公司产品进展 - 公司应用于M9级高性能电子电路基板的球硅产品已与行业主流厂商形成深度合作并已形成小批量销售 [1] - 公司的Lowα球铝作为先进封装的关键填料销售呈较快增长趋势 [1] - 公司已成为少数能量产供应Lowα球铝材料的厂商之一 [1]