N1X SoC

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史上最强集显,来了?
半导体行业观察· 2025-07-27 11:17
英伟达N1X SoC性能与规格 - 芯片首次通过Geekbench OpenCL测试揭示GPU性能,配备48个流式多处理器(SM)单元,对应6,144个CUDA核心,与桌面显卡RTX 5070规格一致 [1][2] - CPU架构由两个10核集群组成20核心,基于Grace架构,整颗芯片功耗约120W,工程样品运行频率1.05 GHz时OpenCL得分为46,361分,超越苹果M3 Max和AMD 890M(约37,500分) [2][3] - 采用共享LPDDR5X内存而非独立GDDR显存,性能上限理论可达RTX 5070水平(2.5GHz/250W TDP),当前表现受限于早期功耗与频率设置 [3] 市场定位与竞争策略 - 采用Blackwell架构GPU与ARM CPU集群混合设计,目标平衡AI性能、游戏能力与能效,对标AMD Strix Halo和苹果M系列芯片 [4] - 可能为DGX Spark AI迷你PC所用GB10 Superchip的消费级改版,与联发科协同开发,面向笔记本/台式机市场 [2][5] - 若功耗与带宽优化到位,有望成为首款挑战x86(AMD/Intel)的高性能ARM SoC,并冲击苹果在高端AI笔记本市场的地位 [4] 发布时间与开发进展 - 传闻发布时间从2025年台北电脑展推迟至2026年Q1,后因设计问题可能延至2026年末或CES 2027 [7][8] - 工程样品CPU性能未达惊艳水平,驱动与固件尚不完善,但GPU表现已显示潜力 [4][11] 潜在应用场景 - 笔记本电脑版本(N1)或主打游戏市场,戴尔Alienware可能首发搭载,目标实现轻薄化与长续航,性能对标120W RTX 4070笔记本但功耗仅65W [9][12] - 集成DLSS 4等技术可能提升游戏表现,与AMD Strix Halo(接近RTX 4060桌面性能)及高通骁龙X2形成竞争 [13] 性能预期与行业影响 - 泄露基准显示GB10超级芯片单核2,960分、多核10,682分,但落后于苹果M4 Max [10][11] - 若成功推出,将推动ARM架构在高性能计算领域的渗透,重塑笔记本GPU与CPU市场格局 [5][14]