市值管理与投资者回报 - 公司将响应市值管理政策，深耕印刷线路板行业，提升经营业绩，重点关注研发，优化产品结构，提高信息披露质量，做好投资者关系管理 [2][3] 募投项目情况 - 2024 年第四季度首期投产，2024 年末募集资金使用比例为 42.42%，2025 年 12 月达到预定可使用状态，用于生产高端 PCB 产品，打造智能化工厂 [3] 订单与稼动率 - 目前在手订单充足，整体稼动率约为 89.5% [3] 研发成果转化 - Notebook 产品拿到项目定点，完成 EV 测试；高速显卡完成样品交付并测试通过；16 层服务器产品完成样品开发；10 层二阶 HDI 产品批量生产，三阶 HDI 拿到汽车板项目定点，在配合客户做 EV&DV 测试 [4] 财务盈利表现 - 2024 年营业收入约 12.68 亿元，同比增加约 4.17%，净利润约 1.06 亿元，同比下降 2.99%，经营活动现金流量净额约 1.10 亿元，现金分红约 6,205 万元；2025 年一季度营业收入约 3.41 亿元，同比增加约 43.09%，净利润约 0.28 亿元，同比增加 313.78%，经营活动现金流量净额约 0.36 亿元 [5] 泰国生产基地 - 总投资额不超过 7,000 万美元，2024 年完成设立登记等事宜，获 8 年免征企业所得税优惠政策，预计 2027 年正式投产 [5] 未来盈利驱动 - 2025 年营业收入增长基准值 90%（19.79 亿元），目标值 120%（22.92 亿元），从智能制造、产品研发、市场开发、人才发展 4 个方面努力 [6] 环保投入影响 - 2024 年环境治理和保护投入 1,381.39 万元，建立环境管理体系，响应“碳达峰”与“碳中和”政策 [6] 行业业绩与前景 - 2024 - 2029 年全球 PCB 产业产值预计年复合增长率为 5.2%，中国大陆为 4.3%；增速较快产品为 18 层及以上高多层板、封装基板、HDI 板，复合增速分别为 15.7%、7.4%、6.4% [6][7] 海外市场拓展 - 2024 年境外业务收入占比 17.59%，直接出口美国业务占比约 1.76%，关税战影响小，将发挥海外基地优势，加大市场开拓力度 [8] 股权激励效果 - 配合募投项目，吸引和留住人才，调动员工积极性，结合各方利益关注公司长远发展 [9] 机构调研安排 - 2025 年 5 月安排业绩说明会和参加投资者接待活动，积极与机构交流 [10]