRAM、NAND Flash）是顺周期行业，集中度高[7] 2024年以来价格持续上涨，2025年经历猛烈上涨，手机、PC端需求拉动明显，行业出现供需缺口[9] 2025年四季度DRAM价格上修至18-13（单位待核实），NAND平均涨幅达5%到10%[9] AI服务器DRAM用量是普通服务器的8倍，NAND是3倍，HBM（高带宽内存）和先进封装是重要方向[10][12] 供给端，2026年DRAM产能空间有限，主要玩家（三星、海力士、美光）扩产节奏不一[11] * **半导体测试设备**：受益于AI算力增长、高端SOC（系统级芯片）及HBM需求，行业迭代加快[13] 预计全球市场增长23%，国内增长更快，主要逻辑是国产化替代及HBM强劲需求[14] 爱德万（Advantest）垄断58%市场份额，国内企业如长川科技、金士达等正引领国产替代浪潮[14][15] * **执行元件（磁性元件）**：AI服务器功耗提升带来散热与供电挑战，推动供电架构从UPS、HVDC向巴拿马电源、SSD（固态变压器）直流架构演进[15][16] SSD方案对高频磁性元件需求拉大，执行元件价值量显著提升（电感价值提升几十倍，变压器价值提升好几倍）[16] 固态变压器出货量达1G瓦，执行元件成本占比接近20%，2026年可能是规模化发展元年[16] 通信行业（卫星互联网） * **行业现状与前景**：卫星互联网板块近期涨幅较好，核心驱动是“十五五”规划对商业航天的政策支持及火箭端技术突破（如山海火箭试飞）[18][19] 我国处于加速追赶星链（Starlink）的阶段[19] 星链计划规模巨大，已获批约1.2万颗卫星，并申请再发射3万颗[20] 其成功关键在于低成本批量制造卫星、火箭回收复用及高频率发射[20] * **中外差距**：在制造成本、运载成本、发射频率上与SpaceX存在差距[22][23] * 卫星制造成本：国内1500万元起 vs SpaceX约350万元[22] * 火箭运载成本：国内约9万元/公斤 vs SpaceX约2万元/公斤[23] * 发射频率：国内最快10天一次 vs SpaceX可达3天一次[23] * 预计国内卫星互联网真正爆发（年发射量达两三千颗）需等到2028年后，2026-2027年新网、元信等每年发射量在200-300颗级别[24] * **产业链机会**： * **载荷端（卫星）**：看好相控阵天线及其TR组件供应商，这是保证通信不中断的核心[26] 激光芯片链路是星间路由主流技术方向，但A股尚无纯粹标的[27] * **发射场**：海南商业发射场是主要专业场地，一期已建成两个工位并验证高密度发射能力，二期计划2026年底具备发射能力，目标实现年60次发射，单个工位发射周期可压缩至10天甚至一周[28] 投资机会关注测试发射指挥控制系统（如航天环宇）、加注供气系统（能源心脏）[29][30] 参与者目前以非上市公司或体系内公司为主，如四川空风集团、航天科技集团六院165所[31] * **火箭端**：民营火箭公司（如蓝箭航天）攻关可回收复用技术是关键，预计成功后可大幅降低运载成本（从约10万元/公斤降至3万元/公斤以下）[32] 投资机会关注火箭发动机材料（如铜合金）、核心组件（如涡轮泵）及试验测试环节[33][34] SpaceX研发期间进行了超过4000次发动机测试，凸显测试环节重要性[34] 计算机行业 * **整体表现与估值**：2025年计算机指数涨幅与沪深300接近（十几个点），但波动性更强，有两段超额行情[37] 市场风格偏向中小市值公司（50亿至200亿区间）[38] 当前板块整体估值处于历史中位偏高位置，但内部分化大，头部企业如金山、迅飞估值分位较低（约30%）[40] 