投资评级 - 报告对胜宏科技（300476.SZ）维持“买入”评级 [2][3] 核心观点 - 报告认为胜宏科技作为全球AI PCB龙头厂商，深度拥抱AI发展机遇，看好其新建产能释放后带来的业绩高增长，以及新客户拓展带来的较大增量 [2] - 报告认为，伴随公司产能释放及新方案落地放量，公司业绩增长有望获得强劲支撑 [2] 业绩预告与财务表现 - 公司预计2025年实现归母净利润41.6-45.6亿元，同比增长260.35%-295.00%，实现扣非净利润41.5-45.5亿元，同比增长263.59%-298.64% [2] - 单季度看，2025年第四季度预计实现归母净利润中值为11.15亿元，同比增长186%，环比增加1% [2] - 报告认为2025年第四季度归母净利润中值环比增长不明显，可能受新工厂正处爬坡期、多个新厂建设带来人工等费用增加，以及研发费用增长影响 [2] - 根据盈利预测，预计公司2026年营收达358.01亿元，归母净利润达105.05亿元；2027年营收达575.38亿元，归母净利润达180.42亿元 [2][7] 产品技术与产能 - **HDI技术**：公司是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产，及具备8阶28层HDI与16层任意互连HDI技术能力的企业，并积极推进下一代10阶30层HDI的研发 [2] - **高多层PCB技术**：公司目前已具备70层以上高多层PCB的研发与量产能力，拥有100层以上高多层PCB的技术研发储备 [2] - **厚板技术**：公司的10.0mm厚板技术实现了40:1的高纵横比，能够有效适配超大尺寸芯片的封装，同时公司正在研发14.5mm的超厚板技术 [2] - **高精度线路技术**：公司的高精度线路技术在量产中已达到±2mil的精度，显著降低信号损耗 [2] - **产能扩张**：泰国、越南等地的扩产规划正按原计划顺利推进，国内产能方面，厂房建设已部分投产，公司正为更长期发展规划进行提前布局 [2] - 报告指出，在产能布局、新产能扩张、设备采购、技术储备、人才储备等多方面，公司均为行业内启动最早、进展最快的企业 [2] 客户与市场 - 公司参与了目前市场上大部分主流玩家的新方案 [2] - 报告看好客户加速拓展下，新客户给公司业绩带来的较大增量 [2]

投资评级 - 维持“买入”评级 [3][5] 核心观点 - 报告认为胜宏科技作为AI PCB龙头，深度把握AI发展机遇，新建产能释放后将带来业绩高增长，新客户将贡献较大业绩增量 [3] - 报告认为，伴随公司产能释放及新方案落地放量，公司业绩增长有望迎来强劲支撑 [1] 业绩与财务预测 - 公司预计2025年实现归母净利润41.6-45.6亿元，同比增长260.35%-295.00%，实现扣非净利润41.5-45.5亿元，同比增长263.59%-298.64% [1] - 2025年第四季度预计实现归母净利润中值为11.15亿元，同比增长186%，环比增加1% [1] - 预计公司2026年营收达358.01亿元，归母净利润达105.05亿元；2027年营收达575.38亿元，归母净利润达180.42亿元 [3][4] - 预计2025-2027年营业收入增长率分别为86.2%、79.2%、60.7%，归母净利润增长率分别为278.2%、140.6%、71.8% [4] - 预计2025-2027年毛利率分别为34.8%、38.6%、39.8%，净利率分别为21.8%、29.3%、31.4% [9] - 预计2025-2027年净资产收益率（ROE）分别为28.0%、44.2%、47.8% [4][9] - 基于2026年1月16日收盘价281.19元，对应2025-2027年市盈率（P/E）分别为56.1倍、23.3倍、13.6倍 [4] 技术与产品优势 - 在HDI方面，公司是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产，及具备8阶28层HDI与16层任意互联HDI技术能力的企业，并积极推进下一代10阶30层HDI的研发认证 [2] - 在高多层PCB方面，公司目前已具备70层以上高多层PCB的研发与量产能力，拥有100层以上高多层PCB的技术研发储备 [2] - 公司的10.0mm厚板技术实现了40：1的高纵横比，能够有效适配超大尺寸芯片的封装，同时正在研发14.5mm的超厚板技术 [2] - 公司的高精度背钻技术在量产中已达到4±2mil的精度，显著降低信号损耗 [2] 产能与扩张计划 - 泰国、越南基地的扩产规划正按原计划顺利推进 [2] - 国内产能方面，厂房四目前已部分投产 [2] - 公司的技术研发与产能扩张均基于与客户的深度沟通，围绕客户未来3年甚至更长期发展规划进行提前布局 [2] - 在产能布局、新产能扩张、设备筹备、技术储备、人才储备等多方面，公司均为行业内启动最早、推进最快的企业之一 [2] 近期业绩表现与展望 - 2025年第四季度归母净利润中值环比增长不明显，可能受新工厂正处爬坡阶段、多个新厂建设带来人员等费用增加影响，同时公司参与了目前市场上大部分主流玩家的新方案，研发费用预计相应增长 [1] - 展望未来，伴随公司产能释放及新方案落地放量，公司业绩增长有望迎来强劲支撑 [1]

