芯片制造商产品规划 - 高通计划在明年推出Snapdragon 8 Elite Gen 6芯片组，将提供两个版本，其中仅有一个版本支持LPDDR6 RAM [2] - 联发科计划在明年推出Dimensity 9600芯片组，将仅提供一个版本并支持LPDDR6 RAM [2] - 高通Snapdragon 8 Elite Gen 6的两个版本存在差异，包括更快的内存支持和更快的GPU [3] - 高通和联发科可能利用台积电略微改进的2nm 'N2P'架构，而苹果将继续为A20和A20 Pro采用2nm N2架构 [3] 内存技术市场动态 - 由于LPDDR6 RAM价格飙升，明年仅有高通Snapdragon 8 Elite Gen 6和联发科Dimensity 9600等旗舰芯片组将配备下一代LPDDR6内存 [2] - 有传言称中国的内存制造商正在准备明年大规模生产LPDDR6 DRAM技术，这可能为芯片制造商带来定价谈判筹码 [2] - 内存价格预计将在2027年开始放缓，届时搭载Snapdragon 8 Elite Gen 7和Dimensity 9700的智能手机可能会变得更便宜 [3] 芯片制造成本与竞争 - 台积电2nm晶圆的估计价格为每片30,000美元，芯片制造商将面临降低利润或迫使智能手机合作伙伴提高售价的压力 [3] - 尽管台积电N2P节点仅比N2提供5%的性能提升，但高通和联发科希望借此获得超越苹果的优势 [4] - LPDDR6 RAM成本的增加将对2026年的旗舰设备产生不利影响，但这部分成本只是芯片制造商为台积电2nm晶圆支付费用的一小部分 [3]

三星Galaxy S26系列与2nm芯片技术 - 三星决定重启S26+型号以应对S25 Galaxy Edge和iPhone Air销量不及预期的市场状况[2] - 新机Galaxy S26+维持极简外观设计 机身尺寸为158.4 x 75.7 x 7.35mm并内置4900mAh电池[2] - 该系列将全球首发Exynos 2600芯片 成为首款采用2nm工艺的手机芯片 标志手机行业进入2nm时代[2] 新型激光器技术突破 - 德国科研团队研制出紧凑型短脉冲激光器 能量转换效率高达80% 远超当前同类产品水平[2] - 该技术突破为开发便携且经济的激光设备开辟新途径[2] - 新型激光器有望广泛应用于医学 分析技术与量子科学等领域 研究成果发表于《自然》杂志[2] 宇树科技机器人技术创新 - 宇树科技获得"机器人手指 机器手和人形机器人"专利授权 涉及机器人技术领域[2] - 专利采用手指连杆单元和传动单元设计 握持面连续无断裂带 避免握持过程中过大缝隙卡住物体[2] - 该技术通过连杆机构驱动手指连杆单元抓取物体 转动轴均设于靠近握持面一侧[2] 人造太阳项目进展 - 我国自主研发的全球最大"人造太阳"ITER朗缪尔探针系统通过关键设计评审[2] - 评审内容包括探针体 电源系统 仪控设备等核心技术与工艺[2] - 该进展为ITER计划关键诊断系统后续制造和整体交付奠定基础[2]

台积电2nm技术进展 - 台积电下一代2nm制造工艺良率已达60%里程碑 [1] - 公司将于4月1日开始接受2nm节点订单 需求量高于3nm晶圆 [1] - 高雄和宝山两座工厂专注提升2nm产量 扩产仪式3月31日举行 首批晶圆4月下旬交付 [1] 客户与产能规划 - 苹果预计成为首个2nm客户 2026年下半年推出搭载A20芯片的iPhone 18系列 [1][2] - AMD、英特尔、博通和AWS等多家客户排队等待2nm节点 [2] - 目标2025年底实现月产50,000片晶圆 具备同期扩展至80,000片产能的潜力 [2] 成本优化与商业化进程 - 行业预估每片2nm晶圆成本30,000美元 台积电计划4月前启动"CyberShuttle"服务降低客户测试成本 [2] - 通过共享测试晶圆评估芯片设计 减少客户研发开支 [2] - 首批2nm产品商业化时间点明确指向2026年 [2] 其他行业动态 - 半导体领域出现10万亿级投资动向 [4] - 芯片巨头市值波动显著 [5] - HBM技术被评价为"技术奇迹" RISC-V架构发展前景受业内专家看好 [5]