核心观点 - 高通在CES上发布了一套整合硬件、软件与AI能力的通用机器人全栈架构，并推出旗舰机器人处理器Dragonwing™ IQ10系列，旨在为从个人服务机器人到全尺寸人形机器人的各种形态提供高性能、低功耗的“机器人之脑”，加速零售、物流和制造等行业的自动化落地 [2][3] 产品发布与架构 - 发布新一代机器人“全栈式”架构，整合硬件、软件以及复合式AI，目标是为从小型家用机器人到全尺寸人形机器人在内的各种形态提供动力 [3] - 同步推出其最新的高性能机器人处理器——Qualcomm Dragonwing™ IQ10系列，面向工业自主移动机器人以及先进的全尺寸人形机器人 [2][3] - 该架构在能效和可扩展性方面处于行业领先水平，可支持从个人服务机器人、下一代工业自主移动机器人，到具备推理、适应和决策能力的全尺寸人形机器人 [2] - 全新的端到端架构通过赋能通用型、持续学习的机器人形态，加快了零售、物流和制造等行业的自动化落地 [2] 技术规格与特性 - Dragonwing IQ10平台整合了多种处理器单元，包括：Qualcomm Oryon™ CPU（最高18核）、Qualcomm® Adreno™ GPU、Qualcomm® Hexagon™ NPU（专为高效VLA设计）、Qualcomm Spectra™ ISP（用于低光相机处理）、CV处理器（用于深度和定位）、显示与音频处理器以及视频处理器 [5] - 平台支持Linux操作系统和实时操作系统，具备实时安全子系统（最高达SIL3等级）、多核实时CPU锁步模式、安全SRAM、自检功能以及用于低延迟控制和安全操作的安全I/O [5] - 内存控制器支持高性能LP5x，带宽大于270 GBps，并采用增强型内存架构以支持大参数模型 [5] - 提供高性能、低延迟工业I/O，包括USB、PCIe Gen5和10G以太网接口 [5] - 该架构将强大的异构边缘计算、边缘AI、混合关键级系统、软件、机器学习运维以及AI数据飞轮相结合 [11] - 依托公司在边缘AI、高性能低功耗系统方面的成熟经验，这一创新能够将原型产品转化为可部署的智能机器 [3] 战略合作与生态 - 公司正与其机器人平台生态内的多家企业合作，包括研华科技、APLUX、奥特酷智能科技、Booster、Figure、库卡机器人、Robotec.ai等，旨在实现大规模的部署就绪型机器人应用 [6] - 随着Figure扩展其人形机器人平台，高通技术公司正与其合作，共同定义下一代计算架构 [6] - 公司正在与Kuka Robotics就其下一代机器人解决方案展开讨论 [9] - 该体系由不断壮大的合作伙伴生态系统提供支持，并辅以完善的开发者工具套件 [11] - 该协作网络加速了可部署机器人解决方案的开发，解决“最后一公里”难题，推动各行业更快、更具规模化的创新落地 [11] 应用案例与市场进展 - Dragonwing工业处理器路线图已经为多种通用型机器人形态提供支持，其中包括来自Booster、VinMotion等全球机器人厂商的行业领先人形机器人 [9] - 与越南机器人公司Vinmotion合作，推出了Motion 2机器人——一款通用型人形机器人，展示了其击穿木板、捡拾物品等能力 [9] - 该架构支持先进的感知能力，以及结合端到端AI模型（如VLA和VLM）的运动规划，实现通用化的操作能力和人机交互能力 [9] - Dragonwing IQ10的推出，帮助高通在工业应用领域迈出了通向现实世界大规模部署的重要一步 [9] - 端到端的整体方案使机器人能够对空间和时间环境进行智能推理和自适应，并针对多种形态实现工业级可靠性下的规模化扩展 [11]