财报预期与业绩表现 - 公司预计2025年第四季度营收在92亿至98亿欧元之间 市场普遍预期为110.6亿美元 较去年同期增长11.9% [1] - 市场普遍预期公司第四季度每股收益为9.01美元 较去年同期的7.30美元增长23.4% 该预期在过去7天内上调了5美分 [1] - 在过去的四个季度中 公司有三次盈利超出市场预期 一次未达预期 平均负向差异为4.1% [2] - 公司当前季度每股收益的普遍预期为9.01美元 最准确预期为9.19美元 盈利ESP为+2.00% 结合其Zacks评级为2 模型预测本季度盈利将超出预期 [3][4] 行业趋势与增长动力 - 半导体行业正经历由人工智能需求激增推动的复苏浪潮 这对晶圆制造设备领域的公司构成利好 [5] - 行业向更小、更先进技术节点的转变使公司显著受益 这些节点对于构建支持AI、5G和高性能计算的尖端数字基础设施至关重要 [6] - 在逻辑和存储芯片市场 对公司光刻工具的需求持续增长 向DDR5和高带宽内存等下一代存储技术的过渡是公司的顺风因素 [8] - 人工智能驱动的半导体需求正在上升 客户为AI工作负载、高带宽内存和DDR5而采购逻辑和存储芯片制造设备 使系统需求在结构上保持强劲 [15] 技术与产品优势 - 公司在极紫外光刻技术领域拥有近乎垄断的地位 这对于制造3纳米及以下的最先进芯片至关重要 使其享有非凡的定价能力和战略重要性 [16] - 公司在EUV技术上的巨额投资正在获得回报 其服务部门也受益于EUV相关服务需求的增长 特别是每小时能处理220片晶圆的NXE:3800低数值孔径机器的日益普及 可能推动了本季度可观的EUV销售 [9] - 公司正通过高数值孔径EUV系统进军2纳米以下制程 这将是芯片制造商的下一个技术飞跃 随着行业向更密集、更高效的芯片发展 该技术将为公司带来长期潜力 [17] 市场竞争与公司地位 - 在更广泛的半导体设备市场 公司与泛林集团、科天公司和应用材料公司存在竞争 泛林集团是存储芯片领域成熟的晶圆制造设备制造商 [18] - 应用材料公司提供芯片制造设备 包括对先进和成熟制程都至关重要的沉积和蚀刻工具 科天公司的先进封装解决方案也因AI和高性能计算而获得强劲关注 但在光刻领域 尤其是EUV领域 公司是无可争议的领导者 [19] - 公司是其自身已装机系统升级的唯一供应商 尤其是在EUV领域 [18] 财务与估值表现 - 公司股价在过去六个月上涨了90.3% 同期计算机和科技板块的涨幅为14.4% 公司表现优于应用材料和科天公司 但逊于泛林集团 [10] - 从估值角度看 公司的远期市销率为13.12倍 高于行业平均的7.32倍 [13]

财报预期 - 公司预计第三季度营收在74亿欧元至79亿欧元之间，市场普遍预期为88.1亿美元，较去年同期增长7.3% [1] - 市场对每股收益的普遍预期为6.36美元，较去年同期的5.80美元增长9.7%，该预期在过去30天内上调了4美分 [1] - 盈利预期趋势显示，当前季度每股收益预期为6.36美元，与7天前持平，但高于30天前的6.30美元 [2] 盈利预测模型 - 预测模型显示公司本财报季可能超预期，其正面盈利ESP和Zacks第三评级增加了超预期的可能性 [3] - 盈利ESP为+5.27%，代表最准确估计（6.69美元）与普遍预期（6.36美元）之间的差异 [4] - 在过往四个季度中，公司盈利三次超出普遍预期，一次未达预期，平均意外为-2% [2] 行业与业务驱动因素 - 半导体行业因人工智能需求激增而复苏，为晶圆制造设备领域的公司带来积极动力 [5] - 行业向更小、更先进技术节点的转变使公司受益，其先进光刻工具对支持AI、5G和高效能运算的尖端芯片至关重要 [6] - 在逻辑和内存市场，对光刻工具的需求持续增长，向DDR5和高带宽内存等下一代内存技术的过渡是公司的顺风 [7][8] 技术优势与产品需求 - 公司在极紫外光刻技术上的投资取得回报，EUV光刻对于生产先进芯片至关重要 [9] - 新型NXE:3800低数值孔径机器每小时可处理220片晶圆，其日益普及可能推动了本季度EUV销售额大幅增长 [9] - 公司是唯一能够大规模生产EUV光刻机的企业，这些机器是制造5纳米、3纳米及未来2纳米芯片的关键 [18] 市场表现与估值 - 公司股价年内迄今上涨35%，表现优于计算机与技术板块19.5%的涨幅 [11] - 公司当前估值存在溢价，其未来12个月市盈率为32.96倍，略高于行业平均的28.43倍 [13] - 与同业相比，公司市盈率高于泛林集团、科天公司和应用材料公司的28.06倍、27.21倍和22.25倍 [17] 风险与挑战 - 中美贸易紧张局势加剧以及对华先进半导体设备出口限制是公司面临的关键逆风 [10] - 公司对中国市场有风险敞口，2024年中国占其出货量的41%，2025年上半年降至27% [20] - 尽管存在对华出口限制，但中国芯片制造商用于制造成熟制程芯片的深紫外光刻系统需求强劲，可能部分抵消了负面影响 [10] 未来增长前景 - 公司已开始推出下一代高数值孔径EUV机器，将用于制造更小尺寸的芯片 [19] - 随着对更快速、高效芯片需求的增长，特别是在AI领域，公司将持续受益，其工具是芯片供应链的必要组成部分 [19] - 公司在EUV和High-NA EUV技术领域的领先地位，加上稳定的营收可见性，使其为未来增长做好了充分准备 [21]