机构持仓连续多季度处于低位，超配比例为-2.5%，有改善可能[41] * **投资主线与展望**：2026年主线仍是AI，同时关注信创、产业数字化、数据产业化及低空经济、脑机接口等主题[36][42][45] 投资分析从景气度、性价比、吸引力三个维度把握[41] * **AI算力侧**： * 算力需求受AI大模型应用拉动，国内计算中心基础设施需求高速增长，预计到2029年复合增速约70%[51] * 国产算力设备（AI芯片、服务器）份额预计稳健增长，国产ASIC芯片厂商（海光、华为昇腾、沐曦等）在AI推理浪潮下不断完成模型适配[56][57] * 液冷技术因PUE（能耗效率）考核趋严（部分地区要求低于1.2或1.4）而加速渗透，在智算中心的应用比例（85%）明显高于通用数据中心[57] 预计2024年智算中心液冷市场规模184亿元，增长66%，2029年达1300亿元[58] * 智算服务（中游）增长迅猛，2025年上半年中国智算服务市场规模146亿元，增长80%，其中AI基础设施及服务增长200%以上[59] * **AI应用侧**： * AI应用价值体现在战略价值、创收创利、降本增效三方面[60] * 关注AI智能体（Agent）发展，分为平台框架型和垂直应用型（解决方案型、功能产品型）[61] * 端侧智能（如AI眼镜、机器人）是重要方向，硬件在2025年已开始加速放量，预计到2028年带来约600亿（陪伴机器人）和150亿（具身智能）市场规模[62] * **信创与工业软件**：国内信创已形成四大生态体系（中电子、中电科、中科院、华为），并与AI深入集成[64] 工业软件是核心子领域，受益于“人工智能+”推进[64] * **主题性机会**： * **低空经济**：发展前提是基础设施网（空联网、航路网、服务网）建设及空管系统完善，空管系统是串联产业链的“大脑”[66] * **脑机接口**：处于技术突破与商业落地关键期，当前全球市场规模约十亿美元，未来有望从百亿向千亿发展，麦肯锡预测2030年后应用规模可达400亿至1450亿美元[67] 其他重要内容 * **电子行业机构持仓**：基金持仓市值与流通市值占比前十的公司大部分为科创板公司，深耕半导体核心赛道或细分领域龙头，受益于AI创新与国产替代逻辑[4] * **存储行业竞争格局**：DRAM市场高度集中，主要被韩国公司（三星、海力士）及美国美光科技垄断，其他厂商如尔比达、西蒙达等已退出[7] * **卫星互联网商业模式**：SpaceX采用垂直一体化的闭环商业模式，国内产业链目前相对割裂，存在整合机会[21] * **计算机行业资金结构**：市场风格偏向中小市值主题投资，导致部分基本面稳健但缺乏热门主题的大市值公司资金关注度相对较低[38][39] * **AI模型侧发展**：全球模型持续突破，国产AI大模型（如千万、DeepSeek）开放性更高，推动了技术平权[46][47] * **国内外AI需求差异**：国内以本地化部署为主，国外对API公有云模式接受度更高，发展更快[48] * **风险提示**：政策推进不及预期、技术迭代风险、行业竞争加剧、国际贸易摩擦等[2][68]

在第二轮审核问询函中，联讯仪器产品与技术、客户、收入和应收账款等问题遭到追问。 北京商报讯（记者 马换换 李佳雪）1月4日晚间，上交所官网显示，苏州联讯仪器股份有限公司（以下 简称"联讯仪器"）科创板IPO对外披露了第二轮审核问询函回复。 据了解，联讯仪器是一家高端测试仪器设备企业，主营业务为电子测量仪器和半导体测试设备的研发、 制造、销售及服务。公司IPO于2025年8月15日获得受理，当年8月28日进入问询阶段。本次冲击上市， 联讯仪器拟募集资金约17.11亿元。 ...

