鹏鼎控股 - 公司生产园区覆盖深圳、淮安、秦皇岛、高雄、泰国五大区域 [2] - 通过Tier1模组厂进入汽车电子领域 正推进与国内外车厂合作 [2] - 2024年下半年通过光模块客户认证并实现小批量投产 [2] - 已构建AI手机、AI PC、AI眼镜等AI端侧消费品全场景产品矩阵 [2] - 利用ONE AVARY平台布局AI服务器、光模块、交换机、人形机器人、新能源汽车全链条 [2] 沪电股份 - 泰国生产基地已实现小规模量产 正提升生产效率和良率 [3] - 加速客户认证与产品导入 逐步释放中高端产品产能 [3] - 2024年Q4投资43亿新建AI芯片配套高端PCB扩产项目 6月下旬已启动建设 [3] - 项目旨在满足高速运算服务器、AI等新兴场景对高端PCB的中长期需求 [3] 金禄电子 - 产品主要应用于汽车电子领域 聚焦新能源汽车"三电系统" [4] - PCB配套国内动力电池装机量前十企业中的八家BMS系统 [4] - 成为多家头部动力电池厂商的PCB主力供应商 BMS用PCB市场地位突出 [4] 万源通 - 泰国工厂预计2025年三季度开工 2026年三季度投产 年化产能约400万㎡ [5] - 泰国布局主要响应客户东南亚产能需求 便于就近交付 [5] - 2025年上半年汽车电子产品收入占比超40% 成为第一大收入来源 [5] - 量产HDI产品应用于车载智能驾驶（DMS、毫米波雷达、激光雷达等） [5] - 打样产品涉及光通讯模块 主要为三阶HDI [5][6]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [1] 报告的核心观点 - 自动驾驶驱动价值量提升，公司与国际科技产业领先客户合作加深，25年T客户汽车业务多因素驱动增长，储能、人形机器人、Dojo业务也将带动公司业绩增长 [4] - 公司算力收入占比持续提升，已实现多种AI服务器用线路板批量生产，进入部分核心客户供应链，积极布局国内算力客户 [5] - 公司围绕“人工智能+”战略，布局人形机器人、低空飞行器、AI智能眼镜三大赛道，有望打开业务增长空间 [6] 公司基本情况 - 最新收盘价30.51元，总股本/流通股本7.21亿股，总市值/流通市值220亿元，52周内最高/最低价39.52/18.42元，资产负债率25.7%，市盈率27.99，第一大股东为新豪國際集團有限公司 [3] 个股表现 - 2024年7月至2025年6月，公司股价呈上升趋势，从-1%涨至98% [2] 投资要点 汽车业务 - 自动驾驶驱动价值量提升，海外大客户合作粘性高，25年T客户汽车业务多因素驱动增长，储能、人形机器人、Dojo业务也将带动公司业绩增长 [4] 算力业务 - 算力收入占比持续提升，已实现多种AI服务器用线路板批量生产，进入部分核心客户供应链，积极布局国内算力客户 [5] AI+业务 - 围绕“人工智能+”战略，布局人形机器人、低空飞行器、AI智能眼镜三大赛道，有望打开业务增长空间 [6] 投资建议 - 预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为61.0/80.1/95.1亿元，归母净利润分别为9.0/11.5/14.0亿元，维持“买入”评级 [7] 盈利预测和财务指标 | 指标 | 2024A | 2025E | 2026E | 2027E | | --- | --- | --- | --- | --- | | 营业收入（百万元） | 5022 | 6104 | 8014 | 9507 | | 增长率(%) | 11.13 | 21.54 | 31.29 | 18.64 | | EBITDA（百万元） | 1021.78 | 1844.93 | 2132.76 | 2059.83 | | 归属母公司净利润（百万元） | 674.74 | 895.47 | 1149.05 | 1397.01 | | 增长率(%) | 36.17 | 32.71 | 28.32 | 21.58 | | EPS(元/股) | 0.94 | 1.24 | 1.59 | 1.94 | | 市盈率（P/E） | 32.58 | 24.55 | 19.13 | 15.74 | | 市净率（P/B） | 3.40 | 3.02 | 2.64 | 2.30 | | EV/EBITDA | 19.24 | 10.19 | 8.01 | 7.51 | [9] 财务报表和主要财务比率 利润表 - 营业收入、营业利润、归母净利润等指标呈增长趋势 [12] 资产负债表 - 资产总计、负债合计、所有者权益合计等指标有一定变化 [12] 现金流量表 - 经营活动现金流净额、投资活动现金流净额、筹资活动现金流净额等指标有不同表现 [12] 主要财务比率 - 成长能力、获利能力、偿债能力、营运能力等指标有相应变化 [12]

