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方正科技(600601):2025年三季报点评:业绩环比高增,AI助力成长
长江证券· 2025-11-01 15:22
投资评级 - 维持“买入”评级 [6][11] 核心观点 - 方正科技2025年第三季度业绩实现同比和环比高速增长 归母净利润同比增长13904% 环比增长5308% [2][4] - AI服务器、GPU加速卡、数据通讯等高增长领域将带动高端PCB产品价值提升 公司已为此做好前瞻性准备 [11] - 公司拟募资不超过198亿元投资AI及算力类高密度互连电路板产业基地项目 以大幅提升高端HDI产品产能 [11] - 公司在HDI与高多层PCB领域技术能力优秀 拥有FVS、Z向互联等自主核心技术 并已实现UHD、Cavity、mSAP等特色工艺的量产能力 [11] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为471亿元、764亿元、1078亿元 对应市盈率分别为11717倍、7224倍、5117倍 [11] 财务业绩表现 - 2025年前三季度:营业收入3398亿元 同比增长3871% 归母净利润317亿元 同比增长5081% 毛利率2306% 净利率932% [2][4] - 2025年第三季度单季:营业收入1258亿元 同比增长4434% 环比增长583% 归母净利润144亿元 同比增长13904% 环比增长5308% 毛利率2438% 净利率1145% [2][4] 公司基础数据 - 当前股价1291元 总股本427374万股 每股净资产104元 [7]
满坤科技(301132.SZ):目前供给海康威视机器人的产品涵盖通孔与HDI两类
格隆汇· 2025-10-16 19:51
业务合作 - 公司目前供给海康威视机器人的产品涵盖通孔与HDI两类 [1] - 公司正在积极推进与其他机器人领域客户的开发与合作 [1] 技术水平 - 供给海康威视机器人的通孔与HDI两类产品在技术上均处于行业中等偏上水平 [1]
满坤科技:供给海康威视机器人产品涵盖通孔与HDI两类
21世纪经济报道· 2025-10-16 19:27
公司与海康威视机器人的业务关系 - 公司目前向海康威视机器人供应产品 [1] - 供应的产品类型涵盖通孔与HDI两类 [1] 产品技术水平 - 供应的通孔与HDI两类产品在技术上均处于行业中等偏上水平 [1] 业务拓展与合作 - 公司正在积极推进与其他机器人领域客户的开发与合作 [1]
科翔股份:高阶HDI领域 公司已掌握16层任意层互联技术
格隆汇APP· 2025-08-28 15:56
技术能力 - 公司已掌握16层任意层互联技术 [1] - 公司实现激光盲孔直径75±10μm、X孔75-100μm [1] - 公司实现线宽线距50/50μm [1] - 公司盲孔电镀纵横比达0.8:1 [1] - 公司盲孔对准度达50μm [1] - 公司掌握30-45μm超薄PP压合技术 [1] 研发投入 - 公司将持续加大HDI产品研发投入 [1] - 公司致力于提升制造能力 [1] - 公司计划匹配最新技术发展对PCB产品的需求 [1]
威尔高:泰国产能年底计划扩充到10万㎡/月,二次电源实现小批量出货
巨潮资讯· 2025-08-05 18:24
产能扩张与泰国业务进展 - 泰国经营按计划有序推进 年底计划产能扩充到10万平方米/月 [2] - 泰国生产基地主要聚焦AI电源和汽车电子产品 [2] - 为应对订单需求持续增加设备释放产能 [2] 产品结构与业务发展 - 电源类产品出货占比相较去年实现明显增长 [2] - 二次电源产品实现小批量出货 [2] - 服务器电源领域持续深耕 整体发展趋势与行业景气度及战略规划相匹配 [2] - 产品结构调整优化包括AI电源和HDI产品 [2] 财务业绩预期 - 2025年上半年预计实现营收7亿元至7.2亿元 同比增长55.41%至59.85% [2] - 预计归属于上市公司股东净利润4300万元至5000万元 同比增长12.55%至30.87% [2] 盈利能力展望 - 通过内部降本增效措施持续推进 [2] - 预计未来净利润率存在很大改善空间 [2]