券商2025年调研概况与行业关注度 - 截至2025年12月30日，已有超2800家A股上市公司接待券商调研，占全市场上市公司总数半数以上 [1][2] - 机械设备、电子、医药生物是券商调研最关注的三大板块，板块内均有超过290家上市公司接待调研 [1] - 2025年A股整体延续震荡上涨态势，活跃交易带动券商保持较高调研热情，调研公司数量与2024年全年基本相当 [2] 电子行业调研详情与市场表现 - 电子行业是2025年涨幅位列前三的申万一级行业板块 [2] - 该行业全年有超过320家公司接待券商调研，数量与位居第一的机械设备行业相差无几 [2] - 水晶光电是全年最受券商青睐的标的，累计接待调研175家次 [2] - 华勤技术、立讯精密、东芯股份接待券商调研频次均在140家次以上，深南电路接待116家次 [2] - 在接待券商调研频次前十的上市公司中，半数来自电子行业 [2] 机械设备行业调研详情与市场表现 - 机械设备行业合计有329家上市公司在2025年接待券商调研，关注度居首 [3] - 行业指数2025年以来累计涨幅接近42%，在31个申万一级行业中位居前列 [3] - 汇川技术、步科股份、伟创电气、中控技术等公司接待券商调研频次均在100家次以上 [3] - 杰瑞股份、鼎泰高科、奥普特、沃尔德等公司关注度同样较高 [3] 医药生物行业调研详情与市场表现 - 医药生物行业合计有296家公司在2025年接待券商调研 [3] - 迈威生物-U、开立医疗、瑞迈特、爱博医疗、迈瑞医疗等热门标的接待券商调研频次均在90家次以上 [3] - 该行业指数2025年以来累计涨幅已收窄至12.44%，在31个申万一级行业中排名相对靠后 [3] - 行业自2025年9月起便持续调整 [3] 2026年机械设备行业投资机遇展望 - 人形机器人方向继续获得机构看好，2026年的核心是量产和订单 [4] - 板块在政策端和产业端有望实现中美共振，迎来主升浪 [4] - 建议关注进入特斯拉供应链的公司以及宇树科技等国内头部整机公司 [4] - 核心供应链、本体代工和标准化建设等领域的投资机会也值得关注 [4] 2026年电子行业投资机遇展望 - 建议沿着AI创新周期布局新技术、新需求和新赛道，掘金优质赛道 [5] - 存储行业迎来上行周期，AI驱动下的供需失衡推动价格进入超级周期 [5] - AI算力发展推动AI芯片与高性能存储需求，显著提升测试复杂度并延长测试时间，带动测试机市场量价齐升，半导体测试设备值得关注 [5] - 算力网拉动服务器中承载算力需求的磁性元件市场规模增长，高效算力也倒逼磁性元件高端化 [5] 2026年医药生物行业投资机遇展望 - 建议仍将创新药产业链作为布局的主线 [6] - 理由包括政策端的大力支持利好创新药企、国产创新药正加速走向国际市场、医保对创新药支出比例逐年提升且呈现明显增长趋势等 [6] - 随着头部公司商业化管线数量增加和产品持续爬坡，能够证明自身盈利能力的创新药公司会受到更多关注 [6] - 2025年创新药企BD出海成为产业发展主旋律和推动板块行情向好的重要推手 [6]

券商2025年调研概况 - 截至12月30日，2025年已有超2800家A股上市公司接待券商调研，占全市场上市公司总数半数以上 [1][2] - 2025年券商调研公司数量与2024年全年基本相当 [2] 最受关注的行业板块 - 机械设备、电子、医药生物是2025年券商调研最关注的三大板块，每个板块均有超过290家上市公司被调研 [1] - 机械设备行业有329家公司接待调研，行业指数2025年累计涨幅接近42%，在31个申万一级行业中位居前列 [2] - 电子行业有超过320家公司接待调研，2025年涨幅位列申万一级行业前三 [1][2] - 医药生物行业有296家公司接待调研，但行业指数2025年累计涨幅收窄至12.44%，在31个行业中排名相对靠后 [3] 热门调研标的 - 电子行业的水晶光电是全年最受券商青睐的标的，累计接待券商调研175家次 [1] - 电子行业的华勤技术、立讯精密、东芯股份接待券商调研频次均在140家次以上，深南电路接待116家次 [2] - 2025年接待券商调研频次前十的上市公司中，半数来自电子行业 [2] - 机械设备行业关注度居前的标的包括汇川技术、步科股份、伟创电气、中控技术，其接待券商调研频次均在100家次以上，杰瑞股份、鼎泰高科、奥普特、沃尔德等公司关注度也较高 [2] - 医药生物行业热门标的包括迈威生物-U、开立医疗、瑞迈特、爱博医疗、迈瑞医疗，接待券商调研频次均在90家次以上 [3] 2026年投资机遇展望：机械设备 - 看好机械设备行业中人形机器人相关产业链的投资机遇 [1] - 2026年的核心是量产和订单，板块在政策端和产业端有望实现中美共振 [3] - 建议关注进入特斯拉供应链的公司以及宇树科技等国内头部整机公司，核心供应链、本体代工和标准化建设等领域的投资机会也值得关注 [3] 2026年投资机遇展望：电子 - 建议围绕AI创新周期布局新技术、新需求和新赛道 [1] - 存储行业迎来上行周期，AI驱动下的供需失衡推动价格进入超级周期 [4] - AI算力发展推动AI芯片与高性能存储需求，显著提升测试复杂度并延长测试时间，带动测试机市场量价齐升，半导体测试设备值得关注 [4] - 算力网拉动服务器中承载算力需求的磁性元件市场规模增长，高效算力也倒逼磁性元件高端化，看好相关受益标的 [4] 2026年投资机遇展望：医药生物 - 持续看好创新药产业链的投资机遇 [1] - 建议仍将创新药产业链作为布局的主线，理由包括政策端大力支持、国产创新药加速走向国际市场、医保对创新药支出比例逐年提升且呈现明显增长趋势等 [4] - 随着头部公司商业化管线数量增加和产品持续爬坡，能够证明自身盈利能力的创新药公司会受到更多投资者关注 [4]

行业趋势与市场前景 - 人工智能需求推动半导体后道设备市场回升，AI芯片的技术突破对测试设备的精度、效率和兼容性提出新要求 [1] - 芯片设计复杂度提升导致单芯片测试时间延长，测试产能紧张，测试设备市场呈现“量价齐升”特征，市场规模扩大 [1] - 根据SEMI数据，2025年半导体测试设备销售额有望达到112亿美元，同比增长48.1%，封装与组装设备销售额有望达到64亿美元，同比增长19.6% [1] - 行业龙头爱德万测试（Advantest）2025年7-9月实现营收2630亿日元，同比增长38%，净利润796亿日元，同比增长75% [1] - 爱德万测试将其2025财年（2025年4月-2026年3月）收入预测从8350亿日元上调至9500亿日元，利润目标从2215亿日元上调至2750亿日元 [1] 公司财务表现 - 公司2025年前三季度实现营收37.79亿元，同比增长49.05% [2] - 公司2025年前三季度实现归母净利润8.65亿元，同比增长142.14% [2] - 公司2025年前三季度毛利率为54.48%，同比下滑1.58个百分点，净利率为22.96%，同比增长8.05个百分点 [2] - 公司费用管理优化，2025年前三季度销售、管理、研发费用率分别为4.94%、7.37%和18.81%，同比分别下滑1.16、0.92、7.72个百分点 [2] - 2025年上半年，公司测试机实现营收12.50亿元，同比增长34.30%，毛利率为63.48%，同比下滑1.28个百分点 [2] - 2025年上半年，公司分选机实现营收7.09亿元，同比增长50.36%，毛利率为41.08%，同比增长3.31个百分点 [2] 公司业务与产品进展 - 公司作为国产后道设备头部企业，有望受益于产业趋势 [1] - 公司重点开拓覆盖SoC、逻辑等多种高端应用场景的数字测试设备、三温探针台、三温分选机等产品 [3] - 公司测试机和分选机在核心性能指标上已达到国内领先、接近国外先进水平，且产品具备性价比优势，正实现进口替代并提高市场份额 [3] - 公司持续开拓中高端市场，后道测试设备平台日趋完整，随着数字测试机相关高端新品不断推出，订单有望增长 [3] 市场预测与展望 - 有分析上调公司2025-2026年归母净利润预测至10.68亿元和14.18亿元（分别上修46%和43%），并新增2027年归母净利润预测为17.22亿元 [3]