下游领域营收与展望 - 2024 年工业控制营收占比约 50%，汽车电子占比约 37%，通信领域占比约 2.5%，预计三大领域将稳定增长驱动公司发展 [1] 工控与汽车下游情况 - 日系工控客户受中国企业挑战订单增速放缓，公司拓展的国内外工控订单预计保持较快增速 [1] - 近两年新能源汽车电子订单增速快，内销为新能源汽车产品，智驾发展将提升 HDI、高多层 PCB 应用，对盈利能力有积极影响 [1] 产能相关情况 - 可转债募投项目分阶段实施，优先扩充瓶颈工序产能，国内新增产能目标客户为存量大客户及新开发汽车电子客户 [2] - 泰国工厂第一期产线 2024 年下半年投产，产能设计 5 万平米/月，处于产能爬坡中，服务泰国本土、东南亚、印度及欧美客户 [2] - 国内工厂产能利用率约 90%，2024 年度公司 HDI 产品收入占比约 12%，光模块、激光雷达等增速较快 [2] 竞争与发展战略 - 公司打造极致客户导向信任构建能力，在产线布局、品控体系等方面优化，强化过程管控，建立契合高品质制造的企业文化 [2] - 坚持差异化发展战略，专注高壁垒高品质细分市场，选择小众高难订单，提供一站式采购服务 [2] - 行业处于结构性供需不平衡，简单低端 PCB 竞争大，高技术高品质 PCB 供不应求，公司锚定核心客户与行业方向发展 [2] 机器人供应情况 - 公司有批量供货国内外机器人上游供应链相关产品，但营收占比小于 2%，受客户保密条款约束 [2] 中长期展望 - 工控、汽车、通信领域是最具潜力发展方向，新型工控机将带来 PCB 新增需求，公司有望承接日系新能源汽车 PCB 增量订单 [3] - 服务器与光模块算力基础领域订单增长迅速，公司将把握 AI 机遇，扩充产能，做好国际化布局 [3] 员工持股计划 - 员工持股计划让员工广泛参与，目的是让员工自主做好产品，管理人员为员工服务，大家共同把事情做好 [3] 融资情况 - 公司如有融资需求会按规定及时履行信息披露义务 [3]

活动基本信息 - 活动类别为 2025 年江西辖区上市公司投资者网上集体接待日活动 [2] - 参与人员为 2025 年参与该网上集体接待日活动的投资者 [2] - 活动时间为 2025 年 5 月 21 日 15:30 - 17:00 [2] - 活动地点为“全景路演”网站（https://rs.p5w.net） [2] - 上市公司接待人员为董事会秘书、财务总监耿久艳女士和证券事务代表莫琳女士 [2] 经营业绩情况 - 2025 年第一季度营业收入 3.41 亿元，同比增加 43.09%；归属于上市公司股东的净利润 0.28 亿元，同比增加 313.78%，实现营收净利润双增长 [2] 公司应对措施 - 2025 年从智能制造、产品研发、市场开发、人才发展 4 个方面努力提升竞争力和市场地位 [2] - 三期募投项目逐步爬坡，HDI 产品批量生产满足订单需求 [2] - 关注产品和技术研发，吸引培养研发人才，优化产品结构 [2] - 响应市值管理政策，深耕主业提升业绩，提高信息披露质量，做好投资者关系管理 [2] 原始股解禁问题 - 截至目前大股东暂无减持安排，后续如有将按规定履行信息披露义务 [3] 公司发展战略 - 战略目标是成为全球电子电路行业有影响力的标杆企业 [3] - 立足印制电路板行业，以技术研发驱动，在汽车、消费、通信电子等领域深耕突破 [3] - 推进募投项目和泰国投资提升产能，覆盖全球核心客户 [3] - 贯彻可持续发展理念，推动高质量发展实现双赢 [3]