【市场】4家PCB上市大企发布最新状态
搜狐财经· 2025-07-28 14:44
鹏鼎控股 - 公司生产园区覆盖深圳、淮安、秦皇岛、高雄、泰国五大区域 [2] - 通过Tier1模组厂进入汽车电子领域 正推进与国内外车厂合作 [2] - 2024年下半年通过光模块客户认证并实现小批量投产 [2] - 已构建AI手机、AI PC、AI眼镜等AI端侧消费品全场景产品矩阵 [2] - 利用ONE AVARY平台布局AI服务器、光模块、交换机、人形机器人、新能源汽车全链条 [2] 沪电股份 - 泰国生产基地已实现小规模量产 正提升生产效率和良率 [3] - 加速客户认证与产品导入 逐步释放中高端产品产能 [3] - 2024年Q4投资43亿新建AI芯片配套高端PCB扩产项目 6月下旬已启动建设 [3] - 项目旨在满足高速运算服务器、AI等新兴场景对高端PCB的中长期需求 [3] 金禄电子 - 产品主要应用于汽车电子领域 聚焦新能源汽车"三电系统" [4] - PCB配套国内动力电池装机量前十企业中的八家BMS系统 [4] - 成为多家头部动力电池厂商的PCB主力供应商 BMS用PCB市场地位突出 [4] 万源通 - 泰国工厂预计2025年三季度开工 2026年三季度投产 年化产能约400万㎡ [5] - 泰国布局主要响应客户东南亚产能需求 便于就近交付 [5] - 2025年上半年汽车电子产品收入占比超40% 成为第一大收入来源 [5] - 量产HDI产品应用于车载智能驾驶(DMS、毫米波雷达、激光雷达等) [5] - 打样产品涉及光通讯模块 主要为三阶HDI [5][6]
世运电路(603920):服务器开始起量,汽车业务持续高增长
中邮证券· 2025-07-01 11:58
报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [1] 报告的核心观点 - 自动驾驶驱动价值量提升,公司与国际科技产业领先客户合作加深,25年T客户汽车业务多因素驱动增长,储能、人形机器人、Dojo业务也将带动公司业绩增长 [4] - 公司算力收入占比持续提升,已实现多种AI服务器用线路板批量生产,进入部分核心客户供应链,积极布局国内算力客户 [5] - 公司围绕“人工智能+”战略,布局人形机器人、低空飞行器、AI智能眼镜三大赛道,有望打开业务增长空间 [6] 公司基本情况 - 最新收盘价30.51元,总股本/流通股本7.21亿股,总市值/流通市值220亿元,52周内最高/最低价39.52/18.42元,资产负债率25.7%,市盈率27.99,第一大股东为新豪國際集團有限公司 [3] 个股表现 - 2024年7月至2025年6月,公司股价呈上升趋势,从-1%涨至98% [2] 投资要点 汽车业务 - 自动驾驶驱动价值量提升,海外大客户合作粘性高,25年T客户汽车业务多因素驱动增长,储能、人形机器人、Dojo业务也将带动公司业绩增长 [4] 算力业务 - 算力收入占比持续提升,已实现多种AI服务器用线路板批量生产,进入部分核心客户供应链,积极布局国内算力客户 [5] AI+业务 - 围绕“人工智能+”战略,布局人形机器人、低空飞行器、AI智能眼镜三大赛道,有望打开业务增长空间 [6] 投资建议 - 预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为61.0/80.1/95.1亿元,归母净利润分别为9.0/11.5/14.0亿元,维持“买入”评级 [7] 盈利预测和财务指标 | 指标 | 2024A | 2025E | 2026E | 2027E | | --- | --- | --- | --- | --- | | 营业收入(百万元) | 5022 | 6104 | 8014 | 9507 | | 