行业与公司 * **行业**：半导体设备行业[1] * **公司**：北方华创、中微公司、拓荆科技、威导纳米、中科微测、新元微、长川科技、精智达、华峰测控、华虹[1][9][12][13][14][15][16][17][18][19][20] 核心观点与论据 * **行业趋势与展望**：半导体设备行业在2025年经历订单增速放缓的小年后，预计2026年将迎来加速增长，订单增速有望达到50%[1][3] 这一拐点主要受益于全球AI大潮推动的存储扩产和AI芯片先进制程需求[1][3][4] 国内存储厂商长存和长鑫正积极扩产，目标是达到全球20%-30%的市场占有率，每年新增产能预计接近15万片[1][5] 国内AI大算力芯片需求巨大，需要至少500万颗，而目前仅实现了100万颗，存在显著的扩产需求[5] * **国产化进展**：存储领域国产化率持续提升，NAND已达80%以上，DRAM接近50%[3][10] 干法刻蚀设备国产化率预计2026-2027年提升至40%-50%以上，薄膜沉积设备有望提升至30%-40%以上[3][11] 华虹在成熟制程产线扩建中采用了更高比例的国产设备，且已得到验证[12] * **估值方法**：半导体设备板块的估值应从关注当期利润转向关注明年订单情况，采用PS估值法[1][6] 该板块PS倍数通常在4倍到10倍之间波动，目前按照明年的PS来看仍处于合理区间[6] 保守预测显示，部分股票有三倍以上的增长空间[1][6] * **投资策略与催化事件**：应优先考虑与长存、长鑫及先进制程关联度高、确定性强（如北方华创、中微公司）以及具备弹性、边际变化显著或具有突破潜力的新兴公司（如拓荆科技、威导纳米）[1][9][21][22] 短期内，长存和长鑫的IPO进展以及全球存储价格走势（市场一致预期至少上涨至2026年底）是值得关注的产业催化事件[1][7][8] 若长鑫在2026年被列入实体清单，将推动国产化率的提升和国产设备产线建设[9] * **先进逻辑领域需求**：预计2026年先进逻辑领域的资本支出（Capex）将增长47%以上，并且这一趋势可能持续到未来几年[9] 其他重要内容 * **北方华创**：布局全面，包括ICP、CCP、PVD等核心设备[13] 预计明年收入可达100亿元，以32倍估值计算，市值有望达到4500亿元甚至更高[3][13] 公司人员数量从去年初16000人增加到今年中期26000人，大部分为研发人员，并借款120亿元用于研发投入[13] * **中微公司**：处于大规模研发投入释放期，ICP、CCP、高深宽比刻蚀等核心技术具备竞争优势[3][14] 公司目标是在2030年前实现60%以上半导体设备覆盖，目前仅为30%，未来具有翻倍以上增长空间[14] * **拓荆科技**：在薄膜沉积市场已稳居龙头地位[15] 其OPPO机台在2025年完成下游验证并实现量产，未来有望获得更大市场份额[16] 公司还布局了涉及键合设备的3D集成业务[16] * **威导纳米**：主要布局AOD（原子层沉积）产品，该产品在薄膜沉积市场中目前占比3%，预计每两年增加1%，到2030年及以后可能成为仅次于PECVD的第二大薄膜沉积单品[17] 公司在存储方面的敞口率超过80%[17] * **中科微测**：专注于量检测设备，其明场检测设备已通过下游存储厂商验证并获得订单[18] 长期有望在量检测市场上取得最高份额，有潜力成为中国版KOA（占据全球60%以上市场份额）[18] * **新元微**：被北方华创收购后将获得更多资源整合机会，其四代机有望在2026年进入下游客户[19] * **测试设备公司**：长川科技主要布局SOC及AI大芯片测试机台，已获大客户订单[20] 精智达专注存储测试机，最先进产品可与爱德万对标，有望在2026年取得重大订单[20] 华峰测控针对SOC数字芯片及AI大芯片的新产品8600预计将在2026年有所进展[20]

全球半导体市场长期展望 - 全球半导体市场预计将以8%的复合年增长率增长，到2029年市场规模将超过1万亿美元 [2] - 人工智能将成为增长主要驱动力，人工智能相关半导体预计将以16%的复合年增长率增长，到2030年将占市场份额的一半 [2] - 行业可能已进入由人工智能需求驱动的持续强劲“超级周期”，该势头预计将持续到2030年左右 [4] 半导体制造设备市场预测 - 2025年全球半导体制造设备年出货量预计为1080亿美元，较上年增长15.7% [2] - 预计2025年全球半导体制造设备销售额将达到创纪录的1330亿美元，比上年增长13.7% [3] - 市场预计将继续增长，2026年达到1450亿美元（同比增长9%），2027年达到1560亿美元（同比增长7%） [3] - 到2030年，对人工智能和高性能计算的投资预计将占半导体制造设备总投资的57% [2] 各地区设备市场表现 - 