公司业绩与财务表现 - 2024年公司实现营业收入约12.68亿元，同比增长4.17%，归属于上市公司股东的净利润约1.06亿元，同比下降2.99%，经营活动产生的现金流量净额约1.10亿元，现金分红金额约6,205万元 [6] - 2025年一季度实现营业收入约3.41亿元，同比增长43.09%，归属于上市公司股东的净利润约0.28亿元，同比增加313.78%，经营活动产生的现金流量净额约0.36亿元 [6][13] - 公司2025年一季度毛利率为19.88%，负债率36.45%，财务费用-404.86万元 [13] 募投项目进展 - 募投项目在2024年第四季度实现首期投产，2024年末募集资金使用比例为42.42%，预计2025年12月达到预定可使用状态 [3] - 募投项目主要用于生产高多层和HDI等高端PCB产品，应用于汽车电子、高端消费电子、工控等领域 [3] - 募投项目将打造"数据集成、自动互联、高效严谨、节能降本"的智能化工厂，通过MES平台集成大数据库管理等系统提升自动化、数字化水平 [3] 研发与产品进展 - 公司Notebook产品已拿到项目定点并完成EV测试，高速显卡完成样品交付并测试通过，16层服务器产品已完成样品开发 [5] - 10层二阶HDI产品开始批量生产，应用于LED显示、触控模组、工控产品等领域 [5] - 三阶HDI已拿到汽车板项目定点，正在配合客户做EV&DV测试，将应用于车载自动驾驶、域控制等领域 [5] 产能与订单情况 - 公司目前整体稼动率约为89.5%，在手订单充足 [4] - IPO募投项目在2024年第四季度实现首期投产后，公司产能稳步爬坡 [4] 海外布局 - 泰国生产基地总投资不超过7,000万美元，已顺利完成公司设立登记、土地购买等事宜，并获得8年免征企业所得税优惠政策 [7][8] - 泰国工厂预计2027年正式投产 [8] - 2024年公司境外业务收入占比为17.59%，直接出口美国业务占比仅1.76%，关税战影响较小 [11] 行业前景 - 2024-2029年全球PCB产业产值预计年复合增长率为5.2%，中国大陆预计为4.3% [10][11] - 增速较快的产品包括18层及以上高多层板(15.7%)、封装基板(7.4%)、HDI板(6.4%) [10][11] - HDI技术已广泛应用于汽车、卫星通信、服务器、光通信和数字模块等领域 [10][11] 公司发展规划 - 2025年营业收入增长目标基准值为19.79亿元(增长90%)，目标值为22.92亿元(增长120%) [9] - 公司将从智能制造、产品研发、市场开发、人才发展四个方面努力实现目标 [9] - 股权激励计划有效吸引和留住人才，2025年一季度业绩已有较好表现 [12] 环保投入 - 2024年公司及子公司环境治理和环保投入合计1,381.39万元 [9] - 公司已建立全面环境管理体系，未来将继续响应国家"双碳"政策 [9]

市值管理与投资者回报 - 公司将响应市值管理政策，深耕印刷线路板行业，提升经营业绩，重点关注研发，优化产品结构，提高信息披露质量，做好投资者关系管理 [2][3] 募投项目情况 - 2024 年第四季度首期投产，2024 年末募集资金使用比例为 42.42%，2025 年 12 月达到预定可使用状态，用于生产高端 PCB 产品，打造智能化工厂 [3] 订单与稼动率 - 目前在手订单充足，整体稼动率约为 89.5% [3] 研发成果转化 - Notebook 产品拿到项目定点，完成 EV 测试；高速显卡完成样品交付并测试通过；16 层服务器产品完成样品开发；10 层二阶 HDI 产品批量生产，三阶 HDI 拿到汽车板项目定点，在配合客户做 EV&DV 测试 [4] 财务盈利表现 - 2024 年营业收入约 12.68 亿元，同比增加约 4.17%，净利润约 1.06 亿元，同比下降 2.99%，经营活动现金流量净额约 1.10 亿元，现金分红约 6,205 万元；2025 年一季度营业收入约 3.41 亿元，同比增加约 43.09%，净利润约 0.28 亿元，同比增加 313.78%，经营活动现金流量净额约 0.36 亿元 [5] 泰国生产基地 - 总投资额不超过 7,000 万美元，2024 年完成设立登记等事宜，获 8 年免征企业所得税优惠政策，预计 2027 年正式投产 [5] 未来盈利驱动 - 2025 年营业收入增长基准值 90%（19.79 亿元），目标值 120%（22.92 亿元），从智能制造、产品研发、市场开发、人才发展 4 