文章核心观点 - 电子行业在AI驱动下正经历从算力基建到应用落地的关键转折，投资逻辑需从估值扩张转向盈利兑现 [1] - AI正推动电子产业从数字化迈向智能化，价值重心向应用端迁移，为产业链带来结构性机遇 [1] - 2026年行业整体估值偏高，预期收益率将来自利润的增长 [1] 半导体领域 - 算力国产化大势所趋，关注国产算力芯片 [2] - AI+驱动消费电子新一轮成长周期，拉动消费电子处理器等半导体零部件销售 [2] - 存储芯片受益于算力需求大增，供需缺口迎来大周期 [2] - AI HPC需求拉动半导体制造板块进入新一轮增长周期 [2] - AI和HBM需求浪潮下，持续看好半导体国产装备板块 [2] - 半导体材料行业保持量价齐升趋势，看好光刻胶、CMP抛光材料、湿电子化学品等领域 [2] 消费电子领域 - 2026年AI端侧将加速发展，看好手机厂商作为AI端侧流量入口的估值提升机会 [3] - 看好智能影像设备厂商收入高速增长，及其他智能硬件产品带来的第二成长曲线投资机会 [3] - 大端侧看好AI持续渗透、折叠屏普及、影像功能升级带来的投资机会 [3] - 小端侧看好AI眼镜、AI耳机快速渗透带来的光学显示零部件、声学零部件、芯片、结构件与电池领域投资机会 [3] 器件与元件领域 - AI带动高多层PCB、HDI产品需求保持高位，A股头部PCB厂商积极扩产 [4] - PCB新增产能投产增加对覆铜板需求，AI服务器升级驱动覆铜板材料升级 [4] - 存储行业周期上行，带动封装载板需求 [4] - 被动元件关注芯片电感和钽电容方向 [4] - 光学元件关注智能手机光学升级及新型消费电子产品普及拉动的需求 [4] - 面板和LED行业以产品结构升级为主，microLED、中大尺寸OLED、车灯、mini LED等产品放量驱动企业利润率改善 [4]