台湾和韩国市场增长尤为强劲，2025年设备出货量分别增长108%和25% [2] - 日本市场同比增长27%，表现稳健 [3] - 中国市场同比下降4%，但表现好于预期 [3] - 北美市场下降17%，欧洲市场下降44%，降幅较大，主要因部分项目延期及汽车和工业领域复苏缓慢 [3] 各细分设备市场分析 - 晶圆制造设备（含晶圆加工、晶圆厂加工和掩模制造设备）预计2025年销售额达1157亿美元，较上年增长11% [3] - 预计到2027年，晶圆制造设备销售额将达到1352亿美元 [3] - 半导体测试设备2025年销售额预计同比增长48.1%，达到112亿美元 [4] - 组装和封装设备2025年销售额预计同比增长19.6%，达到64亿美元 [4] 技术领域投资趋势 - 人工智能需求正推动DRAM和高带宽内存领域的投资超出预期 [3] - 2026年至2030年间，日本前端工艺投资预计将显著增长至180亿美元，其中逻辑相关投资占比将增长至约50% [4] - NAND闪存投资预计将保持在总投资量的25%左右，DRAM投资有望复苏 [4] - 模拟和功率半导体领域的投资预计将会下降，原因包括来自中国的竞争以及功率半导体向300毫米晶圆的转变 [4] 内存市场动态 - 人工智能服务器大量供应高带宽内存，影响了消费级内存和标准DRAM的供应，目前的供应紧张局面可能会持续到2026年 [4] - DRAM和NAND闪存通常每四年经历一次繁荣与衰退周期，但人工智能需求的增长可能改变了这一模式 [4]

半导体封测概览 - 封测是封装测试的简称，包括封装和测试两个环节，封装是将晶圆切割、焊线塑封为成品芯片的过程，测试是对产品进行功能和性能测试 [7] - 封装可保护芯片性能并实现内部功能的外部延伸，其作用主要体现在保护、支撑、连接和散热四个方面 [6][8] - 封测位于半导体产业链中游，是芯片设计、制造后的最后一个环节，芯片经封测后交付给设计厂再销售给下游应用企业 [17] - 世界集成电路产业三业结构（设计:晶圆:封测）的合理占比为3:4:3，2022年中国封测业销售额为2995.1亿元，占比24.9% [19][22] - 2023年中国封测行业销售额预计达3060亿元，同比增长8.4%，增速高于设计业与制造业 [22] - 在封测环节内部，封装价值占比为80-85%，测试环节价值占比仅为15-20% [22] 封装工艺流程 - 基本封装工艺流程包括晶圆减薄、晶圆切割、芯片贴装、焊接键合、塑封、后固化、测试、打标、包装、仓检、出货等工序 [5][7] - 晶圆减薄是将圆片减薄到合封装的程度，以满足芯片轻薄短小的发展方向 [5] - 晶圆切割是先将晶圆粘贴在蓝膜上，再切割成独立的硅片，目前多采用刀片切割 [5] - 芯片贴装是将切割下来的芯片贴装到框架中间的焊盘上，以保障电路完整性 [5] - 焊接键合使用金线等引线使芯片引脚与外部电路连接，键合技术包括热压焊、热超声焊等 [5] - 塑封和后固化工艺指在塑封后加热硬化并去除多余材料，对封装芯片进行保护 [5] 测试环节 - 测试分为封装前的晶圆测试（CP）和封装后的芯片成品测试（FT） [16] - 晶圆测试通过探针台和测试机对晶圆上裸芯片进行功能和电参数测试，系统包含测试机、探针台、探针卡等 [10][16] - 芯片成品测试通过分选机和测试机对封装后芯片进行测试，系统包含测试机、分选机、测试座等 [15] - 测试在确保芯片良率、控制成本、指导芯片设计和工艺改进等方面起至关重要的作用 [16] 封测设备分类及工艺原理 - 半导体封装设备包括减薄机、划片机、贴片机、固化设备、引线焊接设备、塑封及切筋设备、清洗与搬运设备等 [24][32] - 半导体测试设备包括分选机、测试机和探针台 [32] - 集成电路后道设备中贴片机、划片机、检测设备和焊线机合计市场份额占比达81% [24] - 减薄机用于减薄晶圆，全球市场集中度高，日本DISCO与TOKYO SEIMITSU合计市占超65% [33] - 划片机使用刀片或激光切割晶圆，刀片切割机市场占比约80%，激光切割机占比约20% [37] - 贴片机全球市场规模超20亿美元，BESI和ASMPT分别占据50%和30%市场份额 [36] - 焊线机使用键合线连接芯片电极与引线框架，可分为楔形焊接机和球形焊接机 [38][44] - 塑封机使用流动性树脂保护芯片，市场被TOWA、ASM