增长率(%) | 11.13 | 21.54 | 31.29 | 18.64 | | EBITDA(百万元) | 1021.78 | 1844.93 | 2132.76 | 2059.83 | | 归属母公司净利润(百万元) | 674.74 | 895.47 | 1149.05 | 1397.01 | | 增长率(%) | 36.17 | 32.71 | 28.32 | 21.58 | | EPS(元/股) | 0.94 | 1.24 | 1.59 | 1.94 | | 市盈率(P/E) | 32.58 | 24.55 | 19.13 | 15.74 | | 市净率(P/B) | 3.40 | 3.02 | 2.64 | 2.30 | | EV/EBITDA | 19.24 | 10.19 | 8.01 | 7.51 | [9] 财务报表和主要财务比率 利润表 - 营业收入、营业利润、归母净利润等指标呈增长趋势 [12] 资产负债表 - 资产总计、负债合计、所有者权益合计等指标有一定变化 [12] 现金流量表 - 经营活动现金流净额、投资活动现金流净额、筹资活动现金流净额等指标有不同表现 [12] 主要财务比率 - 成长能力、获利能力、偿债能力、营运能力等指标有相应变化 [12]
四会富仕(300852) - 四会富仕投资者关系活动记录表
2025-06-17 18:48
下游领域营收与展望 - 2024 年工业控制营收占比约 50%,汽车电子占比约 37%,通信领域占比约 2.5%,预计三大领域将稳定增长驱动公司发展 [1] 工控与汽车下游情况 - 日系工控客户受中国企业挑战订单增速放缓,公司拓展的国内外工控订单预计保持较快增速 [1] - 近两年新能源汽车电子订单增速快,内销为新能源汽车产品,智驾发展将提升 HDI、高多层 PCB 应用,对盈利能力有积极影响 [1] 产能相关情况 - 可转债募投项目分阶段实施,优先扩充瓶颈工序产能,国内新增产能目标客户为存量大客户及新开发汽车电子客户 [2] - 泰国工厂第一期产线 2024 年下半年投产,产能设计 5 万平米/月,处于产能爬坡中,服务泰国本土、东南亚、印度及欧美客户 [2] - 国内工厂产能利用率约 90%,2024 年度公司 HDI 产品收入占比约 12%,光模块、激光雷达等增速较快 [2] 竞争与发展战略 - 公司打造极致客户导向信任构建能力,在产线布局、品控体系等方面优化,强化过程管控,建立契合高品质制造的企业文化 [2] - 坚持差异化发展战略,专注高壁垒高品质细分市场,选择小众高难订单,提供一站式采购服务 [2] - 行业处于结构性供需不平衡,简单低端 PCB 竞争大,高技术高品质 PCB 供不应求,公司锚定核心客户与行业方向发展 [2] 机器人供应情况 - 公司有批量供货国内外机器人上游供应链相关产品,但营收占比小于 2%,受客户保密条款约束 [2] 中长期展望 - 工控、汽车、通信领域是最具潜力发展方向,新型工控机将带来 PCB 新增需求,公司有望承接日系新能源汽车 PCB 增量订单 [3] - 服务器与光模块算力基础领域订单增长迅速,公司将把握 AI 机遇,扩充产能,做好国际化布局 [3] 员工持股计划 - 员工持股计划让员工广泛参与,目的是让员工自主做好产品,管理人员为员工服务,大家共同把事情做好 [3] 融资情况 - 公司如有融资需求会按规定及时履行信息披露义务 [3]
满坤科技(301132) - 2025年5月21日投资者关系活动记录表
2025-05-21 18:54