半导体行业整体趋势 - 电子行业结构性分化显著，半导体、算力、消费电子龙头业绩高增，行业整体趋势向好，产能利用率回升 [1] - 半导体行业整体盈利能力显著提升，芯片设计板块维持高景气度 [1] - 预计2026年行业将迎来“价格周期”与“产品迭代周期”的共振，资本开支有望加速增长 [1] - 中长期看，在AI浪潮和自主可控战略驱动下，国产替代仍是核心主线 [1] 半导体细分领域表现 - 存储板块成为最大亮点，受AI算力需求驱动，HBM、DDR5等高端产品需求旺盛 [1] - SoC板块虽因短期因素承压，但AI终端应用的长期需求依然看好 [1] - 模拟芯片围绕低功耗技术与汽车电子、工业等领域的国产化替代迎来新机遇 [1] - 功率半导体短期承压，看好服务器电源带来的新增量 [1] - 晶圆制造底部回升，受AI驱动正在迎来新一轮周期 [1] - 半导体设备板块在全球半导体需求持续回暖与国产替代深化的双轮驱动下，呈现强劲增长态势和高景气度 [1] AI对PCB及元器件的影响 - AI带动PCB需求上行，高多层、HDI产品供不应求，头部公司积极扩产 [2] - 2026年全球头部CSP资本支出预计增加40%，支撑PCB行业高景气 [2] - 被动元器件企业围绕AI积极布局，AI成为被动元器件企业的新增长点 [2] 光电子与显示板块动态 - 智能手机需求复苏，光电子板块有所回暖，光学创新是持续增长机会 [3] - LED板块恢复增长，行业结构性机遇凸显，高端细分市场成长空间广阔 [3] - 2025年全球LCD总出货量与面积均有望同比小幅增长 [3] - 手机OLED回暖，但整体依然供过于求 [3] 消费电子板块态势 - 消费电子零部件板块在全球智能手机市场稳步复苏与AI技术加速落地的双重驱动下，呈现稳健增长态势 [4] - 行业头部公司凭借技术积累、客户资源和供应链管理能力，持续稳健增长 [4] 建议关注公司 - 建议关注寒武纪、海光信息、中芯国际、北方华创、拓荆科技、长电科技、胜宏科技、沪电股份、生益科技、生益电子、恒玄科技、瑞芯微、乐鑫科技、水晶光电、宜安科技、立讯精密、歌尔股份、艾森股份、德明利、江波龙、普冉股份、兆易创新 [5]

投资评级 - 报告对鹏鼎控股维持“买入”投资评级 [7][12] 核心观点 - 鹏鼎控股2025年前三季度业绩稳步增长，对外收购完善了在汽车电子领域的布局 [1][5] - 公司控股股东上修AI相关资本开支，高端PCB产能建设加速，公司作为重要实施主体受益 [12] - 公司通过高端HDI产品切入AI服务器及光模块市场，实现AI云-管-端全链条布局，有望打开第二增长曲线 [12] 财务业绩表现 - **2025年前三季度业绩**：实现营业收入268.55亿元，同比增长14.34%；实现归母净利润24.08亿元，同比增长21.95%；毛利率和净利率分别为20.64%和8.91% [2][5] - **2025年第三季度单季业绩**：实现营业收入104.80亿元，同比增长1.15%，环比增长26.44%；实现归母净利润11.75亿元，同比下滑1.30%，环比增长57.68%；毛利率和净利率分别为23.08%和11.13% [2][5] - **盈利预测**：预计公司2025-2027年将实现归母净利润43.97亿元、56.44亿元、67.73亿元，对应当前股价PE分别为25.26倍、19.68倍、16.40倍 [12] 战略布局与业务进展 - **对外收购完善布局**：公司拟以现金3.57亿元收购华阳科技53.68%股权，华阳科技主营业务为车载模块生产和传感器研发，此次收购有利于强化公司在汽车电子领域的实力，深化车用PCB先进制程下游应用与系统整合能力 [12] - **AI相关资本开支与产能建设**：控股股东臻鼎规划提高今明两年资本支出至新台币300亿以上，其中近50%用于扩大高阶HDI和HLC产能；鹏鼎泰国工厂一期已于2025年5月竣工试产，服务器及光模块产品已通过客户认证，二期厂房已启动建设；淮安三园区一期工程良率稳步提升，主要生产用于AI服务器和光模块的6阶以上HDI及SLP产品 [12] 公司基础数据 - 当前股价为47.92元，总股本231,805万股，每股净资产14.09元 [8]