核心观点 - ASML Holding NV预计2025年第二季度营收在72亿至77亿欧元之间 市场共识预期为85.5亿美元 同比增长27.2% [1] - 每股收益共识预期为5.94美元 同比增长37.5% 过去30天上调0.14美元 [2] - 公司过去四个季度每股收益均超预期 平均超出幅度达6.8% [3] 财务预测 - 当前季度每股收益预期5.94美元 下季度7.22美元 2025全年27.48美元 2026年30.25美元 [3] - 90天内当前季度每股收益预期从5.55美元上调至5.94美元 2026年预期从29.83美元上调至30.25美元 [3] - 盈利预测模型显示正收益ESP达+2.82% 最准确预估为6.11美元/股 [5] 行业驱动因素 - 半导体行业复苏受AI需求激增推动 对晶圆制造设备形成利好 [6] - 行业向更小技术节点迁移 ASML的先进光刻技术成为AI/5G/HPC芯片制造关键 [7] - DDR5/HBM等新一代内存技术升级带动DRAM制造商设备需求 [9] 技术优势 - EUV光刻技术取得回报 NXE:3800低NA机型每小时可处理220片晶圆 [10] - 公司是唯一能规模化生产EUV光刻机的厂商 支撑5nm/3nm/未来2nm芯片制造 [18] - 已开始推出下一代High-NA EUV设备 将用于更小制程芯片 [19] 市场表现 - 年内股价上涨15.7% 优于计算机与科技板块7.4%的涨幅 [12] - 当前12个月远期PE为27.7倍 略高于行业平均27.39倍 [14] - 估值高于Lam Research(25.34倍)和Applied Materials(20.11倍) 但低于KLA Corporation(27.76倍) [17] 区域风险 - 中国市场份额从2024年41%降至2025Q1的27% 受出口限制影响 [20] - DUV光刻系统需求部分抵消了对华先进设备出口限制的负面影响 [11]

财报预期与历史表现 - 公司预计2025年第一季度营收在75亿至80亿欧元之间，市场共识预期为80.8亿美元，较去年同期增长40.7% [2] - 市场对每股收益的共识预期为6.12美元，较去年同期的3.38美元增长81.1%，且该预期在过去60天内上调了0.10美元 [2] - 公司在过去四个季度中每个季度的盈利均超出市场共识预期，平均超出幅度为10.8% [3] 业绩驱动因素 - 半导体行业在AI需求推动下复苏，对公司的晶圆制造设备业务形成利好 [6] - 行业向更小、更先进技术节点的转变使公司受益，这些节点对于构建支持AI、5G和高性能计算的尖端数字基础设施至关重要 [7] - 在逻辑和存储芯片市场，对公司光刻工具的需求持续增长，向DDR5和高带宽内存等下一代存储技术的过渡是公司的顺风 [8] - 公司在极紫外光刻技术上的投资取得回报，EUV相关服务需求上升，NXE:3800型号机器的普及可能推动了EUV销售额 [9] 股价表现与估值 - 公司股价在过去一年下跌了30%，表现逊于计算机与技术行业2.8%的增长，也逊于同业公司KLA、Lam Research和Applied Materials [11] - 公司当前远期12个月市盈率为24.94倍，高于行业平均的22.26倍，也高于KLA、Lam Research和Applied Materials等主要半导体同行 [13][16] 技术优势与行业地位 - 公司在光刻设备领域具有技术领导地位，在EUV光刻领域近乎垄断，这对于生产3纳米及以下先进芯片至关重要 [17] - 公司的高数值孔径EUV技术代表了芯片制造的下一个前沿，专为2纳米以下节点设计，尽管采用速度慢于预期，但长期潜力巨大 [18] - 公司的技术优势构筑了高进入壁垒，形成了竞争护城河，其在先进半导体制造领域的统治地位支撑了长期增长前景 [19]