Pacific、APIC YAMADA等国外厂商垄断 [45] - 分选机根据传输方式分重力式、转塔式、平移式，平移式应用份额最大 [54] - 测试机全球市场由爱德万、泰瑞达、科休公司引领，CR3超90% [48][55] - 2022年全球探针台市场规模达8.53亿美元，日本东京电子、东京精密垄断超80%市场份额 [59] 封装原材料 - 封装材料包括切割材料、芯片粘连材料、键合引线、封装基板、引线框架、包封材料、连接材料 [63] - 2022年全球封装材料市场规模达280亿美元，同比增长17%，已连续三年保持10%以上增长率 [68][69] - 封装基板、引线框架、键合丝、包封材料在全球封装材料市场规模中占比分别为40%、15%、15%、13% [63] - 2022年中国半导体封装材料市场规模达462.9亿元，其中引线框架118.7亿元，封装基板105.3亿元 [71] - 封装基板又称IC载板，是一类用于承载芯片的线路板，具有高密度、高精度、高性能、小型化及轻薄化特点 [75] - 2022年全球封装基板产值为174亿美元，同比增长23%，预计2027年达223亿美元，未来5年CAGR为5.1% [81][83] - 2022年中国封装基板行业市场规模约106亿元，同比增长11.6%，需求量307.8万平方米，产量152.0万平方米 [81][83] - 全球封装基板前五大供应商集中度高，欣兴电子(17.7%)、南亚电路(10.3%)、揖斐电(9.7%)市占率居前三 [81][83] - 引线框架在半导体封装材料市场中占比15%，2022年全球市场规模40.5亿美元 [86][88] - 2022年中国引线框架市场规模114.8亿元，同比增长9% [89][90] - 键合丝是芯片和引线框架间的连接线，按材质分键合金丝、键合铜丝、键合银丝和键合铝丝等 [95][100] - 2022年国内半导体键合丝需求量360.1亿米，其中键合金丝62.3亿米、键合银丝152.4亿米、键合铜丝132.8亿米、键合铝丝12.6亿米 [101] - 包封材料中环氧塑封料(EMC)是关键，2022年中国市场规模84.94亿元，产量17.16万吨，需求量11.13万吨 [104][107] 封装技术 - 封装技术按组装方式、引脚分布形态、封装材料、气密性等有多种分类方式 [113][115] - 封装技术覆盖电学、材料科学与工程、机械学等领域 [113] - 塑料封装目前占90%以上 [113]

公司基本情况 - 公司是国内新型显示器件检测设备领域的领先企业，在半导体测试设备业务上增长动能显著，拥有核心技术自主开发的差异化优势 [1] - 公司主营业务为新型显示器件检测设备的研发、生产和销售，所属申万行业为机械设备-通用设备-仪器仪表，概念板块包括半导体设备、HBM概念、存储概念等 [1] - 公司控股股东和实际控制人为张滨，其担任董事长兼总经理，1969年8月出生，毕业于清华大学半导体物理与器件专业 [4] 经营业绩表现 - 2025年三季度营业收入为7.53亿元，在行业中排名第16位（共61家公司），行业平均收入为6.55亿元，中位数为3.8亿元 [2] - 2025年三季度净利润为4201.02万元，在行业中排名第30位，行业平均净利润为5896.7万元，中位数为4066.13万元 [2] - 董事长张滨2024年薪酬为125.79万元，较2023年的41.84万元增加83.95万元 [4] 财务指标分析 - 2025年三季度资产负债率为25.44%，较去年同期的11.62%有所上升，但低于行业平均的27.43% [3] - 2025年三季度毛利率为35.01%，较去年同期的36.94%有所下降，且低于行业平均的43.50% [3] 股东结构及市场动态 - 截至2025年9月30日，A股股东户数为9771户，较上期增加54.24%；户均持有流通A股数量为7404.74股，较上期减少35.17% [5] - 兴全合润混合A（163406）为第一大流通股东，持股339.70万股，较上期增加105.96万股；香港中央结算有限公司为新进第四大流通股东，持股290.83万股 [5] 业务发展及机构观点 - 2025年前三季度半导体测试设备业务营收达4.23亿元，同比增长220.5%，占总营收比重为56.22% [5] - 2025年前三季度研发投入合计1.05亿元，同比增长34.82% [5] - DRAM业务斩获大单，首台高速测试机交付；AMOLED业务G8.6设备交付；微显示业务与海外头部厂商合作深化 [5] - 华安证券预计公司2025-2027年营业收入分别为12.58亿元、17.29亿元和22.88亿元，归母净利润分别为1.85亿元、2.86亿元和4.19亿元 [5] - 中泰证券指出，2024年公司占据全球存储器测试设备市场份额约2.3%，国产替代空间大 [6] - 中泰证券调整2025-2027年盈利预测为1.5亿元、3.0亿元和3.8亿元，对应市盈率（PE）分别为122倍、61倍和48倍 [6]

