芯片制造商产品规划 - 高通计划在明年推出Snapdragon 8 Elite Gen 6芯片组，将提供两个版本，其中仅有一个版本支持LPDDR6 RAM [2] - 联发科计划在明年推出Dimensity 9600芯片组，将仅提供一个版本并支持LPDDR6 RAM [2] - 高通Snapdragon 8 Elite Gen 6的两个版本存在差异，包括更快的内存支持和更快的GPU [3] - 高通和联发科可能利用台积电略微改进的2nm 'N2P'架构，而苹果将继续为A20和A20 Pro采用2nm N2架构 [3] 内存技术市场动态 - 由于LPDDR6 RAM价格飙升，明年仅有高通Snapdragon 8 Elite Gen 6和联发科Dimensity 9600等旗舰芯片组将配备下一代LPDDR6内存 [2] - 有传言称中国的内存制造商正在准备明年大规模生产LPDDR6 DRAM技术，这可能为芯片制造商带来定价谈判筹码 [2] - 内存价格预计将在2027年开始放缓，届时搭载Snapdragon 8 Elite Gen 7和Dimensity 9700的智能手机可能会变得更便宜 [3] 芯片制造成本与竞争 - 台积电2nm晶圆的估计价格为每片30,000美元，芯片制造商将面临降低利润或迫使智能手机合作伙伴提高售价的压力 [3] - 尽管台积电N2P节点仅比N2提供5%的性能提升，但高通和联发科希望借此获得超越苹果的优势 [4] - LPDDR6 RAM成本的增加将对2026年的旗舰设备产生不利影响，但这部分成本只是芯片制造商为台积电2nm晶圆支付费用的一小部分 [3]