全光AI数据中心技术合作 - 半导体制造巨头台积电宣布与初创公司Avicena合作生产基于MicroLED的互连产品 旨在用光学连接取代电连接 满足AI数据中心GPU间通信的低成本、节能需求 [1] - 技术核心是通过蓝色MicroLED和成像型光纤传输数据 模块化LightBundle平台避免激光器带来的可靠性、成本和功耗问题 适合短距离应用 [1] 传统光互连技术瓶颈 - 当前光纤连接依赖可插拔模块进行电光转换 能效低下 共封装光学器件(CPO)正在向GPU领域推进 但基于激光的设计面临可靠性、制造和成本挑战 [3] - 多波长激光需复杂解析 计算开销大 而铜线在AI数据中心机架内连接处理器和内存时已无法满足带宽、延迟需求 [3] Avicena技术创新优势 - LightBundle技术通过多芯成像光纤(每通道10GB/s)连接数百个MicroLED 单链路可延伸10米以上 净传输速率达3Tb/s 功耗低于铜线 [4] - 采用成熟LED和摄像头技术 无需开发新组件 仅需对现有技术微调 台积电因此签约生产其光电探测器阵列 [6][7] - 原型演示亚皮焦/比特能耗 显著优于其他光学方法的5皮焦/比特 具备成本优势和冗余设计潜力 [7] 技术应用前景 - 该方案针对机架内及10米距离场景 LED功率足够且成本更低 有望快速规模化 [7] - 硅光子学需开发环形谐振器等新组件 成熟周期长 而Avicena方案依托显示产业成熟供应链 [6][7]