公司业绩表现 - 25年前三季度营业总收入141.17亿元，同比增长83.40% [1] - 25年前三季度归属母公司股东净利润32.45亿元，同比增长324.38% [1] - 25年前三季度扣非净利润32.48亿元，同比增长317.75% [1] - 25年第三季度单季营业收入50.86亿元，同比增长78.95% [1] - 25年第三季度单季归母净利润11.02亿元，同比增长260.52% [1] 业绩增长驱动因素 - 全球算力景气度爆发，下游海外大客户订单释放 [1] - 产品结构优化带动收入端和利润端增长 [1] - 来自大客户的旺盛需求有望延续 [1] - 新业务进展突破，叠加产能持续释放 [1] 技术优势与市场地位 - 率先突破高多层与高阶HDI相结合的核心技术壁垒，具备100层以上高多层板制造能力 [2] - 全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产，及8阶28层HDI与16层任意互联HDI技术能力 [2] - 成为国内外众多头部科技企业核心合作伙伴 [2] - 在AI算力卡、AI DataCenter UBB＆交换机市场份额全球领先 [2] 未来业绩预测 - 预计2025年营业总收入203.49亿元，同比增长89.62% [2] - 预计2026年营业总收入311.12亿元，同比增长52.89% [2] - 预计2027年营业总收入452.71亿元，同比增长45.51% [2] - 预计2025年归母净利润50.52亿元，同比增长337.65% [2] - 预计2026年归母净利润86.86亿元，同比增长71.91% [2] - 预计2027年归母净利润131.90亿元，同比增长51.85% [2]

投资评级 - 维持“买入”评级 [6][11] 核心观点 - 方正科技2025年第三季度业绩实现同比和环比高速增长 归母净利润同比增长13904% 环比增长5308% [2][4] - AI服务器、GPU加速卡、数据通讯等高增长领域将带动高端PCB产品价值提升 公司已为此做好前瞻性准备 [11] - 公司拟募资不超过198亿元投资AI及算力类高密度互连电路板产业基地项目 以大幅提升高端HDI产品产能 [11] - 公司在HDI与高多层PCB领域技术能力优秀 拥有FVS、Z向互联等自主核心技术 并已实现UHD、Cavity、mSAP等特色工艺的量产能力 [11] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为471亿元、764亿元、1078亿元 对应市盈率分别为11717倍、7224倍、5117倍 [11] 财务业绩表现 - 2025年前三季度：营业收入3398亿元 同比增长3871% 归母净利润317亿元 同比增长5081% 毛利率2306% 净利率932% [2][4] - 2025年第三季度单季：营业收入1258亿元 同比增长4434% 环比增长583% 归母净利润144亿元 同比增长13904% 环比增长5308% 毛利率2438% 净利率1145% [2][4] 公司基础数据 - 当前股价1291元 总股本427374万股 每股净资产104元 [7]

业务合作 - 公司目前供给海康威视机器人的产品涵盖通孔与HDI两类 [1] - 公司正在积极推进与其他机器人领域客户的开发与合作 [1] 技术水平 - 供给海康威视机器人的通孔与HDI两类产品在技术上均处于行业中等偏上水平 [1]

公司与海康威视机器人的业务关系 - 公司目前向海康威视机器人供应产品 [1] - 供应的产品类型涵盖通孔与HDI两类 [1] 产品技术水平 - 供应的通孔与HDI两类产品在技术上均处于行业中等偏上水平 [1] 业务拓展与合作 - 公司正在积极推进与其他机器人领域客户的开发与合作 [1]

技术能力 - 公司已掌握16层任意层互联技术 [1] - 公司实现激光盲孔直径75±10μm、X孔75-100μm [1] - 公司实现线宽线距50/50μm [1] - 公司盲孔电镀纵横比达0.8:1 [1] - 公司盲孔对准度达50μm [1] - 公司掌握30-45μm超薄PP压合技术 [1] 研发投入 - 公司将持续加大HDI产品研发投入 [1] - 公司致力于提升制造能力 [1] - 公司计划匹配最新技术发展对PCB产品的需求 [1]