市场指数与行业表现 - 主要股指表现分化：上证指数报3987点，近1日下跌0.73%，近5日下跌3.22%，近1月下跌1.64%；深证综指报2518点，近1日下跌1.27%，近5日上涨0.37%，近1月上涨2.44% [1] - 风格指数差异明显：大盘指数近1月上涨1.79%，近6月上涨24.97%；中盘指数近1月上涨0.5%，近6月上涨34.12%；小盘指数近1月上涨0.05%，近6月上涨27.44% [1] - 能源金属行业表现突出：近1月上涨15.07%，近6月上涨92.65%；航运港口近1月上涨6.97%，近6月上涨16.62%；广告营销近1月下跌3.84%，近6月上涨10.13% [1] - 医疗服务Ⅱ行业跌幅居前：近1日下跌3.69%，近1月下跌2.83%，近6月上涨36.13%；游戏II近1日下跌3.63%，近1月下跌12.81%，近6月上涨50.18% [1] 公募基金持仓分析 - 行业配置转向科技板块：2025年三季度主动权益型公募基金加仓创业板，增配通信、传媒、有色金属和电力设备，减仓家用电器、社会服务、汽车等内需消费方向 [2][11] - 电子行业持仓创历史新高：TMT科技板块拥挤度达历史高位，电子持仓占比达到25.7%，超过单一行业20%的经验上限，TMT全产业链持仓占比创40%新高 [11] - 后续行情观察指标：机构持仓高点往往同步市场变化，电子行业2025年归母净利润预计增长54%，2026-2027年增速分别为34%和25%；PPI转正可能推动风格切换至价值股 [11] - 低配板块机会显现：金融板块中非银配置系数较低，周期、地产链显著低配，消费中白酒筹码有望出清，医药内部创新药持仓增至高位而其他子行业减仓 [11] 重点公司业绩表现 - 奥飞数据业绩超预期：2025年前三季度营收18.24亿元，同比增长15.3%；归母净利润1.45亿元，同比增长37.3%；毛利率35%，同比提升9.4个百分点 [3][12][15] - 金雷股份毛利率持续提升：2025年前三季度毛利率24.63%，同比提升1.88个百分点；三季度毛利率26.41%，环比提升1.58个百分点，铸件盈利弹性释放 [14][15] - 海信视像稳健增长：2025年前三季度营收428.30亿元，同比增长5%；归母净利润16.29亿元，同比增长24%；MiniLED产品出货量同比增长108.24% [17][19] - 华峰测控业绩超预期：2025年前三季度收入9.39亿元，同比增长51.21%；归母净利润3.87亿元，同比增长81.57%；SoC测试机8600面向AI、HPC市场 [32][34] 银行业绩与配置价值 - 招商银行营收企稳：2025年三季度单季营收同比增长2.1%，利息净收入同比增长1.7%，财富管理收入同比增长19%，当前股息率近5% [36][39] - 常熟银行业绩领跑：2025年前三季度营收91亿元，同比增长8.2%；归母净利润34亿元，同比增长12.8%；险资和国资股东三季度增持约2.8亿元 [38][40] - 兴业银行价值凸显：2025年前三季度利息净收入同比改善，中期分红率维持在30%以上，当前股息率约5.3%，吸引中长期资金增持 [41][43] - 苏州银行高拨备优势：2025年前三季度拨备覆盖率420%，中期分红比例提升至32.4%，利息净收入同比增长8.9% [42][44] 消费品行业动态 - 贵州茅台增长稳健：2025年前三季度营业总收入1309亿元，同比增长6.32%；归母净利润646.3亿元，同比增长6.25%；直营渠道收入占比39.8% [45][46] - 五粮液主动调整：公司追求长远发展，当前注重压力释放和市场基础夯实 [47] - 山西汾酒收入符合预期：公司维持稳健增长态势，市场表现稳定 [48]