活动基本信息 - 活动类别为 2025 年江西辖区上市公司投资者网上集体接待日活动 [2] - 参与人员为 2025 年参与该网上集体接待日活动的投资者 [2] - 活动时间为 2025 年 5 月 21 日 15:30 - 17:00 [2] - 活动地点为“全景路演”网站(https://rs.p5w.net) [2] - 上市公司接待人员为董事会秘书、财务总监耿久艳女士和证券事务代表莫琳女士 [2] 经营业绩情况 - 2025 年第一季度营业收入 3.41 亿元,同比增加 43.09%;归属于上市公司股东的净利润 0.28 亿元,同比增加 313.78%,实现营收净利润双增长 [2] 公司应对措施 - 2025 年从智能制造、产品研发、市场开发、人才发展 4 个方面努力提升竞争力和市场地位 [2] - 三期募投项目逐步爬坡,HDI 产品批量生产满足订单需求 [2] - 关注产品和技术研发,吸引培养研发人才,优化产品结构 [2] - 响应市值管理政策,深耕主业提升业绩,提高信息披露质量,做好投资者关系管理 [2] 原始股解禁问题 - 截至目前大股东暂无减持安排,后续如有将按规定履行信息披露义务 [3] 公司发展战略 - 战略目标是成为全球电子电路行业有影响力的标杆企业 [3] - 立足印制电路板行业,以技术研发驱动,在汽车、消费、通信电子等领域深耕突破 [3] - 推进募投项目和泰国投资提升产能,覆盖全球核心客户 [3] - 贯彻可持续发展理念,推动高质量发展实现双赢 [3]
满坤科技:5月9日召开业绩说明会,投资者参与
证券之星· 2025-05-12 15:16
公司业绩与财务表现 - 2024年公司实现营业收入约12.68亿元,同比增长4.17%,归属于上市公司股东的净利润约1.06亿元,同比下降2.99%,经营活动产生的现金流量净额约1.10亿元,现金分红金额约6,205万元 [6] - 2025年一季度实现营业收入约3.41亿元,同比增长43.09%,归属于上市公司股东的净利润约0.28亿元,同比增加313.78%,经营活动产生的现金流量净额约0.36亿元 [6][13] - 公司2025年一季度毛利率为19.88%,负债率36.45%,财务费用-404.86万元 [13] 募投项目进展 - 募投项目在2024年第四季度实现首期投产,2024年末募集资金使用比例为42.42%,预计2025年12月达到预定可使用状态 [3] - 募投项目主要用于生产高多层和HDI等高端PCB产品,应用于汽车电子、高端消费电子、工控等领域 [3] - 募投项目将打造"数据集成、自动互联、高效严谨、节能降本"的智能化工厂,通过MES平台集成大数据库管理等系统提升自动化、数字化水平 [3] 研发与产品进展 - 公司Notebook产品已拿到项目定点并完成EV测试,高速显卡完成样品交付并测试通过,16层服务器产品已完成样品开发 [5] - 10层二阶HDI产品开始批量生产,应用于LED显示、触控模组、工控产品等领域 [5] - 三阶HDI已拿到汽车板项目定点,正在配合客户做EV&DV测试,将应用于车载自动驾驶、域控制等领域 [5] 产能与订单情况 - 公司目前整体稼动率约为89.5%,在手订单充足 [4] - IPO募投项目在2024年第四季度实现首期投产后,公司产能稳步爬坡 [4] 海外布局 - 泰国生产基地总投资不超过7,000万美元,已顺利完成公司设立登记、土地购买等事宜,并获得8年免征企业所得税优惠政策 [7][8] - 泰国工厂预计2027年正式投产 [8] - 2024年公司境外业务收入占比为17.59%,直接出口美国业务占比仅1.76%,关税战影响较小 [11] 行业前景 - 2024-2029年全球PCB产业产值预计年复合增长率为5.2%,中国大陆预计为4.3% [10][11] - 增速较快的产品包括18层及以上高多层板(15.7%)、封装基板(7.4%)、HDI板(6.4%) [10][11] - HDI技术已广泛应用于汽车、卫星通信、服务器、光通信和数字模块等领域 [10][11] 公司发展规划 - 2025年营业收入增长目标基准值为19.79亿元(增长90%),目标值为22.92亿元(增长120%) [9] - 公司将从智能制造、产品研发、市场开发、人才发展四个方面努力实现目标 [9] - 股权激励计划有效吸引和留住人才,2025年一季度业绩已有较好表现 [12] 环保投入 - 2024年公司及子公司环境治理和环保投入合计1,381.39万元 [9] - 公司已建立全面环境管理体系,未来将继续响应国家"双碳"政策 [9]