个方面努力 [6] 环保投入影响 - 2024 年环境治理和保护投入 1,381.39 万元，建立环境管理体系，响应“碳达峰”与“碳中和”政策 [6] 行业业绩与前景 - 2024 - 2029 年全球 PCB 产业产值预计年复合增长率为 5.2%，中国大陆为 4.3%；增速较快产品为 18 层及以上高多层板、封装基板、HDI 板，复合增速分别为 15.7%、7.4%、6.4% [6][7] 海外市场拓展 - 2024 年境外业务收入占比 17.59%，直接出口美国业务占比约 1.76%，关税战影响小，将发挥海外基地优势，加大市场开拓力度 [8] 股权激励效果 - 配合募投项目，吸引和留住人才，调动员工积极性，结合各方利益关注公司长远发展 [9] 机构调研安排 - 2025 年 5 月安排业绩说明会和参加投资者接待活动，积极与机构交流 [10]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [8][11] 报告的核心观点 - 景旺电子2024年实现营业收入126.59亿元，同比增长17.68%；归母净利润11.69亿元，同比增长24.86%；毛利率和净利率分别为22.73%和9.16%，同比-0.44pct和+0.69pct 2025年一季度，实现营业收入33.43亿元，同比增长21.90%；归母净利润3.25亿元，同比增长2.18%；毛利率和净利率分别为20.78%和9.87%，同比-3.83pct和-1.70pct [2][5] - 公司拥抱AI新态势，在数据中心领域，全球云厂商资本开支高增长，AI服务器等创新驱动高速材料及高端HDI PCB产品供不应求2024年公司在AI服务器领域有突破，部分产品批量出货，在高阶HDI等新兴应用领域有前沿优势；在高速通信领域实现800G光模块批量出货，具备1.6T光模块量产能力，为多家光模块头部客户供货 [11] - 公司深耕汽车电子，积极布局智能驾驶汽车智能驾驶是人工智能落地优秀场景，公司积累大量优质汽车客户近年来，智能驾驶、智能座舱类高阶产品增速高，车载HDI等产品客户端份额提升随着高级别智能驾驶落地和AI车端渗透率提升，公司多地基地产能有序释放，汽车业务增长空间广阔具体产品如激光雷达板等稳定量产，HLC、HDI产品获更多客户认可，超额完成销售目标 [11] - 维持“买入”评级公司提升产品技术水平，在多类产品积累技术实力，推进汽车与数通领域布局展望后市，围绕智能网联车辆等需求开发部署产品，争取项目机会，客户合作进展稳步推进数通和汽车双轮驱动有望打开公司第二增长极，带动业绩增长预计2025 - 2027年公司归母净利润分别为15.41亿元、20.23亿元、24.08亿元，对应当前股价PE分别为16.62倍、12.65倍、10.63倍 [11] 财务报表及预测指标 利润表（百万元） - 2024 - 2027E营业总收入分别为12659、14938、17926、21511 [18] - 2024 - 2027E营业成本分别为9782、11428、13659、16348 [18] - 2024 - 2027E毛利分别为2878、3510、4266、5163，占营业收入比例均约24% [18] 资产负债表（百万元） - 2024 - 2027E货币资金分别为2184、2082、2420、2835 [18] - 2024 - 2027E应收账款分别为4158、4957、5940、7121 [18] - 2024 - 2027E存货分别为1742、1967、2363、2837 [18] 现金流量表（百万元） - 2024 - 2027E经营活动现金流净额分别为2290、952、1636、1962 [18] - 2024 - 2027E投资活动现金流净额分别为 - 2003、 - 44、 - 7、 - 9 [18] - 2024 - 2027E筹资活动现金流净额分别为 - 465、 - 1020、 - 1292、 - 1537 [18] 基本指标 - 2024 - 2027E每股收益分别为1.34、1.65、2.17、2.58 [18] - 2024 - 2027E每股经营现金流分别为2.46、1.02、1.75、2.10 [18] - 2024 - 2027E市盈率分别为20.78、16.62、12.65、10.63 [18]