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AI芯片峰会速递(2):RISC-V产业化提速:“RISC-V+dcsc+AI”落地,RVV成AP-NPU关键桥梁
海通国际证券· 2025-09-17 22:32
行业投资评级 - 报告未明确给出具体的行业投资评级 [1] 核心观点 - RISC-V产业化进程加速,通过"RISC-V + DSC + AI"路径实现落地,RVV成为连接应用处理器与神经网络处理器的关键桥梁 [1][2][3] - 行业采用"场景先行"策略,从嵌入式弱生态场景逐步向行业纵深和新兴蓝海市场推进 [2] - 软硬件协同发展显著提升RISC-V生态成熟度,覆盖从开发到量产的全流程支持 [4] - RISC-V在低功耗、强定制与快速迭代方面具备优势,已展现出在边缘计算及垂直行业应用中的明确竞争力 [5] 技术进展与产品创新 - 弈斯伟计算已实现12nm RISC-V SoC量产,并推出面向6nm制程的新一代方案,聚焦视频编处理、GPU/DSA集成及多形态硬件模组 [1] - 晶心科技提出应用处理器、向量处理器(支持RVV扩展)与NPU的协同架构,具备多核扩展与定制指令能力 [1] - 芯来科技发布N900向量处理器IP及NICE定制指令工具链,明确"RISC-V + NPU"与"多核RISC-V定制"两类主流AI芯片架构 [1] 生态建设与软件支持 - 厂商提供完整的软件栈支持,包括编译器(GCC/LLVM)、操作系统(Linux/RTOS)、硬件抽象与驱动层、AI库与模型适配工具 [4] - 弈斯伟计算推出RISAA平台,晶心科技提供Andes Custom Extension™,芯来科技提供NICE开发环境与性能仿真方案 [4] - 树莓派规格的单板计算机、标准化加速卡等硬件形态正推动技术普及与生态正向循环 [4] 关键挑战与未来发展 - 需应对内存子系统与带宽瓶颈,LPDDR5及高速总线技术、高效的片上缓存架构成为系统体验上限的核心要素 [5] - 软件可移植性与统一生态支持需跨厂商协同推进,以避免生态碎片化和重复开发 [5] - 多芯片及多代际互联能力在一致性协议、时延控制及开发工具链支持等方面仍需持续优化 [5]